一種微帶環(huán)形引信天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于引信天線領(lǐng)域，涉及一種微帶環(huán)形引信天線。
【背景技術(shù)】
[0002]引信是利用目標(biāo)信息和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制設(shè)備，是武器裝備信息化的重要內(nèi)容之一。
[0003]無線電近炸引信是武器系統(tǒng)中一種重要的彈載控制設(shè)備，引信天線則是無線電近炸引信的“眼睛”，它是利用電磁波環(huán)境信息感知目標(biāo)并使引信在距目標(biāo)最佳炸點(diǎn)處起爆戰(zhàn)斗部的一種近炸引信?，F(xiàn)代化引信有利于抓住戰(zhàn)機(jī)，快速而準(zhǔn)確有效的攻擊，可以實(shí)現(xiàn)減小彈藥消耗量，降低彈藥基數(shù)，對戰(zhàn)時貯存、運(yùn)輸?shù)榷加袠O大的好處。近年來微帶天線常用作多種彈形上的無線電引信天線，同時要求天線與彈體很好的共形，結(jié)構(gòu)簡單、可靠、重量輕、強(qiáng)度高，工作效率不能太低，具有寬波束。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小而且具有較寬波束的微帶環(huán)形引信天線。其技術(shù)方案為:一種微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板、SMP接頭、頂層介質(zhì)基板以及底層介質(zhì)基板;其中，
[0005]所述天線基板上具有一輻射貼片，所述輻射貼片包括匹配金屬圓環(huán)、條狀微帶過渡段和輻射金屬圓環(huán)，并且所述匹配金屬圓環(huán)和所述輻射金屬圓環(huán)通過所述條狀微帶過渡段連接為一個整體；
[0006]所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬圍欄，用于降低端口間信號的串?dāng)_，提高隔離度;并且，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，所述天線基板位于所述頂層介質(zhì)基板與所述底層介質(zhì)基板之間，所述頂層介質(zhì)基板位于所述天線具有所述輻射貼片的一側(cè)；
[0007]所述天線基板上具有一饋電孔，所述SMP接頭穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔后，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0008]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，本實(shí)用新型還包括用于裝設(shè)所述SMP接頭的接頭載板，所述接頭載板裝設(shè)所述SMP接頭后，與所述底層介質(zhì)基板結(jié)合在一起;其中，
[0009]所述SMP接頭包括接頭外殼和同軸設(shè)置在所述接頭外殼內(nèi)的探針，所述探針穿過所述底層介質(zhì)基板和所述饋電孔，與所述匹配金屬圓環(huán)電連接。
[0010]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述饋電孔位于所述匹配金屬圓環(huán)的中心處。
[0011]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板在與所述接頭載板的結(jié)合面上具有一金屬層，所述接頭外殼與所述金屬層電連接，用于將所述接頭外殼接地。
[0012]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述底層介質(zhì)基板與所述接頭載板通過銀漿粘接在一起。
[0013]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述天線基板與所述頂層介質(zhì)基板和所述底層介質(zhì)基板均通過半固化片粘接在一起。
[0014]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。
[0015]根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述天線基板、所述頂層介質(zhì)基板以及所述底層介質(zhì)基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0017]本實(shí)用新型的微帶環(huán)形引信天線通過SMP接頭引入電磁能量，再通過與SMP接頭連接的饋電孔將電磁能量傳輸?shù)捷椛滟N片上，電磁能量通過匹配金屬圓環(huán)和條狀微帶過渡段進(jìn)行更好的阻抗匹配后，再傳輸至輻射金屬圓環(huán)中，形成碗狀的方向圖并獲得較寬波束。在結(jié)構(gòu)上，設(shè)置饋電孔來使輻射貼片與SMP接頭的金屬探針連接，即簡化布線又減少了體積，同時天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板采用多層板粘接工藝，使它們與天線形成良好共性，提高引信天線的工作性能。
[0018]而且，在天線基板、頂層介質(zhì)基板和底層介質(zhì)基板的四周均設(shè)置金屬圍欄，能夠降低端口間信號的串?dāng)_，提高隔離度。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖；
[0021 ]圖3是本實(shí)用新型天線基板的示意圖；
[0022]圖4是本實(shí)用新型SMP接頭的示意圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型接頭載板的不意圖；
[0024]附圖標(biāo)記列表
[0025]1:天線基板2:頂層介質(zhì)基板3:底層介質(zhì)基板4:接頭載板5:SMP接頭
[0026]6:輻射貼片7:饋電孔8:金屬圍欄51:接頭外殼52:探針61:匹配金屬圓環(huán)62:條狀微帶過渡段63:輻射金屬圓環(huán)
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0028]結(jié)合圖1所示的本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖、圖2所示的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)展開的示意圖以及圖3所示的本實(shí)用新型天線基板的示意圖；本實(shí)用新型的微帶環(huán)形引信天線包括:天線基板1、SMP接頭5、頂層介質(zhì)基板2以及底層介質(zhì)基板3。
[0029]其中，天線基板1上具有一輻射貼片6，輻射貼片6包括匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和輻射金屬圓環(huán)63，并且匹配金屬圓環(huán)61和輻射金屬圓環(huán)63通過條狀微帶過渡段62連接為一個整體。
[0030]天線基板1、頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3的四周均設(shè)置金屬圍欄8，用于降低端口間信號的串?dāng)_，提高隔離度。
[0031 ]具體的，天線基板1、頂層介質(zhì)基板2和底層介質(zhì)基板3層疊成一個板狀結(jié)構(gòu)，天線基板1位于頂層介質(zhì)基板2與底層介質(zhì)基板3之間，并且，頂層介質(zhì)基板位于天線基板1具有福射貼片6的一側(cè)。
[0032]天線基板1上還具有一饋電孔7，SMP接頭5穿過底層介質(zhì)基板3和饋電孔7后，與匹配金屬圓環(huán)61電連接。
[0033]本實(shí)用新型中，通過在天線基板1上沉積一層金屬薄膜，通過金屬蝕刻工藝，使該金屬薄膜形成本實(shí)用新型中的輻射貼片6所需要的形狀，即為匹配金屬圓環(huán)61、條狀微帶過渡段62和輻射金屬圓環(huán)63共同構(gòu)成的形狀。