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      整流橋封裝裝置及系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:11861910閱讀:1318來源:國知局
      整流橋封裝裝置及系統(tǒng)的制作方法

      本實用新型涉及電氣領(lǐng)域,具體地,涉及一種整流橋封裝裝置及系統(tǒng)。



      背景技術(shù):

      目前整流電路廣泛應(yīng)用到各個行業(yè)中,整流橋也成為整流電路的首選方案并被應(yīng)用到各個需要整流的領(lǐng)域中,在實際應(yīng)用中,整流橋焊接到PCB板的過程已屢見不鮮,但在焊接過程中,焊盤處漏錫常有發(fā)生。

      經(jīng)過對現(xiàn)有技術(shù)的檢索,發(fā)現(xiàn)申請?zhí)枮?01310258663.9,名稱為一種單相整流橋的發(fā)明公開了開一種單相整流橋,屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,包括塑封體、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的整流芯片、焊盤和設(shè)置在塑封體外的電極端子等,所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤,其中,第二焊盤和第五焊盤上各設(shè)有兩個整流芯片;上述第一焊盤上還連接有一輔助功能元器件,所述輔助功能元器件為熱敏電阻、熱敏二極管芯片、單向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片或雙向瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片中的其中一種。但是該實用新型中的整流橋在焊接到PCB板過程中會有漏錫問題。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實用新型的目的是提供一種整流橋封裝裝置及系統(tǒng)。

      根據(jù)本實用新型提供的整流橋封裝裝置,包括整流橋本體;

      其中,所述整流橋本體的一側(cè)面上設(shè)置有多個引腳;相鄰引腳之間設(shè)置有漏空孔。

      優(yōu)選地,所述漏空孔包括螺釘漏空孔和引腳隔離漏空孔;

      所述螺釘漏空孔和引腳隔離漏空孔連通;所述引腳隔離漏空孔設(shè)置在相鄰引腳之間。

      優(yōu)選地,所述引腳的數(shù)量為4個;4個所述引腳設(shè)置在整流橋本體的角端部;所述螺釘漏空孔設(shè)置在4個所述引腳圍成的區(qū)域內(nèi)。

      優(yōu)選地,還包括隔離件;所述隔離件可拆卸的設(shè)置在所述漏空孔中。

      本實用新型提供的整流橋封裝系統(tǒng),包括所述的整流橋封裝裝置,還包括PCB板;

      當(dāng)所述整流橋與所述PCB板焊接連接且當(dāng)所述整流橋與所述PCB板焊接時,所述整流橋本體的隔離件設(shè)置在所述漏空孔中。

      優(yōu)選地,還包括散熱器、連接螺釘、壓板、第一絕緣層以及第二絕緣層;

      其中,所述整流橋本體的另一側(cè)面通過第一絕緣層貼合所述散熱器;所述壓板通過第二絕緣層貼合所述整流橋本體的一側(cè)面;

      所述連接螺釘?shù)囊欢艘来未┻^所述壓板、所述第二絕緣層、所述整流橋本體、所述第一絕緣層連接所述散熱器。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下的有益效果:

      1、本實用新型中相鄰引腳之間設(shè)置有漏空孔,便于檢查整流橋是否發(fā)生漏錫,是否出現(xiàn)由于漏錫導(dǎo)致的引腳短路;

      2、本實用新型中設(shè)置有隔離件,在橋堆焊接時在漏空處插上隔離物,從而能夠防止漏錫;

      3.本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,布局合理,易于推廣。

      附圖說明

      通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:

      圖1為現(xiàn)有技術(shù)中整流橋封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實用新型中整流橋封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中:

      1為引腳;

      2為漏空孔。

      具體實施方式

      下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本實用新型,但不以任何形式限制本實用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是,對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本實用新型的保護范圍。

      圖1為傳統(tǒng)的整流橋,其中中間的圓圈為在PCB制版時漏空處理,用于放置整流橋與散熱器的緊固螺釘。這種封裝在整流橋焊接到PCB板時,容易出現(xiàn)焊盤漏錫現(xiàn)象,同 時由于整流橋與PCB板貼緊,無法檢測是否漏錫,只有兩個引腳漏錫導(dǎo)致短路后才能在后續(xù)的測試過程中發(fā)現(xiàn)。

      本實用新型為解決上述傳統(tǒng)整流橋封裝在實際生產(chǎn)中的漏錫問題而設(shè)計了一種新的整流橋,如圖2所示,將原來封裝中的圓孔擴大,將每兩個臨近的引腳隔開,在PCB制版時漏空處理,在橋堆焊接時在漏空處插上隔離物,防止漏錫,在焊接完成后將隔離物去掉后,可以方便檢查整流橋是否發(fā)生漏錫,是否出現(xiàn)由于漏錫導(dǎo)致的引腳短路。

      在本實施例中,本實用新型提供的整流橋,包括整流橋本體;

      其中,所述整流橋本體的一側(cè)面上設(shè)置有多個引腳;相鄰引腳之間設(shè)置有漏空孔。

      所述漏空孔包括螺釘漏空孔和引腳隔離漏空孔;所述螺釘漏空孔和引腳隔離漏空孔連通;所述引腳隔離漏空孔設(shè)置在相鄰引腳之間。

      所述引腳的數(shù)量為4個;4個所述引腳設(shè)置在整流橋本體的角端部;所述螺釘漏空孔設(shè)置在4個所述引腳圍成的區(qū)域內(nèi)。

      本實用新型提供的整流橋,還包括隔離件;所述隔離件可拆卸的設(shè)置在所述漏空孔中。

      本實用新型提供的整流橋封裝系統(tǒng),包括所述的整流橋,還包括PCB板;

      當(dāng)所述整流橋與所述PCB板焊接連接且當(dāng)所述整流橋與所述PCB板焊接時,所述整流橋本體的隔離件設(shè)置在所述漏空孔中。

      本實用新型提供的整流橋封裝系統(tǒng),還包括散熱器、連接螺釘、壓板、第一絕緣層以及第二絕緣層;

      其中,所述整流橋本體的另一側(cè)面通過第一絕緣層貼合所述散熱器;所述壓板通過第二絕緣層貼合所述整流橋本體的一側(cè)面;

      所述連接螺釘?shù)囊欢艘来未┻^所述壓板、所述第二絕緣層、所述整流橋本體、所述第一絕緣層連接所述散熱器。

      在本實施例中,本實用新型中相鄰引腳之間設(shè)置有漏空孔,便于檢查整流橋是否發(fā)生漏錫,是否出現(xiàn)由于漏錫導(dǎo)致的引腳短路;

      本實用新型中設(shè)置有隔離件,在橋堆焊接時在漏空處插上隔離物,從而能夠防止漏錫;本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,布局合理,易于推廣。

      以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是,本實用新型并不局限于上述特定實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形 或修改,這并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。

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