基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種基板處理裝置,其對液晶顯示裝置(Liquid CrystalDisplay,LCD)用、等離子體顯示器(Plasma Display Panel,PDP)用、有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de,0LED)用、場致發(fā)射顯不器(Field Emiss1n Display,FED)用、太陽能電池面板用等的玻璃基板、磁/光盤(disk)用的玻璃(glass)/陶瓷(ceramic)基板、半導(dǎo)體晶片(wafer )、電子元件(device)基板、印刷用的印刷版等各種基板,噴出清洗液、蝕刻(etching)液、顯影液、用于剝離抗蝕劑(resist)等的剝離液等藥液或純水等各種處理液,以對基板進(jìn)行處理。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,作為此種基板處理裝置,提出有下述技術(shù),S卩:通過沿基板的搬送方向并列設(shè)置的搬送輥(roller)將基板搬入處理室內(nèi),對由搬送輥所搬送的基板供給處理液以進(jìn)行處理(例如專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I中公開的基板處理裝置所具有的基板搬送裝置是以下述方式而設(shè)置于各搬送輥,即,與基板接觸的搬送用輥(roller)在基板的搬送方向上整體上呈鋸齒狀。由此,能夠使多個(gè)搬送用輥均勻地抵接至基板的背面,因此在對基板的表面進(jìn)行顯影處理等時(shí),防止搬送用輥的接觸不均。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2013-110195號公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007][實(shí)用新型所要解決的問題]
[0008]但是,專利文獻(xiàn)I的基板搬送裝置中,相對于I根軸桿(shaft),與基板背面接觸的搬送用輥以固定間隔而配置,相對于軸桿延伸設(shè)置的方向,會在基板背面產(chǎn)生不與搬送用輥所接觸的接觸部相接觸的非接觸部。此種情況下,當(dāng)因由供給至基板的表面的處理液引起的化學(xué)反應(yīng)而使基板產(chǎn)生熱時(shí),有在接觸部與非接觸部產(chǎn)生溫度不均勻之虞。于是,有因該溫度不均勻而導(dǎo)致基板的表面產(chǎn)生搬送用輥的不均之虞。
[0009]因此,本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板處理裝置,即使在對由搬送輥所搬送的基板的表面供給處理液來進(jìn)行規(guī)定處理的情況下,也能夠抑制基板的表面的不均的產(chǎn)生。
[0010][解決問題的技術(shù)手段]
[0011]為了解決所述問題,第I形態(tài)是一種基板處理裝置,其包括:搬送機(jī)構(gòu),從搬送方向的上游側(cè)朝向下游側(cè)搬送基板;處理液噴出噴嘴,對由所述搬送機(jī)構(gòu)朝向下游側(cè)搬送的所述基板的表面噴出處理液;以及處理液供給部,對所述處理液噴出噴嘴供給所述處理液,所述搬送機(jī)構(gòu)包括:第I搬送輥,具有沿與所述基板的搬送方向正交的方向配置有多個(gè)的圓板狀構(gòu)件;以及第2搬送輥,具有沿所述正交方向延伸的圓筒狀構(gòu)件,所述第2搬送輥是從自所述處理液噴出噴嘴對所述基板的表面噴出處理液的噴出位置朝下游側(cè)連續(xù)地配設(shè)有多個(gè),所述第I搬送輥是在連續(xù)地配設(shè)有多個(gè)的所述第2搬送輥的下游側(cè)鄰接地配設(shè)。
[0012]第2形態(tài)是根據(jù)第I形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述第2搬送輥是從所述噴出位置朝下游側(cè)連續(xù)地配設(shè)有3個(gè)以上。
[0013]第3形態(tài)是根據(jù)第I形態(tài)或第2形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述基板在搬送方向的兩端部具有非有效區(qū)域,所述圓筒狀構(gòu)件的兩端位于所述非有效區(qū)域內(nèi)。
[0014]第4形態(tài)是根據(jù)第I形態(tài)至第3形態(tài)中任一形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述第I搬送輥是沿搬送方向連續(xù)地配設(shè)有I個(gè)以上且7個(gè)以下。
[0015]第5形態(tài)是根據(jù)第I形態(tài)至第4形態(tài)中任一形態(tài)的基板處理裝置,其中,所述處理液為顯影液,所述處理液噴出噴嘴以所述顯影液對所述基板的表面進(jìn)行覆液。
[0016](實(shí)用新型的效果)
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的第I形態(tài)至第5形態(tài),通過從對基板的表面噴出處理液的噴出位置朝下游側(cè)連續(xù)地配設(shè)多個(gè)具有圓筒狀構(gòu)件的搬送輥,從而即使在對由搬送輥所搬送的基板的表面供給處理液以進(jìn)行規(guī)定處理的情況下,也能夠抑制基板的表面的不均的產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0018]圖1是基板處理系統(tǒng)的概略俯視圖。
[0019]圖2是表示控制部的電氣結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖3是表示第I實(shí)施方式的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的概略側(cè)面圖。
[0021 ]圖4是表示第I實(shí)施方式的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的概略平面圖。
[0022]圖5是用于說明第2搬送輥與基板的位置關(guān)系的概略平面圖。
[0023]圖6是表示第2實(shí)施方式的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的概略平面圖。
[0024][符號的說明]
[0025]1:基板處理系統(tǒng)
[0026]11:分度器部
[0027]12:清洗裝置
[0028]13:脫水烘烤裝置
[0029]14:抗蝕劑涂布裝置
[0030]15:減壓干燥裝置
[0031]16:預(yù)烘烤裝置
[0032]17:曝光裝置
[0033]18:顯影裝置
[0034]19:后烘烤裝置
[0035]20:搬送機(jī)構(gòu)
[0036]21:第I搬送輥
[0037]22:第2搬送輥
[0038]23:旋轉(zhuǎn)軸
[0039]30:有效區(qū)域
[0040]33:非有效區(qū)域
[0041 ]40:噴霧噴嘴
[0042]48:蝕刻裝置
[0043]60:控制部
[0044]61:CPU
[0045]62:ROM
[0046]63:RAM
[0047]64:存儲裝置
[0048]65:總線
[0049]66:輸入部
[0050]67:顯示部
[0051]68:通信部
[0052]181:處理室
[0053]182:處理液噴出噴嘴
[0054]183:配管
[0055]184:處理液貯存部
[0056]185:處理液供給部
[0057]211:圓板狀構(gòu)件
[0058]213:第 I輥群
[0059]221:圓筒狀構(gòu)件
[0060]223:第 2輥群[0061 ]225:兩端位置
[0062]ARl:搬送方向
[0063]AR2:箭頭
[0064]CP:噴出位置
[0065]D:寬度尺寸
[0066]L:顯影液
[0067]P:處理程序
[0068]S:基板
【具體實(shí)施方式】
[0069]以下,參照附圖來說明基板處理系統(tǒng)I。圖1是表示本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)I的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。基板處理系統(tǒng)I是將多個(gè)處理裝置予以連接,從而能夠進(jìn)行一連串的處理的涂布/顯影(coater/developer)裝置。
[0070]基板處理系統(tǒng)I主要具備:各處理裝置,即清洗裝置12、脫水烘烤(bake)裝置13、抗蝕劑(resist)涂布裝置14、減壓干燥裝置15、預(yù)烘烤(prebake)裝置16、曝光裝置17、顯影裝置18及后烘烤(post bake)裝置19;以及分度器(indexer)部11,進(jìn)行基板S相對于所述裝置群的出入。
[0071]在從分度器部11到曝光裝置17為止的行進(jìn)線(line)上,配置清洗裝置12、脫水烘烤裝置13、抗蝕劑涂布裝置14、減壓干燥裝置15、預(yù)烘烤裝置16等。在從曝光裝置17到分度器部11為止的返回線上,配置顯影裝置18、后烘烤裝置19等。
[0072]在分度器部11上,載置有收納多個(gè)基板S的匣盒(cassette)。