一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域，尤其涉及一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片的貼裝廣泛應(yīng)用于光發(fā)射組件中，傳統(tǒng)的芯片貼裝是激光器芯片正裝貼裝，探測(cè)器芯片光敏面向上平貼。在該實(shí)用新型中，為降低價(jià)格和功耗，采用DMUdirectlymodulated laser 直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器)代替 EML(eroabsorpt1n modulated laser電吸收調(diào)制激光器)，但DML激光器存在消光比低的問題，為解決此問題，在TO內(nèi)部放置Etalon標(biāo)準(zhǔn)具來提高消光比。實(shí)際制作工藝中存在經(jīng)Etalon標(biāo)準(zhǔn)具反射光進(jìn)入探測(cè)器H)的問題。
[0003]因此有必要設(shè)計(jì)一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器，以克服上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器包括激光器芯片、探測(cè)器芯片、透鏡、Etalon標(biāo)準(zhǔn)具，其特征在于，所述激光器芯片貼裝在所述激光發(fā)射器底座上，并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安裝所述透鏡和Etalon標(biāo)準(zhǔn)具；所述激光發(fā)射器底座在激光器芯片的背向光發(fā)射面?zhèn)仍O(shè)置有探測(cè)器芯片，具體的:
[0007]所述探測(cè)器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式，貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測(cè)；面向所述激光器的所述探測(cè)器芯片的光敏邊和所述激光器呈預(yù)定角度，使得所述探測(cè)器芯片接收的背向光強(qiáng)度在探測(cè)器芯片的工作范圍內(nèi)。
[0008]優(yōu)選的，所述探測(cè)器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式，貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測(cè)，具體包括:
[0009]激光器芯片正裝粘貼，探測(cè)器芯片光敏面向下背向平貼，探測(cè)器芯片緊貼著所述激光器芯片。
[0010]優(yōu)選的，所述貼裝在所述激光器芯片的背向光發(fā)射面測(cè)，具體包括:
[0011]所述探測(cè)器芯片和激光器芯片貼裝在同一熱沉平面上。
[0012]優(yōu)選的，通過導(dǎo)電銀膠貼裝所述探測(cè)器芯片和激光發(fā)射器底座。
[0013]優(yōu)選的，所述透鏡放置在所述激光器芯片的正前方，并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
[0014]優(yōu)選的，所述Etalon標(biāo)準(zhǔn)具放置在所述透鏡的正后方，并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
[0015]另一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器包括激光器芯片、探測(cè)器芯片、透鏡、Etalon標(biāo)準(zhǔn)具，其特征在于，所述激光器芯片貼裝在所述激光發(fā)射器底座上，并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安裝所述透鏡和Etalon標(biāo)準(zhǔn)具；所述激光發(fā)射器底座在激光器芯片的背向光發(fā)射面?zhèn)仍O(shè)置有探測(cè)器芯片，具體的:
[0016]所述激光器芯片以倒裝的方式貼裝在所述激光發(fā)射器底座，使得激光的發(fā)射口緊貼所述激光發(fā)射器底座平面。
[0017]優(yōu)選的，所述激光器芯片以倒裝的方式貼裝在所述激光發(fā)射器底座，具體包括:
[0018]所述探測(cè)器芯片和激光器芯片貼裝在同一熱沉平面上。
[0019]優(yōu)選的，通過導(dǎo)電銀膠貼裝所述探測(cè)器芯片和激光發(fā)射器底座。
[0020]優(yōu)選的，所述透鏡放置在所述激光器芯片的正前方，并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
[0021]本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型實(shí)施例有效避免經(jīng)Etalon標(biāo)準(zhǔn)具反射到探測(cè)器芯片的光，從而提高探測(cè)器芯片監(jiān)控激光器芯片背向光的精準(zhǔn)度。最終實(shí)現(xiàn)了降低成本和提高消光比的性能優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0023]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖；
[0025]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖；
[0027]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器的光路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]實(shí)施例一
[0030]如圖1-圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種帶Etalon標(biāo)準(zhǔn)具的激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器包括激光器芯片1、探測(cè)器芯片2、透鏡3、Etalon標(biāo)準(zhǔn)具4，所述激光器芯片I貼裝在所述激光發(fā)射器底座5上，并按照所述激光器芯片I生成的激光光路依次安裝所述透鏡3和Etalon標(biāo)準(zhǔn)具4 ;所述激光發(fā)射器底座5在激光器芯片I的背向光發(fā)射面?zhèn)仍O(shè)置探測(cè)器芯片2，具體的:
[0031]所述探測(cè)器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式，貼裝在所述激光器芯片I的背向光發(fā)射面測(cè)；面向所述激光器的所述探測(cè)器芯片的光敏邊和所述激光器呈預(yù)定角度，使得所述探測(cè)器芯片接收的背向光強(qiáng)度在探測(cè)器芯片的工作范圍內(nèi)。
[0032]結(jié)合實(shí)用新型實(shí)施例，存在一種優(yōu)選的方案，所述探測(cè)器芯片以光敏面朝向激光發(fā)射器底座的方式，貼裝在所述激光器芯片I的背向光發(fā)射面測(cè)，具體包括:
[0033]激光器芯片I正裝粘貼，探測(cè)器芯片光敏面向下背向平貼，探測(cè)器芯片緊貼著所述激光器芯片I。
[0034]結(jié)合實(shí)用新型實(shí)施例，存在一種優(yōu)選的方案，所述貼裝在所述激光器芯片I的背向光發(fā)射面測(cè)，具體包括:
[0035]所述探測(cè)器芯片和激光器芯片I貼裝在同一熱沉平面上。并且探測(cè)器芯片越靠近激光器芯片越好。
[0036]結(jié)合實(shí)用新型實(shí)施例，存在一種優(yōu)選的方案，通過導(dǎo)電銀膠貼裝所述探測(cè)器芯片和激光發(fā)射器底座。
[0037]結(jié)合實(shí)用新型實(shí)施例，存在一種優(yōu)選的方案，所述透鏡放置在所述激光器芯片I的正前方，并通過紫外膠固定在熱電制冷器上。
[003