一種充電識別電路、充電識別方法、數據線及其移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對移動終端充電的技術領域，具體是涉及一種充電識別電路、充電識別方法、數據線及其移動終端。
【背景技術】
[0002]數據傳輸和充電功能在移動設備的使用過程中一般都是采用一種線來實現，因此，在數據線的使用中就會涉及到識別該數據線是要實現充電功能還是傳輸數據功能的問題。在現有技術中，對數據線充電識別的方法一般采用D+或者D-端傳遞識別信號，這種通過D+或者D-端傳遞識別信號來對數據線充電進行識別的方法會影響USB的數據傳輸過程。
[0003]請參閱圖1，圖1是一種現有技術充電電路的示意圖，該技術方案中就是采用D-與ADCl端連接，通過D-端傳遞識別信號給移動終端的ADCl，進而識別充電器識別和充電線；這種技術方案雖然能夠解決充電器和充電線的識別問題，但存在因數據傳輸時的阻抗匹配發(fā)生變化而導致傳輸數據失真的問題。
[0004]請參閱圖2，圖2是另一種現有技術充電電路的示意圖，從該圖中可以看出，該技術方案增設了高速開關，通過高速開關的切換來實現對充電器和充電線的識別過程，但該技術方案由于增設了高速開關而使成本大幅度增加，另外，如何高速開關選擇不合適的話，也有會影響數據的傳輸過程。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明實施例提供一種充電識別電路、充電識別方法、數據線及其移動終端，以解決現有技術中因采用D+或者D-端傳遞識別信號而影響數據傳輸以及因增設高速開關而使成本增加的技術問題。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了一種充電識別電路，所述充電識別電路包括:移動終端部分電路和數據線部分電路，其中，移動終端部分電路包括主控芯片CPU和移動終端公座，所述主控芯片CPU的ADC端子與所述移動終端公座的ID端子連接；數據線部分電路包括數據線公座和數據線母座，所述數據線母座的ID端子與所述數據線公座的金屬外殼連接；所述數據線母座與所述移動終端公座配合插接，所述主控芯片CPU通過所述ADC端子檢測所述移動終端公座的ID端子的電壓，進而識別出充電信號。
[0007]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述充電識別電路還包括充電器母座，所述充電器母座的金屬外殼一端接地，另一端與所述數據線公座的金屬外殼連接。
[0008]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述移動終端部分電路還包括通過接地電阻與所述主控芯片CPU并聯的微處理芯片MPU。
[0009]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述數據線母座的ID端子和所述數據線公座的金屬外殼間的接地電阻為R2，所述充電器母座的金屬外殼的接地電阻為R3，所述充電器母座的輸出電壓為U，所述主控芯片CPU通過判斷所述移動終端公座ID端子的電壓U1是否為所述接地電阻&與所述接地電阻R 2和R 3并聯的分壓值來識別所述充電信號。
[0010]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述充電器母座的輸出電壓VO與所述移動終端公座的ID端子電壓U1之間滿足以下公式-U1= VOR2R3/(R1RJR2RJR1R3),其中，VO為通用電壓。
[0011]為解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種充電識別方法，所述充電識別方法包括:移動終端的主控芯片CPU的ADC端子與移動終端公座的ID端子連接，數據線母座的ID端子與數據線公座的金屬外殼連接，所述數據線母座與所述移動終端公座配合插接，所述主控芯片CPU通過所述ADC端子檢測所述移動終端公座的ID端子的電壓，進而識別出充電信號。
[0012]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，充電器母座的金屬外殼一端接地，另一端與所述數據線公座的金屬外殼連接，所述移動終端還包括通過接地電阻&與所述主控芯片CPU并聯的微處理芯片MPU，所述數據線母座的ID端子和所述數據線公座的金屬外殼間的接地電阻為R2，所述充電器母座的金屬外殼的接地電阻為R3，所述充電器母座的輸出電壓為U，所述主控芯片CPU通過判斷所述移動終端公座ID端子的電壓U1是否為所述接地電阻R 1與所述接地電阻民和R 3并聯的分壓值來識別所述充電信號。
[0013]根據本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述充電器母座的輸出電壓VO與所述移動終端公座的ID端子電壓U1之間滿足以下公式-U1= VOR2R3/(R1RJR2RJR1R3),其中，VO為通用電壓。
[0014]為解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種數據線，所述數據線母座的ID端子與所述數據線公座的金屬外殼連接，所述數據線母座的ID端子與所述數據線公座的金屬外殼的接地電阻為R2。
[0015]為解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端的主控芯片CPU的ADC端子與移動終端公座的ID端子連接，微處理芯片MPU通過接地電阻R1與所述主控芯片CPU并聯，所述主控芯片CPU通過所述ADC端子檢測所述移動終端公座的ID端子的電壓，進而識別出充電信號。
[0016]相對于現有技術，本發(fā)明提供的充電識別電路的移動終端主控芯片CPU通過ADC端子檢測移動終端公座的ID端子的電壓來識別出充電信號，解決了現有技術中因采用D+或者D-端傳遞識別信號而影響數據傳輸以及因增設高速開關而使成本增加的技術問題。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是一種現有技術充電電路的示意圖；
[0019]圖2是另一種現有技術充電電路的示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明充電識別電路一優(yōu)選實施例的示意圖；以及
[0021]圖4是本發(fā)明數據線實施例的線材剖視圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明作進一步的詳細描述。特別指出的是，以下實施例僅用于說明本發(fā)明，但不對本發(fā)明的范圍進行限定。同樣的，以下實施例僅為本發(fā)明的部分實施例而非全部實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]請參閱圖3，圖3是本發(fā)明充電識別電路一優(yōu)選實施例的示意圖，該充電識別電路包括移動終端部分電路I和數據線部分電路2。
[0024]具體而言，該移動終端部分電路I包括主控芯片CPU 11和移動終端公座12，其中，主控芯片 CPUll 的 ADC 端子、USB-DM(USB Data Minus，USB 數據負信號)端子、USB-DP(USBData Positive，USB數據正信號)端子分別與移動終端公座12的ID端子、D-端子以及D+端子對應連接。
[0025]該數據線部分電路2包括數據線公座21和數據線母座22，其中，數據線母座22的ID端子、VBUS端子、D-端子、D+端子分別與數據線公座21的金屬外殼(PM，Package ofMetal)、VBUS端子、D-端子以及D+端子——對應連接。
[0026]其中，數據線母座22與移動終端公座12配合插接，主控芯片CPUll通過ADC端子檢測移動終端公座12的ID端子的電壓，進而識別出充電信號。
[0027]優(yōu)選地，該充電識別電路還包括充電器母座31，該充電器母座31的金屬外殼(PM)一端接地，另一端與數據線公座21的金屬外殼連接，其中，充電器母座31上的PM (packageof metal)管腳是母座的插頭表面金屬；數據線公座21上的PM管腳是公座的插頭表面金屬。
[0028]另外，移動終端部分電路還包括通過接地電阻R1與主控芯片CPUll并聯的微處理芯片MPU 13，其中，該微處理芯片MPU 13用于管理電池的充放電，微處理芯片MPU的管腳電壓可以為2.8V。
[0029]進一步地，數據線母座22的ID端子和數據線公座21的金屬外殼間的接地電阻為R2,充電器母座31的金屬外殼的接地電阻為R3，充電器母座31的輸出電壓為U，主控芯片CPU 11通過判斷移動終端公座1