一種厚膜電阻傳感器智能在線激光修刻設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及厚膜電阻傳感器激光修刻技術(shù)，特別涉及一種厚膜電阻傳感器智能在線激光修刻設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]激光修刻是一種通過激光束切割厚膜電阻來(lái)增大電阻值的技術(shù)，激光束按控制系統(tǒng)預(yù)定的程序切割厚膜電阻，通過改變厚膜電阻的幾何形狀從而改變電阻的阻值，具有精度高、速度快的優(yōu)點(diǎn)。
[0003]傳統(tǒng)手工、機(jī)械去除或激光修刻設(shè)備需要在修刻之前設(shè)置好阻值要求等修刻參數(shù)，適用于對(duì)阻值要求固定的分立電阻進(jìn)行修刻。而在含有多個(gè)厚膜電阻的傳感器電路中，特別是電路中還存在不可以進(jìn)行修刻的傳感器工作軌道電阻時(shí)，需要根據(jù)傳感器中其它電阻的參數(shù)結(jié)合傳感器技術(shù)指標(biāo)要求來(lái)計(jì)算分析待修刻電阻的阻值要求。一個(gè)厚膜電阻傳感器中含有多個(gè)厚膜電阻且每個(gè)厚膜電阻的阻值都不會(huì)完全相同，在傳統(tǒng)修刻方式中，必須先根據(jù)傳感器中所有相關(guān)電阻的測(cè)試結(jié)果計(jì)算好待修刻電阻的阻值要求并在激光修刻設(shè)備中設(shè)置好后才可以修刻。這樣的工作方式會(huì)帶來(lái)大量的檢測(cè)和計(jì)算工作量，導(dǎo)致效率非常低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于解決上述問題，開發(fā)一種具備自動(dòng)檢測(cè)傳感器技術(shù)指標(biāo)、自動(dòng)計(jì)算修刻要求、自動(dòng)選擇最優(yōu)修刻方案的能力的激光修刻設(shè)備，具備自動(dòng)上料、下料和不合格品自動(dòng)剔除的功能，能夠大幅提尚傳感器修刻的精度和效率。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種厚膜電阻傳感器智能在線激光修刻設(shè)備，包含:
[0006]控制系統(tǒng)，以及信號(hào)連接該控制系統(tǒng)以接收?qǐng)?zhí)行各自工作所需控制信號(hào)的以下器件:自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)、分度盤、激光器模塊、傳感器測(cè)試工裝、數(shù)據(jù)采集模塊、不合格品自動(dòng)剔除機(jī)構(gòu)；
[0007]其中，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)于分度盤旋轉(zhuǎn)到達(dá)的第一位置，將工件放置到分度盤上的指定位置；
[0008]所述激光器模塊對(duì)應(yīng)于分度盤帶著工件旋轉(zhuǎn)到達(dá)的第二位置，產(chǎn)生激光束對(duì)工件中的厚膜電阻進(jìn)行修刻；
[0009]所述數(shù)據(jù)采集模塊與傳感器測(cè)試工裝信號(hào)連接，通過該傳感器測(cè)試工裝固定及接觸工件，并在修刻前后分別對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)；
[0010]所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)于分度盤帶著工件旋轉(zhuǎn)到達(dá)的第三位置，將修刻后達(dá)到技術(shù)要求的工件從分度盤上取下并放置到指定容器中；
[0011]所述不合格品自動(dòng)剔除機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)于分度盤帶著工件旋轉(zhuǎn)到達(dá)的第四位置，將修刻后沒有達(dá)到技術(shù)要求或修刻前檢測(cè)為不可以修刻的工件從分度盤上取下并放置到另外的指定容器中。
[0012]優(yōu)選地，所述工件是包含厚膜電阻的傳感器，或者是構(gòu)建傳感器的厚膜電阻的電路零件。
[0013]優(yōu)選地，隨分度盤旋轉(zhuǎn)到第二位置的工件，位于所述激光器模塊設(shè)置的激光頭下方；所述激光修刻設(shè)備進(jìn)一步包含:
[0014]定位工裝，其對(duì)所述激光器模塊進(jìn)行固定，并通過設(shè)置的旋轉(zhuǎn)手柄調(diào)節(jié)所述激光器模塊的上下距離；
[0015]激光器控制器，其控制與之信號(hào)連接的所述激光器模塊產(chǎn)生修刻用的激光束。
[0016]優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)采集模塊，是內(nèi)置在控制系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集卡或數(shù)字萬(wàn)用表卡；或者，所述數(shù)據(jù)采集模塊是在外部與控制系統(tǒng)通訊連接且進(jìn)行電壓、電阻或電流檢測(cè)的儀器儀表。
[0017]優(yōu)選地，所述控制系統(tǒng)進(jìn)一步包含計(jì)算機(jī)、數(shù)字I/O控制卡及電機(jī)控制卡；所述數(shù)字I/O控制卡從與之信號(hào)連接的所述數(shù)據(jù)采集模塊處，接收工件檢測(cè)的結(jié)果，并發(fā)送給所述計(jì)算機(jī)進(jìn)行修刻方案分析；所述計(jì)算機(jī)通過所述數(shù)字I/o控制卡和/或電機(jī)控制卡向所述激光修刻設(shè)備中的器件發(fā)送相應(yīng)的控制信號(hào)。
[0018]優(yōu)選地，所述傳感器測(cè)試工裝設(shè)置有與工件接觸的探針或插座。
[0019]優(yōu)選地，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)、激光器模塊及其定位工裝、傳感器測(cè)試工裝、不合格品自動(dòng)剔除機(jī)構(gòu)、分度盤，位于一個(gè)安裝柜的上層；所述控制系統(tǒng)、激光器控制器，以及為所述激光修刻設(shè)備供電的電源，位于所述安裝柜的下層。
[0020]優(yōu)選地，所述激光修刻設(shè)備進(jìn)一步包含進(jìn)行參數(shù)設(shè)置及信息顯示的顯示屏。
[0021]優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)采集模塊及傳感器測(cè)試工裝對(duì)應(yīng)于所述第二位置；或者，所述數(shù)據(jù)采集模塊及傳感器測(cè)試工裝對(duì)應(yīng)于分度盤帶著工件旋轉(zhuǎn)到達(dá)的第五位置，該第五位置與第二位置不同。
[0022]本實(shí)用新型提供了一款厚膜電阻傳感器智能在線激光修刻設(shè)備，該設(shè)備可以檢測(cè)厚膜電阻傳感器性能，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)計(jì)算出最優(yōu)修刻方案，然后對(duì)厚膜電阻傳感器進(jìn)行修刻。同時(shí)，該設(shè)備融合了自動(dòng)上料、自動(dòng)下料和不合格品自動(dòng)剔除機(jī)構(gòu)，是一個(gè)可以自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)分析修刻方案、自動(dòng)修刻、自動(dòng)下料、不合格品自動(dòng)剔除的全自動(dòng)化修刻系統(tǒng)。相比傳統(tǒng)修刻設(shè)備，本實(shí)用新型高度智能化和自動(dòng)化，修刻方案不必預(yù)先設(shè)定，可根據(jù)工件實(shí)際狀況自動(dòng)計(jì)算修刻方案。本實(shí)用新型可應(yīng)用于厚膜電阻傳感器大批量生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0023]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]圖1是本實(shí)用新型所述在線激光修刻設(shè)備的俯視圖；
[0025]圖2是本實(shí)用新型所述在線激光修刻設(shè)備的前視圖；
[0026]圖3是本實(shí)用新型所述在線激光修刻設(shè)備的右視圖；
[0027]圖4是本實(shí)用新型所述在線激光修刻設(shè)備的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]本實(shí)用新型提供一種厚膜電阻傳感器智能在線激光修刻設(shè)備(以下簡(jiǎn)稱激光修刻設(shè)備)，能夠在線檢測(cè)厚膜電阻傳感器技術(shù)指標(biāo)，根據(jù)傳感器技術(shù)指標(biāo)要求自動(dòng)計(jì)算出最優(yōu)修刻方案，產(chǎn)生激光束對(duì)傳感器中的厚膜電阻進(jìn)行修刻。通過激光修刻可以改善傳感器的技術(shù)指標(biāo)，使之符合技術(shù)要求或者更優(yōu)。
[0029]配合參見圖1~圖4所示，本實(shí)用新型所述激光修刻設(shè)備中，設(shè)置有:自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)1、分度盤5、激光器模塊3、傳感器測(cè)試工裝8、數(shù)據(jù)采集模塊、控制系統(tǒng)11。
[0030]其中，所述控制系統(tǒng)11能夠協(xié)調(diào)系統(tǒng)內(nèi)各器件的工作，向這些器件發(fā)送相應(yīng)的控制信號(hào)，包含但不限于實(shí)現(xiàn):對(duì)工件的檢測(cè)、根據(jù)檢測(cè)結(jié)果計(jì)算最優(yōu)修刻方案、控制激光束產(chǎn)生并對(duì)厚膜電阻進(jìn)行切割、對(duì)修刻后的工件是否達(dá)到技術(shù)要求進(jìn)行檢測(cè)判斷并分別處理等操作的控制。
[0031]所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)I能夠?qū)⒐ぜ胖玫椒侄缺P5上面的指定位置，實(shí)現(xiàn)工件的自動(dòng)上料，假設(shè)此時(shí)分度盤5處在第一位置。所述分度盤5帶著工件旋轉(zhuǎn)固定角度到達(dá)第二位置后，將工件定位到激光器模塊3中所設(shè)激光頭的下方。該工件例如是包含厚膜電阻的傳感器；或者，該工件是厚膜電阻的電路零件，該厚膜電阻的電路零件能夠用來(lái)構(gòu)成傳感器。
[0032]所述傳感器測(cè)試工裝8將工件固定，并將探針或插座與工件接觸。所述控制系統(tǒng)11控制數(shù)據(jù)采集模塊對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)計(jì)算修刻方案，進(jìn)而控制激光器模塊3產(chǎn)生的激光束對(duì)工件中的厚膜電阻進(jìn)行修刻。修刻完成后，控制系統(tǒng)11控制數(shù)據(jù)采集模塊再次對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)，以判斷修刻后的工件是否達(dá)到技術(shù)要求。
[0033]修刻完成之后，如果修刻后的工件達(dá)到技術(shù)要求，則控制分度盤5旋轉(zhuǎn)一個(gè)固定角度到達(dá)第三位置時(shí)，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)2將修刻后達(dá)到技術(shù)要求的工件從分度盤5上取下并放置到指定容器中?；蛘?，如果修刻后的工件沒有達(dá)到技術(shù)要求，則分度盤5上的工件不會(huì)被自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)2取走，而是控制分度盤5旋轉(zhuǎn)一個(gè)固定角度到達(dá)第四位置后，由不合格品自動(dòng)剔除機(jī)構(gòu)4將修刻后沒有達(dá)到技術(shù)要求的工件取走并放置到另外的指定容器中。
[0034]以上過程循環(huán)進(jìn)行，即:分度盤5依次轉(zhuǎn)動(dòng)到第一位置處進(jìn)行上料，在第二位置處進(jìn)行工件檢測(cè)-修刻-再檢測(cè)，以及在第三位置處取走達(dá)到技術(shù)要求的工件或在第四位置處取走沒有達(dá)到技術(shù)要求的工件。
[0035]此外，如果在第二位置處檢測(cè)發(fā)現(xiàn)是不可以進(jìn)行修刻的工件(如傳感器工作軌道電阻)，則直接轉(zhuǎn)移到第四位置處取走不可以修刻的工件，放置到另外的指定容器中。
[0036]本實(shí)用新型中所述數(shù)據(jù)采集模塊、傳感器測(cè)試工裝8和控制系統(tǒng)11共同組成了傳感器檢測(cè)的最小模塊，用來(lái)對(duì)傳感器性能進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)據(jù)供控制系統(tǒng)11中的控制軟件分析修刻方案。
[0037]所述的數(shù)據(jù)采集模塊，可以是內(nèi)置在控制系統(tǒng)11中的數(shù)據(jù)采集卡或數(shù)字萬(wàn)用表卡，也可以是放置在外部、與控制系統(tǒng)11進(jìn)行通訊的且具有電壓、電阻或電流檢測(cè)功