本實(shí)用新型涉及發(fā)電設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于固定PCB電路板的絕緣骨架及電機(jī)。

背景技術(shù)：

絕緣骨架是應(yīng)用在電機(jī)上的一種注塑件，PCB電路板是帶有電子元器件用于控制電機(jī)的控制板，PCB電路板通過(guò)骨架上的卡扣或者螺釘?shù)确绞奖还潭ㄔ诠羌苌?。而現(xiàn)有的絕緣骨架使用四個(gè)卡扣或者八個(gè)卡扣或者使用打螺釘?shù)确绞絹?lái)固定PCB電路板。

如圖1-2所示為現(xiàn)有技術(shù)絕緣骨架通過(guò)4個(gè)卡扣1’和一個(gè)定位柱3’固定PCB電路板2’的結(jié)構(gòu)，其裝配結(jié)構(gòu)如圖2所示，將PCB電路板2‘扣合在絕緣骨架上，并通過(guò)卡扣1’和定位柱3’將PCB電路板2’卡接在絕緣骨架上，對(duì)于外徑大的PCB電路板2’需要增加4個(gè)卡扣即8個(gè)卡扣1’才能卡緊電路板，采用該類卡扣形式卡電路板時(shí)，多個(gè)卡扣1’卡入PCB電路板2’的卡槽里操作不方便，并且絕緣骨架固定的可靠性較低，拆卸返修困難。

如圖3-4所示為采用卡扣1’和螺釘4’來(lái)固定PCB電路板2’和絕緣骨架，其裝配圖如圖4所示，首先通過(guò)卡扣1’將PCB電路板2’卡接在絕緣骨架上，之后將螺釘4’對(duì)應(yīng)擰入螺釘孔5’中，實(shí)現(xiàn)PCB電路板2’和絕緣骨架的裝配，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)之用卡扣1’卡接的裝配方式，工序較多，操作不方便，螺釘4’易掉入電機(jī)里，產(chǎn)生隱患，拆卸返修時(shí)去掉螺釘比較麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提出一種用于固定PCB電路板的絕緣骨架，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得卡扣在安裝時(shí)，簡(jiǎn)單方便的固定PCB電路板和絕緣骨架本體，因?yàn)閺?fù)位結(jié)構(gòu)可帶動(dòng)卡勾沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得卡勾與卡扣槽的配合更為可靠，避免卡接時(shí)卡勾和卡扣槽；同時(shí)在維修或拆修時(shí)，直接按壓復(fù)位結(jié)構(gòu)，即可帶動(dòng)卡勾脫出卡扣槽，避免了現(xiàn)有技術(shù)的卡扣和卡扣槽扣合后拆卸困難，甚至損傷PCB電路板和絕緣骨架本體的問(wèn)題。

還提供了一種電機(jī)，其具有用于固定PCB電路板的絕緣骨架和PCB電路板，通過(guò)復(fù)位結(jié)構(gòu)的變形，即可實(shí)現(xiàn)絕緣骨架和PCB電路板的安裝和拆卸，可靠性高，裝配效率高。實(shí)用新型

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于固定PCB電路板的絕緣骨架，包括：絕緣骨架本體，所述絕緣骨架本體的上部還設(shè)置有卡扣，所述卡扣包括與PCB電路板上的卡扣槽相匹配的卡勾和與卡勾相連接的可帶動(dòng)卡勾沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的復(fù)位結(jié)構(gòu)，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)處于不受力狀態(tài)下所述卡勾卡接入卡扣槽內(nèi)，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)受到外側(cè)水平壓力時(shí)帶動(dòng)卡勾自卡扣槽中脫出。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)包括連接部和與連接部呈設(shè)定角度連接的轉(zhuǎn)動(dòng)部，所述連接部和轉(zhuǎn)動(dòng)部的連接點(diǎn)為B點(diǎn)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部在外力作用下以B點(diǎn)為原點(diǎn)，以轉(zhuǎn)動(dòng)部為半徑轉(zhuǎn)動(dòng)，所述卡勾設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)部的下部。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有限位柱，以防止轉(zhuǎn)動(dòng)部向內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)角度過(guò)大，使得連接部和轉(zhuǎn)動(dòng)部的連接點(diǎn)斷掉。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部的下部還向外延伸有支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)在外力推動(dòng)下帶動(dòng)卡勾向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)致卡勾從卡扣槽中脫出。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述支撐臺(tái)突出于卡勾外側(cè)，便于準(zhǔn)確按壓。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述絕緣骨架本體上還至少設(shè)置有一個(gè)卡槽，所述PCB電路板上還開(kāi)設(shè)有與卡槽相匹配的卡柱。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述卡槽為梯形槽，以便于所述卡柱卡入并抵接。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述卡柱設(shè)置在PCB電路板上，且卡柱的頂邊和所述PCB電路板的外邊緣延長(zhǎng)線之間具有一定的間距。

作為本技術(shù)方案的優(yōu)選方案之一，所述絕緣骨架本體上還設(shè)置有定位柱，所述PCB電路板上開(kāi)設(shè)有與定位柱相匹配的定位槽。

一種電機(jī)，采用所述的用于固定PCB電路板的絕緣骨架，所述絕緣骨架本體上卡接有PCB電路板。

有益效果：所述復(fù)位結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得卡扣在安裝時(shí)，簡(jiǎn)單方便的固定PCB電路板和絕緣骨架本體，因?yàn)閺?fù)位結(jié)構(gòu)可帶動(dòng)卡勾沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得卡勾與卡扣槽的配合更為可靠，避免卡接時(shí)損傷卡勾和卡扣槽；同時(shí)在維修或拆修時(shí)，直接按壓復(fù)位結(jié)構(gòu)，即可帶動(dòng)卡勾脫出卡扣槽，避免了現(xiàn)有技術(shù)的卡扣和卡扣槽扣合后拆卸困難，甚至損傷PCB電路板和絕緣骨架本體的問(wèn)題，通過(guò)復(fù)位結(jié)構(gòu)的變形，即可實(shí)現(xiàn)卡勾相對(duì)于卡扣槽的拆卸和安裝，可靠性高，裝配效率高。通過(guò)所述定位柱和所述定位槽的配合，卡槽和卡柱的配合，便于安裝時(shí)PCB電路板和絕緣骨架本體相定位，提高定位效率和裝配效率。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的采用卡扣和定位柱固定的絕緣骨架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的采用卡扣和定位柱固定的絕緣骨架的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)提供的采用卡扣和螺釘固定的絕緣骨架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)提供的采用卡扣和螺釘固定的絕緣骨架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的用于固定PCB電路板的絕緣骨架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的絕緣骨架本體的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的絕緣骨架本體的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的絕緣骨架本體的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖9是圖8中A-A方向的剖視圖；

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的用于PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的用于固定PCB電路板的絕緣骨架的裝配示意圖一。

圖中：

1、絕緣骨架本體；11、卡扣；110、卡勾；111、連接部；112、轉(zhuǎn)動(dòng)部；113、支撐臺(tái)；114、卡槽；115、定位柱；2、PCB電路板；21、卡扣槽；22、卡柱；23、定位槽；1’、卡扣；2’、PCB電路板；3’、定位柱；4’、螺釘；5’、螺釘孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

一種用于固定PCB電路板的絕緣骨架，如圖5-12所示，包括：絕緣骨架本體1，所述絕緣骨架本體1的上部還設(shè)置有卡扣11，所述卡扣11包括與PCB電路板2上的卡扣槽21相匹配的卡勾110和與卡勾110相連接的可帶動(dòng)卡勾110沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)的復(fù)位結(jié)構(gòu)，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)處于不受力狀態(tài)下所述卡勾110卡接入卡扣槽21內(nèi)，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)受到外側(cè)水平壓力時(shí)帶動(dòng)卡勾110自卡扣槽21中脫出。所述絕緣骨架本體1上還至少設(shè)置有一個(gè)卡槽114，所述PCB電路板2上還開(kāi)設(shè)有與卡槽114相匹配的卡柱22。所述絕緣骨架本體1上還設(shè)置有定位柱115，所述PCB電路板2上開(kāi)設(shè)有與定位柱115相匹配的定位槽23。

所述復(fù)位結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得卡扣11在安裝時(shí)，簡(jiǎn)單方便的固定PCB電路板和絕緣骨架本體1，因?yàn)閺?fù)位結(jié)構(gòu)可帶動(dòng)卡勾110沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得卡勾110與卡扣槽21的配合更為可靠，同時(shí)避免在卡接時(shí)損傷卡勾110和卡扣槽21；同時(shí)在維修或拆修時(shí)，直接按壓復(fù)位結(jié)構(gòu)，即可帶動(dòng)卡勾110脫出卡扣槽21，避免了現(xiàn)有技術(shù)的卡扣1’和卡扣槽扣合后拆卸困難，甚至損傷PCB電路板2和絕緣骨架本體1的問(wèn)題，通過(guò)復(fù)位結(jié)構(gòu)的變形，即可實(shí)現(xiàn)卡勾110相對(duì)于卡扣槽21的拆卸和安裝，可靠性高，裝配效率高。通過(guò)所述定位柱115和所述定位槽23的配合，卡槽114和卡柱22的配合，便于安裝時(shí)PCB電路板2和絕緣骨架本體1相定位，提高定位效率和裝配效率。

具體實(shí)施時(shí)，所述PCB電路板2和絕緣骨架本體1的卡接方式可以全部采用卡扣11和PCB電路板2上的卡扣槽21的配合，也可以采用卡扣11和定位柱115分別與卡扣槽21和定位槽23相配合，還可以是采用卡扣11、定位柱115、卡槽114分別與卡扣槽21、定位槽23和卡柱22的配合。上述卡接定位部件的具體的安裝數(shù)量，根據(jù)規(guī)格尺寸進(jìn)行調(diào)整。

如圖10所示，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)為V型槽結(jié)構(gòu)。所述復(fù)位結(jié)構(gòu)包括連接部111 和與連接部111呈設(shè)定角度連接的轉(zhuǎn)動(dòng)部112，所述連接部111和所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112之間未連接的區(qū)域呈V型，所述連接部111和轉(zhuǎn)動(dòng)部112的連接點(diǎn)為B點(diǎn)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112在外力作用下以B點(diǎn)為原點(diǎn)，以轉(zhuǎn)動(dòng)部112為半徑轉(zhuǎn)動(dòng)，所述卡勾110設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112的下部。

所述由連接部111和轉(zhuǎn)動(dòng)部112構(gòu)成的V型槽結(jié)構(gòu)，充分利用了卡扣11的材料本身的變形彈力和回復(fù)力，在不增加卡扣11的基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，僅通過(guò)V型槽的開(kāi)設(shè)，實(shí)現(xiàn)了位于轉(zhuǎn)動(dòng)部112上的卡勾110在外力作用下繞定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得卡扣11上的卡勾110和卡扣槽21裝配更為便利，定位更為準(zhǔn)確，需要維修或拆卸時(shí)，簡(jiǎn)單方便，且不必?fù)p傷絕緣骨架本體1和PCB電路板2，降低了拆卸維修難度。

所述連接部111固定連接在絕緣骨架本體1的上部，且所述卡勾110設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)部112上，所述卡勾110的上部為扣合斜面，以便于卡勾110沿扣合斜面順利卡入卡扣槽21內(nèi)，當(dāng)需要拆卸下PCB電路板時(shí)，對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)部112施以向內(nèi)的力，使得轉(zhuǎn)動(dòng)部112帶動(dòng)卡勾110向內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述卡勾110自扣合斜面自下上脫出卡扣槽21。

為了防止轉(zhuǎn)動(dòng)部112收到的外力過(guò)大，進(jìn)而使得連接部111和轉(zhuǎn)動(dòng)部112之間的連接B點(diǎn)折斷，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有限位柱，以防止轉(zhuǎn)動(dòng)部112向內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)角度過(guò)大，使得連接部111和轉(zhuǎn)動(dòng)部112的連接點(diǎn)斷掉。

為了在安裝或拆卸時(shí)對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112準(zhǔn)確定位并按壓，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部112的下部還向外延伸有支撐臺(tái)113，所述支撐臺(tái)113在外力推動(dòng)下帶動(dòng)卡勾110向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，使得卡勾110從卡扣槽21中脫出，所述支撐臺(tái)113為與水平面平行的長(zhǎng)方體，所述支撐臺(tái)113突出于卡勾110外側(cè)，便于準(zhǔn)確按壓。所述支撐臺(tái)113的外部還設(shè)置有摩擦紋，以免按壓時(shí)打滑。

所述與卡柱22相匹配的所述卡槽114為梯形槽，所述梯形槽為直角梯形，且梯形槽包括與卡柱22軸向方向相垂直頂面、與頂面相垂直的卡接面和與卡接面呈銳角夾角的傾斜面，所述連接在卡接面下方的傾斜面的設(shè)置，使得卡柱22更容易卡入，卡接面的高度和卡柱22的高度相適配，以便于通過(guò)卡接面和卡柱22的抵壓固定PCB電路板2和絕緣架本體1的卡接位置和角度。

所述卡柱22設(shè)置在PCB電路板2上，且卡柱22的頂邊和所述PCB電路板2的外邊緣延長(zhǎng)線之間具有一定的間距。所述卡柱22的兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有定位口，兩個(gè)所述定位口與所述卡柱22的側(cè)面相抵壓，以防止PCB線路板2在在卡槽114內(nèi)左右側(cè)方向上晃動(dòng)，影響PCB電路板2和絕緣骨架本體1的定位。所述卡柱頂邊和底邊分別垂直于以便于所述卡柱22卡入并抵接。

一種電機(jī)，采用所述的用于固定PCB電路板的絕緣骨架，所述絕緣骨架本體1上卡接有PCB電路板2。

實(shí)施例2

與實(shí)施例1不同的是，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)為夾子彈簧結(jié)構(gòu)，所述夾子彈簧包括連接部、轉(zhuǎn)動(dòng)部以及設(shè)置在連接部和轉(zhuǎn)動(dòng)部之間的彈簧，所述連接部固定連接在絕緣骨架本體1的上部，所述轉(zhuǎn)動(dòng)部通過(guò)彈簧可張開(kāi)轉(zhuǎn)動(dòng)的連接在連接部上，所述卡勾設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)部上，彈簧不受力的情況下，所述卡勾卡接在卡扣槽內(nèi)，彈簧收到外部推力時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)部帶動(dòng)卡勾繞彈簧的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)并脫離卡扣槽。

綜上所述，所述復(fù)位結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得卡扣11在安裝時(shí)，簡(jiǎn)單方便的固定PCB電路板和絕緣骨架本體1，因?yàn)閺?fù)位結(jié)構(gòu)可帶動(dòng)卡勾110沿定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，使得卡勾110與卡扣槽21的配合更為可靠，同時(shí)避免在卡接時(shí)損傷卡勾110和卡扣槽21；同時(shí)在維修或拆修時(shí)，直接按壓復(fù)位結(jié)構(gòu)，即可帶動(dòng)卡勾110脫出卡扣槽21，避免了現(xiàn)有技術(shù)的卡扣1’和卡扣槽扣合后拆卸困難，甚至損傷PCB電路板2和絕緣骨架本體1的問(wèn)題，通過(guò)復(fù)位結(jié)構(gòu)的變形，即可實(shí)現(xiàn)卡勾110相對(duì)于卡扣槽21的拆卸和安裝，可靠性高，裝配效率高。通過(guò)所述定位柱115和所述定位槽23的配合，卡槽114和卡柱22的配合，便于安裝時(shí)PCB電路板2和絕緣骨架本體1相定位，提高定位效率和裝配效率。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。