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      一種通信器件的制作方法

      文檔序號(hào):10194025閱讀:858來(lái)源:國(guó)知局
      一種通信器件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種通信器件領(lǐng)域,尤其是一種集成耦合器與環(huán)行器的一體化通信器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,在通信領(lǐng)域,常用到耦合器與環(huán)行器的組合器件。環(huán)行器是一個(gè)多端口器件,其中電磁波的傳輸只能沿單方向環(huán)行,以只有三個(gè)端口(①端口、②端口和③端口)的環(huán)行器為例,信號(hào)只能沿①端口一②端口一③端口一①端口方向傳輸,反方向是隔離的。在近代雷達(dá)和微波多路通信系統(tǒng)中都要用單方向環(huán)行特性的器件。例如,在收發(fā)設(shè)備共享一副天線的雷達(dá)系統(tǒng)中常用環(huán)行器作雙工器。在微波多路通信系統(tǒng)中,用環(huán)行器可以把不同頻率的信號(hào)分隔開(kāi)。
      [0003]環(huán)行器的原理依然是磁場(chǎng)偏置鐵氧體材料各向異性特性。微波結(jié)構(gòu)有微帶式、波導(dǎo)式、帶狀線和同軸式,其中以微帶三端環(huán)行器用的最多,用鐵氧體材料作介質(zhì),上置導(dǎo)帶結(jié)構(gòu),加恒定磁場(chǎng),就具有環(huán)行特性。如果改變偏置磁場(chǎng)的方向,環(huán)行方向就會(huì)改變。
      [0004]而目前在耦合器與環(huán)行器的組合器件上容易發(fā)生功率損失,并且因構(gòu)成用于連接(matching)耦合器與環(huán)行器的傳送線路而發(fā)生不必要的額外損失及費(fèi)用,例如:全反射損耗和插入損耗。因此,為了去除這種不必要的損失以及費(fèi)用,要求耦合器與環(huán)行器的統(tǒng)合以及集成化。
      [0005]有鑒于此,發(fā)明人提供了一種集成耦合器與環(huán)行器的一體化通信器件。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種通信器件,其能夠在空間上將耦合器與環(huán)行器集成在一起,并且減少了連接狀態(tài)下的全反射損耗和插入損耗。
      [0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供一種通信器件,包括:
      [0008]帶狀線環(huán)行器,包括:
      [0009]磁性組件,包括第一磁性組件和第二磁性組件,所述第一磁性組件與所述第二磁性組件相對(duì)以產(chǎn)生磁場(chǎng);
      [0010]導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件,位于所述第一磁性組件與所述第二磁性組件之間,所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件包括位于磁性組件的外周緣內(nèi)且在所述磁場(chǎng)范圍內(nèi)的中心導(dǎo)體,和自所述中心導(dǎo)體向外延展的至少三個(gè)接線臂;以及
      [0011]至少一耦合件,每個(gè)所述耦合件包括一位于磁性組件的外周緣內(nèi)且在所述磁場(chǎng)范圍內(nèi)的第一耦合部,所述第一耦合部位于所述第一磁性組件與所述第二磁性組件之間的空間內(nèi),所述第一耦合部與一所述接線臂相對(duì)置,產(chǎn)生耦合作用。
      [0012]優(yōu)選地,所述第一耦合部平行于相對(duì)置的所述接線臂。
      [0013]優(yōu)選地,所述第一耦合部與所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件均位于所述第一磁性組件和所述第二磁性組件之間的同一平面。
      [0014]優(yōu)選地,所述耦合件還包括一在磁場(chǎng)范圍內(nèi)的增加所述耦合件阻抗的往復(fù)折線段,所述往復(fù)折線段位于所述第一磁性組件與所述第二磁性組件之間的空間內(nèi)。
      [0015]優(yōu)選地,所述第一耦合部與相對(duì)置的所述接線臂的耦合度為10dB至30dB。
      [0016]優(yōu)選地,所述帶狀線環(huán)行器還包括:
      [0017]殼體,所述殼體具有側(cè)壁和底部,以在所述殼體中形成容納所述磁性組件、導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件以及所述耦合件的第一耦合部的容納空間;以及
      [0018]殼蓋,所述殼蓋與所述殼體連接,封閉所述容納空間。
      [0019]優(yōu)選地,所述殼體的側(cè)壁具有若干開(kāi)口部,所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的接線臂各自從一所述開(kāi)口部中伸出所述側(cè)壁。
      [0020]優(yōu)選地,所述耦合件具有第一端和第二端,所述耦合件的第一端和第二端以及相對(duì)置的所述接線臂共同從一所述開(kāi)口部中伸出所述側(cè)壁。
      [0021]優(yōu)選地,所述接線臂包括:
      [0022]電感線,所述電感線自所述中心導(dǎo)體向外延展,所述電感線與所述第一耦合部耦合;以及
      [0023]接觸片,所述接觸片具有第一端和第二端,所述接觸片的第一端連接所述電感線,第二端自所述開(kāi)口部中伸出所述側(cè)壁。
      [0024]優(yōu)選地,所述接線臂還包括至少一電容部,所述電容部連接于所述接觸片的第一端。
      [0025]優(yōu)選地,所述電容部分別卡合于所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)。
      [0026]優(yōu)選地,所述耦合件的第一端與相對(duì)置的所述接觸片垂直,所述耦合件的第二端與相對(duì)置的所述接觸片平行。
      [0027]優(yōu)選地,所述耦合件還包括一第二耦合部,所述第二耦合部位于所述磁性組件的外周緣之外,所述第二耦合部與所述接觸片產(chǎn)生耦合作用。
      [0028]優(yōu)選地,所述第一磁性組件包括在朝向?qū)щ娐?lián)結(jié)件103方向上依次堆疊的第一永磁鐵、第一耐熱隔層和第一鐵氧體介質(zhì);以及
      [0029]所述第二磁性組件包括在背向所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的方向上依次堆疊的第二鐵氧體介質(zhì)、第二耐熱隔層和第二永磁鐵;
      [0030]其中,所述第一鐵氧體介質(zhì)與所述第二鐵氧體介質(zhì)共同夾持所述耦合件和所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件。
      [0031]優(yōu)選地,所述第一耐熱隔層和第二耐熱隔層均為鐵片。
      [0032]優(yōu)選地,所述第一耐熱隔層和第二耐熱隔層均為軟鋼片。
      [0033]優(yōu)選地,所述第一耐熱隔層和第二耐熱隔層均為軟磁盤(pán)。
      [0034]優(yōu)選地,至少一所述開(kāi)口部設(shè)有至少一電阻器,所述電阻器連接自所述開(kāi)口部中伸出的所述耦合件或者接線臂。
      [0035]優(yōu)選地,所述耦合件的第一端連接所述電阻器,所述耦合件與相對(duì)置的接線臂形成定向親合器。
      [0036]優(yōu)選地,所述帶狀線環(huán)行器是一隔離器,所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的一接線臂連接所述電阻器。
      [0037]優(yōu)選地,所述帶狀線環(huán)行器還包括一防轉(zhuǎn)定位板,所述防轉(zhuǎn)定位板位于所述殼蓋與第二磁性組件之間,所述防轉(zhuǎn)定位板的外周具有若干不同方向的凸起,所述凸起定位卡合于所述側(cè)壁的不同開(kāi)口部中。
      [0038]優(yōu)選地,所述帶狀線環(huán)行器還包括一第三耐熱隔層,所述第三耐熱隔層位于所述防轉(zhuǎn)定位板與所述磁性組件之間。
      [0039]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件和所述耦合件均為表面鍍銀的銅片。
      [0040]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件具有三個(gè)接線臂,任兩相鄰所述接線臂之間的夾角均為120。。
      [0041]由于使用了以上技術(shù),本實(shí)用新型的通信器件能夠在空間上將耦合器與環(huán)行器集成在一起,并且減少了連接狀態(tài)下的全反射損耗和插入損耗。
      【附圖說(shuō)明】
      [0042]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明,以使本實(shí)用新型的特性和優(yōu)點(diǎn)更為明顯。
      [0043]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通信器件的立體組合圖;
      [0044]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通信器件的立體分解圖;
      [0045]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的通信器件中耦合件與導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0046]圖4為圖3中A區(qū)域的放大圖;
      [0047]圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的通信器件的立體分解圖;
      [0048]圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的通信器件中耦合件與導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0049]圖7為圖6中B區(qū)域的放大圖;
      [0050]圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的通信器件的立體組合圖;
      [0051]圖9為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的通信器件的立體分解圖;
      [0052]圖10為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的通信器件中耦合件與導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0053]圖11為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的通信器件的立體分解圖;以及
      [0054]圖12為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的通信器件中耦合件與導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0055]附圖標(biāo)記
      [0056]la ;lb ;lc ;ld通信器件
      [0057]10帶狀線環(huán)行器
      [0058]101第一磁性組件
      [0059]1011第一永磁鐵
      [0060]1012第一耐熱隔層
      [0061]1013第一鐵氧體介質(zhì)
      [0062]102第二磁性組件
      [0063]1021第二鐵氧體介質(zhì)
      [0064]1022第二耐熱隔層
      [0065]1023第二永磁鐵
      [0066]103導(dǎo)電聯(lián)結(jié)件
      [0067]1031中心導(dǎo)體
      [0068]1032接線臂
      [0069]10321電感線
      [0070]10322接觸片
      [0071]10323電容部
      [0072]104殼體
      [0073]1041側(cè)壁
      [0074]1042底部
      [0075]1043容納空間
      [0076]1044開(kāi)口部
      [0077]1045; 1046電阻器
      [0078]105殼蓋
      [0079]106防轉(zhuǎn)定位板
      [0080]1061凸起
      [0081]107第三耐熱隔層
      [0082]11; 11’耦合件
      [0083]110空間
      [0084]111第一耦合部
      [0085]112第一端
      [0086]113第二端
      [0087]114往復(fù)折線段
      [0088]115第二耦合部
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