一種設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于自動(dòng)化領(lǐng)域，具體涉及一種設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站。
【背景技術(shù)】
[0002]變電站因?yàn)榕c外界存在氣流流通，在外界空氣潮濕時(shí)，特別是下雨、大霧等環(huán)節(jié)下，會(huì)造成變電站內(nèi)濕度增加，進(jìn)而造成器件腐蝕老化，甚至造成漏電，或其他系統(tǒng)故障。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站，以解決上述技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站，包括變電站，變電站內(nèi)設(shè)有配電箱，所述配電箱設(shè)有一外殼，其特征在于，所述外殼內(nèi)設(shè)有一用于檢測(cè)所述外殼內(nèi)的濕度的濕度檢測(cè)裝置，
[0006]所述濕度檢測(cè)裝置包括一濕敏陣列，所述濕敏陣列包括上下兩層相鄰且排布方向上相交錯(cuò)的導(dǎo)線陣列，導(dǎo)線陣列之間夾設(shè)有一層絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層，兩層導(dǎo)線陣列的導(dǎo)線交錯(cuò)處，以及交錯(cuò)處的絕緣吸水材料構(gòu)成一濕度傳感器，各個(gè)交錯(cuò)處構(gòu)成的濕度傳感器通過兩層所述導(dǎo)線陣列連接，構(gòu)成所述濕敏陣列；
[0007]所述濕度檢測(cè)裝置通過一編碼器連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接一熱風(fēng)除濕裝置，所述熱風(fēng)除濕裝置的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口均位于所述外殼內(nèi)，且所述出風(fēng)口位于所述進(jìn)風(fēng)口的上方。在濕度較高時(shí)，濕度傳感器觸發(fā)功能，微型處理器系統(tǒng)控制熱風(fēng)除濕裝置對(duì)配電箱進(jìn)行高效除濕。從而使變電站干燥。
[0008]本發(fā)明將熱風(fēng)除濕裝置設(shè)置在外殼內(nèi)，采用內(nèi)循環(huán)除濕的方法，可有效避免配電箱外的濕氣再次進(jìn)入外殼內(nèi)，除濕效率高。另外本發(fā)明的出風(fēng)口位于進(jìn)風(fēng)口的上方，可通過熱風(fēng)帶動(dòng)濕氣下降，可進(jìn)一步提高除濕效率。
[0009]為了了解配電箱內(nèi)的濕度情況，所述微型處理器系統(tǒng)還連接一顯示模塊，所述顯示模塊包括一顯示屏，通過所述顯示屏對(duì)外顯示微型處理器系統(tǒng)的處理結(jié)果。所述微型處理器系統(tǒng)還連接一觸摸板，所述觸摸板覆在所述顯示屏上面。微型處理器系統(tǒng)可以通過觸摸板獲得外界的控制信息，實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。
[0010]所述微型處理器系統(tǒng)還連接一報(bào)警模塊，所述報(bào)警模塊可以是聲音報(bào)警模塊，所述聲音報(bào)警模塊包括一嗡鳴器。所述報(bào)警模塊還可以是燈光報(bào)警模塊，所述燈光報(bào)警模塊包括一報(bào)警指示燈。
[0011]所述熱風(fēng)除濕裝置包括一吹風(fēng)裝置、一加熱裝置，所述加熱裝置位于所述吹風(fēng)裝置的前方，所述前方是指氣流方向的前方。本發(fā)明將加熱裝置放置在了吹風(fēng)裝置的前方，氣流先被加熱后，再被送出，相對(duì)于先經(jīng)過吹風(fēng)裝置在經(jīng)過加熱裝置的設(shè)計(jì)，可減少進(jìn)入熱風(fēng)除濕裝置的水汽，便于水汽的集中收集，進(jìn)而有利于進(jìn)一步提高除濕效率。
[0012]所述熱風(fēng)除濕裝置的進(jìn)風(fēng)口朝下，所述進(jìn)風(fēng)口處設(shè)有一水汽回流裝置，所述水汽回流裝置呈喇叭口狀，所述水汽回流裝置包括一大口徑端、一小口徑端，所述小口徑端位于所述大口徑端的上方，所述水汽回流裝置內(nèi)側(cè)壁上沿徑向設(shè)有復(fù)數(shù)條凹槽。以使更多的水份沿凹槽下滑，進(jìn)而降低進(jìn)入吹風(fēng)裝置的氣流的濕度。
[0013]所述吹風(fēng)裝置可以是吹風(fēng)機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)機(jī)、直流風(fēng)機(jī)等。如果吹風(fēng)裝置采用吹風(fēng)機(jī)、熱風(fēng)機(jī)，由于其內(nèi)帶加熱裝置，故可不另設(shè)加熱裝置。
[0014]所述加熱裝置可以是電阻式加熱裝置、紅外線式加熱裝置，優(yōu)選電阻式加熱裝置。所述加熱裝置的加熱元件呈管狀，所述加熱元件位于所述水汽回流裝置的中心。
[0015]所述出風(fēng)口處設(shè)有一導(dǎo)流裝置，所述導(dǎo)流裝置呈倒立的“L”狀，所述導(dǎo)流裝置包括位于豎直方向上的第一導(dǎo)流管、位于水平方向上的第二導(dǎo)流管，所述第一導(dǎo)流管上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一出氣孔，所述第二導(dǎo)流管上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二出氣孔，所述第一出氣孔、所述第二出氣孔均朝向所述外殼的下部，所述第一出氣孔、所述第二出氣孔與水平面的夾角不小于15度且不大于75度。以使迫使水汽下流，提高除濕效率。
[0016]所述外殼的底部的上表面是一傾斜面，所述傾斜面與水平面的夾角不小于2度且不大于10度，所述傾斜面較低的側(cè)邊與所述外殼的側(cè)面的連接處開口排水口。以順利排出水汽。所述排水口優(yōu)選呈三角錐狀，且開口斜向下方。以減少外界濕氣的侵入，同時(shí)可避免毛細(xì)管現(xiàn)象的產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面，根據(jù)說明書附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的一種設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站作進(jìn)一步具體說明。
[0019]參照?qǐng)D1，設(shè)有自動(dòng)除濕系統(tǒng)的變電站，包括變電站，變電站內(nèi)設(shè)有配電箱，配電箱設(shè)有一外殼6，外殼6內(nèi)設(shè)有一用于檢測(cè)外殼6內(nèi)的濕度的濕度檢測(cè)裝置，濕度檢測(cè)裝置包括一濕敏陣列7，濕敏陣列7包括上下兩層相鄰且排布方向上相交錯(cuò)的導(dǎo)線陣列，導(dǎo)線陣列之間夾設(shè)有一層絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層，兩層導(dǎo)線陣列的導(dǎo)線交錯(cuò)處，以及交錯(cuò)處的絕緣吸水材料構(gòu)成一濕度傳感器，各個(gè)交錯(cuò)處構(gòu)成的濕度傳感器通過兩層導(dǎo)線陣列連接，構(gòu)成濕敏陣列7 ;濕度檢測(cè)裝置通過一編碼器連接一微型處理器系統(tǒng)1，微型處理器系統(tǒng)I連接一熱風(fēng)除濕裝置2，熱風(fēng)除濕裝置2的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口均位于外殼6內(nèi)，且出風(fēng)口位于進(jìn)風(fēng)口的上方。在濕度較高時(shí)，濕度傳感器觸發(fā)功能，微型處理器系統(tǒng)I控制熱風(fēng)除濕裝置2對(duì)配電箱進(jìn)行高效除濕。本發(fā)明將熱風(fēng)除濕裝置2設(shè)置在外殼6內(nèi)，采用內(nèi)循環(huán)除濕的方法，可有效避免配電箱外的濕氣再次進(jìn)入外殼6內(nèi)，除濕效率高。另外本發(fā)明的出風(fēng)口位于進(jìn)風(fēng)口的上方，可通過熱風(fēng)帶動(dòng)濕氣下降，可進(jìn)一步提高除濕效率。
[0020]為了了解配電箱內(nèi)的濕度情況，微型處理器系統(tǒng)I還連接一顯示模塊，顯示模塊包括一顯示屏，通過顯示屏對(duì)外顯示微型處理器系統(tǒng)I的處理結(jié)果。微型處理器系統(tǒng)I還連接一觸摸板，觸摸板覆在顯示屏上面。微型處理器系統(tǒng)I可以通過觸摸板獲得外界的控制信息，實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。微型處理器系統(tǒng)I還連接一報(bào)警模塊，報(bào)警模塊可以是聲音報(bào)警模塊，聲音報(bào)警模塊包括一嗡鳴器。報(bào)警模塊還可以是燈光報(bào)警模塊，燈光報(bào)警模塊包括一報(bào)警指示燈。微型處理器系統(tǒng)I還可以連接一 WIFI通信模塊，以與遠(yuǎn)程客戶通過網(wǎng)絡(luò)通信