半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的半導(dǎo)體裝置，例如已知有實(shí)用新型登錄3173512號(hào)公報(bào)所記載的半導(dǎo)體裝置。實(shí)用新型登錄3173512號(hào)公報(bào)所記載的半導(dǎo)體裝置具備:主電路基板，其搭載有構(gòu)成主電路的多個(gè)半導(dǎo)體元件；電容器基板，其被接近配置于主電路基板之上，并且搭載有多個(gè)電容器；以及控制電路基板，其被分離地配置于電容器基板之上，并且搭載有控制主電路的控制電路。在主電路基板上，搭載有正極側(cè)輸入端子、負(fù)極側(cè)輸入端子以及3個(gè)輸出端子。各端子具備在主電路基板上延伸的母線(xiàn)部、以及從母線(xiàn)部起豎立設(shè)置且貫通電容器基板和控制電路基板的圓筒部。
[0003]然而，在上述以往的半導(dǎo)體裝置中，分別包含有:用于輸入端子以及輸出端子等端子電極的母線(xiàn)部將端子固定于主電路基板的多個(gè)端子固定部、和設(shè)置上述圓筒部的區(qū)域，所以主電路基板中的端子電極的搭載區(qū)域較大。圓筒部將主電路和外部布線(xiàn)電連接。為了滿(mǎn)足半導(dǎo)體裝置的進(jìn)一步小型化的要求，需要減小主電路基板中的端子電極的搭載區(qū)域。
[0004]端子電極的圓筒部的上端面從殼體露出，圓筒部的包含上端面的端部構(gòu)成外部端子連接部。為了對(duì)殼體內(nèi)進(jìn)行防水，需要在殼體與圓筒部之間的縫隙安裝O型環(huán)。若為了易于安裝O型環(huán)而圓筒部從主電路基板側(cè)到上端面?zhèn)戎睆娇s小，則上端面的面積、即連接外部布線(xiàn)的端子的區(qū)域的面積變小。電流在上端面集中流動(dòng)。因此，在上端面的面積較小的情況下，圓筒部(端部)易于發(fā)熱，半導(dǎo)體裝置易于在熱方面不利。
[0005]位于端子電極的周?chē)拇钶d部件需要從圓筒部的外周面分離規(guī)定距離地配置。因此，若為了充分確保與外部布線(xiàn)的端子部的連接區(qū)域而增大上端面的面積，即圓筒部整體變粗，則裝置有可能大型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一方面的目的在于提供具備不增大電路基板上的自身的搭載區(qū)域，就能夠?qū)⒅車(chē)碾娮硬考o湊地搭載到電路基板上的小型的連接端子的半導(dǎo)體裝置。
[0007]本發(fā)明的一方式是一種半導(dǎo)體裝置，具備:第一電路基板，其具有第一主面，在該第一主面上搭載有構(gòu)成主電路的多個(gè)半導(dǎo)體元件；第二電路基板，其具有搭載有多個(gè)電子部件的第二主面，以該第二主面的背面與第一主面對(duì)置的方式配置；多個(gè)連接端子，其被連接固定于第一電路基板；以及殼體，其覆蓋第一電路基板以及第二電路基板，各連接端子具有:外部端子連接部，其具有連接外部端子的一端面，并且位于第二電路基板的第二主面?zhèn)蒱以及基板固定部，其被連接固定于第一電路基板，從第一電路基板與第二電路基板的對(duì)置方向觀察，外部端子連接部和基板固定部位于相互偏心的位置，在殼體設(shè)置有使外部端子連接部的一端面從殼體露出的孔部，在外部端子連接部中的包含一端面的部分設(shè)置有安裝對(duì)該部分與殼體之間進(jìn)行密封的密封部件的密封安裝部，至少一個(gè)連接端子在外部端子連接部中的與第二電路基板上的多個(gè)電子部件的對(duì)置側(cè)具有與一端面的面積相比截面積較小的截面積縮減部分，截面積縮減部分位于從密封安裝部到與一端面相反側(cè)的端部為止的區(qū)域。
[0008]在上述一方式中，各連接端子具有:外部端子連接部，其具有連接外部端子的一端面并且位于第二電路基板的第二主面?zhèn)?；以及基板固定部，其被連接固定于第一電路基板。從第一電路基板與第二電路基板的對(duì)置方向觀察，外部端子連接部和基板固定部位于相互偏心的位置。由此，能夠使連接端子小型化，所以不用增大電路基板中的連接端子的搭載區(qū)域。與外部端子連接部的一端面的面積相比截面積較小的截面積縮減部分位于至少一個(gè)連接端子的外部端子連接部中的與第二電路基板上的多個(gè)電子部件的對(duì)置側(cè)，并且位于從密封安裝部到與一端面相反側(cè)的端部為止的區(qū)域。由此，能夠按照從第一電路基板與第二電路基板的對(duì)置方向觀察，外部端子連接部的一端面同與截面積縮減部分相鄰的電子部件的一部分重疊的方式，將該電子部件充分接近外部端子連接部地進(jìn)行配置。因此，能夠?qū)⑦B接端子的周?chē)碾娮硬考o湊地搭載到電路基板上。
[0009]也可以在上述一方式中，在外部端子連接部中的與截面積縮減部分相反側(cè)的區(qū)域，設(shè)置有向基板固定部側(cè)突出的突出部。在該情況下，充分確保外部端子連接部的通電面積，所以外部端子連接部容易通電。
[0010]也可以在上述一方式中，外部端子連接部的一端面的周邊具有多個(gè)直線(xiàn)區(qū)域，孔部的開(kāi)口形狀與一端面的形狀對(duì)應(yīng)。在基板固定部以I點(diǎn)固定于基板的情況下，當(dāng)通過(guò)螺栓緊固將外部端子與外部端子連接部的一端面連接時(shí)，外部端子連接部有時(shí)以基板固定部為中心轉(zhuǎn)動(dòng)。若外部端子連接部以基板固定部為中心轉(zhuǎn)動(dòng)，則外部端子連接部中的包含一端面的部分有可能抵接于劃分孔部的殼體的內(nèi)壁面。外部端子連接部的一端面的周邊具有多個(gè)直線(xiàn)區(qū)域，所以在外部端子連接部中的上述部分抵接于殼體的內(nèi)壁面的情況下，直線(xiàn)區(qū)域的端部抵接于殼體的內(nèi)壁面。因此，外部端子連接部的偏轉(zhuǎn)量(轉(zhuǎn)動(dòng)量)被抑制得較低。由此，即使在基板固定部以I點(diǎn)固定于基板的情況下，也能夠確保外部端子連接部的定位精度。
[0011 ] 也可以在上述一方式中，一端面大致呈多邊形狀，孔部大致呈多邊形狀。在該情況下，能夠可靠地將外部端子連接部的偏轉(zhuǎn)量抑制得較低。
[0012]通過(guò)下文和附圖，本發(fā)明會(huì)變得更加清楚，但只是例示，本發(fā)明不受其限定。
[0013]而且，通過(guò)以下的詳細(xì)描述，本發(fā)明的適用范圍將變得顯而易見(jiàn)，然而，應(yīng)當(dāng)理解，在優(yōu)選的實(shí)施方式中給出的詳細(xì)描述和具體實(shí)施例只是例示，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，可以在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)進(jìn)行各種變化和修改。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的逆變器裝置的分解立體圖。
[0015]圖2是圖1所示的逆變器裝置的剖面圖。
[0016]圖3是圖1所示的逆變器裝置的電路圖。
[0017]圖4是表示圖1所示的上電路基板的部件安裝構(gòu)造的俯視圖。
[0018]圖5是表示圖1所示的輸出端子以及電容器的配置狀態(tài)的立體圖。
[0019]圖6是圖5所示的輸出端子的立體圖。
[0020]圖7是表示圖5所示的輸出端子以及電容器的配置狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0021]圖8是圖6所示的輸出端子的側(cè)視圖以及俯視圖。
[0022]圖9是表示相對(duì)于基板固定部的中心的外部端子連接部的偏轉(zhuǎn)量的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。其中，在說(shuō)明中，對(duì)于同一要素或者具有同一功能的要素，使用同一附圖標(biāo)記，省略重復(fù)的說(shuō)明。存在各圖中的尺寸比例與實(shí)際的尺寸比例不同的情況。
[0024]圖1是表示本實(shí)施方式所涉及的逆變器裝置的分解立體圖。圖2是圖1所示的逆變器裝置的剖面圖。圖2中的(a)是沿著圖4的IIA — IIA線(xiàn)的剖面圖，圖2中的(b)是沿著圖4的IIB -1IB線(xiàn)的剖面圖。本實(shí)施方式的逆變器裝置I例如是驅(qū)動(dòng)三相交流電機(jī)的三相逆變器裝置。
[0025]圖3是逆變器裝置I的電路圖。如圖3所示，逆變器裝置I具有主電路2、控制該主電路2的控制電路3、正極電極端子4以及負(fù)極電極端子5。正極電極端子4以及負(fù)極電極端子5與作為內(nèi)部電路的主電路2和電池等外部電源(未圖示)連接。正極電極端子4以及負(fù)極電極端子5是用于從外部電源對(duì)主電路2供給電力的輸入端子。
[0026]主電路2具有三相橋式連接的6個(gè)開(kāi)關(guān)元件Ql?Q6以及與各開(kāi)關(guān)元件Ql?Q6并聯(lián)連接的續(xù)流二極管Dl?D6。作為開(kāi)關(guān)元件Ql?Q6，例如使用MOSFET (Metal OxideSemiconduc