一種旋轉(zhuǎn)夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種旋轉(zhuǎn)夾具領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子器件晶閘管、整流管的旋轉(zhuǎn)腐蝕生產(chǎn)過程中，芯片底部需要有底水保護，以防止芯片底部的鉬片被酸腐蝕，現(xiàn)在通常的做法是水從夾具底座下方的水孔直接噴射到芯片底部，由于水壓不穩(wěn)定，如果水流量大，沖擊芯片底部，水會溢出到芯片頂部四周臺面上，對酸產(chǎn)生稀釋作用，影響腐蝕效果；如果水流量小，水不能完全保護芯片底部，造成芯片背面被酸侵蝕。對水壓的穩(wěn)定性要求高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)對芯片進行旋轉(zhuǎn)腐蝕的研究主要是腐蝕液的濃度、溫度和腐蝕硅片表面是否均勻等方面，例如CN101275287A —種大面積硅片的旋轉(zhuǎn)腐蝕系統(tǒng)和方法，包括自轉(zhuǎn)腐蝕夾具、公轉(zhuǎn)機械臂、腐蝕槽、去離子水清洗槽、鼓氣泡攪拌裝置、冷凝和溫控裝置；所述腐蝕夾具安裝于機械臂上并在轉(zhuǎn)動電機的帶動下做勻速自轉(zhuǎn)，腐蝕槽裝有化學腐蝕液，鼓氣泡攪拌裝置位于槽底，冷凝管和溫控熱電偶裝于腐蝕槽的側(cè)壁，去離子水清洗槽位于腐蝕槽的旁邊；腐蝕硅片時，機械臂帶動自轉(zhuǎn)的夾具浸入腐蝕槽的化學腐蝕液內(nèi)，同時機械臂做勻速公轉(zhuǎn)，腐蝕結(jié)束后，機械臂帶動自轉(zhuǎn)的夾具浸入去離子水槽內(nèi)進行清洗；嚴格控制腐蝕液的溫度，并通過攪拌裝置使腐蝕液各處充分混合，因此可以保證腐蝕液濃度、溫度都基本均勻，使硅片表面各處腐蝕基本均勻。
[0004]但該發(fā)明結(jié)構(gòu)過于復雜，生產(chǎn)程序繁復，不易于操作，并且未對腐蝕過程中腐蝕酸液被稀釋和芯片背面易被腐蝕酸液誤侵蝕的問題做出改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單的旋轉(zhuǎn)夾具，解決現(xiàn)有的電子芯片旋轉(zhuǎn)腐蝕生產(chǎn)過程中腐蝕酸液被稀釋和芯片背面易被腐蝕酸液誤侵蝕的問題，并且改善對水流量大小的依賴程度，使其易于操作。
[0006]本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:
[0007]—種旋轉(zhuǎn)夾具，其特征在于，包括環(huán)形承片臺，在所述環(huán)形承片臺上端邊緣均勻設(shè)有至少2個環(huán)形凸起，所述環(huán)形承片臺下端通過至少兩根支撐肋連接的支撐環(huán)，所述支撐環(huán)套裝有轉(zhuǎn)軸，
[0008]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，環(huán)形凸起的設(shè)計有利于固定芯片，因為芯片在進行快速旋轉(zhuǎn)被腐蝕時，由于離心力的作用，芯片易被甩出，環(huán)形凸起有利于防止芯片離開承片臺位置；每兩根支撐肋之間形成一個框型進水口，有利于水嘴進行噴水；所述支撐環(huán)套裝有轉(zhuǎn)軸，有利于控制芯片旋轉(zhuǎn)的速度；
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型還可以做如下改進:
[0010]進一步，所述轉(zhuǎn)軸上端為散射椎形，采用本步的有益效果是因為轉(zhuǎn)軸套裝在支撐環(huán)上，水嘴可間接對準散射椎噴水，通過散射椎旋轉(zhuǎn)散灑在芯片底面；
[0011]進一步，所述散射椎尖端與所述環(huán)形承片臺中心對應，采用本步的有益效果是結(jié)構(gòu)上將散射椎尖端與環(huán)形承片臺中心設(shè)計成對應關(guān)系，即散射椎尖端能夠與芯片中心吻合，有利于減少離心力的慣性作用，防止芯片在旋轉(zhuǎn)時脫離環(huán)形承片臺中心；更有利于減少水嘴噴水時對水流量大小的依賴程度，因為以往水嘴對芯片底部射水，對水壓的穩(wěn)定性要求較高，如果水流量大，沖擊芯片底部，水會溢出到芯片頂部四周臺面上，對酸產(chǎn)生稀釋作用，影響腐蝕效果；如果水流量小，水不能完全保護芯片底部，造成芯片背面被酸侵蝕；
[0012]進一步，所述散射椎為圓錐狀且切線為內(nèi)凹弧線，采用本步的有益效果是圓錐狀且切線為內(nèi)凹弧線的設(shè)計使水更加快速的向下流淌，避免腐蝕酸液被稀釋；
[0013]進一步，所述環(huán)形承片臺上端的所述環(huán)形凸起外側(cè)向外傾斜，采用本步的有益效果是用酸嘴噴酸對芯片上表面邊緣進行腐蝕時，環(huán)形凸起外側(cè)向外傾斜設(shè)計成坡狀，有利于多余腐蝕酸液順沿坡度流走，防止腐蝕酸液滲入芯片下方，將芯片背面侵蝕；
[0014]進一步，所述環(huán)形凸起之間開設(shè)有凹槽，采用本步的有益效果是便于用鑷子夾取芯片，同時有利于多余腐蝕酸液排出；
[0015]進一步，所述環(huán)形承片臺直徑小于支撐環(huán)，采用本步的有益效果是使多余的腐蝕酸液經(jīng)環(huán)形凸起向外傾斜的坡狀部分或凹槽排出后，不會落到旋轉(zhuǎn)的支撐環(huán)上影響芯片背面；
[0016]進一步，所述旋轉(zhuǎn)夾具為耐酸塑料，采用本步的有益效果是夾具不易被腐蝕酸液侵蝕，易于清洗，耐老化，延長旋轉(zhuǎn)夾具使用壽命。
[0017]本實用新型的有益效果是:
[0018]1.本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，環(huán)形凸起的設(shè)計有利于固定芯片，因為芯片在進行快速旋轉(zhuǎn)被腐蝕時，由于離心力的慣性作用，芯片易被甩出，環(huán)形凸起有利于防止芯片離開承片臺位置；每兩根支撐肋之間形成一個框型進水口，有利于水嘴進行噴水；支撐環(huán)套裝有轉(zhuǎn)軸，有利于控制芯片旋轉(zhuǎn)的速度。
[0019]2.本實用新型將轉(zhuǎn)軸套裝在支撐環(huán)上的一端設(shè)計為散射椎形，并且散射椎優(yōu)選為圓錐狀且切線為內(nèi)凹弧線，當水嘴向散射椎進行噴水時，水是通過散射椎旋轉(zhuǎn)間接散射在芯片底部，在正常水壓范圍內(nèi)，都能正常工作，極大地減少了對水壓穩(wěn)定性的要求，同時水不會溢出到芯片頂部，防止水稀釋芯片上端的腐蝕酸液，影響腐蝕效果。
[0020]3.本實用新型結(jié)構(gòu)上將散射椎尖端與環(huán)形承片臺中心設(shè)計成對應關(guān)系，即散射椎尖端能夠與芯片中心吻合，有利于減少離心力的慣性作用，防止芯片在旋轉(zhuǎn)時脫離環(huán)形承片臺中心；更有利于減少水嘴噴水時對水流量大小的依賴程度，因為以往水嘴對芯片底部直接射水，對水壓的穩(wěn)定性要求較高，如果水流量大，沖擊芯片底部，水會溢出到芯片頂部四周臺面上，對酸產(chǎn)生稀釋作用，影響腐蝕效果；如果水流量小，水不能完全保護芯片底部，造成芯片背面被酸侵蝕。
[0021]4.本實用新型用酸嘴噴酸對芯片上表面邊緣進行腐蝕時，環(huán)形凸起外側(cè)向外傾斜設(shè)計成坡狀，有利于多余腐蝕酸液順沿坡度流走，防止腐蝕酸液滲入芯片下方，將芯片背面侵蝕。
[0022]5.本實用新型在環(huán)形凸起之間開設(shè)有凹槽，采用本步的有益效果是便于用鑷子夾取芯片，同時有利于多余腐蝕酸液排出。
[0023]6.本實用新型將環(huán)形承片臺直徑設(shè)計時小于支撐環(huán)直徑，使多余的腐蝕酸液經(jīng)環(huán)形凸起向外傾斜的坡狀部分或凹槽排出后，不會落到旋轉(zhuǎn)的支撐環(huán)上影響芯片背面。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型具體實施例所述的一種旋轉(zhuǎn)夾具的側(cè)視圖；
[0025]圖2為本實用新型具體實施例所述的一種旋轉(zhuǎn)夾具的俯視圖；
[0026]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0027]1.環(huán)形承片臺，
[0028]2.環(huán)形凸起，
[0029]3.支撐肋，
[0030]4.支撐環(huán)，
[0031]5.散射椎，