復合電子組件及其上安裝有該復合電子組件的板的制作方法
【專利說明】復合電子組件及其上安裝有該復合電子組件的板
[0001]本申請要求于2013年10月24日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10_2013_0127385號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開通過引用被包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種復合電子組件及一種其上安裝有該復合電子組件的板。
【背景技術】
[0003]作為片式電子組件的電感器，是與電阻器和電容器一起構成電子電路以消除噪聲的代表性無源元件。
[0004]具體地，用在額定電流為幾百mA到幾十A的電源電路的電源線中的片式電感器被稱作為功率電感器。
[0005]同時，在用于計算機的中央處理單元(CPU)等的電源裝置中，在供應低電壓的過程期間會產(chǎn)生由于負載電流的快速變化導致的電壓噪聲。
[0006]另外，由于電源設備的效率已經(jīng)逐漸變得重要，因此為了減小損失，需要更快的開關速度。
[0007]然而，當開關速度增大時，會產(chǎn)生諸如由開關速度增加而引起的電磁干擾(EMI)增加的負偏移現(xiàn)象。
[0008]另外，在開關場效應晶體管(FET)構成直流(DC)/DC轉換器時，會由于布線電感和FET的寄生電容而產(chǎn)生振鈴現(xiàn)象，并且該現(xiàn)象會造成對外圍電路的損壞同時輻射高頻率噪聲。
[0009]例如，由于布線電感和開關裝置(諸如FET等)的電容會發(fā)生諧振現(xiàn)象，從而會因高頻功率而產(chǎn)生電磁干擾。
[0010]具體地說，在最近的小型便攜式終端(諸如智能電話、平板個人電腦(PC)等)中，諸如電源電路、無線電路、聲控電路等的模擬電路彼此相鄰，從而引起通信故障或聲音品質劣化。
[0011]通常，為了解決上述問題，已經(jīng)執(zhí)行了向FET添加電容器-電阻器(C-R)減振器的技術的研究，但是在這種方法中，一些功率在開關時在C-R減振器中被消耗，從而會使DC/DC轉換器的轉換效率降低。
[0012]因此，仍需要對抑制振鈴現(xiàn)象的技術的研究，以在防止DC/DC轉換器的轉換效率被劣化的同時降低噪聲。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本公開的一方面可以提供一種復合電子組件及其上安裝有該復合電子組件的板。
[0014]根據(jù)本公開的一些實施例，一種復合電子組件可以包括:陶瓷主體，包括多個介電層，并且具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；電感器部分，包括第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，第一內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第一端表面和第二側表面，第二內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第二端表面和第二側表面；第一內(nèi)連接導體和第二內(nèi)連接導體，設置在陶瓷主體中；以及第一外電極到第四外電極，設置在陶瓷主體的外部上并且電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極以及第一內(nèi)連接導體和第二內(nèi)連接導體，其中，電感器部分與第一內(nèi)連接導體和第二內(nèi)連接導體彼此并聯(lián)地連接。
[0015]第一外電極和第二外電極可以設置在陶瓷主體的彼此相對的第一端表面和第二端表面上，第三外電極和第四外電極可以設置在陶瓷主體的彼此相對的第一側表面和第二側表面上。
[0016]第一內(nèi)連接導體可以暴露于第一端表面和第一側表面。
[0017]第二內(nèi)連接導體可以暴露于第二端表面和第一側表面。
[0018]復合電子組件的等效串聯(lián)電阻(ESR)可以通過第一內(nèi)連接導體和第二內(nèi)連接導體來控制。
[0019]與低頻區(qū)域相比，復合電子組件的ESR可以在高頻區(qū)域內(nèi)增大。
[0020]根據(jù)本公開的一些實施例，一種復合電子組件可以包括:陶瓷主體，包括多個介電層，并且具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；電感器部分，包括第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，第一內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第一端表面和第一主表面，第二內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第二端表面和第一主表面；內(nèi)連接導體，設置在陶瓷主體中；以及第一外電極到第四外電極，設置在陶瓷主體的外部上并且電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極以及內(nèi)連接導體，其中，電感器部分與內(nèi)連接導體彼此并聯(lián)地連接。
[0021]第一外電極和第二外電極可以設置在陶瓷主體的彼此相對的第一端表面和第二端表面上，第三外電極和第四外電極可以設置在陶瓷主體的彼此相對的第一側表面和第二側表面上。
[0022]內(nèi)連接導體可以暴露于陶瓷主體的第一端表面和第二端表面。
[0023]第三外電極和第四外電極可以設置在陶瓷主體的第一主表面上。
[0024]復合電子組件的ESR可以通過內(nèi)連接導體來控制。
[0025]與低頻區(qū)域相比，復合電子組件的ESR可以在高頻區(qū)域內(nèi)增大。
[0026]根據(jù)本公開的一些實施例，一種復合電子組件可以包括:陶瓷主體，包括多個介電層，并且具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；電感器部分，包括第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，第一內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第一端表面和第一主表面，第二內(nèi)電極設置在陶瓷主體中并且暴露于第二端表面和第一主表面；內(nèi)連接導體，設置在陶瓷主體中并且暴露于第一端表面和第二端表面；以及第一外電極到第三外電極，設置在陶瓷主體的外部上并且電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極以及內(nèi)連接導體，其中，第三外電極設置在陶瓷主體的第一主表面上，并且電感器部分與內(nèi)連接導體彼此并聯(lián)地連接。
[0027]根據(jù)本公開的一些實施例，一種其上安裝有復合電子組件的板可以包括:電路板，第一電極焊盤和第二電極焊盤安裝在電路板上；以及如上所述的復合電子組件，安裝在電路板上。
【附圖說明】
[0028]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點將被更清楚地理解，在附圖中:
[0029]圖1是根據(jù)本公開示例性實施例的復合電子組件的透視圖；
[0030]圖2A和圖2B是示出了在圖1中示出的復合電子組件中使用的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的平面圖；
[0031]圖3A和圖3B是示出了與圖2中示出的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極一起使用的第一內(nèi)連接導體和第二內(nèi)連接導體的平面圖；
[0032]圖4是圖1中示出的復合電子組件的等效電路圖；
[0033]圖5是根據(jù)本公開另一示例性實施例的復合電子組件的透視圖；
[0034]圖6A和圖6B是示出了在圖5中示出的復合電子組件中使用的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的平面圖；
[0035]圖7是示出了與圖6中示出的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極一起使用的內(nèi)連接導體的平面圖；
[0036]圖8是示出了圖5中示出的復合電子組件的另一示例的透視圖；
[0037]圖9是示出了圖5中示出的復合電子組件的另一示例的透視圖；
[0038]圖10是示出了圖1中的復合電子組件安裝在電路板上的形式的透視圖；
[0039]圖11是用于將發(fā)明示例與對比例的等效串聯(lián)電阻(ESR)彼此進行比較的曲線圖。
【具體實施方式】
[0040]現(xiàn)在將參照附圖詳細地描述本公