充電電路、電子設備和充電方法
【技術領域】
[0001] 本公開是關于電子電路領域，具體來說是關于充電電路、電子設備和充電方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設備的普及度越來越高，已逐漸成為用戶日常生 活中不可或缺的設備。然而，電子設備的電池容量有限，一旦電池內(nèi)的電量耗盡，該電子設 備將不能正常運行，則為了保證正常運行，需要為電子設備的電池充電。
[0003] 電子設備通常配置有充電接口、充電模塊和電池，充電模塊的輸入端與充電接口 連接，充電模塊的輸出端與電池連接。當要為電池充電時，充電接口插入數(shù)據(jù)線，并通過該 數(shù)據(jù)線連接電源，電源通過該充電接口，向該充電模塊輸出電流，則該充電模塊向電池輸出 電流，為電池充電。其中，電池的充電電流值由電源電壓值和充電模塊的阻值確定，而一旦 電子設備的充電接口和充電模塊配置完成，該充電接口所適配的電源電壓值和該充電模塊 的阻值就是固定的，電池的充電電流值也是固定的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了解決相關技術中存在的問題，本公開提供了一種充電電路、電子設備和充電 方法。所述技術方案如下：
[0005] 根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供了一種充電電路，所述充電電路應用于電子 設備中，所述充電電路包括：充電模塊、阻值調(diào)整模塊和控制模塊；
[0006] 所述阻值調(diào)整模塊包括多個并聯(lián)連接的晶體管，且每個晶體管與所述充電模塊并 聯(lián)連接；
[0007] 所述控制模塊與所述阻值調(diào)整模塊中的每個晶體管連接，所述控制模塊用于控制 每個晶體管的開關狀態(tài)，所述開關狀態(tài)包括導通狀態(tài)和截止狀態(tài)。
[0008] 在另一實施例中，所述多個晶體管包括場效應晶體管MOS和互補型場效應晶體管 CMOS中的至少一項。
[0009] 在另一實施例中，所述充電電路還包括檢測模塊，所述檢測模塊與所述控制模塊 連接；
[0010] 所述檢測模塊用于檢測所述電子設備當前的運行狀態(tài)，并根據(jù)所述運行狀態(tài)，確 定所述多個晶體管中每個晶體管的開關狀態(tài)，將每個晶體管的開關狀態(tài)發(fā)送給所述控制模 塊。
[0011] 在另一實施例中，所述檢測模塊還用于當所述電子設備處于預設低功耗運行狀態(tài) 時，確定第一數(shù)目的晶體管的開關狀態(tài)為導通狀態(tài)；
[0012] 所述檢測模塊還用于當所述電子設備處于預設正常運行狀態(tài)時，確定第二數(shù)目的 晶體管的開關狀態(tài)為導通狀態(tài)；
[0013] 所述檢測模塊還用于當所述電子設備處于預設高功耗運行狀態(tài)時，確定第三數(shù)目 的晶體管的開關狀態(tài)為導通狀態(tài)；
[0014] 其中，所述第一數(shù)目大于所述第二數(shù)目，所述第二數(shù)目大于所述第三數(shù)目。
[0015] 在另一實施例中，所述電子設備還包括中央處理器CPU，所述檢測模塊還用于檢測 所述CPU的工作頻率；
[0016] 所述檢測模塊還用于當所述CPU的工作頻率不大于第一頻率閾值時，確定所述電 子設備處于預設低功耗運行狀態(tài)；
[0017] 所述檢測模塊還用于當所述CPU的工作頻率大于所述第一頻率閾值，且所述CPU 的工作頻率不大于第二頻率閾值時，確定所述電子設備處于預設正常運行狀態(tài)；
[0018] 所述檢測模塊還用于當所述CPU的工作頻率大于所述第二頻率閾值時，確定所述 電子設備處于預設高功耗運行狀態(tài)；
[0019] 其中，所述第二頻率閾值大于所述第一頻率閾值。
[0020] 在另一實施例中，所述檢測模塊還用于檢測所述充電模塊的溫度；
[0021] 所述檢測模塊還用于當所述充電模塊的溫度不大于第一溫度閾值時，確定所述電 子設備處于預設低功耗運行狀態(tài)；
[0022] 所述檢測模塊還用于當所述充電模塊的溫度大于所述第一溫度閾值，且所述充電 模塊的溫度不大于第二溫度閾值時，確定所述電子設備處于預設正常運行狀態(tài)；
[0023] 所述檢測模塊還用于當所述充電模塊的溫度大于所述第二溫度閾值時，確定所述 電子設備處于預設高功耗運行狀態(tài)；
[0024] 其中，所述第二溫度閾值大于所述第一溫度閾值。
[0025] 根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供了一種電子設備，所述電子設備包括：充電接 口、充電電路和電池，所述充電電路的輸入端與所述充電接口連接，所述充電電路的輸出端 與所述電池連接；
[0026] 其中，所述充電電路包括：充電模塊、阻值調(diào)整模塊和控制模塊；
[0027] 所述阻值調(diào)整模塊包括多個并聯(lián)連接的晶體管，且每個晶體管與所述充電模塊并 聯(lián)連接；所述控制模塊與所述阻值調(diào)整模塊中的每個晶體管連接，所述控制模塊用于控制 每個晶體管的開關狀態(tài)，所述開關狀態(tài)包括導通狀態(tài)和截止狀態(tài)。
[0028] 根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供了一種充電方法，所述充電方法包括：
[0029] 檢測電子設備當前的運行狀態(tài)；
[0030] 根據(jù)所述電子設備當前的運行狀態(tài)，確定與所述運行狀態(tài)對應的充電電流值；
[0031] 基于確定的充電電流值，為電池充電。
[0032] 在另一實施例中，所述根據(jù)所述電子設備當前的運行狀態(tài)，確定與所述運行狀態(tài) 對應的充電電流值，包括：
[0033] 當所述電子設備處于預設低功耗運行狀態(tài)時，確定所述充電電流值為第一電流 值；或者，
[0034] 當所述電子設備處于預設正常運行狀態(tài)時，確定所述充電電流值為第二電流值； 或者，
[0035] 當所述電子設備處于預設高功耗運行狀態(tài)時，確定所述充電電流值為第三電流 值；
[0036] 其中，所述第一電流值大于所述第二電流值，所述第二電流值大于所述第三電流 值。
[0037] 在另一實施例中，所述電子設備配置有電源管理單元PMU和中央處理器CPU，所述 檢測電子設備當前的運行狀態(tài)，包括：
[0038] 獲取所述電子設備當前的運行參數(shù)，所述運行參數(shù)包括所述PMU的溫度和所述 CPU的工作頻率中的至少一項；
[0039] 根據(jù)所述運行參數(shù)，確定所述電子設備的運行狀態(tài)。
[0040] 本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：
[0041] 本實施例提供的充電電路、電子設備和充電方法，通過將多個晶體管與充電模塊 并聯(lián)連接，并以控制模塊來控制每個晶體管的開關狀態(tài)，能夠在調(diào)整晶體管的開關狀態(tài)時， 調(diào)整該充電電路的充電電流值，實現(xiàn)了充電電流值的階梯式調(diào)整，而不僅是按照固定的充 電電流值進行充電，提高了靈活性。
[0042] 應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本 公開。
【附圖說明】
[0043] 此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施 例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0044] 圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種充電電路的結構示意圖；
[0045] 圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的另一種充電電路的結構示意圖；
[0046] 圖3是根據(jù)一不例性實施例不出的又一種充電電路的結構不意圖；
[0047] 圖4是根據(jù)一不例性實施例不出的一種電子設備的結構不意圖。
[0048] 圖5是根據(jù)一不例性實施例不出的一種充電方法的流程圖；
[0049] 圖6是根據(jù)一不例性實施例不出的一種充電方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0050] 為使本公開的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結合實施方式和附圖，對 本公開做進一步詳細說明。在此，本公開的示意性實施方式及其說明用于解釋本公開，但并 不作為對本公開的限定。
[0051] 本公開實施例提供一種充電電路、電子設備和充電方法，以下結合附圖對本公開 進行詳細說明。
[0052] 本公開實施例提供了 一種充電電路，該充電電路應用于電子設備中，該電子設備