本實(shí)用新型涉及電氣自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置。

背景技術(shù)：

靜止同步補(bǔ)償裝置是在電力系統(tǒng)中運(yùn)用若干個(gè)靜止無功發(fā)生器和無功功率控制器組成的補(bǔ)償裝置，靜止無功發(fā)生器在工作中會產(chǎn)生高溫，而現(xiàn)有技術(shù)中由靜止同步補(bǔ)償裝置通過箱體通風(fēng)空氣散熱等方法散熱效果不理想，使靜止同步補(bǔ)償裝置的工作穩(wěn)定性差，影響靜止同步補(bǔ)償裝置的正常使用和市場推廣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中靜止同步補(bǔ)償裝置散熱效果不理想的問題提供一種水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置，包括控制柜體和若干個(gè)靜止無功發(fā)生器，所述控制柜體設(shè)有容置空間，所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器設(shè)于所述容置空間內(nèi)，還包括水冷散熱系統(tǒng)，所述水冷散熱系統(tǒng)與所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器連接。

其中，所述控制柜體設(shè)有網(wǎng)狀散熱孔。

其中，所述靜止無功發(fā)生器包括一體化大電流線路基板以及焊接在所述一體化大電流線路基板上的IGBG模塊。

其中，所述水冷散熱系統(tǒng)包括熱交換部和散熱部；所述熱交換部設(shè)于所述一體化大電流線路基板的背部，所述熱交換部與所述散熱部通過導(dǎo)管連接，所述導(dǎo)管上設(shè)有水泵；所述水冷散熱系統(tǒng)內(nèi)部裝有絕緣冷卻液，所述水泵使絕緣冷卻液在所述熱交換部和所述散熱部之間循環(huán)流動。

進(jìn)一步地，所述水冷散熱系統(tǒng)還包括控制芯片，所述控制芯片與所述水泵連接；所述控制柜體的比熱容為C、所述控制柜體的散熱系數(shù)為k、所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器的發(fā)熱功率為P、所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器的工作時(shí)間為t；比熱容C、散熱系數(shù)k和發(fā)熱功率P均為定值；發(fā)熱做功W₊＝P*t，所述控制柜體的自身散熱做功W_-＝k*△T*t，所述水泵未啟動時(shí)所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器工作后溫差△T＝W/C＝(W₊-W_-)/C＝(P*t)/(C+k*△T)，溫變函數(shù)T₀為起始溫度，當(dāng)f(T)的極值大于閾值時(shí)，所述控制芯片發(fā)出驅(qū)動信號使所述水泵啟動。

進(jìn)一步地，所述散熱部的外壁設(shè)有散熱片。

其中，所述水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置應(yīng)用于0.4kV的電力系統(tǒng)。

本實(shí)用新型的有益效果：本裝置運(yùn)用水冷散熱，散熱效果顯著，并通過控制芯片監(jiān)控散熱狀況，控制水冷散熱系統(tǒng)的運(yùn)行，安全可靠，節(jié)能環(huán)保，克服靜止同步補(bǔ)償裝置因散熱效率過低無法大規(guī)模推廣應(yīng)用的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。

圖2為本實(shí)用新型的散熱部的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖1-2中的附圖標(biāo)記包括：

1-控制柜體 2-靜止無功發(fā)生器 3-一體化大電流線路基板

4-熱交換部 5-散熱部 6-水泵 7-散熱片。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述：

如圖1所示：水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置，包括控制柜體1和若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2，所述控制柜體1設(shè)有容置空間，所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2設(shè)于所述容置空間內(nèi)，還包括水冷散熱系統(tǒng)，所述水冷散熱系統(tǒng)與所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2連接。

在本實(shí)施例中，所述控制柜體1設(shè)有網(wǎng)狀散熱孔。

在本實(shí)施例中，所述靜止無功發(fā)生器2包括一體化大電流線路基板3以及焊接在所述一體化大電流線路基板3上的IGBG模塊。一體化大電流線路基板3的額定電流為32A。

在本實(shí)施例中，所述水冷散熱系統(tǒng)包括熱交換部4和散熱部5；所述熱交換部4設(shè)于所述一體化大電流線路基板3的背部，所述熱交換部4與所述散熱部5通過導(dǎo)管連接，所述導(dǎo)管上設(shè)有水泵6；所述水冷散熱系統(tǒng)內(nèi)部裝有絕緣冷卻液，所述水泵6使絕緣冷卻液在所述熱交換部4和所述散熱部5之間循環(huán)流動。

其中，所述水冷散熱系統(tǒng)還包括控制芯片，所述控制芯片與所述水泵6連接；所述控制柜體1的比熱容為C、所述控制柜體1的散熱系數(shù)為k、所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2的發(fā)熱功率為P、所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2的工作時(shí)間為t；比熱容C、散熱系數(shù)k和發(fā)熱功率P均為定值；發(fā)熱做功W₊＝P*t，所述控制柜體1的自身散熱做功W_-＝k*△T*t，所述水泵6未啟動時(shí)所述若干個(gè)靜止無功發(fā)生器2工作后溫差△T＝W/C＝(W₊-W_-)/C＝(P*t)/(C+k*△T)，溫變函數(shù) T₀為起始溫度，當(dāng)f(T)的極值大于閾值時(shí)，所述控制芯片發(fā)出驅(qū)動信號使所述水泵6啟動。

其中，所述散熱部5的外壁設(shè)有散熱片。

在本實(shí)施例中，所述水冷散熱靜止同步補(bǔ)償裝置應(yīng)用于0.4kV的電力系統(tǒng)。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。