時(shí)，則可用導(dǎo)電膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上；當(dāng)使用P型襯底時(shí)，可選用導(dǎo)電膠，也可用絕緣膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上。所述第一導(dǎo)電支架1和第二導(dǎo)電支架2引出塑封體外的部分分別作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸入端和第二輸入端;所述光電三極管7固定在第四導(dǎo)電支架4上;第四導(dǎo)電支架4與所述光電三極管7的集電極電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸出端;第三導(dǎo)電支架3與光電三極管7的發(fā)射極電連接，其引出所封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸出端;所述光電三極管的基極接收所述紅外發(fā)射芯片發(fā)出的光電信號(hào)。所述外塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。所述外塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。本方案中所述第一導(dǎo)電支架1、第二導(dǎo)電支架2、第三導(dǎo)電支架3和第四導(dǎo)電支架4均置于同一平面內(nèi)，即所述光耦結(jié)構(gòu)的輸出端與輸入端處于同一平面上。
[0068]實(shí)施例3
[0069]如圖6-a和6-b所示，本實(shí)用新型公開了一種光耦封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型公開了一種光耦封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封的第一、第二、第三和第四導(dǎo)電支架以及設(shè)置在導(dǎo)電支架上的基準(zhǔn)電源芯片5、紅外發(fā)射芯片6和光電三極管7;所述第二導(dǎo)電支架2上固定所述基準(zhǔn)電源芯片5和紅外發(fā)射芯片6，其中，所述基準(zhǔn)電源芯片5采用N型襯底時(shí)，則可用導(dǎo)電膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上；當(dāng)使用P型襯底時(shí)，可選用導(dǎo)電膠，也可用絕緣膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上。所述第一導(dǎo)電支架1與所述基準(zhǔn)電源芯片5的電源正端電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸入端;第二導(dǎo)電支架2與所述基準(zhǔn)電源芯片5的電源負(fù)端電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸入端;所述基準(zhǔn)電源芯片5的輸出端與所述紅外發(fā)射芯片6的陽極電連接;所述紅外發(fā)射芯片6的陰極與第二導(dǎo)電支架2電連接。所述光電三極管7固定在第四導(dǎo)電支架4上;第四導(dǎo)電支架4與所述光電三極管7的集電極電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸出端;第三導(dǎo)電支架3與光電三極管7的發(fā)射極電連接，其引出所封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸出端;所述光電三極管的基極接收所述紅外發(fā)射芯片發(fā)出的光電信號(hào)。所述外塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。所述第一導(dǎo)電支架1和第二導(dǎo)電支架置2于同一平面內(nèi)，所述第三導(dǎo)電支架3和第四導(dǎo)電支架4置于另一同一平面內(nèi)，即所述輸出端與輸入端上下對(duì)應(yīng)的設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0070]實(shí)施例4
[0071]如圖7-a和7-b所示，本實(shí)用新型公開了一種光耦封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封的第一、第二、第三和第四導(dǎo)電支架以及設(shè)置在導(dǎo)電支架上的基準(zhǔn)電源芯片5、紅外發(fā)射芯片6和光電三極管7;所述基準(zhǔn)電源芯片5的電源端直接固定在第一導(dǎo)電支架1上，所述紅外發(fā)射芯片6固定在第二導(dǎo)電支架2上，所述紅外發(fā)射芯片6與第二導(dǎo)電支架2電連接，所述基準(zhǔn)電源芯片5的電源正端與第一導(dǎo)電支架1電連接，所述基準(zhǔn)電源芯片5的電源負(fù)端與第二導(dǎo)電支架2電連接，所述基準(zhǔn)電源芯片5的輸出端與所述紅外發(fā)射芯片6的陽極電連接，其中，所述基準(zhǔn)電源芯片5采用N型襯底時(shí)，則可用導(dǎo)電膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上；當(dāng)使用P型襯底時(shí)，可選用導(dǎo)電膠，也可用絕緣膠固定在第二導(dǎo)電支撐架2上。所述第一導(dǎo)電支架1和第二導(dǎo)電支架2引出塑封體外的部分分別作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸入端和第二輸入端;所述光電三極管7固定在第四導(dǎo)電支架4上;第四導(dǎo)電支架4與所述光電三極管7的集電極電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸出端;第三導(dǎo)電支架3與光電三極管7的發(fā)射極電連接，其引出所封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸出端;所述光電三極管的基極接收所述紅外發(fā)射芯片發(fā)出的光電信號(hào)。所述外塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。所述外塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。所述第一導(dǎo)電支架1和第二導(dǎo)電支架置2于同一平面內(nèi)，所述第三導(dǎo)電支架3和第四導(dǎo)電支架4置于另一同一平面內(nèi)，即所述輸出端與輸入端上下對(duì)應(yīng)的設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0072]綜上所述，本實(shí)用新型所述技術(shù)方案將常規(guī)的開關(guān)穩(wěn)壓電源所需由常規(guī)光耦、TL431、四個(gè)電阻和一個(gè)電容組成的反饋系統(tǒng)，精簡(jiǎn)成只需要一個(gè)本實(shí)用新型所述光耦及一個(gè)電阻和一個(gè)電容。它節(jié)省了開關(guān)穩(wěn)壓電源的PCB面積，使得開關(guān)穩(wěn)壓電源可以做的更小。本實(shí)用新型創(chuàng)造性的把現(xiàn)有常規(guī)光耦封裝結(jié)構(gòu)和基準(zhǔn)電源芯片封裝到一個(gè)兼容現(xiàn)有常規(guī)光耦的四端封裝結(jié)構(gòu)中，它與現(xiàn)有常規(guī)光耦端口完全兼容。
[0073]顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定，對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)，這里無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉，凡是屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光耦封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括塑封的第一、第二、第三和第四導(dǎo)電支架以及設(shè)置在導(dǎo)電支架上的基準(zhǔn)電源芯片、紅外發(fā)射芯片和光電三極管； 所述第二導(dǎo)電支架上固定所述基準(zhǔn)電源芯片和紅外發(fā)射芯片;所述第一導(dǎo)電支架與所述基準(zhǔn)電源芯片的電源正端電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸入端;第二導(dǎo)電支架與所述基準(zhǔn)電源芯片的電源負(fù)端電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸入端;所述基準(zhǔn)電源芯片的輸出端與所述紅外發(fā)射芯片的陽極電連接;所述紅外發(fā)射芯片的陰極與第二導(dǎo)電支架電連接； 所述光電三極管固定在第四導(dǎo)電支架上;第四導(dǎo)電支架與所述光電三極管的集電極電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第二輸出端;第三導(dǎo)電支架與光電三極管的發(fā)射極電連接，其引出塑封體外的部分作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸出端;所述光電三極管的基極接收所述紅外發(fā)射芯片發(fā)出的光電信號(hào);或 所述基準(zhǔn)電源芯片的電源端直接固定在第一導(dǎo)電支架上，所述基準(zhǔn)電源芯片的電源正端與第一導(dǎo)電支架電連接，所述基準(zhǔn)電源芯片的輸出端與所述紅外發(fā)射芯片的陽極電連接;所述紅外發(fā)射芯片固定在第二導(dǎo)電支架上，其陰極與第二導(dǎo)電支架電連接;所述第一導(dǎo)電支架和第二導(dǎo)電支架引出塑封體外的部分分別作為該光耦封裝結(jié)構(gòu)的第一輸入端和第二輸入端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體內(nèi)充滿絕緣透明介質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電支架、第二導(dǎo)電支架、第三導(dǎo)電支架和第四導(dǎo)電支架均置于同一平面內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光耦封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電支架和第二導(dǎo)電支架與所述第三導(dǎo)電支架和第四導(dǎo)電支架上下對(duì)應(yīng)的設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光耦封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一導(dǎo)電支架和第二導(dǎo)電支架置于同一平面內(nèi)； 所述第三導(dǎo)電支架和第四導(dǎo)電支架置于同一平面內(nèi)。6.一種電壓反饋電路，其特征在于，該電路包括塑封在外塑封體內(nèi)的轉(zhuǎn)換電路； 所述轉(zhuǎn)換電路包括: 用于對(duì)反饋電壓進(jìn)行放大的基準(zhǔn)電源芯片； 用于將放大的反饋電壓轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)的紅外發(fā)射芯片;和 用于將所述電流信號(hào)傳遞給外部設(shè)備的光電三極管； 該電路進(jìn)一步包括穩(wěn)壓電阻和濾波電容，所述穩(wěn)壓電阻的一端作為反饋電壓輸入端，其另一端與濾波電容連接，所述濾波電容的另一端接地； 所述轉(zhuǎn)換電路與所述濾波電容并聯(lián)連接。7.一種開關(guān)電源電壓反饋系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括: 用于對(duì)交流輸入信號(hào)進(jìn)行整流濾波的整流濾波電路； 用于將整流濾波后的交流輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的能量級(jí)的開關(guān)電源功率級(jí)； 用于將所述能量級(jí)變壓輸出的變壓電路； 如權(quán)利要求要求6所述的電壓反饋電路;和 根據(jù)電壓反饋電路反饋的電流信號(hào)，對(duì)功率級(jí)進(jìn)行控制的調(diào)制級(jí)。8.—種包含如權(quán)利要求7所述開關(guān)電源電壓反饋系統(tǒng)的設(shè)備。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光耦封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括塑封的第一、第二、第三和第四導(dǎo)電支架以及設(shè)置在導(dǎo)電支架上的基準(zhǔn)電源芯片、紅外發(fā)射芯片和光電三極管。本實(shí)用新型進(jìn)一步公開了一種包含上述光耦封裝結(jié)構(gòu)的電壓反饋電路、開關(guān)電源電壓反饋系統(tǒng)和設(shè)備。本實(shí)用新型所述技術(shù)方案可大幅度降低電器元器件的使用，減少PCB板復(fù)雜程度，降低加工成本。
【IPC分類】H01L25/16, H01L21/58, H02M7/00
【公開號(hào)】CN205104488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520862894
【發(fā)明人】丁東民, 周盛, 李俊杰, 梁麗蘭
【申請(qǐng)人】華潤(rùn)半導(dǎo)體（深圳）有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年11月2日