接觸式彈片及包括該接觸式彈片的充電器和適配器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電器設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種接觸式彈片及包括該接觸式彈片的充電器和適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的各種充電器、適配器等產(chǎn)品的AC插頭與基板采用彈片接觸方式連接，常出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象，原因?yàn)閺椘c基板的接觸為單點(diǎn)式或單線式接觸，以及彈片或基板臟污、氧化及彈片變形等均容易造成彈片與基板接觸阻抗過(guò)大，導(dǎo)致彈片與基板打火、接觸不良等現(xiàn)象，造成產(chǎn)品無(wú)輸出，進(jìn)而影響充電器、適配器等產(chǎn)品的使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種接觸式彈片，其實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)接觸，大大提高了接觸的可靠性。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:提供了一種接觸式彈片，包括用于插入插頭的水平部、沿所述水平部的一端延伸設(shè)置且用于放置PCB電路板的凹槽，以及設(shè)置在所述凹槽遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)的彈性部，所述彈性部通過(guò)所述PCB電路板上的極性焊盤(pán)銅箔與所述PCB電路板電性連接;所述彈性部沿豎直方向開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)空槽，以使所述彈性部形成至少兩個(gè)與所述極性焊盤(pán)銅箔抵接的接觸點(diǎn)。
[0005]進(jìn)一步地，所述彈性部包括沿所述凹槽遠(yuǎn)離所述水平部的一側(cè)向上延伸形成的第一側(cè)部、由所述第一側(cè)部朝所述凹槽的方向向內(nèi)彎折延伸形成且用于與所述極性焊盤(pán)銅箔抵接的第二側(cè)部，以及由所述第二側(cè)部的末端朝所述第一側(cè)部的方向向內(nèi)彎折延伸形成末端部。
[0006]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性部上設(shè)置有一個(gè)空槽，且所述空槽貫穿所述第一側(cè)部、第二側(cè)部和末端部。
[0007]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性部上設(shè)置有一個(gè)空槽，且所述空槽貫穿所述第一側(cè)部和第二側(cè)部。
[0008]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述第二側(cè)部的外壁上設(shè)置有兩個(gè)用于與所述極性焊盤(pán)銅箔抵接的增強(qiáng)接觸點(diǎn)，兩個(gè)所述增強(qiáng)接觸點(diǎn)分別位于所述空槽的兩側(cè)。
[0009]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性部上設(shè)置有兩個(gè)空槽，且每一所述空槽均貫穿所述第一側(cè)部、第二側(cè)部和末端部。
[0010]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性部上設(shè)置有兩個(gè)空槽，且每一所述空槽均貫穿所述第一側(cè)部和第二側(cè)部。
[0011]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，所述第二側(cè)部的外壁上設(shè)置有三個(gè)用于與所述極性焊盤(pán)銅箔抵接的增強(qiáng)接觸點(diǎn)。
[0012]本實(shí)用新型還提供一種充電器，包括上述所述的接觸式彈片。
[0013]本實(shí)用新型還提供一種適配器，包括上述所述的接觸式彈片。
[0014]綜上所述，實(shí)施本實(shí)用新型的一種接觸式彈片，具有以下有益效果:其通過(guò)在彈性部上沿豎直方向開(kāi)設(shè)至少一個(gè)空槽，使得彈性部形成至少兩個(gè)與極性焊盤(pán)銅箔抵接的接觸點(diǎn)，各觸點(diǎn)之間因空槽而無(wú)聯(lián)動(dòng)關(guān)系，從而使得PCB電路板上的極性焊盤(pán)銅箔的某些區(qū)域因各種原因無(wú)法與彈片正常接觸導(dǎo)電時(shí)，也不會(huì)影響彈片上其他觸點(diǎn)與極性焊盤(pán)銅箔的正常接觸導(dǎo)電，彈片整體上還是發(fā)揮接觸導(dǎo)電的功能，可有效提高彈片導(dǎo)電接觸的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的接觸式彈片的裝配示意圖；
[0017]圖2是圖1中的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖6是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖10是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例提供的接觸式彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0027]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0028]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0029]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的接觸式彈片用于連接插頭2和PCB電路板3，其中PCB電路板3上設(shè)置有極性焊盤(pán)銅箔4，接觸式彈片I通過(guò)與極性焊盤(pán)銅箔4抵接實(shí)現(xiàn)與PCB電路板3的電性連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)插頭2與PCB電路板3的電性連接。
[0030]具體地，如圖3所示，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，接觸式彈片I包括水平部11、凹槽12和彈性部13。其中，水平部11用于插入插頭2，在水平部11上開(kāi)設(shè)有貫穿水平部11的通孔，該通孔用于插入插頭。凹槽12沿水平部11的一端延伸設(shè)置且用于放置PCB電路板3，在本實(shí)施例中，凹槽12位于水平部11的下方。彈性部13設(shè)置在凹槽12遠(yuǎn)離水平部11的一側(cè)，且彈性部通過(guò)PCB電路板3上的極性焊盤(pán)銅箔4與PCB電路板3電性連接。另外，在彈性部13沿豎直方向開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)空槽131，以使彈性部13形成至少兩個(gè)與極性焊盤(pán)銅箔4抵接的接觸點(diǎn)。本實(shí)用新型實(shí)施例的接觸式彈片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在本體觸點(diǎn)區(qū)域挖至少一個(gè)空槽131，使得每一段彈片都具有獨(dú)立的彈性變形能力，即使PCB電路板3上的極性焊盤(pán)銅箔4面凹凸不平，或局部區(qū)域因臟污、異物、氧化等因素產(chǎn)生接觸不良，也不影響其他觸點(diǎn)的導(dǎo)電接觸，具有多重接觸的效果，可有效的提高彈片接觸的可靠性。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在彈性部13上沿豎直方向開(kāi)設(shè)至少一個(gè)空槽131，使得彈性部13形成至少兩個(gè)與極性焊盤(pán)銅箔4抵接的接觸點(diǎn)，各觸點(diǎn)之間因空槽而無(wú)聯(lián)動(dòng)關(guān)系，從而使得PCB電路板3上的極性焊盤(pán)銅箔4的某些區(qū)域因各種原因無(wú)法與彈片正常接觸導(dǎo)電時(shí)，也不會(huì)影響彈片上其他觸點(diǎn)與極性焊盤(pán)銅箔4的正常接觸導(dǎo)電，彈片整體上還是發(fā)揮接觸導(dǎo)電的功能，可有效提高彈片導(dǎo)電接觸的可靠性。
[0032]進(jìn)一步地，彈性部13包括第一側(cè)部132、第二側(cè)部133和末端部134。其中，第一側(cè)部132沿凹槽12遠(yuǎn)離水平部11的一側(cè)向上延伸形成，第二側(cè)部133由第