一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片的封裝領(lǐng)域，更具體地，涉及一種整合多個芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。
[0003]為了滿足科技發(fā)展的需求，通常將多個芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，例如將MEMS壓力傳感器、濕度傳感器或者溫度傳感器與MEMS麥克風(fēng)集成在同一封裝內(nèi)；當(dāng)然，現(xiàn)有技術(shù)中也存在將兩個MEMS麥克風(fēng)傳感器集成在同一封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。圖1示出了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路板Ia以及與電路板Ia圍成外部封裝結(jié)構(gòu)的金屬殼體2a，并在金屬殼體2a上設(shè)置有聲孔7a;在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有第一麥克風(fēng)芯片3a以及用于處理其輸出信號的第一 ASIC芯片4a，在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)還設(shè)置有第二麥克風(fēng)芯片6a以及用于處理其輸出信號的第二 ASIC芯片5a，其中第一 ASIC芯片4a、第二 ASIC芯片5a的接地端接在電路板Ia的共用接地端GND上，參考圖1、圖2。
[0004]上述四個芯片集成在同一外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而可以縮小元件的尺寸，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。但是上述芯片之間會發(fā)生電磁干擾，該電磁干擾在外部封裝的內(nèi)腔中或者電路板的接地端上傳遞，從而影響每個芯片的工作，嚴重時甚至使芯片的功能失效。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一個目的是提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。
[0006]根據(jù)本實用新型的第一方面，提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括具有接地端的電路板，還包括與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝的內(nèi)腔中設(shè)置有至少兩組芯片;在所述外部封裝的內(nèi)腔中還設(shè)有位于相鄰兩組芯片之間的至少一排屏蔽線，所述屏蔽線與電路板的接地端電連接，以形成用于屏蔽相鄰兩組芯片之間電磁干擾的屏蔽部。
[0007]優(yōu)選地，所述屏蔽線的一端連接在電路板上引出接地端的位置，另一端朝殼體的方向延伸。
[0008]優(yōu)選地，所述屏蔽線鄰近殼體一側(cè)的端頭與殼體之間具有間隙或連接在一起。
[0009]優(yōu)選地，所述屏蔽線呈彎向殼體的拱形，所述屏蔽線的兩個端頭均連接在電路板上。
[0010]優(yōu)選地，所述屏蔽線的拱頂與殼體之間具有間隙或連接在一起。
[0011]優(yōu)選地，所述殼體為金屬材質(zhì)，所述殼體的下端與電路板上引出接地端的位置連接在一起。
[0012]優(yōu)選地，所述屏蔽線一端連接在殼體上，以使屏蔽線與電路板的接地端電連接在一起，另一端朝電路板的方向延伸。
[0013]優(yōu)選地，所述屏蔽線呈彎向電路板的U形結(jié)構(gòu)，所述屏蔽線的兩個端頭均連接在殼體上。
[0014]優(yōu)選地，所述每排屏蔽線從內(nèi)腔的一端垂直或傾斜地延伸至內(nèi)腔的相對端。
[0015]優(yōu)選地，所述每排屏蔽線中，相鄰兩根屏蔽線之間具有間隙，或相鄰兩根屏蔽線緊挨在一起。
[0016]本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在相鄰兩組芯片之間設(shè)置有至少一排與電路板接地端電連接的屏蔽線，該屏蔽線位于相鄰兩組芯片之間，也就是說，在空間上將相鄰兩組芯片分割開，由此可以阻斷這兩組芯片在內(nèi)腔中相互傳遞的電磁干擾，使得位于內(nèi)腔中的各組芯片可以正常工作;本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，各芯片之間在屏蔽線的作用下不會產(chǎn)生電磁干擾，由此可以縮小整個元件的尺寸，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展。
[0017]本實用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，將多個芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)時，其中某個或某些芯片輻射出來的電磁波會在封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔中傳播，從而干擾其它芯片的正常工作。因此，本實用新型所要實現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本實用新型是一種新的技術(shù)方案。
[0018]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0019]被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。
[0020]圖1是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖2是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的電路連接示意圖。
[0022]圖3是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]圖4是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)第三種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的電路連接示意圖。
【具體實施方式】
[0026]現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0027]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0028]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0029]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]應(yīng)注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0031]參考圖3，本實用新型提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括具有接地端9的電路板I，還包括與電路板I圍成外部封裝的殼體2，所述殼體2與電路板I固定在一起后，形成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。其中，所述殼體2可以是呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在電路板I上，通過電路板I將殼體2的開口端封裝起來，二者形成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。在本實用新型另一實施方式中，殼體2也可以呈平板狀，此時還需要設(shè)置一側(cè)壁部，通過該側(cè)壁部將殼體2支撐固定在電路板I的上方，三者共同圍成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。
[0032]本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，在所述外部封裝的內(nèi)腔8中設(shè)置有至少兩組芯片，該兩組芯片可以獨立工作，以實現(xiàn)各自的功能；當(dāng)然，該兩組芯片也可以相互作用。本實用新型的芯片可以是麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片、加速度計芯片、陀螺儀芯片、壓力傳感器芯片、溫度傳感器芯片或者濕度傳感器芯片等本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的芯片結(jié)構(gòu)。
[0033]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)可以是任意芯片組合的封裝結(jié)構(gòu)，為了便于描述本實用新型的技術(shù)方案，現(xiàn)以麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片為例進行說明。麥克風(fēng)芯片為用于將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的換能器件，其可以利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝制作。ASIC芯片主要用于對麥克風(fēng)芯片輸出的電信號進行處理。麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片的結(jié)構(gòu)以及功能原理均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。
[0034]在本實用新型一個具體的實施方式中，其中一組芯片為第一麥克風(fēng)芯片3、第一ASIC芯片4，另一組芯片為第二麥克風(fēng)芯片6、第二 ASIC芯片5。該兩組芯片以本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式固定在電路板I上。所述電路板I可以采用多層板層疊的方式形成，在該電路板I的內(nèi)部形成有至少三個金屬層，該三個金屬層分別作為電路板I的接地端9、用于輸出第一麥克風(fēng)芯片3信號的第一輸出端10、用于輸出第二麥克風(fēng)芯片6信號的第二輸出端11。該三個金屬層在電路板I的內(nèi)側(cè)形成有連接端，在其外側(cè)形成有用于與外部終端連接的焊盤，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。
[0035]第一麥克風(fēng)芯片3、第一 ASIC芯片4、第二麥克風(fēng)芯片6、第二 ASIC芯片5固定在電路板I上，并可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的打線方式進行電路連接。圖6示出了各麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片與電路板之間的電路連接示意圖。第一ASIC芯片4、第二ASIC芯