級。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中所述一個或多個電子設(shè)備包括微處理器和發(fā)光二 極管（LED)，并且其中所述微處理器具有較高的功率優(yōu)先級評級而所述LED具有較低的功 率優(yōu)先級評級。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述I/O總線包括多個電源線，并且其中所述多個 電源線中的每個電源線被連接到來自所述一個或多個電子設(shè)備的單個電子設(shè)備。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述電壓源是直流（DC)電壓源。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述DC電壓源是電池。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述智能電流組來自智能電流組的集合，并且其 中所述系統(tǒng)還包括： 比較器邏輯，其中所述比較器邏輯標(biāo)識來自所述智能電流組的集合的熱智能電流組， 其中所述熱智能電流組正在向設(shè)備提供超過預(yù)定水平的電流，并且其中所述預(yù)定水平的電 流是由第一智能電流組提供的第一源電流與由第二智能電流組提供的第二源電流的比值； 以及 電流平衡邏輯，其中所述電流平衡邏輯降低到所述熱智能電流組的供應(yīng)電壓，直到來 自所述熱智能電流組的電流下降到電流的所述預(yù)定比值以下。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述智能電流組的集合經(jīng)由球柵陣列（BGA)連接 器的集合被耦合到集成電路，并且其中所述系統(tǒng)還包括： 熱檢測器，所述熱檢測器被耦合到所述BGA連接器，其中所述熱檢測器檢測所述熱智 能電流組超過預(yù)定溫度，并且其中所述電流平衡邏輯降低到所述熱智能電流組的所述供應(yīng) 電壓，直到所述熱智能電流組下降到所述預(yù)定溫度以下。11. 一種被編碼在機(jī)器可讀數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)上的硬件描述語言（HDL)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，所述HDL 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)包括當(dāng)在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)中被處理時生成系統(tǒng)的機(jī)器可執(zhí)行表示的元件，其 中所述系統(tǒng)包括： 電壓源； 輸入/輸出（I/O)總線，其中所述輸入/輸出總線向一個或多個電子設(shè)備傳輸電流并 且傳輸來自所述一個或多個電子設(shè)備的數(shù)據(jù)；以及 智能電流組，所述智能電流組將所述電壓源耦合到所述I/O總線，其中所述智能電流 組包括： 電流計(jì)，其中所述電流計(jì)測量通過耦合到所述電壓源的電阻的電流的實(shí)時流動；以及 智能脈寬調(diào)制器（iPWM)，其中所述iPWM將所述電流計(jì)和所述電阻耦合到所述I/O總 線，并且其中所述iPWM被構(gòu)建以： 確定由所述電流計(jì)測量的通過所述電阻的電流的所述實(shí)時流動是否超過預(yù)定量；以及 響應(yīng)于確定由所述電流計(jì)測量的通過所述電阻的電流的所述實(shí)時流動超過所述預(yù)定 量，選擇性地降低到所述一個或多個電子設(shè)備中的至少一個電子設(shè)備的電流，其中由所述 iPWM通過縮短由所述iPWM從所述電壓源接收到的電壓的占空比來降低到所述一個或多個 電子設(shè)備中的所述至少一個電子設(shè)備的電流。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述系統(tǒng)還包括： 監(jiān)控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其中所述監(jiān)控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括一個或多個處理器，所述一個或多個 處理器： 建立針對所述一個或多個電子設(shè)備中的每個電子設(shè)備的功率優(yōu)先級評級，其中所述功 率優(yōu)先級評級建立順序，在通過所述電阻的電流的所述預(yù)定量被超過時按所述順序成比例 地降低到所述一個或多個電子設(shè)備中的每個電子設(shè)備的電流；以及 根據(jù)功率優(yōu)先級評級經(jīng)由所述iPWM選擇性地降低到所述一個或多個電子設(shè)備的電 流，其中在到較高優(yōu)先級的電子設(shè)備的電流被降低之前降低到較低優(yōu)先級的電子設(shè)備的電 流，其中所述較低優(yōu)先級的電子設(shè)備具有比所述較高優(yōu)先級的電子設(shè)備更低的功率優(yōu)先級 評級。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述iPWM防止所述一個或多個電子設(shè) 備中的一個或多個電子設(shè)備經(jīng)歷電流降低，除非到來自所述一個或多個電子設(shè)備的所有其 他電子設(shè)備的電流被關(guān)斷。14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述一個或多個電子設(shè)備包括冷卻扇 和發(fā)光二極管（LED)，并且其中所述冷卻扇具有較高的功率優(yōu)先級評級而所述LED具有較 低的功率優(yōu)先級評級。15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述一個或多個電子設(shè)備包括微處理 器和發(fā)光二極管（LED)，并且其中所述微處理器具有較高的功率優(yōu)先級評級而所述LED具 有較低的功率優(yōu)先級評級。16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述I/O總線包括多個電源線，并且其 中所述多個電源線中的每個電源線被連接到來自所述一個或多個電子設(shè)備的單個電子設(shè) 備。17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述電壓源是直流（DC)電壓源。18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述DC電壓源是電池。19. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述智能電流組來自智能電流組的集 合，并且其中所述系統(tǒng)還包括： 比較器邏輯，其中所述比較器邏輯標(biāo)識來自所述智能電流組的集合的熱智能電流組， 其中所述熱智能電流組正在向設(shè)備提供超過預(yù)定水平的電流，并且其中所述預(yù)定水平的電 流是由第一智能電流組提供的第一源電流與由第二智能電流組提供的第二源電流的比值； 以及 電流平衡邏輯，其中所述電流平衡邏輯降低到所述熱智能電流組的供應(yīng)電壓，直到來 自所述熱智能電流組的電流下降到電流的所述預(yù)定比值以下。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的HDL設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所述智能電流組的集合經(jīng)由球柵陣列 (BGA)連接器的集合被耦合到集成電路，并且其中所述系統(tǒng)還包括： 熱檢測器，所述熱檢測器被耦合到所述BGA連接器，其中所述熱檢測器檢測所述熱智 能電流組超過預(yù)定溫度，并且其中所述電流平衡邏輯降低到所述熱智能電流組的所述供應(yīng) 電壓，直到所述熱智能電流組下降到所述預(yù)定溫度以下。21. -種控制到硬件系統(tǒng)中的一個或多個設(shè)備的電流的方法，其中所述硬件系統(tǒng)包括 電壓源、輸入/輸出（I/O)總線和將所述電壓源耦合到所述I/O總線的智能電流組，其中所 述方法包括： 由電流計(jì)測量通過耦合到所述電壓源的電阻的電流的實(shí)時流動； 由所述智能電流組內(nèi)的智能脈寬調(diào)制器（iPWM)單元和所述電流計(jì)確定通過所述電阻 的電流的所述實(shí)時流動是否超過預(yù)定量；以及 響應(yīng)于所述iPWM和所述電流計(jì)確定由所述電流計(jì)測量的通過所述電阻的電流的所述 實(shí)時流動超過所述預(yù)定量，選擇性地降低到耦合到所述I/O總線的一個或多個電子設(shè)備中 的至少一個電子設(shè)備的電流，其中由所述iPWM通過縮短由所述iPWM從所述電壓源接收到 的電壓的占空比來降低到所述一個或多個電子設(shè)備中的所述至少一個電子設(shè)備的電流。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，還包括： 由一個或多個處理器建立針對所述一個或多個電子設(shè)備中的每個電子設(shè)備的功率優(yōu) 先級評級，其中所述功率優(yōu)先級評級建立順序，在通過所述電阻的電流的所述預(yù)定量被超 過時按所述順序成比例地降低到所述一個或多個電子設(shè)備中的每個電子設(shè)備的電流；以及 根據(jù)功率優(yōu)先級評級經(jīng)由所述iPWM選擇性地降低到所述一個或多個電子設(shè)備的電 流，其中在到較高優(yōu)先級的電子設(shè)備的電流被降低之前降低到較低優(yōu)先級的電子設(shè)備的電 流，其中所述較低優(yōu)先級的電子設(shè)備具有比所述較高優(yōu)先級的電子設(shè)備更低的功率優(yōu)先級 評級。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述iPWM防止所述一個或多個電子設(shè)備中的一 個或多個電子設(shè)備經(jīng)歷電流降低，除非到來自所述一個或多個電子設(shè)備的所有其他電子設(shè) 備的電流被關(guān)斷。24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述一個或多個電子設(shè)備包括冷卻扇和發(fā)光二 極管（LED)，并且其中所述冷卻扇具有較高的功率優(yōu)先級評級而所述LED具有較低的功率 優(yōu)先級評級。25. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中所述一個或多個電子設(shè)備包括微處理器和發(fā)光 二極管（LED)，并且其中所述微處理器具有較高的功率優(yōu)先級評級而所述LED具有較低的 功率優(yōu)先級評級。26. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述I/O總線包括多個電源線，并且其中所述多 個電源線中的每個電源線被連接到來自所述一個或多個電子設(shè)備的單個電子設(shè)備。27. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述電壓源是直流（DC)電壓源。28. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中所述DC電壓源是電池。29. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述智能電流組來自智能電流組的集合，并且 其中所述方法還包括： 標(biāo)識來自所述智能電流組的集合的熱智能電流組，其中所述熱智能電流組正在向設(shè)備 提供超過預(yù)定水平的電流，并且其中所述預(yù)定水平的電流是由第一智能電流組提供的第一 源電流與由第二智能電流組提供的第二源電流的比值；以及 降低到所述熱智能電流組的供應(yīng)電壓，直到來自所述熱智能電流組的電流下降到電流 的所述預(yù)定比值以下。30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中所述智能電流組的集合經(jīng)由球柵陣列（BGA)連 接器的集合被耦合到集成電路，并且其中所述方法還包括： 由耦合到所述BGA連接器的熱檢測器來檢測所述熱智能電流組超過預(yù)定溫度；以及 降低到所述熱智能電流組的所述供應(yīng)電壓，直到所述熱智能電流組下降到所述預(yù)定溫 度以下。
【專利摘要】一種系統(tǒng)、方法和/或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括輸入/輸出(I/O)總線和將電壓源耦合到所述I/O總線的智能電流組。所述智能電流組包括電流計(jì)，所述電流計(jì)測量到所述I/O總線的電流的實(shí)時流動。響應(yīng)于到所述I/O總線的所述電流超過預(yù)定水平，所述智能電流組內(nèi)的智能脈寬調(diào)制器(iPWM)通過縮短由所述iPWM從所述電壓源接收到的電壓的占空比來選擇性地降低到所述I/O總線上的一個或多個電子設(shè)備的電流。
【IPC分類】H02H9/02
【公開號】CN105210252
【申請?zhí)枴緾N201480027588
【發(fā)明人】L·D·萊米斯, M·德塞薩里斯, G·D·塞爾曼, S·L·萬德林登, J·J·帕索恩塞
【申請人】聯(lián)想企業(yè)解決方案(新加坡)有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2014年3月3日
【公告號】EP2984721A1, US9239613, US9323321, US20140306528, US20140310547, WO2014167427A1, WO2014167427A9