Led發(fā)光設備的制造方法
【專利說明】LED發(fā)光設備
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]這個申請是新的美國專利申請，該專利申請要求2014年4月23日提交的JP2014-89301的權(quán)益，JP2014-89301的全部內(nèi)容通過引用被結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及LED發(fā)光設備以及用于制造LED發(fā)光設備的方法，更具體地，涉及通過將LED裝置安裝到鋁基板上來構(gòu)造的LED發(fā)光設備以及用于制造這樣的LED發(fā)光設備的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來，作為半導體裝置的LED裝置由于它們的長壽命和優(yōu)異的驅(qū)動特性以及它們的緊湊的尺寸、良好的發(fā)光效率以及鮮明的發(fā)光色，已在照明和其它應用中得到廣泛使用。
[0005]為了構(gòu)造用于照明目的的發(fā)光設備，已知的是，對鋁表面應用諸如汽相沉積或者陽極電鍍處理的鏡面處理，然后在其上安裝LED裝置，以使得從LED裝置發(fā)出的光能夠被高效地反射(例如，參考第2007-109701號日本未經(jīng)審查的專利公報)。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]然而，存在的問題是，當布線基板、電極等等通過借助于粘合片等等被粘結(jié)到鏡面表面而被連接到LED裝置時，因為通過鏡面處理形成的層之間的粘合力不夠，所以布線基板等等可能在通過鏡面處理形成的層處分層。
[0007]還存在的問題是，當鋁基板由于室溫的改變而受到熱膨脹和熱收縮時，在通過鏡面處理形成的層之間可能發(fā)生中間層分層，并且同樣在這種情況下，布線基板等等可能變?yōu)榉謱印?br>[0008]相應地，本發(fā)明的一個目的是提供能夠解決上述問題的LED發(fā)光設備以及用于制造LED發(fā)光設備的方法。
[0009]本發(fā)明的另一個目的是提供能夠改善鋁基板和印刷布線基板之間的粘合強度的LED發(fā)光設備以及用于制造LED發(fā)光設備的方法。
[0010]一種LED發(fā)光設備包括:鋁基板；多個反射率增強層，多個反射率增強層被形成在鋁基板上；LED裝置，LED裝置被粘結(jié)在多個反射率增強層上；印刷布線基板，印刷布線基板被粘結(jié)在鋁基板上的除了多個反射率增強的層被形成的區(qū)域之外的區(qū)域上；導線，導線用于印刷布線基板與LED裝置之間的連接；框架構(gòu)件，框架構(gòu)件被形成以包圍LED裝置；以及熒光體樹脂，熒光體樹脂被沉積在框架構(gòu)件內(nèi)部的區(qū)域之上。
[0011]較佳地，在LED發(fā)光設備中，印刷布線基板被粘結(jié)在粗糙表面區(qū)域上，粗糙表面區(qū)域被形成在多個反射率增強層被形成的區(qū)域以外。
[0012]較佳地，在LED發(fā)光設備中，多個反射率增強層包括粘合層、反射層、以及增強的反射率層。
[0013]—種用于制造LED發(fā)光設備的方法，包括以下步驟:在鋁基板上形成掩模，多個反射率增強層被形成在鋁基板上；通過去除除了掩蓋膜被形成處之外的其它各處的多個反射率增強層來在鋁基板上形成粗糙表面區(qū)域；在粗糙表面區(qū)域上粘結(jié)印刷布線基板；在已經(jīng)從其上去除了所述掩模的多個反射率增強層上粘結(jié)LED裝置；通過導線將LED裝置連接至印刷布線基板；以及在框架構(gòu)件內(nèi)部的區(qū)域之上沉積熒光體樹脂，框架構(gòu)件被形成以包圍LED裝置。
[0014]根據(jù)上述LED發(fā)光設備以及用于制造LED發(fā)光設備的方法，印刷布線基板沒有變成與鋁基板分層，因此，能夠提供具有高可靠性的LED發(fā)光設備。
【附圖說明】
[0015]結(jié)合附圖，從接下來的描述中，當前的發(fā)光設備的其它特征和優(yōu)勢將顯而易見，其中:
[0016]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的LED發(fā)光設備I的俯視圖。
[0017]圖1B是沿著圖1A中的線AA’獲得的橫截面視圖。
[0018]圖2A是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分I)。
[0019]圖2B是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分I)。
[0020]圖2C是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分I)。
[0021]圖2D是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分I)。
[0022]圖2E是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分I)。
[0023]圖3A是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分2)。
[0024]圖3B是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分2)。
[0025]圖3C是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分2)。
[0026]圖3D是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖(部分2)。
[0027]圖4A是用于說明另一個LED發(fā)光設備2的制造方法的圖。
[0028]圖4B是用于說明另一個LED發(fā)光設備2的制造方法的圖。
[0029]圖4C是用于說明另一個LED發(fā)光設備2的制造方法的圖。
[0030]圖4D是用于說明另一個LED發(fā)光設備2的制造方法的圖。
【具體實施方式】
[0031]以下將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的LED發(fā)光設備以及用于制造LED發(fā)光設備的方法。然而，應當注意，本發(fā)明的技術(shù)范圍不局限于在此描述的任何特定的實施例，而是延伸至在所附權(quán)利要求書及其等價物中所描述的發(fā)明。
[0032]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的LED發(fā)光設備I的俯視圖，以及圖1B是沿著圖1A中的線AA’獲得的橫截面視圖。
[0033]LED發(fā)光設備I包括鋁基板10、印刷布線基板18、框架構(gòu)件19、LED裝置20、以及熒光體樹脂30，并且借助于被設置在邊緣部分的導向孔40被安裝到照明燈具。
[0034]在由通過沉積硅樹脂被形成為基本上圓形的框架構(gòu)件19所包圍的裝置安裝區(qū)域45中，在鋁基板10上，一個在另一個頂部上，形成有粘合層11、反射層12、以及增強的反射率層，用于增強的反射。
[0035]粘合層11是陽極化招層。反射層12是反射率為90%或者更高的Ag或者Al沉積層。增強的反射率層13由至少一個S1Jl和具有比S12更大的折射率的至少一個T12層的層疊形成?？梢允褂肁l2O3層和具有比Al 203更大的折射率的T1 2層的層疊代替S1 2和T1Jl的層疊。為了增強反射率，設置增強的反射率層13。
[0036]在裝置安裝區(qū)域45中，在形成在印刷布線基板18上的電極16-1和16_2之間，通過金導線平行地連接被布置成每組12個LED裝置串聯(lián)連接的3組的LED裝置20。每個LED裝置20通過芯片粘結(jié)材料21被直接粘結(jié)到鋁基板10的反射率增強表面。當規(guī)定的電壓被施加到形成在印刷布線基板18上的電極16a和16b之間時，LED裝置20發(fā)出光。
[0037]用于保護LED裝置20的熒光體樹脂30被形成在框架構(gòu)件19的內(nèi)部，以包圍LED裝置20。透明的環(huán)氧樹脂或者硅樹脂被用于形成熒光體樹脂30。熒光體樹脂30包含分散于樹脂的熒光體。因為熒光體吸收從LED裝置20發(fā)出的一部分藍光并通過波長轉(zhuǎn)換產(chǎn)生黃光，所以LED發(fā)光設備I發(fā)出具有與藍光混合的黃光的白光。焚光體樹脂30也可以包含用于均勻地漫射從LED裝置20發(fā)出的光的漫射材料。
[0038]沒有被處理用于增強的反射而是通過使鋁表面粗糙而被處理的粗糙表面區(qū)域46被形成在鋁基板10上，以包圍裝置安裝區(qū)域45。印刷布線基板18借助于粘合片14被粘結(jié)在粗糙表面區(qū)域46上。除了電極16-1、16-2等等以外，印刷布線基板18包括基座15和保護層17。
[0039]在利用多個層來被處理用于增強反射的裝置安裝區(qū)域45中，層之間的粘合力不足；因此，如果印刷布線基板18被粘結(jié)在這個區(qū)域上，那么由于中間層分層，印刷布線基板18變得與鋁基板10分層。此外，當鋁基板由于室溫的改變而受到熱膨脹或者收縮時，也可能發(fā)生中間層分層，導致印刷布線基板18與鋁基板10分層。相反，在LED發(fā)光設備I中，因為印刷布線基板18不是被粘結(jié)在被處理用于增強反射的裝置安裝區(qū)域45上，而是通過使用粘合片14被粘結(jié)在粗糙表面區(qū)域46上，所以印刷布線基板18能夠被牢牢地被粘結(jié)到鋁基板10。此外，當例如安裝LED發(fā)光設備I到照明燈具時，因為印刷布線基板18由于被給予LED發(fā)光設備I的熱歷史而沒有變得與鋁基板10分層，所以可以制造具有高可靠性的封裝。
[0040]圖2A-2E和3A-3D是用于說明LED發(fā)光設備I的制造處理的圖。
[0041]首先，如圖2A所示，反射率增強的鋁板10’被制備。在這個實例中，由Anorad制造的Miro 20.7t被用作反射率增強的