步的，所述焊接端子設(shè)置有148個(gè)，每個(gè)側(cè)面上的焊接端子的中心間距為1.0mm0
[0032]進(jìn)一步的，所述焊盤的形狀為正方形。
[0033]進(jìn)一步的，所述集成電路基板上設(shè)有方向指不缺口3。
[0034]進(jìn)一步的，所述下平面設(shè)有極性標(biāo)記19。
[0035]進(jìn)一步的，所述下平面設(shè)有信號(hào)測(cè)試點(diǎn)16。
[0036]進(jìn)一步的，所述焊接端子和焊盤均為銅片。
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)用新型的實(shí)施例1為:一種集成電路基板I，所述集成電路基板包括上平面12、下平面11和四個(gè)側(cè)面13，所述集成電路基板為正方形，所述側(cè)面設(shè)有多個(gè)凹槽，每個(gè)側(cè)面上的多個(gè)凹槽等間距設(shè)置，所述凹槽內(nèi)設(shè)有焊接端子14且所述焊接端子由凹槽分別向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形;所述下平面設(shè)置有多個(gè)焊盤，多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框。所述焊接端子設(shè)置有148個(gè)，每個(gè)側(cè)面上的焊接端子的中心間距為Imm(也可以是0.5?1.5mm中的任意值)。所述下平面設(shè)置有多個(gè)焊盤，多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，所述焊盤的形狀為正方形。所述焊盤的邊長(zhǎng)為4.0mm(也可以是3.0?5.0mm的任意值)，所述矩形框的每條邊上的焊盤的中心距為6mm(也可以是5.0?7.0mm)。所述集成電路基板的橫截面為邊長(zhǎng)為41.0mm的正方形(該正方形的邊長(zhǎng)也可以是40.0?42.0mm之間的任意值)。所述焊盤包括第一焊盤151和第二焊盤152，所述第一焊盤用于信號(hào)輸出，所述第二焊盤用于接地，所述焊盤設(shè)有16個(gè)，其中第一焊盤設(shè)有4個(gè)，第二焊盤設(shè)有12個(gè)。所述第一焊盤位于矩形框的兩條對(duì)邊上且位于所述兩條對(duì)邊的中間，矩形框上除第一焊盤以外的焊盤均為第二焊盤。所述集成電路基板上設(shè)有方向指示缺口 3。所述下平面設(shè)有極性標(biāo)記19。所述下平面設(shè)有信號(hào)測(cè)試點(diǎn)16。所述焊接端子和焊盤均為銅片。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖5，本實(shí)用新型的實(shí)施例2為:一種集成電路基板，所述集成電路基板的四個(gè)角向外突出，其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。
[0039]綜上所述，本實(shí)用新型提供的集成電路的有益效果在于:將焊接端子設(shè)置在集成電路基板的四個(gè)側(cè)面并由側(cè)面向下平面和上平面延伸，下平面的焊盤設(shè)置有多個(gè)且多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，使得散熱性能良好，同時(shí)避免大面積銅箔散熱過(guò)快造成不易焊接，符合集成電路體積減小的趨勢(shì);通過(guò)在側(cè)面開(kāi)設(shè)凹槽，在不增大焊接端子尺寸的同時(shí)增加了焊接端子與集成電路基板的接觸面積，增強(qiáng)了散熱性的同時(shí)將集成電路的體積減小;上平面為零件面，焊接端子與上平面的接觸面積較焊接端子與下平面的接觸面積小，可使上平面的空間得到充分利用，在有限的面積上設(shè)置更多的電氣元件;缺口為半圓弧形，則凹槽可通過(guò)先在集成電路基板上打孔，然后再將集成電路基板沿凹槽半徑方向切開(kāi)，即可得到，加工較為方便;集成電路基板截去一角，可方便確定貼裝方向；集成電路基板的四個(gè)角向外突出，使得集成電路基板受到保護(hù)，防止撞擊受損。
[0040]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路基板，其特征在于:所述集成電路基板包括上平面、下平面和四個(gè)側(cè)面，所述集成電路基板為正方形，所述側(cè)面設(shè)有多個(gè)凹槽，每個(gè)側(cè)面上的多個(gè)凹槽等間距設(shè)置，所述凹槽內(nèi)設(shè)有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分別向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形;所述下平面設(shè)置有多個(gè)焊盤，多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述集成電路基板的四個(gè)角向外突出。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤用于信號(hào)輸出，所述第二焊盤用于接地，所述焊盤設(shè)有16個(gè)，其中第一焊盤設(shè)有4個(gè)，第二焊盤設(shè)有12個(gè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路基板，其特征在于:所述第一焊盤位于矩形框的兩條對(duì)邊上且位于所述兩條對(duì)邊的中間，矩形框上除第一焊盤以外的焊盤均為第二焊盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述焊接端子設(shè)置有120?160個(gè)，每個(gè)側(cè)面上的焊接端子的中心間距為0.5?1.5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路基板，其特征在于:所述焊接端子設(shè)置有148個(gè)，每個(gè)側(cè)面上的焊接端子的中心間距為1.0mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述焊盤的形狀為正方形。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述集成電路基板上設(shè)有方向指示缺口。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述下平面設(shè)有極性標(biāo)記。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路基板，其特征在于:所述下平面設(shè)有信號(hào)測(cè)試點(diǎn)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱性好、體積小的集成電路，所述集成電路基板包括上平面、下平面和四個(gè)側(cè)面，所述集成電路基板為正方形，所述側(cè)面設(shè)有多個(gè)凹槽，每個(gè)側(cè)面上的多個(gè)凹槽等間距設(shè)置，所述凹槽內(nèi)設(shè)有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分別向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形；所述下平面設(shè)置有多個(gè)焊盤，多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框。本實(shí)用新型的有益效果在于：將焊接端子設(shè)置在集成電路基板的四個(gè)側(cè)面并由側(cè)面向下平面和上平面延伸，多個(gè)焊盤等間距排列且圍合成一矩形框，使得散熱性能良好同時(shí)可減小集成電路體積。
【IPC分類】H01L23/13
【公開(kāi)號(hào)】CN205282461
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521134278
【發(fā)明人】吳志君, 劉兵, 董金磊
【申請(qǐng)人】福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日