固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型系有關(guān)于一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種用于電子產(chǎn)品的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應(yīng)器、通訊產(chǎn)品、及汽車等之基本組件，其主要的作用包括:濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相等。是電子產(chǎn)品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質(zhì)及用途，有不同的型態(tài)。包括鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。
[0003]習(xí)知技術(shù)中，固態(tài)電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優(yōu)越等優(yōu)點，而可使用于中央處理器之電源電路的解耦合作用上。如圖1所示，一般而言，習(xí)知堆棧式固態(tài)電解電容器100包括多個電容單元10，其中每一電容單元10包括正極部P及負極部N。電容單元10的負極部N彼此堆棧，且藉由在相鄰的電容單元10之間設(shè)置導(dǎo)電膠材11，以使多個電容單元10之間彼此電性連接而形成電容器總成I。于圖1中，電容單元10為芯片型固態(tài)電容器。另夕卜，電容器總成I中，每一電容單元10之正極部P前端皆延伸形成正極接腳12，正極接腳12彎折并一同焊接于一正極引腳13以達成電性連接。電容單元10之負極部N則電性連接至一負極引腳14。一般更利用合成樹脂等材料包覆上述電容器總成1、正極接腳12，以及部分的正極引腳13及負極引腳14而形成一封裝體15，以形成一固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)100。因此，正極引腳13包括位于該封裝體15之內(nèi)的內(nèi)埋部131及一位于該封裝體15之外的裸露部132，負極引腳14包括位于該封裝體15之內(nèi)的內(nèi)埋部141及一位于該封裝體15之外的裸露部142。裸露部141及142可被進一步彎折以與其他組件達成電性連接。
[0004]然而，在形成封裝體15的過程中，由于用于形成封裝體15的合成樹脂與電容器總成I中各組件的材料之熱膨脹系數(shù)不同，可能有無法達成緊密封裝，或封裝過程產(chǎn)生缺陷或微縫隙等缺點。特別是，針對電容器總成I是由芯片型電容器所組成的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)100，由于其通常是使用環(huán)氧樹脂與有機物，例如硅砂的組成物及鋁箔等親水性材料來制造，在使用過程中更容易因吸濕而導(dǎo)致使用壽命縮短。如此一來，先前技術(shù)可能無法達成具有優(yōu)良氣密性、水密性的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)100，而使固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)100在使用時有短路或漏電流等問題，進而縮短其使用壽命。因此，如何改善上述無法緊密封裝之問題，將是相關(guān)業(yè)界亟待努力之課題。
[0005]緣是，本實用新型人有感于上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理之運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失之本實用新型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法用于解決上述問題。
[0007 ] 一種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，該固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)包括一電容器總成、至少一電性連接該電容器總成的電極引腳以及一包覆該電容器總成及至少一該電極引腳的一部分的封裝體，且至少一該電極引腳具有一位于該封裝體之內(nèi)的內(nèi)埋部及一位于該封裝體之外的裸露部，該固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包含:
[0008]進行一前處理步驟，形成一電極引腳保護膜以包覆至少一該電極引腳的該裸露部；
[0009]進行一鍍膜步驟，以形成一滲入且密封該固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)中的納米薄膜;以及進行一后處理步驟，去除該電極引腳保護膜。
[00? O ]優(yōu)選地，該納米薄膜是由聚對甲苯(Pary I ene)所形成。
[0011 ]優(yōu)選地，該鍍膜步驟更進一步包括:
[0012]加熱對二甲苯二聚物以使其氣化；
[0013]高溫裂解經(jīng)氣化后的對二甲苯二聚物，以生成二甲苯單體；以及
[0014]沉積二甲苯單體于該固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)上，其中該二甲苯單體在沉積過程中發(fā)生聚合，以形成由聚對甲苯所形成的該納米薄膜。
[0015]優(yōu)選地，該沉積步驟是使用一真空氣相沉積設(shè)備在室溫下進行的。
[0016]優(yōu)選地，該納米薄膜具有一厚度，且該厚度是少于I微米。
[0017]優(yōu)選地，該電容器總成包括多個依序堆棧的芯片型電容器或一卷繞型電容器。
[0018]優(yōu)選地，該固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的該微結(jié)構(gòu)包括:該封裝體在制程過程中所形成的微孔洞及微縫隙以及位于該至少一電極引腳與該封裝體之間的微縫隙。
[0019]—種固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[°02°] 一電容器總成；
[0021]至少一電極引腳，其電性連接該電容器總成；
[0022]—封裝體，其包覆該電容器總成的全部及至少一該電極引腳的一部分，其中至少一該電極引腳具有一位于該封裝體之內(nèi)的內(nèi)埋部及一位于該封裝體之外的裸露部；以及
[0023]—由一納米材料所形成的納米薄膜，其覆蓋于該封裝體的表面上，其中該納米材料將該封裝體的表面的微孔洞及微縫隙以及位于該封裝體與至少一該電極引腳之間的微縫隙密封。
[0024]優(yōu)選地，該納米材料為聚對甲苯。
[0025]優(yōu)選地，該電容器總成包括多個依序堆棧的芯片型電容器或一卷繞型電容器。
[0026]本實用新型的技術(shù)方案具有以下有益效果:
[0027]本實用新型實施例所提供的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，可通過使納米尺度的材料分子滲入固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)在制程期間產(chǎn)生之微結(jié)構(gòu)內(nèi)而達到密封效果。如此一來，可有效改良固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的氣密性及水密性，進而避免固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)在運作時發(fā)生短路或漏電流。據(jù)此，本實用新型所提供的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)可具有經(jīng)改良的使用壽命。另一方面，本實用新型實施例所提供的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)中的納米薄膜可在常溫下經(jīng)由鍍膜而形成，并且在此鍍膜步驟中，還得以精密控制鍍膜厚度及均勻性等參數(shù)，因而適用于具有復(fù)雜形狀表面的電容器，例如芯片型電容器。另外，該鍍膜步驟更可以在較大面積的對象上成膜，因而降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0028]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
[0029]圖1為習(xí)知堆棧式固態(tài)電解電容器的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0030]圖2A及2B為本實用新型實施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。
[0031]圖3A?3C為本實用新型實施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)在不同階段的示意圖。
[0032]圖4A為圖3A中A部分的放大圖。
[0033]圖4B為圖3B中B部分的放大圖。
【具體實施方式】
[0034]為了清楚了解本實用新型的技術(shù)方案，將在下面的描述中提出其詳細的結(jié)構(gòu)。顯然，本實用新型實施例的具體施行并不足限于本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟習(xí)的特殊細節(jié)。以下是通過特定的具體實例來說明本實用新型所揭露有關(guān)“固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容了解本實用新型的優(yōu)點與功效。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。另外，本實用新型的圖式僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所揭示的內(nèi)容并非用以限制本實用新型的技術(shù)范疇。
[0035]首先，請參閱圖2?圖4所示，圖2A及2B為本實用新型實施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖，圖3A?3C為本實用新型實施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)在不同階段的示意圖，圖4A為圖3A中A部分的放大圖，而圖4B為圖3B中B部分的放大圖。請參閱圖3A，固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)200包括電容器總成2、電性連接電容器總成2的電極引腳3及包覆電容器總成2及電極引腳3的一部分的封裝體25，且電極引腳3具有位于封裝體之內(nèi)的內(nèi)埋部310、320及位于封裝體之外的裸露部311、321。本實用新型實施例的固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)200的制造方法包含:
[0036]首先，請參閱圖3B，進行一前處理步驟，形成電極引腳保護膜21以包覆電極引腳3的裸露部311、321(步驟S100)。本實用新型實施例的電容器總成2包括多個依序堆棧的芯片型電容器20。然而，構(gòu)成電容器總成2的電容器的種類不在此限，換言之，電容器總成2可包括多個堆棧的卷繞型電容器。固態(tài)電解電容