本發(fā)明涉及電路技術(shù)等領(lǐng)域，具體的說，是一種智能保護(hù)電路。
背景技術(shù)：
由金屬導(dǎo)線和電氣、電子部件組成的導(dǎo)電回路，稱為電路。在電路輸入端加上電源使輸入端產(chǎn)生電勢(shì)差，電路即可工作。有些直觀上可以看到一些現(xiàn)象，如電壓表或電流表偏轉(zhuǎn)、燈泡發(fā)光等；有些可能需要測(cè)量?jī)x器知道是否在正常工作。按照流過的電流性質(zhì)，一般分為兩種。直流電通過的電路稱為“直流電路”，交流電通過的電路稱為“交流電路”。
電路中含有電源，用電器，開關(guān)，導(dǎo)線等四個(gè)部分。
鑒于電源電路存在一些不穩(wěn)定因素，而設(shè)計(jì)用來防止此類不穩(wěn)定因素影響電路效果的回路稱作保護(hù)電路。比如有過流保護(hù)、過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、空載保護(hù)、短路保護(hù)等。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種智能保護(hù)電路，能夠智能化的將多種保護(hù)電路結(jié)合在一起對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行智能化的保護(hù)，避免由于該級(jí)電路因過壓、或過流等情況而出現(xiàn)電路失靈，影響整個(gè)電路系統(tǒng)工作的情況發(fā)生。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種智能保護(hù)電路，設(shè)置有電源控制器、微處理器、多級(jí)保護(hù)電路及主控制電路，所述微處理器連接多級(jí)保護(hù)電路，所述主控制電路與多級(jí)保護(hù)電路相連接，所述電源控制器分別與多級(jí)保護(hù)電路和電源相連接。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)設(shè)置有欠壓保護(hù)電路和過壓保護(hù)電路，所述電源控制器連接欠壓保護(hù)電路，所述欠壓保護(hù)電路和過壓保護(hù)電路皆與微處理器相連接，過壓保護(hù)電路連接主控制電路。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)控制電路，所述驅(qū)動(dòng)控制電路連接輸入端Vi和主控制電路。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有過流保護(hù)電路，所述過流保護(hù)電路分別與微處理器和主控制電路相連接。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有短路保護(hù)電路，所述短路保護(hù)電路分別與微處理器和主控制電路相連接。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述智能保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有過流保護(hù)器和溫度傳感器，所述過流保護(hù)器與微處理器相連接，且溫度傳感器連接過流保護(hù)器。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：所述欠壓保護(hù)電路還通過同一條總線連接過壓保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)控制電路、過流保護(hù)電路、短路保護(hù)電路及過流保護(hù)器。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：在所述主控制電路內(nèi)設(shè)置有三極管Q1、二極管D1、電阻R1、電感L1及電感L2，三極管Q1的基極與驅(qū)動(dòng)控制電路相連接，三極管Q1的集電極與過壓保護(hù)電路相連接，三極管Q1的發(fā)射極分別與過流保護(hù)電路好短路保護(hù)電路相連接，二極管D1設(shè)置在三極管Q1的發(fā)射極和集電極之間，電阻L1設(shè)置在三極管Q1的集電極上，電阻R1和電感L2設(shè)置在三極管Q1的發(fā)射極上。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：所述二極管D1的負(fù)極與三極管Q1的集電極相連接，電阻R1和電感L2串聯(lián)，且二極管D1的正極、過流保護(hù)電路短路保護(hù)電路皆連接在串聯(lián)的電阻R1和電感L2的共接端上。
進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置方式：所述電感L1和電感L2采用相同電感值的電感。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：
本發(fā)明能夠智能化的將多種保護(hù)電路結(jié)合在一起對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行智能化的保護(hù)，避免由于該級(jí)電路因過壓、過流等情況而出現(xiàn)電路失靈，影響整個(gè)電路系統(tǒng)工作的情況發(fā)生。
本發(fā)明能夠智能化的進(jìn)行欠壓保護(hù)、過壓保護(hù)、過流保護(hù)及短路保護(hù)，為整個(gè)被保護(hù)電路提供有效的安全保障。
本發(fā)明能夠?qū)崟r(shí)的進(jìn)行溫度檢測(cè)，從而當(dāng)出現(xiàn)溫度過高或過低的情況下亦進(jìn)行保護(hù)處理，避免被保護(hù)電路出現(xiàn)運(yùn)行故障。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例1：
一種智能保護(hù)電路，能夠智能化的將多種保護(hù)電路結(jié)合在一起對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行智能化的保護(hù)，避免由于該級(jí)電路因過壓、過流等情況而出現(xiàn)電路失靈，影響整個(gè)電路系統(tǒng)工作的情況發(fā)生，如圖1所示，特別設(shè)置成下述結(jié)構(gòu)：設(shè)置有電源控制器、微處理器、多級(jí)保護(hù)電路及主控制電路，所述微處理器連接多級(jí)保護(hù)電路，所述主控制電路與多級(jí)保護(hù)電路相連接，所述電源控制器分別與多級(jí)保護(hù)電路和電源相連接。
在設(shè)計(jì)使用時(shí)，利用所述電源控制器對(duì)多級(jí)保護(hù)電路進(jìn)行供電，使多級(jí)保護(hù)電路上電工作；所述微處理器將多級(jí)保護(hù)電路所輸出的信號(hào)形成故障信號(hào)以備后級(jí)電路接收處理；所述主控制電路接收控制電路的控制信號(hào)或指令并下達(dá)到多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)，使得多級(jí)保護(hù)電路進(jìn)行保護(hù)工作。
實(shí)施例2：
本實(shí)施例是在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)設(shè)置有欠壓保護(hù)電路和過壓保護(hù)電路，所述電源控制器連接欠壓保護(hù)電路，所述欠壓保護(hù)電路和過壓保護(hù)電路皆與微處理器相連接，過壓保護(hù)電路連接主控制電路。
實(shí)施例3：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)控制電路，所述驅(qū)動(dòng)控制電路連接輸入端Vi和主控制電路。
實(shí)施例4：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有過流保護(hù)電路，所述過流保護(hù)電路分別與微處理器和主控制電路相連接。
實(shí)施例5：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述多級(jí)保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有短路保護(hù)電路，所述短路保護(hù)電路分別與微處理器和主控制電路相連接。
實(shí)施例6：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述智能保護(hù)電路內(nèi)還設(shè)置有過流保護(hù)器和溫度傳感器，所述過流保護(hù)器與微處理器相連接，且溫度傳感器連接過流保護(hù)器。
實(shí)施例7：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：所述欠壓保護(hù)電路還通過同一條總線連接過壓保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)控制電路、過流保護(hù)電路、短路保護(hù)電路及過流保護(hù)器。
實(shí)施例8：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：在所述主控制電路內(nèi)設(shè)置有三極管Q1、二極管D1、電阻R1、電感L1及電感L2，三極管Q1的基極與驅(qū)動(dòng)控制電路相連接，三極管Q1的集電極與過壓保護(hù)電路相連接，三極管Q1的發(fā)射極分別與過流保護(hù)電路好短路保護(hù)電路相連接，二極管D1設(shè)置在三極管Q1的發(fā)射極和集電極之間，電阻L1設(shè)置在三極管Q1的集電極上，電阻R1和電感L2設(shè)置在三極管Q1的發(fā)射極上。
實(shí)施例9：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：所述二極管D1的負(fù)極與三極管Q1的集電極相連接，電阻R1和電感L2串聯(lián)，且二極管D1的正極、過流保護(hù)電路短路保護(hù)電路皆連接在串聯(lián)的電阻R1和電感L2的共接端上。
實(shí)施例10：
本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置方式：所述電感L1和電感L2采用相同電感值的電感。
本發(fā)明允許被保護(hù)電路避免因控制失靈和應(yīng)力過大而損壞的前提下，最大限度地利用被保護(hù)電路的容量，而且其中任一種保護(hù)動(dòng)作，主控制電路就會(huì)被關(guān)斷，并通過微處理器輸出一個(gè)故障信號(hào)FO。并采用RTC電路（過流保護(hù)電路及過流保護(hù)器）的實(shí)時(shí)電流控制功能來抑制短路電流，所以能實(shí)現(xiàn)短路的安全切斷。過電壓箝位保護(hù)（過壓保護(hù)電路），改變了過去過壓保護(hù)用外插入吸收電路的辦法，解決了吸收電路存在的損耗問題。并采用帶有電流傳感器的過流保護(hù)電路和過流保護(hù)器，這一電流實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)能高效迅速檢測(cè)過電流和短路電流，并采用逐步降發(fā)射極電壓的軟關(guān)斷技術(shù)，大大降低了關(guān)斷大電流而引發(fā)的浪涌電壓。并在整個(gè)電路的電路基板上設(shè)置溫度傳感器，進(jìn)行整個(gè)電路溫度檢測(cè)，若基板溫度超過熱動(dòng)作數(shù)值，則內(nèi)部封鎖發(fā)射極驅(qū)動(dòng)脈沖，并通過微處理器輸出故障信號(hào)FO，此法解決了熱敏法無法解決的檢測(cè)短時(shí)通電溫升問題。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。