1.一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，包括底板(1)、電極(2)、導(dǎo)電片(5)、芯片(6)、陶瓷片(7)和外殼(11)，其特征在于：所述底板(1)上設(shè)置有陶瓷片(7)，陶瓷片(7)上安裝芯片(6)，芯片(6)上設(shè)有電極(2)，電極(2)上設(shè)置有螺母孔(3)，電極(2)的上端用導(dǎo)電片(5)包裹固定，導(dǎo)電片(5)、芯片(6)和陶瓷片(7)通過固定螺母(4)固定連接；所述導(dǎo)電片(5)的首尾兩端分別設(shè)置有正極接線柱(8)和負極接線柱(9)；所述外殼(11)的表面設(shè)有接線圖(12)，外殼(11)安裝在底板(1)上，底板(1)與外殼(11)通過螺母固定連接；所述底板(1)的底部兩端固定焊接有安裝座(13)，安裝座(13)上設(shè)置安裝孔(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(6)為整流二極管芯片，底板(1)上安裝有6塊芯片(6)，共同組成一個三相整流模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外殼(11)采用抗壓、抗拉以及絕緣強度高以及熱變溫度高的，并添加百分之四十玻璃纖維的PPS注塑型材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(6)采用二極管芯片鈍化保護，在模塊制作過程中涂有PTR硅橡膠，并用彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂灌封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板(1)采用黃銅制成，電極(2)與底板(1)之間設(shè)置絕緣耐壓層。