本發(fā)明涉及無線充電技術(shù)，尤其涉及一種無線充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備。

背景技術(shù)：

在無線充電技術(shù)中，被充電設(shè)備通過接收無線充電設(shè)備發(fā)射的能量來實現(xiàn)無線充電。目前，無線充電設(shè)備的種類繁多，被充電設(shè)備的充電效率和充電功率均會隨著無線充電設(shè)備的變化而發(fā)生改變，如此，使無線充電變得不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)無線充電中斷的情況。

下面以電磁感應(yīng)式無線充電技術(shù)為例進行說明，無線充電設(shè)備的線圈為初級線圈，被充電設(shè)備的線圈為次級線圈，被充電設(shè)備通過LC振蕩電路來轉(zhuǎn)移無線充電設(shè)備發(fā)射的能量。對于被充電設(shè)備的LC振蕩電路，諧振電容的選取決定著無線充電的效率、穩(wěn)定性和耦合性，諧振電容的選取還在很大程度上決定著被充電設(shè)備是否滿足異物檢測(Foreign Object Detection，F(xiàn)OD)標準。

被充電設(shè)備與無線充電設(shè)備的相對位置對無線充電的耦合性起著至關(guān)重要的作用，這里，將充電信號強度最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備在無線充電設(shè)備上的位置稱為被充電設(shè)備的中心位置，如果被充電設(shè)備在無線充電設(shè)備上的位置對應(yīng)的信號強度不是信號強度最大值，則將被充電設(shè)備在無線充電設(shè)備上的位置稱為被充電設(shè)備的其他位置。顯然，被充電設(shè)備處于中心位置時，無線充電的效率最高，而被充電設(shè)備處于其他位置時，無線充電的效率低于被充電設(shè)備處于中心位置時無線充電的效率。

目前，不同的無線充電設(shè)備使用的初級線圈的形狀/結(jié)構(gòu)不同，有的無線充電設(shè)備的線圈中心位置有磁鐵，有的無線充電設(shè)備的線圈中心位置沒有磁鐵； 有的無線充電設(shè)備包括多個線圈，而有的無線充電設(shè)備只有一個線圈。這樣，被充電設(shè)備的次級線圈與無線充電設(shè)備的初級線圈的耦合性會隨著初級線圈的變化而產(chǎn)生變化；如果不同的無線充電設(shè)備的發(fā)射功率相同，則被充電設(shè)備的LC振蕩電路的振蕩頻率也會發(fā)生改變，使無線充電變得不穩(wěn)定，例如，有時出現(xiàn)無線充電中斷的情況，有時會導(dǎo)致無線充電設(shè)備的初級線圈出現(xiàn)磁飽和的情況。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例期望提供一種無線充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備，能夠提高無線充電設(shè)備的線圈和被充電設(shè)備的線圈的耦合性、以及無線充電效率。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供了一種無線充電調(diào)整方法，包括：

多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當前充電位置的充電信號強度；

將獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為當前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件；

每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行串聯(lián)。

上述方案中，所述待調(diào)整器件和同種類的器件均通過電子開關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器件對應(yīng)的電子開關(guān)處于閉合狀態(tài)；

所述將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充 電設(shè)備充電電路，包括：控制所述待調(diào)整器件對應(yīng)的電子開關(guān)斷開，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合；

所述將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)，包括：在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合。

上述方案中，在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取一個可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進行調(diào)節(jié)。

上述方案中，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：獲取當前時刻當前充電位置的充電信號強度；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)，包括：如果當前時刻當前充電位置的充電信號強度不大于充電信號強度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：多次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：依次將電容值不同的各個電容作為所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容。

本發(fā)明實施例還提供了一種無線充電調(diào)整裝置，包括：調(diào)整模塊和確定模塊；其中，

調(diào)整模塊，用于多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當前充電位置的充電信號強度；

確定模塊，用于將獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充 電電路的參數(shù)確定為當前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件；

所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行串聯(lián)。

上述方案中，所述待調(diào)整器件和同種類的器件均通過電子開關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器件對應(yīng)的電子開關(guān)處于閉合狀態(tài)；

所述調(diào)整模塊用于在將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路時，控制所述待調(diào)整器件對應(yīng)的電子開關(guān)斷開，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合；

所述調(diào)整模塊用于在將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)時，在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取一個可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進行調(diào)節(jié)。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，獲取當前時刻當前充電位置的充電信號強度；判斷當前時刻當前充電位置的充電信號強度是否大于充電信號強度閾值，如果所述當前時刻當前充電位置的充電信號強度不大于充電信號強度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：多次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容；

所述調(diào)整模塊，用于依次將電容值不同的各個電容作為所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容。

本發(fā)明實施例還提供了一種被充電設(shè)備，該被充電設(shè)備包括上述任意一種所述的裝置。

本發(fā)明實施例提供的一種無線充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備，多次對被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)進行調(diào)整，在每次調(diào)整參數(shù)后，獲取當前充電位置的充電信號強度；基于獲取的各個充電信號強度的最大值，來確定被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；如此，能夠提高無線充電設(shè)備的線圈和被充電設(shè)備的線圈的耦合性，從而提高無線充電效率和穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第一實施例的流程圖；

圖2為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例的流程圖；

圖3為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例中LC振蕩電路的第一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例中LC振蕩電路的第二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第三實施例的流程圖；

圖6為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第四實施例的流程圖；

圖7為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第五實施例的流程圖；

圖8為本發(fā)明實施例無線充電調(diào)整裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

第一實施例

圖1為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第一實施例的流程圖，如圖1所示，該方法包括：

步驟100：當被充電設(shè)備正在進行無線充電時，多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當前充電位置的充電信號強度。

這里，被充電設(shè)備可以是移動終端，也可以是其他需要進行無線充電的設(shè)備。被充電設(shè)備充電電路包括但不限于LC振蕩電路。

這里，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)可以是被充電設(shè)備充電電路中任意一個器件的一個參數(shù)或多個參數(shù)，例如，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)為被充電設(shè)備充電電路中一個電容的電容值。

這里，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時，被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的取值范圍可以預(yù)先設(shè)定。需要說明的是，可以預(yù)先設(shè)定調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的次數(shù)，也可以在調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的時間達到設(shè)定在時間長度時，結(jié)束多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的過程。

本步驟中，可以利用無線充電設(shè)備對被充電設(shè)備進行無線充電。在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，還可以獲取當前時刻當前充電位置的充電信號強度。這里，無線充電設(shè)備可以是無線充電器。

需要說明的是，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時，被充電設(shè)備的充電位置始終保持不變；也就是說，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時，被充電設(shè)備與無線充電器的相對位置保持不變。

這里，獲取的當前充電位置的充電信號強度可以是以下的一種物理量：被充電設(shè)備在當前充電位置的充電電流、被充電設(shè)備在當前充電位置的充電電壓、 被充電設(shè)備在當前充電位置的充電功率。這里，被充電設(shè)備在當前充電位置的充電功率為量：被充電設(shè)備在當前充電位置的充電電流和充電電壓的乘積。

可以看出，本步驟需要判斷被充電設(shè)備是否正在進行無線充電，這里，判斷被充電設(shè)備是否正在進行無線充電可以包括：被充電設(shè)備首先獲取當前時刻當前充電位置的充電信號強度，如果當前時刻當前充電位置的充電信號強度超過充電信號強度下限值，則說明自身正在進行無線充電；否則，被充電設(shè)備不處于充電狀態(tài)，此時，結(jié)束流程，不對被充電設(shè)備進行無線充電調(diào)整。

這里，每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的實現(xiàn)方法可以為方法一或方法二，下面分別進行說明。

方法一：在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件。

在每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時，按照至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式進行調(diào)整：將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行串聯(lián)。這里，如果待調(diào)整器件是電容，則與所述待調(diào)整器件同種類的器件也是電容。

方法二：在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取一個可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

在每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時，按照以下的參數(shù)調(diào)整方式進行調(diào)整：對待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進行調(diào)節(jié)。

需要說明的是，任意兩次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式可以相同，也可以不同。

步驟101：將所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

這里，確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式與獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)調(diào)整方式相同。

例如，獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參 數(shù)調(diào)整方式為：將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)，則本步驟中確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：將獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的同種類的器件與待調(diào)整器件進行并聯(lián)。

第二實施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實施例的基礎(chǔ)上，以電磁感應(yīng)式無線充電技術(shù)為例進行說明。圖2為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例的流程圖，如圖2所示，該方法包括：

步驟200：當被充電設(shè)備正在進行無線充電時，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件。

這里，被充電設(shè)備充電電路包括LC振蕩電路，圖3為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例中LC振蕩電路的第一結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該LC振蕩電路包括電感L和兩個諧振電容，這兩個諧振電容分別為第一諧振電容Cs和第二諧振電容Cd。這時，第一諧振電容Cs為LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容，第二諧振電容Cd為LC振蕩電路的并聯(lián)諧振電容。結(jié)合圖3，電感L和串聯(lián)諧振電容Cs串聯(lián)后形成的支路與并聯(lián)諧振電容Cd并聯(lián)。

具體地，可以根據(jù)以下公式確定第一諧振電容Cs的電容值和第二諧振電容Cd的電容值：

C₁＝[(f_S·2π)²·L_S]^-1

$C_2={[{(f_D\·2\mathrm{\π})}^2\·L_S-\frac{1}{C_1}]}^{-1}$

其中，C₁表示第一諧振電容Cs的電容值，C₂表示第二諧振電容Cd的電容值，L_S表示電感L的電感值，f_S表示LC振蕩電路中串聯(lián)諧振所需達到的諧振頻率，f_D表示LC振蕩電路中并聯(lián)諧振所需達到的諧振頻率。

應(yīng)當理解的是，LC振蕩電路是被充電設(shè)備充電電路的一部分，用于獲取無線充電設(shè)備發(fā)射的能量；LC振蕩電路是被充電設(shè)備充電電路的前級電路，被充電設(shè)備充電電路還包括用于與被充電設(shè)備電源相連的后級電路，例如整流電路； 在圖3中未示出被充電設(shè)備充電電路的后級電路。

在本實施例中，將LC振蕩電路的第一諧振電容Cs作為待調(diào)整器件。

步驟201：多次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)；在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時，將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)。

圖4為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例中LC振蕩電路的第二結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，在上述LC振蕩電路中設(shè)置有N個待并聯(lián)的電容，N為大于1的自然數(shù)，這N個待并聯(lián)的電容分別表示為第1待并聯(lián)電容Cs1至第N待并聯(lián)電容CsN，這N個待并聯(lián)的電容中任意兩個電容的電容值不同。每個待并聯(lián)的電容通過一個電子開關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路，第i待并聯(lián)電容Csi通過第i電子開關(guān)Ki接入被充電設(shè)備充電電路，i取1至N。

這里，每個電子開關(guān)的通斷狀態(tài)均是由控制信號控制的，在初始時，在控制信號的控制下，上述每個電子開關(guān)處于斷開狀態(tài)，顯然，第1待并聯(lián)電容Cs1至第N待并聯(lián)電容CsN均未接入被充電設(shè)備充電電路。

當被充電設(shè)備正在進行無線充電時，對LC振蕩電路的參數(shù)進行N次調(diào)整，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時，控制上述的一個電子開關(guān)閉合，并控制其余的電子開關(guān)斷開，任意兩次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時閉合的電子開關(guān)不同。這樣，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時，就會改變LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值；例如，當?shù)趇電子開關(guān)Ki閉合時，第i待并聯(lián)電容Csi接入LC振蕩電路，此時LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值為第i待并聯(lián)電容Csi的電容值與第一諧振電容Cs的電容值的和。

本實施例中，控制信號可以由被充電設(shè)備生成，每個電子開關(guān)的通斷狀態(tài)均由控制信號進行自動控制，提高調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的效率。

步驟202：將獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)確定為被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)。

這里，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)后，由于LC振蕩電路的參數(shù)的改變，使無線充電設(shè)備的初級線圈和被充電設(shè)備的電感之間的耦合性發(fā)生改變，此時，被充電設(shè)備的充電信號強度也會發(fā)生變化。因此，在將獲取的各個充電信號強 度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)確定為被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)后，可以提高無線充電設(shè)備的初級線圈和被充電設(shè)備的電感之間的耦合性，并提高無線充電效率。

第三實施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實施例的基礎(chǔ)上，進行進一步的舉例說明。圖5為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第三實施例的流程圖，如圖5所示，該方法包括：

步驟500與步驟200完全一致，這里不再重復(fù)描述。

步驟501與步驟201基本一致，區(qū)別點在于，在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時，將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路。

具體地，在本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第二實施例的基礎(chǔ)上，設(shè)置第N+1電子開關(guān)，第N+1電子開關(guān)與第一諧振電容Cs串聯(lián)連接；第N+1電子開關(guān)與第一諧振電容Cs串聯(lián)后形成的支路與第i待并聯(lián)電容Csi和第i電子開關(guān)Ki串聯(lián)后形成的支路并聯(lián)。在初始時，在控制信號的控制下，第N+1電子開關(guān)處于閉合狀態(tài)，第一諧振電容Cs被接入LC振蕩電路，這時LC振蕩電路可以正常工作。

當被充電設(shè)備正在進行無線充電時，對LC振蕩電路的參數(shù)進行N次調(diào)整，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時，控制第N+1電子開關(guān)斷開，控制第1電子開關(guān)K1至第N電子開關(guān)KN中的一個電子開關(guān)閉合，控制第1電子開關(guān)K1至第N電子開關(guān)KN中的其余電子開關(guān)斷開，任意兩次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時閉合的電子開關(guān)不同。這樣，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時，就會改變LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值；例如，當?shù)趇電子開關(guān)Ki閉合時，第i待并聯(lián)電容Csi接入LC振蕩電路，此時LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容為第i待并聯(lián)電容Csi。

步驟502與步驟202完全一致，這里不再贅述。

第四實施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實施例的基礎(chǔ)上，進行進一步的舉例說明。圖6為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第四實施例的流程圖，如圖6所示，該方法包括：

步驟600與步驟200基本一致，區(qū)別點在于，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件時，將一個可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件。例如，如果被充電設(shè)備充電電路的一個電容為可調(diào)電容，則可以將該可調(diào)電容作為待調(diào)整器件。

進一步地，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件時，可以將電控可調(diào)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件，這里，電控可調(diào)參數(shù)的器件在接收到控制信號時，可以基于對應(yīng)的控制信號調(diào)節(jié)自身的參數(shù)。

步驟601與步驟201基本一致，區(qū)別點在于，在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時，對待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進行調(diào)節(jié)，任意兩次調(diào)節(jié)后待調(diào)整器件的參數(shù)均不相同，每次參數(shù)調(diào)節(jié)后待調(diào)整器件的參數(shù)不同于初始時待調(diào)整器件的參數(shù)。例如，當待調(diào)整器件為可調(diào)電容時，各次參數(shù)調(diào)節(jié)后該可調(diào)電容的電容值均不相同，且每次參數(shù)調(diào)節(jié)后該可調(diào)電容的電容值不同于初始時該可調(diào)電容的電容值。

進一步地，如果待調(diào)整器件為電控可調(diào)參數(shù)的器件，那么在本步驟中，在對待調(diào)整器件進行參數(shù)調(diào)節(jié)時，利用待調(diào)整器件的控制信號進行控制。

步驟602與步驟202完全一致，這里不再贅述。

第五實施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實施例的基礎(chǔ)上，進行進一步的舉例說明。圖7為本發(fā)明無線充電調(diào)整方法的第五實施例的流程圖，如圖7所示，該方法包括：

步驟700：當被充電設(shè)備正在進行無線充電時，判斷當前時刻當前充電位置的充電信號強度是否大于充電信號強度閾值，如果大于，則不調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)，繼續(xù)基于當前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)進行無線充電；如果當前時刻當前充電位置的充電信號強度不大于充電信號強度閾值，則跳至 步驟701。

本步驟中，充電信號強度閾值可以進行實現(xiàn)設(shè)置，例如，充電信號強度閾值為0.5A，如果當前時刻當前充電位置的充電信號強度為0.6A，則當前時刻當前充電位置的充電信號強度大于充電信號強度閾值。這里，如果當前時刻當前充電位置的充電信號強度大于充電信號強度閾值，則說明當前無線充電設(shè)備初級線圈和被充電設(shè)備次級線圈的耦合性較好，因此，不需要調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

步驟701與步驟200基本一致，區(qū)別點在于，去掉了判斷被充電設(shè)備是否正在進行無線充電的過程，直接在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件。

步驟702～703與步驟201～202完全一致，這里不再贅述。

第六實施例

針對本發(fā)明實施例無線充電調(diào)整方法，還提出了無線充電調(diào)整裝置的實施例。圖8為本發(fā)明實施例無線充電調(diào)整裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖8所述，該裝置包括：調(diào)整模塊800和確定模塊801；其中，

調(diào)整模塊800，用于多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當前充電位置的充電信號強度。

確定模塊801，用于將獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為當前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

具體地說，所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取待調(diào)整器件；所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行串聯(lián)。

這里，所述待調(diào)整器件和同種類的器件均通過電子開關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器 件對應(yīng)的電子開關(guān)處于閉合狀態(tài)；所述調(diào)整模塊800，用于在將與所述待調(diào)整器件同種類的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路時，控制所述待調(diào)整器件對應(yīng)的電子開關(guān)斷開，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合；所述調(diào)整模塊800，用于在將所述待調(diào)整器件與同種類的器件進行并聯(lián)時，在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類的器件對應(yīng)的電子開關(guān)閉合。

所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個器件中選取一個可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；這里，所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進行調(diào)節(jié)。這里，如果待調(diào)整器件為電控可調(diào)參數(shù)的器件，那么在本步驟中，在對待調(diào)整器件進行參數(shù)調(diào)節(jié)時，利用待調(diào)整器件的控制信號進行控制。

進一步地，所述調(diào)整模塊800確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式與獲取的各個充電信號強度的最大值對應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)調(diào)整方式相同。

進一步地，所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，獲取當前時刻當前充電位置的充電信號強度，并判斷當前時刻當前充電位置的充電信號強度是否大于充電信號強度閾值，如果所述當前時刻當前充電位置的充電信號強度不大于充電信號強度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

在實際應(yīng)用中，所述調(diào)整模塊800和確定模塊801均可由位于終端設(shè)備中的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、微處理器(Micro Processor Unit，MPU)、數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、或現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)等實現(xiàn)。

第七實施例

本發(fā)明實施例還提出了一種被充電設(shè)備，該被充電設(shè)備包括本發(fā)明第六實施例任意一種無線充電調(diào)整裝置。

這里，被充電設(shè)備包括但不限于移動終端，移動終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦、MP3、MP4、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機、投影裝置、機頂盒、平板電視、顯示器、揚聲器、對講機、導(dǎo)航儀、游戲機、鼠標等。

這里，被充電設(shè)備的次級線圈可以鐳雕在被充電設(shè)備的表面，被充電設(shè)備的次級線圈在遠離無線充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。例如，當被充電設(shè)備為手機時，手機的次級線圈可以鐳雕在手機的后殼上，手機的后殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有鐵氧體材料屏蔽層。

這里，被充電設(shè)備的次級線圈使用撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC)材料制成或使用漆包線繞成，被充電設(shè)備的次級線圈粘貼在被充電設(shè)備的表面，且被充電設(shè)備的次級線圈在靠近無線充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。例如，當被充電設(shè)備為手機時，手機的次級線圈粘貼在手機的后殼上，手機的次級線圈在靠近無線充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。

由于鐵氧體材料屏蔽層能夠有效屏蔽初級線圈產(chǎn)生的磁場，從而可以避免對被充電設(shè)備內(nèi)部的電路造成影響。

進一步地，被充電設(shè)備中的充電電路、調(diào)整模塊和確定模塊均位于被充電設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，這時，印刷電路板可以設(shè)置彈片與次級線圈相連。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用硬件實施例、軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器和光學(xué)存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或 其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。