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      具多個(gè)隔離式直流負(fù)載端口的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):39755105發(fā)布日期:2024-10-25 13:28閱讀:42來源:國知局
      具多個(gè)隔離式直流負(fù)載端口的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的制作方法

      本公開涉及一種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),特別涉及一種基于多繞組高頻率變壓器且具有多個(gè)隔離式低壓直流端口的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。


      背景技術(shù):

      1、近期可再生能源及其能量存儲(chǔ)設(shè)備與交流電網(wǎng)的整合程度快速上升,故所連接的直流系統(tǒng)(例如電動(dòng)車和能量存儲(chǔ)設(shè)備)的數(shù)量亦急劇增加。在現(xiàn)有技術(shù)中,存在多種用于自電網(wǎng)供電給多個(gè)直流系統(tǒng)的電力電子拓?fù)洹?/p>

      2、其中一種電力電子拓?fù)洳捎弥袎褐绷髂妇€(如圖1所示),此拓?fù)錇閮杉?jí)配置,包含非隔離的中壓交流(medium?voltage?ac,mvac)-中壓直流(medium?voltage?dc,mvdc)轉(zhuǎn)換級(jí)以及連接于其后的mvdc-隔離的低壓直流(low?voltage?dc,lvdc)轉(zhuǎn)換級(jí)(如圖1所示)。在此配置中,可利用模塊化多電平轉(zhuǎn)換器(modular?multilevel?converter,mmc)或基于中壓半導(dǎo)體器件的傳統(tǒng)ac-dc轉(zhuǎn)換器來將mvac轉(zhuǎn)換為mvdc。此配置還可進(jìn)一步擴(kuò)展以產(chǎn)生高頻交流(high-frequency?ac,hfac)中間端口(如圖2所示)。如圖2所示,mvdc-hfac轉(zhuǎn)換級(jí)產(chǎn)生hfac電壓,數(shù)個(gè)高頻變壓器(high-frequency?transformer,hft)接收hfac電壓并供電給多個(gè)直流負(fù)載。此外,在此配置中,利用濾波電容和阻隔電容來阻隔中壓直流電并支持hft。另,于此配置中,由于單個(gè)mvdc-hfac轉(zhuǎn)換級(jí)需負(fù)擔(dān)所有直流負(fù)載端口的總功率需求,故hfac端的輸出電流非常高。

      3、然而,圖1和圖2所示的拓?fù)湟蚴褂枚鄠€(gè)隔離式dc-dc轉(zhuǎn)換級(jí)而導(dǎo)致效率降低。若采用中壓半導(dǎo)體器件,將會(huì)降低mvac-mvdc轉(zhuǎn)換器的可靠性和電磁干擾性能;而若采用mmc拓?fù)?如圖1和圖2所示)進(jìn)行mvac-mvdc轉(zhuǎn)換,則對(duì)于系統(tǒng)的基本絕緣水平(basic?insulationlevel,bil)的要求也會(huì)提升。此外,mvdc母線的電容尺寸較大,需以單獨(dú)的電壓平衡控制器進(jìn)行控制,從而使整體單元成本增加。另外,由于采用中間mvdc母線,所使用的開關(guān)數(shù)量較多,因而導(dǎo)致電路構(gòu)建成本較高,亦會(huì)降低系統(tǒng)的運(yùn)行可靠性。

      4、另一種電力電子拓?fù)洳捎没诩?jí)聯(lián)h橋(cascaded?h-bridge,chb)的輸入串聯(lián)輸出并聯(lián)(input?series?output?parallel,isop)配置(如圖3所示)。具體而言,圖3所示的chb-isop配置將單個(gè)lvdc端口擴(kuò)展為多個(gè)端口。為了產(chǎn)生多個(gè)相隔離的lvdc,故采用chb-isop配置,且其有較佳的成本效益。需注意的是,可使用多個(gè)非隔離式lvdc端口來形成一隔離式lvdc端口。此外,與前述拓?fù)湎啾瓤商嵘到y(tǒng)運(yùn)行的bil水平。然而,為了基于單個(gè)lvdc母線產(chǎn)生多個(gè)相隔離的lvdc,需采用多個(gè)隔離式dc-dc轉(zhuǎn)換級(jí),而隔離級(jí)數(shù)量的增加將導(dǎo)致整體效率下降。再者,若因隔離級(jí)的數(shù)量增加而使兩個(gè)負(fù)載端口之間發(fā)生電能傳輸,則系統(tǒng)的效率將進(jìn)一步降低。為了改善此配置的效率,可消除中間lvdc端口,從而減少隔離級(jí)的數(shù)量。然而,雖效率獲得改善,但負(fù)載端口之間的功率不平衡會(huì)使chb模塊之間的交流功率不平衡。

      5、此外,在另一拓?fù)渲?,可利用每個(gè)串聯(lián)的mvac-lvdc轉(zhuǎn)換單元上的專用端口(第三個(gè)端口)與高頻變壓器(hft)單元來解決負(fù)載端口之間的功率不平衡。然而,由于需通過多個(gè)功率轉(zhuǎn)換級(jí)來解決負(fù)載端口之間的不平衡,故將使效率降低、成本增加且功率密度下降。

      6、于又一拓?fù)渲?,可通過在每個(gè)hft上設(shè)置與主要次級(jí)繞組對(duì)應(yīng)的輔助繞組來處理負(fù)載端口之間的功率不平衡。在此配置中,利用外部阻抗來控制能量交換,使得相同負(fù)載kva水平的變壓器單元具有更高的kva水平和成本。此外,由于在利用外部阻抗解決負(fù)載端口不平衡的過程中會(huì)產(chǎn)生額外損耗,故將使效率受到影響。

      7、于再一拓?fù)渲?,可在hft中設(shè)置輔助繞組和功率轉(zhuǎn)換級(jí),以通過能量存儲(chǔ)的儲(chǔ)能或釋能來調(diào)節(jié)不平衡的負(fù)載功率。在此情況下,能量存儲(chǔ)作為解決負(fù)載端口之間的功率不平衡的媒介。然,此做法將使相同負(fù)載kva水平的hft具有更高的kva水平和成本,且導(dǎo)致尺寸增加,因而使每個(gè)負(fù)載kva的功率密度降低。此外,由于需要額外的轉(zhuǎn)換級(jí)和能量存儲(chǔ),故對(duì)于此拓?fù)涞目刂戚^為復(fù)雜。

      8、因此,為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失,實(shí)有需要發(fā)明一種具多個(gè)lvdc端口的改良式高效電力電子拓?fù)洹?/p>

      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的一目的在于提供一種多端口固態(tài)變壓器,其可將功率從電源轉(zhuǎn)換至多個(gè)隔離式低壓直流(lvdc)端口。

      2、本發(fā)明的一方面至少解決了上述提及的問題和/或不利之處,并提供以下所述的至少一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。

      3、根據(jù)本發(fā)明一方面的構(gòu)想,提供了一種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其包含多個(gè)交流-直流-高頻交流模塊(alternating?current-direct?current-high?frequency?alternatingcurrent?module,ac-dc-hfac?module)、多個(gè)多繞組高頻變壓器(high?frequencytransformer,hft)以及多個(gè)高頻交流-直流模塊(high?frequency?alternating?current-direct?current?module,hfac-dc?module)。多個(gè)ac-dc-hfac模塊分別耦接于電源,其中ac-dc-hfac模塊架構(gòu)于將源自電源的交流電壓轉(zhuǎn)換為高頻交流(high?frequencyalternating?current,hfac)電壓。多個(gè)多繞組hft包含多個(gè)初級(jí)繞組和多個(gè)次級(jí)繞組。多個(gè)多繞組hft采用優(yōu)化分級(jí)絕緣(optimum?graded?insulation)并自多個(gè)ac-dc-hfac模塊接收hfac電壓,多個(gè)多繞組hft中的每個(gè)次級(jí)繞組耦合于多個(gè)ac-dc-hfac模塊以生成hfac電壓端口。每一hfac-dc模塊耦接于對(duì)應(yīng)的次級(jí)繞組,以生成多個(gè)隔離式直流負(fù)載端口。多個(gè)多繞組hft基于相位角控制技術(shù)進(jìn)行操作,以根據(jù)對(duì)應(yīng)的隔離式直流負(fù)載端口的負(fù)載需求實(shí)現(xiàn)多個(gè)初級(jí)繞組與每一次級(jí)繞組之間的功率傳輸,借此經(jīng)由對(duì)應(yīng)的hfac-dc模塊供電至連接于隔離式直流負(fù)載端口的負(fù)載。

      4、根據(jù)本發(fā)明一方面的構(gòu)想,提供了一種功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其包含多個(gè)ac-dc-hfac模塊,多個(gè)多繞組hft以及一或多個(gè)hfac-dc模塊。多個(gè)ac-dc-hfac模塊分別耦接于電源,其中每一ac-dc-hfac模塊架構(gòu)于將源自電源的交流電壓轉(zhuǎn)換為多個(gè)hfac電壓。每一多繞組hft包含多個(gè)初級(jí)繞組和多個(gè)次級(jí)繞組。多個(gè)多繞組hft采用優(yōu)化分級(jí)絕緣(optimum?gradedinsulation)并自多個(gè)ac-dc-hfac模塊接收多個(gè)hfac電壓,多個(gè)多繞組hft中的每個(gè)次級(jí)繞組耦合于多個(gè)ac-dc-hfac模塊以生成hfac電壓端口。每一hfac-dc模塊耦接于對(duì)應(yīng)的次級(jí)繞組,以生成多個(gè)隔離式直流負(fù)載端口。多個(gè)多繞組hft基于相位角控制技術(shù)進(jìn)行操作,以根據(jù)對(duì)應(yīng)的隔離式直流負(fù)載端口的負(fù)載需求實(shí)現(xiàn)多個(gè)初級(jí)繞組與每一次級(jí)繞組之間的功率傳輸,借此經(jīng)由對(duì)應(yīng)的hfac-dc模塊供電至連接于隔離式直流負(fù)載端口的負(fù)載。

      5、根據(jù)后續(xù)描述中所例示實(shí)施例及其對(duì)應(yīng)附圖,本領(lǐng)域技術(shù)人員可易于了解本發(fā)明的其他方面、優(yōu)勢和特點(diǎn)。

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