本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種快速充電控制電路。

背景技術(shù)：

目前高通的快速充電(Quick Charge)、聯(lián)發(fā)科的快速充電(Pump Express)等主流快充技術(shù)，基本都是通過(guò)提高充電電壓和電流來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行快速充電的，而且在移動(dòng)終端的快速充電電路設(shè)計(jì)上，一般都采用支持大電流快速充電的單個(gè)充電芯片才能進(jìn)行快速充電。但隨著電路中電壓和電流的提高，會(huì)帶來(lái)整體充電電路功率的提升，進(jìn)而會(huì)造成移動(dòng)終端發(fā)熱量急劇上升，這就對(duì)硬件電路和結(jié)構(gòu)在承受大電流的設(shè)計(jì)以及散熱設(shè)計(jì)等方面的要求更高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種快速充電控制電路，能夠在有效散熱的基礎(chǔ)上，提升整體充電電路功率，保證電路的工作安全。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種快速充電控制電路，包括處理器、電源管理芯片、溫度檢測(cè)模塊、若干充電芯片組以及電池，所述電源管理芯片，用于與外部電源電性相連，并通過(guò)所述充電芯片組為電池充電；所述溫度檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述充電芯片組以及電池的溫度；每一充電芯片組，包括一主芯片以及若干副芯片，所述主芯片的輸入端、副芯片的輸入端均與所述電源管理芯片的供電端電性相連，所述主芯片的輸出端分別與處理器的輸入端以及電池的正極電性相連，所述副芯片的輸出端與電池的正極電性相連，所述電池的負(fù)極接地，所述主芯片的信號(hào)接收端與處理器的控制端電性相連，所述副芯片的信號(hào)接收端與所述主芯片的控制端電性相連；所述處理器，用于接收所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度，以控制部分或者全部所述充電芯片組工作。

本實(shí)用新型實(shí)施例不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，還能夠在有效散熱的基礎(chǔ)上，提升整體充電電路功率，保證了電路的工作安全。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種快速充電控制電路的模塊圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中子檢測(cè)模塊的電路圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

還應(yīng)當(dāng)理解，在此本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)僅僅是出于描述特定實(shí)施例的目的而并不意在限制本實(shí)用新型。如在本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求書(shū)中所使用的那樣，除非上下文清楚地指明其它情況，否則單數(shù)形式的“一”、“一個(gè)”及“該”意在包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步理解，在本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指相關(guān)聯(lián)列出的項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè)的任何組合以及所有可能組合，并且包括這些組合。

參見(jiàn)圖1，是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的快速充電控制電路的模塊圖，所述快速充電控制電路包括，

一種快速充電控制電路，包括處理器、電源管理芯片、溫度檢測(cè)模塊、若干充電芯片組以及電池，其中，所述電源管理芯片，用于與外部電源電性相連，并通過(guò)所述充電芯片組為電池充電；所述溫度檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述充電芯片組以及電池的溫度；所述處理器，用于接收所述溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度，以控制部分或者全部所述充電芯片組工作。處理器的型號(hào)可以為MT6755或者M(jìn)T6735，電源管理芯片的型號(hào)可以為MT6351或者M(jìn)T6328。

其中，處理器能夠控制充電芯片組的工作狀態(tài)，電源管理芯片可以與外部電源電性相連，并為各個(gè)充電芯片組提供相應(yīng)的充電電壓。優(yōu)選的，各個(gè)充電芯片組可以是并聯(lián)的，每個(gè)充電芯片組可以在處理器的控制下為電池提供相應(yīng)的充電電流。當(dāng)然，充電芯片組還可以使其他的連接方式組合而成的。

同時(shí)，每個(gè)充電芯片組可以包括一主芯片以及若干副芯片，所述主芯片的輸入端、副芯片的輸入端均與所述電源管理芯片的供電端電性相連，所述主芯片的輸出端分別與處理器的輸入端以及電池的正極電性相連，所述副芯片的輸出端與電池的正極電性相連，所述電池的負(fù)極接地，所述主芯片的信號(hào)接收端與處理器的控制端電性相連，所述副芯片的信號(hào)接收端與所述主芯片的控制端電性相連。

作為優(yōu)選的，所述充電芯片組的個(gè)數(shù)可以為2個(gè)。當(dāng)然，也可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置，如1個(gè)、3個(gè)或者多個(gè)。例如，電源管理芯片為充電芯片組提供充電電壓，此時(shí)若要輸出4A的電流給電池充電，當(dāng)充電芯片組為2個(gè)時(shí)，可以控制每個(gè)芯片組輸出2A的電流。而當(dāng)芯片組的個(gè)數(shù)為3個(gè)時(shí)，此時(shí)處理器可以控制其中一個(gè)芯片組輸出2A的電流，另外兩個(gè)芯片組分別輸出1A的電流。

另外，每個(gè)芯片組中的所述副芯片的數(shù)量也可以為2個(gè)，當(dāng)然，也可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。作為優(yōu)選的，所述主芯片的型號(hào)可以為BQ25896，副芯片的型號(hào)可以為BQ24196。

其具體的工作原理如下，處理器可以通過(guò)主芯片控制副芯片的工作狀態(tài)，從而控制電池的充電功率的大小，這里的主芯片可以起到總閘的作用，即主芯片能夠在接收到處理器的控制信號(hào)后，控制副芯片的工作狀態(tài)，而主芯片自身也能夠起到為電池充電的功能。

另外，當(dāng)進(jìn)行充電的過(guò)程中，電源管理芯片還能夠通過(guò)主芯片為處理器供電。又因?yàn)楸緦?shí)用新型可以是對(duì)移動(dòng)終端的電池進(jìn)行快速充電，故在充電的過(guò)程中，電源管理芯片還能夠通過(guò)主芯片為移動(dòng)終端進(jìn)行供電，以支撐移動(dòng)終端的正常使用，這樣就可以使得電池在充電過(guò)程中的損耗減少，不僅加快了充電的進(jìn)程，還能夠有效的保護(hù)電池，避免電池充放電過(guò)于頻繁而導(dǎo)致的溫度急劇升高的現(xiàn)象，延長(zhǎng)了電池的使用壽命。

再者，當(dāng)溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到充電芯片組(也可以是充電芯片)或者電池的溫度過(guò)高時(shí)，處理器可以選擇減少充電芯片組(也可以是充電芯片)的充電電流或者關(guān)閉充電芯片組的數(shù)量，從而使得過(guò)熱的充電芯片組(也可以是充電芯片)或電池得到足夠的散熱時(shí)間，從而減少因過(guò)熱導(dǎo)致的充電芯片組(也可以是充電芯片)的燒毀或者電池因過(guò)熱而導(dǎo)致的損壞，并保證了快速充電過(guò)程的安全性和可靠性。

具體的，作為進(jìn)一步優(yōu)選的，所述溫度檢測(cè)模塊包括若干子檢測(cè)模塊。每個(gè)充電芯片組旁均設(shè)有一子檢測(cè)模塊。所述電池旁設(shè)有一子檢測(cè)模塊。溫度檢測(cè)模塊可以是利用熱敏電阻安裝在充電芯片組(也可以是充電芯片)或者電池的旁邊，當(dāng)溫度放生變化時(shí)，熱敏電阻的阻值即發(fā)生變化，從而影響其兩端的電壓值，電壓值的變化發(fā)送給處理器后，則可以使得處理器根據(jù)電壓值的變化控制充電芯片組的工作電流的變化，或者關(guān)閉充電芯片組(也可以是充電芯片)，從而使得快速充電過(guò)程中電池充電功率發(fā)生變化，以保護(hù)電路的安全性能，減少因充電過(guò)熱而引發(fā)的事故。當(dāng)然，所述溫度檢測(cè)模塊還可以是其他的能夠測(cè)量溫度變化的電路，在此并不做限定。

如圖2所示，所述子檢測(cè)模塊包括分壓電阻R1以及熱敏電阻R2，所述分壓電阻R1的一端與所述電源管理芯片的供電端J1電性相連，所述分壓電阻R1的另一端與熱敏電阻R2的一端電性相連，所述熱敏電阻R2的另一端接地，所述熱敏電阻R2的一端還與所述處理器的通信端J2電性相連。

其具體的工作原理是，當(dāng)熱敏電阻R2檢測(cè)到溫度變化時(shí)，其阻值發(fā)生變化。又因?yàn)闊崦綦娮鑂2的另一端接地，電源管理芯片的供電端J1能夠提供電壓值恒定的電壓，故當(dāng)熱敏電阻R2因?yàn)闇囟茸兓鴮?dǎo)致阻值發(fā)生變化時(shí)，熱敏電阻R2的一端的電壓值會(huì)發(fā)生變化，而處理器的通信端J2由于熱敏電阻R2的一段電性相連，從而可以獲取熱敏電阻R2的電壓值，并通過(guò)熱敏電阻R2的電壓值的增大或減少相應(yīng)地關(guān)閉或開(kāi)啟充電芯片組種的充電芯片。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。