。對本例在后文進行詳細說明。
[0092](f)是與功率半導體的引線端子的形狀和條數相配地設置有20個圓形的開口部F的情況的正視圖和概觀圖。通過將開口部與引線端子的形狀相匹配，對(b)?(e)的實施例的情況，能夠進一步減小弓I線端子與殼體的開口部的間隙。
[0093](g)是表示將殼體安裝在功率半導體上的狀態(tài)的概觀圖。通過在箭頭方向上移動殼體將其蓋在功率半導體上，功率半導體的20條引線端子貫穿設置在殼體15上的開口部，從而用殼體覆蓋功率半導體，這是目的，也是本發(fā)明的特征。另外，殼體的厚度t設計成
0.71mm 以上。
[0094]殼體覆蓋功率半導體，能夠防止當半導體組件發(fā)生破壞時，內部發(fā)生的異常發(fā)熱所致的火苗從沒有引線框貫穿的空的開口部B或封裝膠注入用的開口部C噴出并延燒到電力轉換裝置內部的其他部件等所致的二次延燒。殼體例如利用硅樹脂、塑料等絕緣樹脂成形?？紤]到操作容易度，采用由柔性高的硅樹脂成形的殼體在作業(yè)性方面更為現實。
[0095]實施例3
[0096]圖5是表示本發(fā)明的電力轉換裝置的基板PCB和殼體15的關系的概觀圖(第三方式)。
[0097]下面利用附圖對本發(fā)明的電力轉換裝置的實施例3的方式進行說明。
[0098]對與圖2相同的結構和相同的功能標注相同的附圖標記。
[0099](a)是表示功率半導體的引線端子貫穿搭載有驅動電路8的基板PCB的未圖示的通孔，并通過焊接進行電連接的狀態(tài)的概觀圖。
[0100]概觀圖是從基板的背面看的圖。
[0101]安裝部件的引線腳處于貫穿基板的未圖示的通孔，并從基板的背面伸出的狀態(tài)。作為從背面伸出的代表性的引線腳示出20和21。
[0102]在冷卻翅片上安裝蓋上殼體15的功率半導體和定位殼體16，將功率半導體的引線端子插入到基板的通孔進行焊接(軟釬焊)。因此，在圖4(e)所示的殼體15的四邊設置的突起部19與基板的背面接觸，由此基板PCB的背面起到蓋的作用，能夠消除間隙。當然，以在突起部與基板的背面接觸的部分不安裝部件的方式預先避開突起部進行基板的部件安裝設計即可。
[0103](b)是(a)中虛線包圍的部分的放大圖。
[0104]將功率半導體通過安裝螺釘安裝到未圖示的冷卻翅片。此為該螺釘的頭部和從基板的背面伸出的安裝部件的引線腳20的距離d沒有達到預先規(guī)定的絕緣距離以上的情況下的實施例，利用蓋在功率半導體上的蓋15上設置的電絕緣距離確保用伸出部分E包圍引線框，所以能夠使絕緣距離縮退，還能夠達成電力轉換裝置的小型化。
[0105]這樣做，就能夠防止引發(fā)從開口部噴出而延燒到電力轉換裝置內部的其他部件等引起的二次延燒。
[0106]實施例4
[0107]圖6是在本發(fā)明的電力轉換裝置的功率半導體的開口部涂覆絕緣樹脂的狀態(tài)的圖(第四方式)。
[0108]下面利用附圖對本發(fā)明的電力轉換裝置的實施例4的方式進行說明。
[0109]與實施例1不同之處在于，替代成形的殼體15，涂覆硅樹脂或絕緣樹脂來封閉開口部B或封裝膠注入用的開口部C。
[0110](a)中，作為代表性涂覆方法，記載了在功率半導體的開口部的一部分統一涂覆絕緣樹脂的部位和灌封(potting)涂覆的部位的例子。也可以利用這些方法中的一種方法(統一涂覆或灌封涂覆)，使用絕緣樹脂涂覆所有的開口部(B和C)，但考慮到作業(yè)性，利用兩種方法(統一涂覆和灌封涂覆)來涂覆所有的開口部(B和C)更為現實。當然，也可以在引線框貫穿其中的開口部D的周圍涂覆硅樹脂或絕緣樹脂。
[0111](b)表示記載開口部和引線端子的關系的該功率半導體的放大概觀圖。
[0112]如上面的實施例所示，利用本發(fā)明能夠防止當功率半導體發(fā)生破壞時內部發(fā)生的異常發(fā)熱導致的火苗從沒有引線框貫穿的空的開口部或封裝膠注入用開口部等噴出而延燒到電力轉換裝置內部的其他部件等引起的電力轉換裝置的二次延燒。
[0113]附圖標記說明
[0114]1......整流器部、2......平滑用電容器、3......逆變器部、
4......交流電動機、5......控制電路、6......冷卻風扇、7......數字式操作面板、8......驅動電路、9......再生制動部、10......電力轉換裝置、11......冷卻翅片、12......殼子、13......電線引出板、
14......表面蓋、15......殼體、16......定位殼體、17......突起、18......設置于殼體的突起部(凸臺)、19......設置于殼體的突起部、
20/21......部件的引線腳、PM......功率半導體、BR......再生制動電阻、CT......電流檢測器。
【主權項】
1.一種電力轉換裝置，其特征在于，包括: 功率半導體； 冷卻功率半導體的冷卻翅片； 配置在所述功率半導體與所述冷卻翅片之間的、包括與所述功率半導體的形狀相配的開口部的第一殼體；和 覆蓋設置于所述功率半導體的引線端子用的開口部的第二殼體。2.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體覆蓋設置于所述功率半導體的封裝膠注入用的開口部。3.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體包括覆蓋設置于所述功率半導體的封裝膠注入用的開口部的突起。4.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 在所述第二殼體的至少一邊設置有突起部。5.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體由硅樹脂構成。6.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體由塑料樹脂或絕緣樹脂構成。7.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體具有用于使所述功率半導體的引線端子貫穿其中的開口部。8.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體的厚度為0.71mm以上。9.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第一殼體具有與所述功率半導體的尺寸相配的開口部。10.如權利要求9所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體的開口部至少在一邊設置有突起。11.如權利要求10所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述第二殼體的突起的高度比所述功率半導體的高度低。12.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 用硅樹脂或絕緣樹脂封閉所述功率半導體的引線端子用的開口部。13.如權利要求2所述的電力轉換裝置，其特征在于: 用硅樹脂或絕緣樹脂封閉所述功率半導體的封裝膠注入用的開口部。14.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于: 所述功率半導體由多個功率半導體芯片構成。
【專利摘要】存在這樣的問題，即當半導體組件發(fā)生破壞時內部發(fā)生的異常發(fā)熱導致的火苗有可能從開口部等噴出，發(fā)生火苗延燒到電力轉換裝置內部的其他部件等而引起電力轉換裝置的二次延燒。本發(fā)明提供一種電力轉換裝置，包括：功率半導體；冷卻功率半導體的冷卻翅片；配置在上述功率半導體與上述冷卻翅片之間并包括與上述功率半導體的形狀相配的開口部的第一殼體；和覆蓋設置于上述功率半導體的引線端子用的開口部的第二殼體。
【IPC分類】H02M7/48
【公開號】CN105308847
【申請?zhí)枴緾N201480034841
【發(fā)明人】濱埜晃嗣, 井堀敏, 廣田雅之, 山崎正
【申請人】株式會社日立產機系統
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2014年1月29日
【公告號】EP3012958A1, WO2014203552A1