電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)有的USB2.0電連接器需分正反面才能插入且傳輸速率不高的缺點(diǎn)逐漸顯現(xiàn)出來(lái)。為了使USB電連接器實(shí)現(xiàn)正反面都可以插入使用，通常的做法是在USB電連接器的對(duì)接舌板的下表面增加一組對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子。這樣的做法會(huì)產(chǎn)生一系列問(wèn)題，如上下兩排導(dǎo)電端子相互之間會(huì)產(chǎn)生信號(hào)干擾影響電信號(hào)傳輸質(zhì)量。
[0003]為了降低上下兩排導(dǎo)電端子彼此間的電磁干擾，USB3.1標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議下的電連接器會(huì)在絕緣本體于上下兩組端子之間固設(shè)一屏蔽板，利用屏蔽板提高電磁屏蔽的功效，以提升端子傳輸信號(hào)的質(zhì)量。但USB3.1標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議下的電連接器無(wú)法完全屏蔽所有電磁干擾，其上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子的高頻傳輸波形通常會(huì)不太穩(wěn)定，另，有的電磁輻射會(huì)從后部穿過(guò)絕緣本體，對(duì)導(dǎo)電端子的尾部造成不良影響，從而導(dǎo)致信號(hào)傳輸質(zhì)量下降。
[0004]因此，有必要提供一種高頻傳輸波形穩(wěn)定，電信號(hào)傳輸質(zhì)量高的電連接器，以方便用戶(hù)的使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足提供一種高頻傳輸波形穩(wěn)定，電信號(hào)傳輸質(zhì)量高的電連接器，以方便用戶(hù)的使用。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電連接器，裝設(shè)于一電路板上，包括一中屏蔽板、一下端子模塊、一上端子模塊、一絕緣本體模塊和一遮蔽殼體；所述中屏蔽板具有焊接于電路板上的第一焊接部；所述下端子模塊包括一下絕緣本體和若干下端子，若干下端子呈橫向排列地固設(shè)于下絕緣本體上，各下端子的前部凸伸出下絕緣本體的前表面，各下端子的后部凸伸出下絕緣本體的下表面并焊接于所述電路板上，若干下端子包括兩下接地端子，兩下接地端子前部的外側(cè)緣均連接有一下連接片，所述中屏蔽板裝設(shè)于下端子模塊的上表面，兩下連接片分別抵接于中屏蔽板的下表面；所述上端子模塊包括一上絕緣本體和若干上端子，若干上端子呈橫向排列地固設(shè)于上絕緣本體上，各上端子的前部凸伸出上絕緣本體的前表面，各上端子的后部凸伸出上絕緣本體的下表面并焊接于所述電路板上，若干上端子包括兩上接地端子，兩上接地端子前部的外側(cè)緣均連接有一上連接片，上端子模塊裝設(shè)于中屏蔽板的上表面，兩上連接片分別抵接于中屏蔽板的上表面；所述絕緣本體模塊包括一舌板部和一主體部；所述舌板部模內(nèi)成型于下端子模塊、上端子模塊和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分別裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主體部模內(nèi)成型于下端子模塊、上端子模塊、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽殼體固設(shè)于下端子模塊、上端子模塊和主體部的外部，遮蔽殼體的前部和主體部之間圍設(shè)形成一插接空間。
[0007]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向外側(cè)彎折延伸而成；所述兩上連接片分別從兩上接地端子前部的外側(cè)緣先向下彎折延伸再向外側(cè)彎折延伸而成。
[0008]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向各下端子均具有一上下延伸的下固持部，各下固持部的下端緣均連接有一向前彎折延伸的下接觸部，各下固持部的上端緣均連接有一向后彎折延伸的下焊接部；所述下絕緣本體具有一下基部，下基部的后部開(kāi)設(shè)有一開(kāi)槽，下基部頂面的前部開(kāi)設(shè)有一與開(kāi)槽連通的安裝槽，下基部的前端緣連接有一向下延伸的豎板，豎板前表面的下部向前延伸出一橫板；各下固持部均呈橫向排列固設(shè)于豎板內(nèi)，各下接觸部的后端固設(shè)于橫板內(nèi)，各下接觸部的前端凸伸橫板的前表面，各下焊接部均固設(shè)于下基部的下表面，各下焊接部的末端均呈橫向排列的伸入開(kāi)槽內(nèi)并焊接于所述電路板上；所述各上端子均具有一倒U形的上固持部，各上固持部的前端緣均連接有一向前彎折延伸的上接觸部，各上固持部的后端緣均連接有一向后彎折延伸的上焊接部；所述上絕緣本體具有一上基部，上基部底面的后部向下凸伸出一呈橫向延伸上凸板，上基部底面的前端向下凸伸出一呈橫向延伸的上固持板；所述各上固持部呈橫向排列的模內(nèi)成型于上基部、上凸板和上固持板內(nèi)，各上接觸部均從上固持板前表面的下部凸伸出來(lái)，各上焊接部均從上凸板的下表面凸伸出來(lái)；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的后端緣向下彎折延伸出一遮蔽后板，遮蔽基板的前端緣向下彎折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端緣連接有一向前彎折延伸的遮蔽舌板；所述遮蔽基板的前部卡設(shè)于安裝槽內(nèi)，遮蔽基板的后部設(shè)于開(kāi)槽的上方，遮蔽后板伸入開(kāi)槽內(nèi)，遮蔽前板貼設(shè)于豎板的前表面，遮蔽舌板的后部設(shè)于橫板的上方；所述上基部固設(shè)于下基部及遮蔽基板的上表面，上基部的后表面和下基部的后表面平齊，上固持板的前表面和橫板的前表面平齊，上凸板伸入開(kāi)槽內(nèi)，上凸板的前表面設(shè)于遮蔽后板的后表面，各上焊接部均收容于開(kāi)槽后部的下側(cè)并焊接于所述電路板上，上固持板的后表面貼設(shè)于遮蔽前板的前表面。
[0009]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向兩下連接片分別從兩下接地端子的下接觸部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向外側(cè)彎折延伸而成；所述兩上連接片分別從兩上接地端子的上接觸部的外側(cè)緣先向下彎折延伸再向外側(cè)彎折延伸而成；所述兩下連接片分別抵接于遮蔽舌板的下表面，所述兩上連接片分別抵接于遮蔽舌板的上表面。
[0010]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向舌板部模內(nèi)成型于下接觸部、上接觸部和遮蔽舌板的前端，舌板部的后表面抵頂于橫板及上固持板的前表面，遮蔽舌板的側(cè)面裸露出舌板部的側(cè)面，各下接觸部和各上接觸部分別裸露出舌板部的下表面和舌板部的上表面。
[0011]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向主體部具有一絕緣基部，絕緣基部前表面的中部向前凸伸出一小于絕緣基部的對(duì)接板；所述絕緣基部模內(nèi)成型于上固持板、豎板和橫板的外部，豎板的后表面與絕緣基部的后表面平齊；所述絕緣本體模塊還包括一金屬殼，金屬殼固設(shè)于舌板部的后部，所述對(duì)接板模內(nèi)成型于舌板部后部的外部及金屬殼的外部。
[0012]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向遮蔽殼體包括一主殼體，主殼體具有一主殼基板，主殼基板前部的左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有一缺口，主殼基板兩側(cè)緣的后部均向下彎折延伸出一固持側(cè)板，兩固持側(cè)板的末端緣均向下延伸出一主殼體插腳，主殼基板的前端緣連接有一向下彎折延伸的第一連接部，第一連接部的末端連接有一圍設(shè)成一呈跑道形的呈前后延伸的收容部；所述主殼基板設(shè)于上基部的頂面，兩固持側(cè)板分別固設(shè)于上基部和下基部的兩側(cè)，兩主殼體插腳分別插設(shè)并焊接于所述電路板上，所述第一連接部貼設(shè)于上基部的前表面，收容部固設(shè)于絕緣基部的外側(cè)面并將對(duì)接板和舌板部收容于其內(nèi)，收容部與對(duì)接板和舌板部之間圍設(shè)形成所述插接空間。
[0013]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向遮蔽殼體還包括一后殼體，后殼體具有一后殼體基板，后殼體基板的上端緣向前彎折延伸出一后殼體頂板，后殼體基板的兩側(cè)緣均向前彎折延伸出一后殼體側(cè)板；所述下基部左右兩側(cè)面的上部均開(kāi)設(shè)有一下缺槽，上基部左右兩側(cè)面的下部均開(kāi)設(shè)有一上缺槽，所述下缺槽和上缺槽對(duì)應(yīng)配合形成一卡持缺槽；所述后殼體基板設(shè)于上基部和下基部的后方，后殼體側(cè)板固設(shè)于卡持缺槽內(nèi)，所述兩固持側(cè)板分別與兩后殼體側(cè)板焊接在一起，所述后殼體頂板收容于開(kāi)槽后部于各上焊接部的上方。
[0014]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向遮蔽殼體還包括一下殼體，下殼體具有一下殼體基板，下殼體基板的兩側(cè)緣均向上彎折延伸出一下殼體側(cè)板，下殼體基板的后端緣連接有一先向上彎折延伸再向后彎折延伸的下殼體延伸板；所述收容部具有一與第一連接部連接的頂板、一底板和連接頂板和底板兩側(cè)緣的呈弧形的第二連接部；所述下殼體基板固設(shè)于底板下表面的后部，兩下殼體側(cè)板分別固設(shè)于兩第二連接部外側(cè)面的后部，下殼體延伸板設(shè)于下基部、上焊接部和下焊接部的下方并焊接于電路板的下表面；所述遮蔽殼體還包括一固設(shè)于主殼體前部外側(cè)面的外殼體，所述外殼體將主殼體前部的外側(cè)面封閉。
[0015]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩下連接片分別從兩下接地端子前部的外側(cè)緣先向上彎折延伸再向頂板開(kāi)設(shè)有若干呈橫向排列的上貫穿孔，所述底板上開(kāi)設(shè)有若干呈橫向排列的下貫穿孔；所述外殼體包括一下外殼和一上外殼，所述下外殼具有一下外殼基板，下外殼基板上沖切形成有若干呈橫向排列并呈前后延伸的下彈性部，各下彈性部前部的底面均向上沖設(shè)出一凸出下彈性部頂面的下凸部，下外殼基板的左右兩側(cè)均連接有一向上彎折延伸的下側(cè)板，兩下側(cè)板的上端緣均連接有一向外彎折延伸的插腳連接片，插腳連接片外側(cè)緣的后部向下彎折延伸出一前插腳，兩插腳連接片上均開(kāi)設(shè)有一延伸至下側(cè)板上部的開(kāi)孔；所述上外殼具有一上外殼基板，上外殼基板上沖切形成有若干呈橫向排列并呈前后延伸的上彈性部，各上彈性部前部的頂面均向下沖設(shè)出一凸出上彈性部底面的上凸部，上外殼基板的后端緣的左右兩側(cè)均連接有一先向下彎折延伸再向后彎折延伸的封閉片，