表面設(shè)置有電容器10與其他溫度易損元器件，所述PCB板2上還設(shè)置有用于與外界電性連接的連接豐旲塊11 ο
[0022]在本實施例中，所述支撐板12位于底板I與PCB板2之間的兩端側(cè)，所述支撐板12包括與底板I貼合的第一支撐板折彎邊121，所述第一支撐板折彎邊121上垂直彎折有第二支撐板折彎邊122，所述第二支撐板折彎邊122左側(cè)垂直彎折有第三支撐板折彎邊123，所述第三支撐板折彎邊123上垂直彎折有第四支撐板折彎邊124，所述第四支撐板折彎邊124右側(cè)垂直彎折有第五支撐板折彎邊125，所述第二支撐板折彎邊122、第四支撐板折彎邊124的端側(cè)還分別向右彎折有加強折邊126。
[0023]在本實施例中，所述第一支撐板折彎邊121上設(shè)置有用于與底板I進行固連的鉚孔127，所述第二支撐板折彎邊122、第四支撐板折彎邊124形成散熱風(fēng)道4的風(fēng)道面，所述第五支撐板折彎邊125在前段上設(shè)置有用于結(jié)構(gòu)應(yīng)力釋放的彈性條13，后段開設(shè)有用于固定風(fēng)道紙7的開孔128，所述彈性條13與第五支撐板折彎邊125上開設(shè)有用于固定PCB板2的鉚孔127，所述PCB板2通過彈性條13放置在第五支撐板折彎邊125上方。
[0024]在本實施例中，所述第三散熱器33上方連接有功率開關(guān)模塊5，所述功率開關(guān)模塊5的上方通過若干銅柱14支撐設(shè)置有功率開關(guān)模塊驅(qū)動板6，所述功率開關(guān)模塊驅(qū)動板6與功率開關(guān)模塊5之間為固連在支撐板12上的風(fēng)道紙7。
[0025]在本實施例中，所述第一散熱器31、第二散熱器32之間還設(shè)置有用于進行風(fēng)向均流的均流模塊15，所述均流模塊15包括位于豎直平面上的與風(fēng)向垂直的平板151，所述平板151上開設(shè)有若干用于風(fēng)體流動的通口 152，所述平板151的三面周側(cè)分別設(shè)置有與第一散熱器31、第二散熱器32、底板I貼合并固連的彎邊153。
[0026]在本實施例中，該結(jié)構(gòu)用于UPS的PFC整流模塊，所述功率開關(guān)模塊5設(shè)置為市電與電池輸入端的SCR開關(guān)模塊，PCB板2為一 PFC整流模塊，所述功率器件9為UPS的PFC整流模塊的IGBT管。
[0027]在本實施例中，該結(jié)構(gòu)用于UPS的逆變旁路模塊，所述功率開關(guān)模塊5設(shè)置為逆變輸出與旁路輸出的SCR開關(guān)模塊，PCB板2為一 UPS的逆變模塊，所述功率器件9為UPS的逆變模塊的IGBT管。
[0028] 上列較佳實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，包括底板、支撐板與PCB板，所述PCB板位于底板的相對位置并通過至少兩塊支撐板與底板進行固連，所述底板、支撐板與PCB板形成中通的散熱風(fēng)道，所述底板在散熱風(fēng)道的兩端部分別設(shè)置有散熱器，所述散熱風(fēng)道一端的散熱器上方依次連接有功率開關(guān)模塊、風(fēng)道紙、功率開關(guān)模塊驅(qū)動板，所述PCB板、功率開關(guān)模塊、功率開關(guān)模塊驅(qū)動板電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底板的兩側(cè)部分區(qū)域分別向上90°折彎形成第一底板折彎邊，所述第一底板折彎邊部分區(qū)域繼續(xù)向內(nèi)90°折彎形成第二底板折彎邊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱器包括第一散熱器、第二散熱器與第三散熱器，所述第一散熱器與第二散熱器分別固連于底板的前端部的兩側(cè)，所述第三散熱器固連于底板的后端部，所述第一散熱器、第二散熱器、第三散熱器與底板的銜接處設(shè)置有由環(huán)氧板或?qū)峤^緣材料構(gòu)成的絕緣層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱器、第二散熱器的側(cè)壁上固連有若干功率器件，所述功率器件頂部電性連接有PCB板，所述PCB板在背離散熱風(fēng)道的上表面設(shè)置有電容器與其他溫度易損元器件，所述PCB板上還設(shè)置有用于與外界電性連接的連接模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支撐板位于底板與PCB板之間的兩端側(cè)，所述支撐板包括與底板貼合的第一支撐板折彎邊，所述第一支撐板折彎邊上垂直彎折有第二支撐板折彎邊，所述第二支撐板折彎邊左側(cè)垂直彎折有第三支撐板折彎邊，所述第三支撐板折彎邊上垂直彎折有第四支撐板折彎邊，所述第四支撐板折彎邊右側(cè)垂直彎折有第五支撐板折彎邊，所述第二支撐板折彎邊、第四支撐板折彎邊的端側(cè)還分別向右彎折有加強折邊。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一支撐板折彎邊上設(shè)置有用于與底板進行固連的鉚孔，所述第二支撐板折彎邊、第四支撐板折彎邊形成散熱風(fēng)道的風(fēng)道面，所述第五支撐板折彎邊在前段上設(shè)置有用于結(jié)構(gòu)應(yīng)力釋放的彈性條，后段開設(shè)有用于固定風(fēng)道紙的開孔，所述彈性條與第五支撐板折彎邊上開設(shè)有用于固定PCB板的鉚孔，所述PCB板通過彈性條放置在第五支撐板折彎邊上方。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第三散熱器上方連接有功率開關(guān)模塊，所述功率開關(guān)模塊的上方通過若干銅柱支撐設(shè)置有功率開關(guān)模塊驅(qū)動板，所述功率開關(guān)模塊驅(qū)動板與功率開關(guān)模塊之間為固連在支撐板上的風(fēng)道紙。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱器、第二散熱器之間還設(shè)置有用于進行風(fēng)向均流的均流模塊，所述均流模塊包括位于豎直平面上的與風(fēng)向垂直的平板，所述平板上開設(shè)有若干用于風(fēng)體流動的通口，所述平板的三面周側(cè)分別設(shè)置有與第一散熱器、第二散熱器、底板貼合并固連的彎邊。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)用于UPS的PFC整流模塊，所述功率開關(guān)模塊設(shè)置為市電與電池輸入端的SCR開關(guān)模塊，PCB板為一 PFC整流模塊，所述功率器件為UPS的PFC整流模塊的IGBT管。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)用于UPS的逆變旁路模塊，所述功率開關(guān)模塊設(shè)置為逆變輸出與旁路輸出的SCR開關(guān)模塊，PCB板為一 UPS的逆變模塊，所述功率器件為UPS的逆變模塊的IGBT管。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密度功率模塊結(jié)構(gòu)，包括底板、支撐板與PCB板，所述PCB板位于底板的相對位置并通過至少兩塊支撐板與底板進行固連，所述底板、支撐板與PCB板形成中通的散熱風(fēng)道，所述底板在散熱風(fēng)道的兩端部分別設(shè)置有散熱器，所述散熱風(fēng)道一端的散熱器上方依次連接有功率開關(guān)模塊、風(fēng)道紙、功率開關(guān)模塊驅(qū)動板，所述PCB板、功率開關(guān)模塊、功率開關(guān)模塊驅(qū)動板電性連接。該高密度功率模塊結(jié)構(gòu)通過底板、PCB板與散熱器形成密閉自然風(fēng)道，底板上的第一散熱器、第二散熱器均勻布置在散熱風(fēng)道內(nèi)，散熱效果良好，結(jié)構(gòu)布局緊湊集中。
【IPC分類】H05K7/20, H02M1/00, H02M7/00
【公開號】CN104901514
【申請?zhí)枴緾N201510248259
【發(fā)明人】溫奇生, 易龍強, 陳敏
【申請人】廈門科華恒盛股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月16日