一種表面貼裝型高分子esd保護(hù)元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及靜電防護(hù)用電子元器件，尤其涉及一種外界靜電沖擊(ESD)高分子保護(hù)元件。
【背景技術(shù)】
[0002]功能高分子材料是目前材料科學(xué)研究的熱點(diǎn)，具有電壓敏感特性的高分子壓敏材料便是其中的佼佼者，迄今學(xué)術(shù)界產(chǎn)業(yè)界都在踴躍地對它進(jìn)行研究開發(fā)。所謂的高分子壓敏材料就是指這種復(fù)合高分子材料的電阻隨兩端電壓變化而呈非線性變化，也就是說，當(dāng)施加在其兩端的電壓小于某個特定電壓值時，材料為絕緣體，電阻很大；當(dāng)施加在其兩端的電壓大于這個特定電壓值時，材料轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)體，電阻很小。
[0003]集成電路(1C)技術(shù)的在電子領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用，但是這種半導(dǎo)體器件對外界影響敏感程度非常高，易于受到由外界靜電沖擊(ESD)引起的過電壓損害。當(dāng)集成電路受到高達(dá)數(shù)千伏的靜電沖擊時，將造成高達(dá)幾十安培的瞬間放電尖峰電流。瞬間大電流會對1C造成嚴(yán)重?fù)p傷，從而導(dǎo)致整臺電子設(shè)備的工作故障，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失。目前集成電路常用保護(hù)電路有箝位二極管，壓敏電阻，穩(wěn)壓管，TVS 二極管等。但是，由于ESD防護(hù)元件并聯(lián)在電路中使用，這就要求其結(jié)電容要盡可能的小，尤其是對于高頻線路中，較高的結(jié)電容會造成信號噪音，影響1C的正常工作。
[0004]使用高分子壓敏材料制成的高分子ESD保護(hù)元件，是一種新的解決方案，特點(diǎn)是沒有極性，安裝簡單，最主要的是結(jié)電容小，非常適合高頻線路中應(yīng)用。但是，目前出現(xiàn)的高分子ESD保護(hù)元件有些結(jié)構(gòu)簡單，但是穩(wěn)定性差，有些穩(wěn)定性好，但是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)加工困難。
[0005]如中國實(shí)用新型專利申請CN 1588577A公開了一種表面貼裝型高分子復(fù)合電壓敏感元件及其制造方法，它由底層的基板、中間的高分子復(fù)合電壓敏感材料層和貼覆在其上的金屬箔片構(gòu)成，金屬箔片被從中間切斷，形成兩片電極板。這種結(jié)構(gòu)雖然也可以達(dá)到減小結(jié)電容的目的，但由于高分子復(fù)合電壓敏感材料是直接暴露在空氣中的，因此耐候性差，穩(wěn)定性不高?，F(xiàn)有技術(shù)中其他的表面貼裝型高分子復(fù)合電壓敏感元件一般是將兩個電極間切割出一定的形狀，用于放置高分子復(fù)合電壓敏感材料，但是此種設(shè)計(jì)使得兩個電極放電時電位不同，高分子復(fù)合電壓敏感材料容易擊穿不徹底，而且制造工藝也更加復(fù)雜、成本尚ο
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡單，易于擊穿的表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
[0007]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件，包括基板、高分子壓敏材料、表面焊盤、由一條狹縫分割一塊金屬箔形成的兩片電極，所述表面焊盤分別與兩片電極相連接，所述高分子壓敏材料位于所述狹縫中且被密封在基板內(nèi)部。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為，所述基板分為上基板和下基板，所述金屬箔和高分子壓敏材料設(shè)置于上下基板之間。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為，所述基板的兩端都設(shè)有導(dǎo)電端頭，所述導(dǎo)電端頭同時連接上下表面焊盤和一片電極。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為，所述基板的兩端各設(shè)有一個半圓孔，所述導(dǎo)電端頭由設(shè)在半圓孔壁上的金屬鍍層構(gòu)成。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為，所述表面焊盤由金屬鍍層構(gòu)成。
[0013]本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征為，所述基板為高分子樹脂基板。
[0014]本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果是:
[0015]1、本實(shí)用新型產(chǎn)品結(jié)電容小，可以承受大電流，并且結(jié)構(gòu)也很簡單，易于加工制造。
[0016]2、本實(shí)用新型提供的保護(hù)元件中，由一條狹縫分割一塊金屬箔形成的兩片電極，兩片電極的間距始終保持不變，放電時電位相同，使得填充于狹縫中的高分子壓敏材料更容易被徹底擊穿，保護(hù)效果更好。
[0017]3、本實(shí)用新型提供的保護(hù)元件中，高分子壓敏材料直接填充于狹縫中，因而無需另外在電極上打孔，制造工藝更加簡單，節(jié)省成本。
[0018]4、本實(shí)用新型提供的保護(hù)元件具有層數(shù)更少，因此結(jié)電容更低，在高頻線路中不影響電平信號。
【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0020]圖1是本實(shí)用新型一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件第一種實(shí)施例的立體外觀圖。
[0021]圖2是本實(shí)用新型一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件第一種實(shí)施例的剖視圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件電極部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4是本實(shí)用新型一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件第二種實(shí)施例的立體外觀圖。
[0024]圖5是本實(shí)用新型的一種表面貼裝型高分子ESD保護(hù)元件在制造過程中最后切割前的狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]本實(shí)用新型保護(hù)元件的第一種實(shí)施例如圖1、圖2、圖3所示，它包括基板5、高分子壓敏材料6、表面焊盤1和電極7，其中電極部分的結(jié)構(gòu)如圖3所，下基板51的上面貼覆一張銅箔，狹縫9將表面的銅箔分割為相互隔離的兩半，形成兩片電極7。高分子壓敏材料6就填充在狹縫9內(nèi)，并與兩片電極7相接觸。基板5分為上基板和下基板，將金屬箔電極7、和高分子壓敏材料6夾中間?；寰筛叻肿訕渲c填充材料構(gòu)成，也可以沒有填充材料，高分子樹脂有:酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺樹脂，聚四氟乙烯樹脂，雙馬來酰亞胺三嗪樹月旨，熱固性聚苯醚類樹脂，聚酯樹脂等；填充材料有紙，玻璃纖維布，芳酰胺纖維非織布等。
[0027]高分子壓敏材料6由高分子聚