薄膜型磁性連接器模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種磁性連接器模塊，更為詳細(xì)地涉及一種薄膜型磁性連接器模塊，其通過磁力與外部設(shè)備接觸，從而實(shí)現(xiàn)電連接，并且其厚度很薄。
【背景技術(shù)】
[0002]連接器是作為給電子設(shè)備供給外部電源的連接裝置使用的連接設(shè)備，根據(jù)連接方法或形態(tài)存在多個(gè)種類。
[0003]—般地，在現(xiàn)有使用的連接器中，采用將端子沿著一個(gè)方向插入結(jié)合于電子設(shè)備的方式的連接器使用不方便，并且在連接器反復(fù)結(jié)合和解除的過程中，端子的損傷也反復(fù)發(fā)生。
[0004]為了防止如上所述的結(jié)合方式的不便和端子的損傷，利用磁鐵的磁性的磁性連接器從現(xiàn)有狀態(tài)被開發(fā)和使用。
[0005]作為一個(gè)例子，在韓國(guó)登記專利第1204510號(hào)中，就結(jié)合于終端機(jī)殼體(case)的中心貫通孔的圖案(pattern)電極部而言，同心圓形狀的圖案電極形成于圓形基板的一面，第一磁鐵(Magnet)位于所述圖案電極的內(nèi)側(cè)，墊片(spacer)設(shè)置于所述圖案電極和第一磁鐵之間。
[0006]并且，和所述圖案電極接觸的針端子設(shè)置于置物臺(tái)，第三磁鐵內(nèi)裝于所述針端子的內(nèi)側(cè)，隨著第一磁鐵和第三磁鐵通過磁力結(jié)合，所述圖案電極和針端子互相形成電連接。
[0007]如引用文獻(xiàn)所示，形成有圖案電極的圓形基板、墊片和第一磁鐵相當(dāng)于為了給移動(dòng)終端等供給外部電源而使用的磁性連接器模塊。
[0008]但是，如上述引用文獻(xiàn)一樣構(gòu)成磁性連接器模塊，則根據(jù)墊片和第一磁鐵的厚度，磁性連接器模塊全體的厚度只能變大，所以將根據(jù)引用文獻(xiàn)的磁性連接器模塊與設(shè)備結(jié)合時(shí)，不得不受所結(jié)合的設(shè)備的位置的制約。
[0009]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011](專利文獻(xiàn)I)韓國(guó)登記專利第1204510號(hào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]本實(shí)用新型是為了解決所述問題而提出的，在本實(shí)用新型中想解決的課題是，提供一種厚度很薄的磁性連接器模塊，同時(shí)提供一種能夠容易地固定于各種設(shè)備的磁性連接器模塊。
[0013]為了解決所述課題，根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜型磁性連接器模塊，其包括:基板，其作為在表面可以形成電極的基板，在所述基板的一面設(shè)置向內(nèi)部凹陷的凹陷部，并且在所述凹陷部的底面及所述基板的其他面上分別設(shè)置形成有多個(gè)電極的電極部，并且基板孔設(shè)置于所述基板，所述基板孔使得分別形成于所述底面及所述基板的其他面上的電極部電連接;磁鐵，其插入于所述凹陷部；以及涂層，其使得所述磁鐵和形成于所述底面上的電極部之間絕緣。
[0014]本實(shí)用新型還可包括連接端子部，所述連接端子部形成于所述基板的一面，并與形成于所述底面上的電極部連接。
[0015]本實(shí)用新型還可包括翼部，所述翼部與所述基板一體形成，從而從所述基板的一面延長(zhǎng)形成，或和所述基板分別形成，從而附著于所述基板的一面。
[0016]此時(shí)，所述翼部為金屬材料，附著于所述基板的一面，并且覆蓋插入于所述凹陷部的磁鐵。
[0017]并且，本實(shí)用新型還可包括金屬板，所述金屬板覆蓋插入于所述翼部和所述凹陷部的磁鐵。
[0018]并且，在所述翼部設(shè)置多個(gè)孔。
[0019]此時(shí)，設(shè)置于所述翼部的多個(gè)孔以如下形式形成:以所述凹陷部的中心為基準(zhǔn)，在圓周上互相對(duì)稱。
[0020]并且，本實(shí)用新型中，形成于所述基板的其他面上的電極部包括同心圓形狀的圖案電極。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型，提供一種厚度很薄的磁性連接器模塊，通過在基板的一面設(shè)置凹陷部并插入磁鐵，并在基板的其他面形成電極部，從而通過磁力使得所述電極部和設(shè)置于外部設(shè)備的外部端子部互相接觸，由此實(shí)現(xiàn)電連接。
[0022]并且，根據(jù)本實(shí)用新型，在基板的一面設(shè)置翼部，并在所述翼部形成多個(gè)孔，從而使根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜型磁性連接器模塊能容易地固定于各種設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊的形態(tài)圖。
[0024]圖2a表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第一實(shí)施例。
[0025]圖2b表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第二實(shí)施例。
[0026]圖2c表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第三實(shí)施例。
[0027]圖3表示根據(jù)圖2a圖示的第一實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊的背面圖。
[0028]圖4表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的凹陷部底面的電極部的圖。
[0029]圖5表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊與終端機(jī)殼體結(jié)合的示意圖。
[0030]圖6a及6b表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例用于說(shuō)明形成于翼部的孔的配置的圖。
[0031]圖7是結(jié)合有根據(jù)圖5的薄膜型磁性連接器模塊的終端機(jī)殼體及充電放置臺(tái)上的外部端子部的示意圖。
[0032]圖8表示根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜型磁性連接器模塊的電極部的另一實(shí)施例的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，參照附圖對(duì)根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜型磁性連接器模塊進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。附圖中同樣的參考標(biāo)號(hào)指代同樣的構(gòu)成要素。
[0034]圖1表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊的形態(tài)圖，圖2a表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第一實(shí)施例，圖2b表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第二實(shí)施例，圖2c表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面示意圖的第三實(shí)施例，圖3表示根據(jù)圖2a圖示的根據(jù)第一實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊的背面圖，圖4表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的凹陷部底面的電極部的圖，圖5表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊與終端機(jī)殼體結(jié)合的示意圖，圖6a及6b表示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例用于說(shuō)明形成于翼部的孔的配置的圖。圖7是結(jié)合有根據(jù)圖5的薄膜型磁性連接器模塊的終端機(jī)殼體及充電放置臺(tái)上的外部端子部的示意圖。圖8表示根據(jù)本實(shí)用新型的薄膜型磁性連接器模塊的電極部的另一實(shí)施例的圖。
[0035]圖1至圖4所示的根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的薄膜型磁性連接器模塊I，其包括基板100、磁鐵200、涂層300，并且在基板100的一面設(shè)置有連接端子部400以及用于固定在移動(dòng)終端機(jī)的后蓋(back cover)或終端機(jī)殼體等各種設(shè)備的翼部500。
[0036]基板100如印刷回路基板(Printed Circuit Board；PCB)一樣需可在表面形成電極。
[0037]將向內(nèi)部凹陷的凹陷部110設(shè)置于基板100的一面，將磁鐵200插入于所述凹陷部HO。
[0038]并且，將形成有多個(gè)電極121?124的電極部120設(shè)置于凹陷部110的底面115上，同樣的，將形成有多個(gè)電極131?134的電極部130也設(shè)置于基板100的其他面上。
[0039]設(shè)置于基板100的其他面上的電極部130可包括電源端子131(V+)、134(GND)和數(shù)據(jù)端子132(0+)、133(0-)，設(shè)置于底面115上的電極部120也包括電源端子121(￥+)、124(GND)和數(shù)據(jù)端子122(D+)、123(D-)，以便和設(shè)置于基板100的其他面上的電極部130對(duì)應(yīng)。但是，構(gòu)成兩個(gè)電極部120、130的端子，不是一定限定為電源端子和數(shù)據(jù)端子，也還可以設(shè)置能夠確認(rèn)和外部端子部的連接的信號(hào)端子(SIG端子)等。
[0040]根據(jù)附圖，設(shè)置于基板100的其他面上的電極部130和設(shè)置于底面115上的電極部120都是同心圓形狀，但電極部120、130的形狀可多樣，不要求兩個(gè)電極部120、130—定形狀一 Sc ο
[0041]在基板100設(shè)置基板孔140，所述基板孔140將分別設(shè)置于底面115和基板100的其他面上的電極部120、130進(jìn)行電連接。
[0042]就基板孔140而言，形成于基板100的其他面上的電極部130的每個(gè)電極131?134包括一個(gè)以上所述基板孔140，并且貫通至形成于底面115上的電極部120的各個(gè)電極121?124。
[0043]并且，在基板孔140的內(nèi)部涂覆或填充有傳導(dǎo)性物質(zhì)，從而將各自形成于底面115和基板100的其他面上的電極部120、130互相進(jìn)行電連接。
[0044]此時(shí)，如圖4所示，形成于底面115上的電極部120可與形成于基板100—面的連接端子部400進(jìn)行電連接。導(dǎo)線(未示出)可連接在連接端子部400的各個(gè)端子，通過如上所述的連接端子部400，可以容易實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線和電極部120之間的連接。
[0045]作為本實(shí)用新型可利用的一個(gè)形態(tài)，圖5表示根據(jù)本實(shí)用新型的連接器模塊I結(jié)合于移動(dòng)終端機(jī)的終端機(jī)殼體2的例示，具體來(lái)看，在終端機(jī)殼體2的中心形成貫通孔20后，通過在所述貫通孔20結(jié)合連接器模塊I，從而可用作移動(dòng)終端機(jī)的連接器。
[0046]根據(jù)本實(shí)用新型的連接器模塊I結(jié)合于終端機(jī)殼體2后，優(yōu)選地，在終端機(jī)殼體2的兩面不形成凹凸，因此此時(shí)，要求基板100的厚度和終端機(jī)殼體2的厚度一致。
[0047]但是，圖5不僅表示了連接器模塊I結(jié)合于終端機(jī)殼體2的一個(gè)實(shí)施形態(tài)，而且不限制連接器模塊I與終端機(jī)殼體2以外的其他設(shè)備相結(jié)合。
[0048]如圖5所示，將連接器模塊I結(jié)合于終端機(jī)殼體2時(shí)，隨著基板100插入于終端機(jī)殼體2的貫通孔20，翼部500緊貼在終端機(jī)殼體2的一面，從而在使連接器模塊I固定于終端機(jī)殼體2時(shí)能夠得以使用。
[0049]在附圖中，圖示翼部500的形狀是具有圓角的正方形，但是翼部500的形狀是長(zhǎng)方形、圓形也無(wú)妨，在形狀上沒有任何限制。
[0050]在制作連接器模塊I時(shí)，翼部500可以通過基板100的成型與基板100形成一體，從而可以從基板100的一面延長(zhǎng)形成，或者也可以通過將塑料或合金、金屬材料等的薄膜另行附著于基板100的一面來(lái)形成。
[0051]另外，圖2a表示沿圖1的A-A’線的薄膜型磁性連接器模塊的截面圖的第一實(shí)施例，根據(jù)此圖，翼部500設(shè)置于基板100的一面，并且未設(shè)置于磁鐵200所處的凹陷部110。
[0052]但是，如圖2b所示的連接器模塊的截面圖的第二實(shí)施例，翼部500也可設(shè)置為覆蓋插入于凹陷部110的磁鐵200的形態(tài)。
[0053]就本實(shí)用新型而言，在設(shè)置于基板100的一面的凹陷部110插入磁鐵200，所以所述磁鐵200的厚度必須要很小，因此，磁鐵200的磁力不充分，從而有強(qiáng)化的必要。
[0054]如圖2b所示，作為一個(gè)強(qiáng)化磁鐵200的磁力的方案，將金屬材料的翼部500附著于基板100的一面，翼部500