110、與第一金屬線路層110電連接的第一焊點以及與第一金屬線路層110電連接的第二焊點，所述第一焊點以及第二焊點可以是第一基板11上暴露出的第一金屬線路層110的部分，第二基板21具有第二金屬線路層210與第二金屬線路層210電連接的第一連接墊以及與第二金屬線路層210電連接的第二連接墊，所述第一連接墊以及第二連接墊可以是第二基板21上暴露出的第二金屬線路層210的部分，在第二焊點或者第二連接墊上設(shè)置第一焊接凸塊31，通過第一焊接凸塊31在第二焊點與第二連接墊之間建立電連接實現(xiàn)第一基板11與第二基板21電連接。
[0034]于本實施例中，為了進一步縮小影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，設(shè)置影像傳感芯片10以及控制芯片20均位于第一基板11與第二基板21之間。為了避免影像傳感芯片10接觸控制芯片20或者控制芯片20的塑封結(jié)構(gòu)203，通過優(yōu)化第一焊接凸塊31的尺寸使第一焊接凸塊31在第一基板11與第二基板21之間起支撐和間隔的作用，使影像傳感芯片10與控制芯片20或者控制芯片20的封裝結(jié)構(gòu)203之間形成間隙。于本實施例中，影像傳感芯片10的厚度為150μπι左右，焊接凸點105的厚度為20μπι左右，控制芯片20的塑封結(jié)構(gòu)203的厚度為250μπι左右，第一焊接凸塊31的厚度為500μπι左右。
[0035]當(dāng)然，也可以設(shè)置控制芯片20位于第二基板21上未與第一基板11電連接的表面，即控制芯片20不位于第一基板11與第二基板21之間。
[0036]為了實現(xiàn)影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)與其他外部電路電連接，于本實施例中，在第二基板21上未與第一基板11電連接的表面設(shè)置第二焊接凸塊32，第二焊接凸塊32與第二金屬線路層210電連接，通過第二焊接凸塊32實現(xiàn)第二基板21與外部電路電連接。
[0037]更優(yōu)的，為了降低熱應(yīng)力的影響，設(shè)置第一焊接凸塊31與第二焊接凸塊32的尺寸一致。
[0038]請參考圖2(a)-圖2(f)為本實用新型一實施例影像傳感芯片的封裝流程示意圖。
[0039]請參考圖2(a)，提供影像傳感芯片10以及第一基板11，將影像傳感芯片10電連接至第一基板11。影像傳感芯片10具有彼此相對的第一表面101以及第二表面102，在第一表面101設(shè)置有感光區(qū)103以及位于感光區(qū)103外的焊墊104，焊墊104與感光區(qū)103電連接。第一基板11具有第一金屬線路層110、與第一金屬線路層110電連接的第一焊點以及與第一金屬線路層110電連接的第二焊點。在焊墊104或者第一焊點上形成有焊接凸點105。采用倒裝工藝通過焊接凸點105在焊墊104與第一焊點之間建立電連接實現(xiàn)影像傳感芯片10與第一基板11電連接。第一基板11上設(shè)置開口 106，開口 106穿透第一基板11且暴露感光區(qū)103。
[0040]請參考圖2(b)，為了消除光線的干擾，至少在影像傳感芯片10的第二表面102上設(shè)置黑膠107，于本實施例中，采用點膠工藝將黑膠107包覆在影像傳感芯片10的第二表面102以及側(cè)面。
[0041]請參考圖2(c)，為了保護影像傳感芯片10且避免粉塵等污染感光區(qū)103，在開口106上覆蓋保護蓋板108，開口 106位于保護蓋板108與影像傳感芯片10之間，于本實施例中，保護蓋板108采用膠粘的方式固定于第一基板11上。
[0042]請參考圖2(d)，提供控制芯片20以及第二基板21，將控制芯片20電連接至第二基板21。利用粘合劑將控制芯片20固定于第二基板21上，控制芯片20上具有連接端201。第二基板21具有第二金屬線路層210與第二金屬線路層210電連接的第一連接墊以及與第二金屬線路層210電連接的第二連接墊。采用引線鍵合工藝通過焊線202在連接端201與第一連接墊之間建立電連接實現(xiàn)控制芯片20與第二基板21電連接。
[0043]請參考圖2(e)，為了保護控制芯片20以及焊線202，對保護芯片20以及焊線202進行塑封形成塑封結(jié)構(gòu)203。
[0044]請參考圖2(f)，將第一基板11堆疊于第二基板21上且將第一基板11與第二基板21電連接，影像傳感芯片10以及控制芯片20均位于第一基板11與第二基板21之間。在第二焊點或者第二連接墊上設(shè)置有第一焊接凸塊31，采用回流焊工藝通過第一焊接凸塊31在第二焊點與第二連接墊之間建立電連接實現(xiàn)第一基板11與第二基板21電連接。
[0045]本實用新型的有益效果是通過將層疊封裝技術(shù)融入影像傳感芯片封裝中，提供一種新的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，降低了影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)尺寸，提高了影像傳感芯片的集成度。
[0046]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
[0047]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，具有影像傳感芯片以及用于控制所述影像傳感芯片的控制芯片，其特征在于，所述影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括: 第一基板，所述影像傳感芯片與所述第一基板電連接； 第二基板，所述控制芯片與所述第二基板電連接； 所述第一基板堆疊于所述第二基板上且所述第一基板與所述第二基板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感芯片以及所述控制芯片均位于所述第一基板與所述第二基板之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感芯片的一個表面設(shè)置有感光區(qū)以及位于感光區(qū)外的焊墊，所述焊墊與所述第一基板電連接，所述第一基板上具有穿透所述第一基板的開口，所述開口暴露所述感光區(qū)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感芯片的另一表面上設(shè)置有黑膠層。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括保護蓋板，所述保護蓋板覆蓋所述開口，所述開口位于所述保護蓋板與所述影像傳感芯片之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制芯片與所述第二基板通過焊線實現(xiàn)電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板通過第一焊接凸塊實現(xiàn)電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板未與所述第一基板電連接的表面上設(shè)置有第二焊接凸塊。
【專利摘要】本實用新型提供一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，該影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)具有影像傳感芯片、用于控制所述影像傳感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像傳感芯片與所述第一基板電連接，所述控制芯片與所述第二基板電連接，所述第一基板堆疊于所述第二基板上且所述第一基板與所述第二基板電連接，本實用新型通過將層疊封裝技術(shù)融入影像傳感芯片封裝中，降低了影像傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)尺寸，提高了影像傳感芯片的集成度。
【IPC分類】H01L27/146
【公開號】CN205248276
【申請?zhí)枴緾N201520964409
【發(fā)明人】王之奇, 沈志杰, 陳佳煒
【申請人】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月27日