本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片主要包括單通道型和多通道型，其中，單通道型直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的輸出僅有一組，若電路設(shè)計(jì)時(shí)需要多組電壓，就必須使用多個(gè)電源轉(zhuǎn)換芯片才能達(dá)到需求，不僅增加電路板的面積及成本，且當(dāng)芯片距離太近時(shí)，相互間容易產(chǎn)生干擾。

多通道型直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片能夠提供多組輸出，但多數(shù)情況下屬于為客戶(hù)量身打造，對(duì)于普通的使用者而言，并不需要如此多組的電源輸出，不但會(huì)使產(chǎn)品成本增加，而且會(huì)增加電路板的布局難度。

因此，如何提供一種泛用性高且價(jià)格合理的整合型直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片是本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片，在兼顧電路板布局合理性的同時(shí)，解決各通道之間噪聲信號(hào)干擾的問(wèn)題，同時(shí)改善芯片的體積及散熱問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:

一種直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片，包括四個(gè)降壓轉(zhuǎn)換模塊，四個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊的輸出管腳分別設(shè)置在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的四個(gè)角落，每個(gè)所述輸出管腳均用于與獨(dú)立的電感相連，每個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊均設(shè)置有各自的接地端和反饋輸入端，在每個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊中，所述輸出管腳和所述反饋輸入端之間通過(guò)所述接地端隔開(kāi)。

優(yōu)選地，四個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊共用一個(gè)頻率發(fā)生器。

優(yōu)選地，在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片中，相鄰的所述輸出管腳輸出的電壓信號(hào)具有180°相位差。

優(yōu)選地，在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片中，相隔的所述輸出管腳輸出的電壓信號(hào)具有相同的相位。

優(yōu)選地，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片采用QFN 4mm×4mm的24管腳封裝結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的24個(gè)管腳平均設(shè)置在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的四周，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的中部設(shè)置有裸露焊盤(pán)區(qū)。

優(yōu)選地，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的底部設(shè)置有散熱片。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，具有以下有益效果：

本實(shí)用新型整合四路直流降壓輸出通道，不僅能夠滿(mǎn)足日常使用需求，而且能夠節(jié)省PCB使用面積，泛用性高、能夠提供一種具有成本優(yōu)勢(shì)的選擇方案，有利于小型化設(shè)備的應(yīng)用；

本實(shí)用新型的管腳排布合理，四個(gè)輸出管腳分別位于芯片的四角，且分別連接獨(dú)立的電感，有利于調(diào)節(jié)電感角度，另一方面，將輸出管腳和反饋輸入端之間通過(guò)接地端隔開(kāi)，能夠避免噪聲干擾，節(jié)省處理噪聲信號(hào)的時(shí)間成本；

本實(shí)用新型中的四路輸出通道共用同一頻率發(fā)生器，能夠避免頻率不同造成的干擾，同時(shí)，相鄰的輸出管腳之間采用180°相位差設(shè)計(jì)，能夠避免四路重載時(shí)造成的電壓波動(dòng)，減少干擾信號(hào)的產(chǎn)生。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的外部管腳示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的內(nèi)部框架示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的四個(gè)輸出管腳的時(shí)序波形圖。

圖中：LX1、第一輸出管腳；LX2、第二輸出管腳；LX3、第三輸出管腳、LX4、第四輸出管腳；VCC、電源電壓輸入端；AGND、模擬地端；NC、懸空端；VIN1、第一降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端；VIN2、第二降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端；VIN3、第三降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端；VIN4、第四降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端；GND1、第一接地端；GND2、第二接地端；GND3、第三接地端；GND4、第四接地端；EN1、第一開(kāi)關(guān)控制端；EN2、第二開(kāi)關(guān)控制端；EN3、第三開(kāi)關(guān)控制端；EN4、第四開(kāi)關(guān)控制端；FB1、第一反饋輸入端；FB2、第二反饋輸入端；FB3、第三反饋輸入端；FB4、第四反饋輸入端。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

本實(shí)用新型提供了一種直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片包括四個(gè)降壓轉(zhuǎn)換模塊，四個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊的輸出管腳分別設(shè)置在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的四個(gè)角落，每個(gè)所述輸出管腳均用于與獨(dú)立的電感相連，每個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊均設(shè)置有各自的接地端和反饋輸入端，在每個(gè)所述降壓轉(zhuǎn)換模塊中，所述輸出管腳和所述反饋輸入端之間通過(guò)所述接地端隔開(kāi)。

本實(shí)用新型整合四路直流降壓輸出通道，不僅能夠滿(mǎn)足日常使用需求，而且能夠節(jié)省PCB使用面積，泛用性高、能夠提供一種具有成本優(yōu)勢(shì)的選擇方案，有利于小型化設(shè)備的應(yīng)用。此外，本實(shí)用新型的管腳排布合理，四個(gè)輸出管腳分別位于芯片的四角，且分別連接獨(dú)立的電感，有利于調(diào)節(jié)電感角度，另一方面，將輸出管腳和反饋輸入端之間通過(guò)接地端隔開(kāi)，能夠避免噪聲干擾，節(jié)省處理噪聲信號(hào)的時(shí)間成本。

具體地，以圖1-圖3為例，圖1-圖3分別是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施例所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的外部管腳示意圖、內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖和內(nèi)部框架示意圖。

在該實(shí)施例中，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片具有四個(gè)降壓轉(zhuǎn)換模塊，分別為第一降壓轉(zhuǎn)換模塊、第二降壓轉(zhuǎn)換模塊、第三降壓轉(zhuǎn)換模塊和第四降壓轉(zhuǎn)換模塊。其中，第一降壓轉(zhuǎn)換模塊具有第一輸出管腳LX1、第一接地端GND1、第一降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端VIN1、第一開(kāi)關(guān)控制端EN1和第一反饋輸入端FB1，第二降壓轉(zhuǎn)換模塊具有第二輸出管腳LX2、第二接地端GND2、第二降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端VIN2、第二開(kāi)關(guān)控制端EN2和第二反饋輸入端FB2，第三降壓轉(zhuǎn)換模塊具有第三輸出管腳LX3、第三接地端GND3、第三降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端VIN3、第三開(kāi)關(guān)控制端EN3和第三反饋輸入端FB3，第四降壓轉(zhuǎn)換模塊具有第四輸出管腳LX4、第四接地端GND4、第四降壓轉(zhuǎn)換模塊輸入端VIN4、第四開(kāi)關(guān)控制端EN4和第四反饋輸入端FB4。此外，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片還具有電源電壓輸入端VCC、模擬地端AGND和若干懸空端NC等。

從圖中可以看出，第一輸出管腳LX1、第二輸出管腳LX2、第三輸出管腳LX3和第四輸出管腳LX4分別設(shè)置在芯片的四個(gè)角落，在使用時(shí)，各自連接獨(dú)立的電感，在方便電路布局的同時(shí)易于調(diào)整電感的角度。此外，LX1-LX4分別通過(guò)GND1-GND4與FB1-FB4隔開(kāi)，以避免FB1-FB4受到噪聲信號(hào)的干擾。

優(yōu)選地，上述四個(gè)降壓轉(zhuǎn)換模塊共用一個(gè)頻率發(fā)生器。也就是說(shuō)，圖3中的第一降壓轉(zhuǎn)換模塊、第二降壓轉(zhuǎn)換模塊、第三降壓轉(zhuǎn)換模塊和第四降壓轉(zhuǎn)換模塊采用同一個(gè)頻率發(fā)生器，避免頻率不同造成的雜音干擾。

優(yōu)選的，在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片中，相鄰的輸出管腳輸出的電壓信號(hào)具有180°相位差；相隔的輸出管腳輸出的電壓信號(hào)具有相同的相位。具體到上述實(shí)施例，如圖4所示，LX1與LX3同相位，LX2與LX4同相位，但兩組之間具有180°相位差，此設(shè)計(jì)可避免四路同時(shí)重載時(shí)造成的電壓波動(dòng)，減少干擾信號(hào)的產(chǎn)生。

優(yōu)選地，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片采用QFN 4mm×4mm的24管腳封裝結(jié)構(gòu)。尤其是4mm×4mm×1mm的封裝體積，不僅能夠提供四路電壓輸出，而且能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化，非常適合應(yīng)用于小面積PCB板上。

在上述實(shí)施例中，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的24個(gè)管腳平均設(shè)置在所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的四周，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的中部設(shè)置有裸露焊盤(pán)區(qū)(圖1中標(biāo)號(hào)25所示)。

進(jìn)一步地，所述直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片的底部設(shè)置有散熱片，以提供良好的散熱能力。

綜上所述，本實(shí)用新型所提供的直流降壓電源轉(zhuǎn)換芯片整合四路直流降壓輸出通道，不僅能夠滿(mǎn)足日常使用需求，而且能夠節(jié)省PCB使用面積，泛用性高、提供了一種具有成本優(yōu)勢(shì)的選擇方案，有利于小型化設(shè)備(例如手持設(shè)備、智能電視盒、行車(chē)記錄器等)的應(yīng)用。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。