一種板卡結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及板卡結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有夾層結(jié)構(gòu)的板卡結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在"PICMG? 3. OAdvancedTCA? Base Specification"這個(gè)規(guī)范（簡稱為 ATCA 規(guī)范）中定義了 一種板卡標(biāo)準(zhǔn)，遵循該標(biāo)準(zhǔn)的板卡簡稱為ATCA板卡，ATCA板卡因其一系列 優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用。
[0003] 為了擴(kuò)展ATCA板卡的靈活性，在標(biāo)準(zhǔn)中給出了 一種Advanced Mezzanine Card (簡稱AMC)的規(guī)范，在該規(guī)范中有對(duì)AMC板卡的尺寸、結(jié)構(gòu)、電氣接口做了詳細(xì)的定義。 然而該規(guī)范定義過細(xì)，導(dǎo)致產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和應(yīng)用中處處受限，如：
[0004] 1)規(guī)定了 AMC板卡的尺寸和PCB的厚度，導(dǎo)致AMC實(shí)現(xiàn)高密度時(shí)困難重重；
[0005] 2)規(guī)定AMC采用的金手指的方式與載板連接，同時(shí)也規(guī)定了 Pin腳的數(shù)量，這樣限 定了：
[0006] a、承載數(shù)據(jù)速率較低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了當(dāng)前主流的10G bps的要求；
[0007] b、Pin腳（導(dǎo)電端子）數(shù)量受限，當(dāng)需要更多Pin腳時(shí)會(huì)出現(xiàn)沒有辦法引出的現(xiàn) 象；
[0008] 3) AMC滑軌的存在導(dǎo)致風(fēng)阻增加，不利于AMC板卡上的器件散熱。
[0009] 因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010] 本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種板卡結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技 術(shù)中的AMC板卡因規(guī)范應(yīng)用以致存在難以實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用、承載數(shù)據(jù)速率較低、Pin腳數(shù)量 受限以及散熱不良的問題。
[0011] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，板卡結(jié)構(gòu)，包括：
[0012] 承載板，所述承載板上定義有設(shè)置區(qū)；
[0013] 擴(kuò)展板，所述擴(kuò)展板通過板對(duì)板連接器設(shè)于所述設(shè)置區(qū)上；
[0014] 固定組件，所述固定組件包括至少一個(gè)連接固定件，所述連接固定件的一端與所 述擴(kuò)展板連接固定，另一端與所述設(shè)置區(qū)連接固定。
[0015] 具體地，所述板對(duì)板連接器包括第一連接器及與所述第一連接器插接配合的第二 連接器，所述第一連接器設(shè)于所述擴(kuò)展板上，所述第二連接器設(shè)于所述設(shè)置區(qū)上，所述擴(kuò)展 板通過所述第一連接器與所述第二連接器插接配合而設(shè)于所述設(shè)置區(qū)上。
[0016] 較佳地，所述第一連接器包括第一絕緣殼體、及布設(shè)于所述第一絕緣殼體上的多 個(gè)第一導(dǎo)電端子，所述第二連接器包括第二絕緣殼體、及布設(shè)于所述第二絕緣殼體上的多 個(gè)第二導(dǎo)電端子，所述多個(gè)第一導(dǎo)電端子與所述多個(gè)第二導(dǎo)電端子對(duì)接配合。
[0017] 進(jìn)一步地，所述多個(gè)第一導(dǎo)電端子為陣列布置，所述多個(gè)第二導(dǎo)電端子為陣列布 置。
[0018] 進(jìn)一步地，所述多個(gè)第一導(dǎo)電端子呈矩形陣列或線性陣列，所述多個(gè)第二導(dǎo)電端 子呈矩陣陣列或線性陣列。
[0019] 具體地，所述連接固定件為金屬材質(zhì)的多邊形柱體結(jié)構(gòu)。
[0020] 進(jìn)一步地，所述連接固定件為六角螺柱。
[0021] 較佳地，所述固定組件還包括與所述連接固定件配合連接的螺絲。
[0022] 較佳地，所述連接固定件設(shè)有四個(gè)，該四個(gè)連接固定件的一端均勻設(shè)于所述擴(kuò)展 板的四周。
[0023] 具體地，所述承載板包括承載板上表面及與所述承載板上表面相對(duì)設(shè)置的承載板 下表面，所述擴(kuò)展板包括擴(kuò)展板上表面及與所述擴(kuò)展板上表面相對(duì)設(shè)置的擴(kuò)展板下表面， 所述擴(kuò)展板上表面或所述擴(kuò)展板下表面與所述承載板上表面相對(duì)設(shè)置。
[0024] 本實(shí)用新型的板卡結(jié)構(gòu)的技術(shù)效果為：擴(kuò)展板與承載板之間的連接為通過板對(duì)板 連接器而連接，而擴(kuò)展板和板對(duì)板連接器可以根據(jù)實(shí)際需要而選擇，尤其為板對(duì)板連接器， 其可選擇比如較高的速率、較小的尺寸、較多的引腳數(shù)，以此達(dá)到擴(kuò)展板和承載板能設(shè)置實(shí) 現(xiàn)高速、高密度的應(yīng)用；另外，借由連接固定件的設(shè)置，可有效設(shè)置擴(kuò)展板與承載板之間的 所需高度，保證擴(kuò)展板與承載板之間不存在結(jié)構(gòu)上的干涉，同時(shí)降低風(fēng)阻。
【附圖說明】
[0025] 圖1為本實(shí)用新型的板卡結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖2為本實(shí)用新型的板卡結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0027] 圖3為本實(shí)用新型的板卡結(jié)構(gòu)的板對(duì)板連接器的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0029] 請(qǐng)參閱圖1和圖2,下面對(duì)本實(shí)用新型的板卡結(jié)構(gòu)的實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0030] 本實(shí)施例的板卡結(jié)構(gòu)100,包括承載板10、擴(kuò)展板20及固定組件30,下面對(duì)板卡結(jié) 構(gòu)的各部件作進(jìn)一步的描述：
[0031] 承載板10為采用ACTA板卡，而該承載板10上定義有設(shè)置區(qū)11，以便于部件的安 裝設(shè)置；
[0032] 擴(kuò)展板20為1. 6mm或以上的PCB板，其上設(shè)有用戶所需功能的功能模塊，同時(shí)，該 擴(kuò)展板20通過板對(duì)板連接器40設(shè)于設(shè)置區(qū)11上；
[0033] 固定組件30為用以使擴(kuò)展板20固定在承載板10的設(shè)置區(qū)11上，其中，固定組件 30包括至少一個(gè)連接固定件31，連接固定件31的一端與擴(kuò)展板20連接固定，另一端與設(shè) 置區(qū)11連接固定。
[0034] 在本實(shí)施例中，擴(kuò)展板20與承載板10之間的連接為通過板對(duì)板連接器40而連 接，而擴(kuò)展板20和板對(duì)板連接器40可以根據(jù)實(shí)際需要而選擇，尤其為板對(duì)板連接器40,其 可選擇比如較高的速率、較小的尺寸、較多的引腳數(shù)，以此達(dá)到擴(kuò)展板20和承載板10能設(shè) 置實(shí)現(xiàn)高速、高密度的應(yīng)用；另外，借由連接固定件31的設(shè)置，可有效設(shè)置擴(kuò)展板20與承載 板10之間的所需高度，保證擴(kuò)展板20與承載板10之間不存在結(jié)構(gòu)上的干涉，同時(shí)降低風(fēng) 阻。
[0035] 請(qǐng)參閱圖3,并結(jié)合圖1，本實(shí)施例中的板對(duì)板連接器40包括第一連接器41及與 第一連接器41插接配合的第二連接器42,第一連接器41設(shè)于擴(kuò)展板20上，第二連接器42 設(shè)于設(shè)置區(qū)11上，擴(kuò)展板20通過第一連接器41與第二連接器42插接配合而設(shè)于設(shè)置區(qū) 11上。其中，借由第一連接器41及第二連接器42的設(shè)置，可有效使到擴(kuò)展板20與承載板 10之間的快速插拔。
[0036] 具體地，第一