連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本揭示內(nèi)容是有關(guān)于一種連接器，特別是有關(guān)一種用于電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable)的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的快速進(jìn)展，通用串行總線(universal serial bus，USB)已廣泛地使用在各式電子裝置中，例如個(gè)人電腦、移動裝置等。隨著通用串行總線的規(guī)格不斷推陳出新，從 USB 1.0、USB 2.0 到 USB 3.0，接頭種類更有一般 USB 接頭、Min1-USB 和 Micro-USB等類型，通用串行總線的功能也越來越豐富多元，從數(shù)據(jù)傳輸?shù)教峁╇娫矗寄軌蚴褂猛ㄓ么锌偩€達(dá)成，大大增加了使用電子裝置的便利性。
[0003]為了支援不同規(guī)格的傳輸電力與傳輸速率，目前的USB纜線會在連接器內(nèi)設(shè)置一控制芯片，負(fù)責(zé)與所連接的裝置溝通，并提供纜線的硬件規(guī)格與所支援的協(xié)定等信息，于現(xiàn)有做法中，制造商會在連接器塑膠殼中設(shè)置一印刷電路板(printed circuit board)，并將控制芯片設(shè)置于印刷電路板上，如此一來，控制芯片也會被包覆在塑膠殼中。但這種做法一來需額外印刷電路板成本，二來在設(shè)置后不易對控制芯片進(jìn)行更新，需將塑膠殼拆開后才能更新控制芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)或韌件，浪費(fèi)人力物力，大幅提高生產(chǎn)成本，并減緩生產(chǎn)時(shí)程。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，亟需一種可降低生產(chǎn)成本并加速生產(chǎn)流程的連接器。本揭示內(nèi)容的一態(tài)樣為一連接器，連接器包含金屬接頭、焊接墊和控制芯片。金屬接頭用以連接一電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable)，且金屬接頭上設(shè)置多個(gè)連接器引腳；焊接墊設(shè)置于金屬接頭表面；控制芯片則固定于焊接墊之上，用以儲存數(shù)據(jù)并根據(jù)所儲存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸和電力傳輸，控制芯片所包含的多個(gè)芯片引腳通過焊接墊電連接至連接器引腳。
[0005]于一實(shí)施例中，控制芯片用以通過芯片引腳中至少一個(gè)接收一信號，并根據(jù)該信號更新該控制芯片內(nèi)儲存數(shù)據(jù)。
[0006]于一實(shí)施例中，控制芯片根據(jù)信號更新所儲存的一纜線識別信息。
[0007]于一實(shí)施例中，控制芯片根據(jù)所儲存的韌件文件。
[0008]于一實(shí)施例中，金屬接頭為通用串行總線C類(USB Type-C)接頭。
[0009]于一實(shí)施例中，芯片引腳中的一第一引腳與連接器引腳中的通信通道(communicat1n channel)引腳電連接，且控制芯片通過第一引腳接收一信號以更新所儲存數(shù)據(jù)。
[0010]于一實(shí)施例中，信號所包含的傳輸數(shù)據(jù)符合一自訂格式時(shí)，控制芯片根據(jù)信號更新所儲存的韌件文件或纜線識別信息，且自訂格式與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同。
[0011]綜上所述，本揭示內(nèi)容所提供的連接器能夠大幅降低生產(chǎn)成本，加速生產(chǎn)流程，使得電子標(biāo)記纜線的連接器于生產(chǎn)完成后，仍可輕易地更新連接器內(nèi)控制芯片所儲存的韌件、纜線識別信息或其他數(shù)據(jù)，讓生產(chǎn)流程的規(guī)劃更具彈性。另外，控制芯片在接收信號的傳輸數(shù)據(jù)符合自訂格式時(shí)始更新所儲存數(shù)據(jù)，能夠避免電子纜線的控制芯片中數(shù)據(jù)意外被竄改，造成錯(cuò)誤使用電子纜線甚至是裝置受損的情形。
【附圖說明】
[0012]圖1是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器的外觀示意圖；
[0013]圖2是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器的功能方塊示意圖；以及
[0014]圖3A?圖3C是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的傳輸數(shù)據(jù)格式示意圖。
[0015]附圖圖號說明:
[0016]100:連接器
[0017]110:金屬接頭
[0018]112A?112F:連接器引腳
[0019]120:焊接墊
[0020]130:控制芯片
[0021]132A?132D:芯片引腳
[0022]134:處理單元
[0023]136:存儲器
[0024]140:電子標(biāo)記纜線
[0025]PRM:欄位
[0026]SP:欄位
[0027]HD:欄位
[0028]CRC:欄位
[0029]DATA:欄位
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)號代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟并未描述于實(shí)施例中，以避免對本揭示內(nèi)容造成不必要的限制。此外，附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。
[0031]關(guān)于本文中所使用的“連接”或“電連接”，可指二或多個(gè)元件相互直接作實(shí)體或電性接觸，或是相互間接作實(shí)體或電性接觸，而“連接”或“電連接”還可指二或多個(gè)元件相互操作或動作。
[0032]于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的元件或操作。
[0033]關(guān)于本文中所使用的“包括”、“具有”等等，均為開放性的用語，即意指包括但不限于。
[0034]關(guān)于本文中所使用的“及/或”，是包括所述事物的任一或全部組合。
[0035]關(guān)于本文中所使用的用詞(terms)，除有特別注明外，通常具有每個(gè)用詞使用在此領(lǐng)域中、在此揭露的內(nèi)容中與特殊內(nèi)容中的平常意義。某些用以描述本揭露的用詞將于下或在此說明書的別處討論，以提供本領(lǐng)域技術(shù)人員在有關(guān)本揭露的描述上額外的引導(dǎo)。
[0036]圖1是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器100的外觀示意圖。連接器100包含金屬接頭110、焊接墊120和控制芯片130。金屬接頭110用以連接一電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable) 140，且金屬接頭110上設(shè)置多個(gè)連接器引腳112A?112F，當(dāng)電子標(biāo)記纜線140通過連接器100與一裝置(如，電腦或智能電視等電子裝置)連接時(shí)，便可通過連接器引腳112A?112F接收來自裝置的信號并通過電子標(biāo)記纜線140傳送，或?qū)碜噪娮訕?biāo)記纜線140的信號傳送至裝置。焊接墊120設(shè)置于金屬接頭110表面，控制芯片130則固定于焊接墊120之上，控制芯片130所包含的多個(gè)芯片引腳132A?132D通過焊接墊120電連接至連接器引腳112A?112F。以下于本說明書中使用芯片引腳132表示所有芯片引腳132A?132D的統(tǒng)稱，使用連接器引腳112表示所有芯片引腳112A?112F的統(tǒng)稱。
[0037]控制芯片130用以儲存數(shù)據(jù)并根據(jù)所儲存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸和電力傳輸。請見圖2，圖中繪示控制芯片130中還包含處理單元134和存儲器136，控制芯片130所儲存數(shù)據(jù)即儲存于存儲器136中。于一些實(shí)施例中，處理單元134為一微控制器(microcontroller)或ARM架構(gòu)的微處理器(microprocessor)，用以進(jìn)行運(yùn)算且控制芯片引腳132A?132D，存儲器136包含揮發(fā)性存儲器(volatile memory)以及非揮發(fā)性存儲器(non-volatile memory)，揮發(fā)性存儲器(volatile memory)包括靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)以及動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)等類型的存儲器的任一個(gè)或其組合，非揮發(fā)性存儲器(non-volatile memory)包括閃存(flash memory)、電可擦洗可編程只讀存儲器(EEPROM)等類型的存儲器的任一個(gè)或其組合。圖2中亦繪示芯片引腳132A?132D通過焊接墊120電連接至連接器引腳112A?112D的示例。
[0038]需注意到，圖1中金屬接頭110的連接器引腳112A?112F與控制芯片130的芯片引腳132A?132D的數(shù)量與連接方式僅為示例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求設(shè)計(jì)連接器引腳112A?112F與芯片引腳132A?132D的數(shù)量與連接方式，本揭示內(nèi)容不限于所繪實(shí)施例。
[0039]于一些實(shí)施例中，焊接墊120通過表面粘著技術(shù)(surface mount technology,SMT)設(shè)置于金屬接頭110的表面，控制芯片130也以表面粘著技術(shù)將固定于焊接墊120之上，并通過焊接墊120上的接合焊墊(bonding pad)來建立芯片引腳132A?132D與連接器引腳112A?112D間的電連接。焊接墊120設(shè)置于金屬接頭110的表面所使用的技術(shù)并不限于上述所舉示例。
[0040]如上所述的連接器100中，金屬接頭110表面設(shè)置焊接墊120，并將控制芯片130固定于焊接墊120之上，使控制芯片130的芯片引腳132A?132D不再被連接器100的塑膠外殼包覆，因此在連接器100的硬件生產(chǎn)完成后到最后出貨前，生產(chǎn)制造者皆保有更新連接器100的控制芯片130所儲存數(shù)據(jù)與韌件的彈性。如此一來