電子機(jī)器的制造方法
【專利說明】電子機(jī)器
[0001][相關(guān)申請案]
[0002]本申請案享有以日本專利申請案2015-14345號(申請日:2015年1月28日)為基礎(chǔ)申請案的優(yōu)先權(quán)。本申請案通過參照該基礎(chǔ)申請案而包含基礎(chǔ)申請案的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種電子機(jī)器。
【背景技術(shù)】
[0004]已知有如電容器、電阻、及半導(dǎo)體零件的電子零件埋入至內(nèi)部的襯底。此種襯底例如被稱為零件內(nèi)置襯底或半導(dǎo)體埋入襯底。
[0005]內(nèi)部埋入有電子零件的襯底相較于僅在表面安裝有電子零件的襯底，制造時(shí)間或制造成本容易增大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供一種能減少制造時(shí)間及制造成本的電子機(jī)器。
[0007]—實(shí)施方式的電子機(jī)器具備襯底。襯底具備第一絕緣層、第二絕緣層、電子零件、第二導(dǎo)體部、及第一導(dǎo)線。第一絕緣層具有第一面。第二絕緣層與第一絕緣層的第一面重疊并附著在該第一面，并且具有位于第一面的相反側(cè)的第二面。電子零件埋入至第二絕緣層而由該第二絕緣層覆蓋，并且具有:第三面，安裝于第一絕緣層的第一面；第四面，位于第三面的相反側(cè)；以及第一導(dǎo)體部，設(shè)置在第四面。第二導(dǎo)體部設(shè)置在第二絕緣層的第二面。第一導(dǎo)線埋入至第二絕緣層，將第一導(dǎo)體部與第二導(dǎo)體部電連接，并且具有:第一連接部，熔接于第一導(dǎo)體部；以及第一延伸部，從第一連接部向第二導(dǎo)體部延伸并介置在第一連接部與第二導(dǎo)體部之間。
[0008]襯底還可具備第三及第四導(dǎo)體部、以及第二導(dǎo)線。第三導(dǎo)體部設(shè)置在第一絕緣層的第一面。第四導(dǎo)體部設(shè)置在第二絕緣層的第二面。第二導(dǎo)線埋入至第二絕緣層，將第三導(dǎo)體部與第四導(dǎo)體部電連接，并且具有:第二連接部，熔接于第三導(dǎo)體部；以及第二延伸部，介置在第二連接部與第四導(dǎo)體部之間。
[0009]第一連接部的寬度也可寬于第一延伸部的寬度。
[0010]第一連接部與第一導(dǎo)電部之間的接觸面積也可寬于相對于第一延伸部延伸的方向正交的該第一延伸部的截面面積。
[0011]電子零件的第四面與第二絕緣層的第二面之間的距離也可長于第一導(dǎo)線的第一延伸部的最大寬度。
[0012]第一導(dǎo)線的第一延伸部也可沿相對于第一面的法線方向交叉的方向延伸。
[0013]第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)體部也可為包含銅的金屬。
[0014]也可為，第一絕緣層還具有位于第一面的相反側(cè)的第五面，襯底還具備:第五導(dǎo)體部，設(shè)置在第一絕緣層的第五面；以及通孔，將設(shè)置在第一絕緣層的第三導(dǎo)體部與第五導(dǎo)體部電連接；第一導(dǎo)線的結(jié)晶構(gòu)造與通孔的結(jié)晶構(gòu)造不同。
[0015]另一實(shí)施方式的電子機(jī)器具備:襯底；第一導(dǎo)體部，設(shè)置在襯底的內(nèi)部；第二導(dǎo)體部，設(shè)置在襯底；以及導(dǎo)電部件，設(shè)置在襯底的內(nèi)部。導(dǎo)電部件將第一導(dǎo)體部與第二導(dǎo)體部電連接，并且具有:連接部，接合于第一導(dǎo)體部；以及延伸部，介置在連接部與所述第二導(dǎo)體部之間且寬度窄于連接部。
[0016]根據(jù)實(shí)施方式，可提供一種能減少制造時(shí)間及制造成本的電子機(jī)器。
【附圖說明】
[0017]圖1是表示第一實(shí)施方式的便攜式計(jì)算機(jī)的立體圖。
[0018]圖2是表示第一實(shí)施方式的SSD(Solid State Drive，固態(tài)驅(qū)動器)的立體圖。
[0019]圖3是概略性表示第一實(shí)施方式的存儲模塊的剖視圖。
[0020]圖4是概略性表示第一實(shí)施方式的存儲零件的剖視圖。
[0021]圖5是概略性表示第一實(shí)施方式的芯片接合有存儲器元件的第一絕緣層的剖視圖。
[0022]圖6是概略性表示第一實(shí)施方式的經(jīng)打線接合的存儲器元件及第一絕緣層的剖視圖。
[0023]圖7是概略性表示第一實(shí)施方式的埋入至第二絕緣層的存儲器元件及接合線的剖視圖。
[0024]圖8是概略性表示第一實(shí)施方式的經(jīng)研磨后的第二絕緣層與接合線的剖視圖。
[0025]圖9是表示第一實(shí)施方式的形成在第二絕緣層的導(dǎo)體膜的剖視圖。
[0026]圖10是表示第一實(shí)施方式的形成在第二絕緣層的第三導(dǎo)體圖案的剖視圖。
[0027]圖11是概略性表示第二實(shí)施方式的存儲零件的剖視圖。
[0028]圖12是概略性表示第二實(shí)施方式的形成有柱形凸塊的存儲器元件的剖視圖。
[0029]圖13是概略性表示第二實(shí)施方式的經(jīng)研磨后的第二絕緣層與柱形凸塊的剖視圖。
[0030]圖14是表示第二實(shí)施方式的形成在第二絕緣層的第三導(dǎo)體圖案的剖視圖。
[0031]圖15是概略性表示第三實(shí)施方式的存儲零件的剖視圖。
[0032]圖16是概略性表示第三實(shí)施方式的經(jīng)打線接合的第一絕緣層的剖視圖。
[0033]圖17是概略性表示第三實(shí)施方式的經(jīng)研磨的第二絕緣層與接合線的剖視圖。
[0034]圖18是表示第三實(shí)施方式的形成在第二絕緣層的第三導(dǎo)體圖案的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面，參照圖1至圖10對第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，存在對實(shí)施方式的構(gòu)成要素或該要素的說明一并記載多個(gè)表達(dá)方式的情況。該構(gòu)成要素及說明能以未記載的其他表達(dá)方式來表現(xiàn)。進(jìn)而，未記載有多個(gè)表達(dá)方式的構(gòu)成要素及說明能以其他表達(dá)方式來表現(xiàn)。
[0036]圖1是表示第一實(shí)施方式的便攜式計(jì)算機(jī)10的立體圖。便攜式計(jì)算機(jī)10可作為電子機(jī)器的一例。如圖1所示，便攜式計(jì)算機(jī)10具有第一殼體11、第二殼體12、及顯示器模塊13。第一及第二殼體11、12也可被稱作例如盒體、外殼部、及壁。
[0037]第一殼體11具有上表面11a。在上表面11a設(shè)置有鍵盤15及觸控板16。第一殼體11例如收納如安裝有中央運(yùn)算處理裝置(CPU)的母板的襯底、如硬盤驅(qū)動器(Hard DiskDrive, HDD)或固態(tài)驅(qū)動器(Solid State Drive, SSD)的存儲裝置、及如電池的各種零件。如圖1中的虛線所示，在第一殼體11收納有SSD18。SSD18可作為電子機(jī)器的一例，也可被成為例如半導(dǎo)體裝置、存儲裝置、襯底模塊、模塊、及零件。
[0038]第二殼體12是利用例如鉸鏈而可轉(zhuǎn)動地安裝于第一殼體11。例如，第二殼體12可在覆蓋第一殼體11的上表面11a的關(guān)閉位置與從第一殼體11的端部立起的打開位置之間轉(zhuǎn)動。
[0039]顯示器模塊13收納在第二殼體12內(nèi)。顯示器模塊13是利用設(shè)置在第二殼體12的顯示器開口 12a而露出。顯示器模塊13是在利用顯示器開口 12a而露出的畫面上顯示圖像。
[0040]圖2是表示第一實(shí)施方式的SSD18的立體圖。如圖2所示，SSD18具有電路襯底21、多個(gè)存儲模塊22、及連接器23。本實(shí)施方式的SSD18中，雖然使如電路襯底21或存儲模塊22的各種零件露出，但也可具有收納所述多個(gè)零件的殼體。
[0041]如多個(gè)圖式所示，在本說明書中，定義了 X軸、Y軸及Z軸。X軸、Y軸及Z軸相互正交。X軸沿SSD18的長度延伸。Y軸沿SSD18的寬度延伸。Z軸沿SSD18的厚度延伸。
[0042]電路襯底21也被稱為例如安裝襯底及襯底。電路襯底21例如為形成為大致矩形狀(四邊形狀)的印刷配線板。此外，電路襯底21既可為如撓性印刷配線板的其他襯底，也可形成為其他形狀。電路襯底21具有大致平坦的安裝面21a。
[0043]連接器23從電路襯底21的一個(gè)端面21b突出。連接器23例如與電路襯底21 —體地形成。連接器23例如安裝于設(shè)置在第一殼體11內(nèi)部的連接器。由此，在SSD18與便攜式計(jì)算機(jī)10 (主機(jī)裝置)之間，可經(jīng)由連接器23傳輸信號。
[0044]存儲模塊22是被稱為例如單封裝SSD的封裝件。此外，存儲模塊22也可為如球形陣列(Ball Grid Array, BGA)或芯片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)的其他零件。
[0045]存儲模塊22并列安裝于電路襯底21的安裝面21a。此外，存儲模塊22既可安裝于電路襯底21的另一面，也可分散地安裝。
[0046]圖3是概略性表示第一實(shí)施方式的存儲模塊22的剖視圖。如圖3所示，存儲模塊22具有模塊襯底31、多個(gè)存儲零件32、控制器33、密封部34、及多個(gè)凸塊35。
[0047]模塊襯底31例如為印刷配線板，但也可為其他襯底。模塊襯底31具有搭載面31a與連接面31b。在搭載面31a安裝有如存儲零件32及控制器33的各種零件。連接面31b位于搭載面31a的相反側(cè)。
[0048]存儲零件32是襯底的一例，也可被稱為例如零件內(nèi)置襯底、半導(dǎo)體埋入襯底(嵌入式晶片級封裝(Embedded Wafer Level Package，EWLP)、封裝件、及零件。存儲零件32例如具有存儲器的元件，且可存儲信息。多個(gè)存儲零件32是在相互重疊并電連接的狀態(tài)下安裝于模塊襯底31的搭載面31a。也可在相互重疊的存儲零件32之間介置其他部件。
[0049]控制器33控制存儲零件32。控制器33的功能例如可通過執(zhí)行存儲在存儲零件32或設(shè)置在控制器33的只讀存儲器(Read Only Memory, ROM)中的固件的處理器或硬件而實(shí)現(xiàn)。控制器33例如可根據(jù)來自主機(jī)裝置的指令從存儲零件32讀取數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫入存儲零件32。
[0050]密封部34覆蓋模塊襯底31的搭載面31a，該搭載面31a上安裝有如存儲零件32及控制器33的零件。由此，存儲零件32及控制器33由密封部34覆蓋。密封部34例如是由絕緣性的合成樹脂制作而成，但也可由其他材料制作而成。
[0051]凸塊35設(shè)置在模塊襯底31的連接面31b。凸塊35例如為焊球，且將形成在模塊襯底31的連接面31b上的存儲模塊22的電極與形成在電路襯底21的安裝面21a上的電路襯底21的電極之間電連接。
[0052]圖4是概略性表示第一實(shí)施方式的存儲零件32的剖視圖。如圖4所示，存儲零件32具有第一絕緣層41、第二絕緣層42、第三絕緣層43、第四絕緣層44、第五絕緣層45、多個(gè)導(dǎo)體圖案46、多個(gè)通孔47、存儲器元件48、多條第一導(dǎo)線51、及多條第二導(dǎo)線52。
[0053]第一至第五絕緣層41?45也可被稱為例如積層部、絕緣部、基部、覆蓋部、密封部、層、板、及壁。導(dǎo)體圖案46也可被稱為例如導(dǎo)體部、導(dǎo)電部、焊墊、電極、及配線。通孔47也可被稱為例如導(dǎo)體部、導(dǎo)電部、及連接部。
[0054]第一絕緣層41例如是由含二氧化硅填料的環(huán)氧樹脂制作而成，且形成為大致矩形(四邊形)的板狀。此外，第一絕緣層41既可由其他材料制作而成，也可形成為其他形狀。
[0055]第一絕緣層41具有第一表面41a與第二表面41b。第一表面41a是第一面的一例。第二表面41b是第五面的一例。第一表面41a及第二表面41b分別形