電路構(gòu)成體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將由多個(gè)母線構(gòu)成的母線電路體經(jīng)由粘結(jié)片重疊地固定于印刷基板而形成的電路構(gòu)成體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來(lái)，作為收納于汽車的電連接箱的電路構(gòu)成體，公知一種復(fù)合地具備印刷基板和母線電路體的電路構(gòu)成體，其中，該印刷基板構(gòu)成控制電路，該母線電路體由構(gòu)成大電流電路的多個(gè)母線構(gòu)成。特別是近年來(lái)，如日本特開2003-164039號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中記載的內(nèi)容所示，提出了在印刷基板的表面直接經(jīng)由粘結(jié)片而固定有構(gòu)成母線電路體的母線的構(gòu)造的電路構(gòu)成體，實(shí)現(xiàn)對(duì)電連接箱的小型化、緊湊化的對(duì)應(yīng)。
[0003]此外，在如上所述的電路構(gòu)成體中，通過回流焊等軟釬焊來(lái)對(duì)印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線連接并安裝繼電器、開關(guān)等電子部件的端子部。
[0004]但是，在現(xiàn)有構(gòu)造的電路構(gòu)成體中，在通過軟釬焊來(lái)安裝電子部件的工序中，存在有時(shí)無(wú)法維持基于粘結(jié)劑層的母線與印刷基板的粘結(jié)的這種問題。具體地說(shuō)，在近年的基于無(wú)鉛焊錫的軟釬焊工序中，需要將軟釬焊時(shí)的回流焊爐內(nèi)的加熱溫度設(shè)置得比現(xiàn)有的共晶焊錫的情況高，有時(shí)設(shè)置得比施加于母線的表面的鍍錫等鍍層的熔融溫度高。在該情況下，粘結(jié)劑層與母線的粘結(jié)由于鍍層的熔融而無(wú)法維持，可能會(huì)發(fā)生母線從印刷基板的剝離、脫離。
[0005]對(duì)此，在日本特開2007-306672號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中提出了將母線的鍍層由熔融溫度比回流焊爐的加熱溫度高的鎳形成的方案。這樣，確實(shí)解決了由于軟釬焊時(shí)的加熱溫度母線的鍍層熔融而破壞與粘結(jié)劑層的粘結(jié)的問題，但是，無(wú)法避免鍍鎳的母線的端子部的硬度上升。這樣，在與鍍鎳的端子部連接的對(duì)方側(cè)端子的鍍層是與鍍鎳相比硬度較低的鍍錫等情況下，由于兩者的抵接面間的滑動(dòng)而導(dǎo)致硬度較低的鍍層磨損，可能引起接觸電阻上升這種新問題。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)I:日本特開2003-164039號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-306672號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]本發(fā)明就是以上述情況為背景而完成的，其所要解決課題是提供一種新型構(gòu)造的電路構(gòu)成體，無(wú)論電子部件的軟釬焊時(shí)的加熱溫度如何，都能夠?qū)⒅丿B于印刷基板的母線電路體穩(wěn)定地固定。
[0012]用于解決課題的技術(shù)方案
[0013]本發(fā)明的第一種方式是一種電路構(gòu)成體，將由多個(gè)母線構(gòu)成的母線電路體重疊于具有印刷布線的印刷基板并經(jīng)由粘結(jié)片固定而成，所述電路構(gòu)成體的特征在于，所述多個(gè)母線在隔開間隙地相鄰配置的狀態(tài)下被所述粘結(jié)片覆蓋，另一方面，在所述母線之間的間隙中填充有粘結(jié)劑，通過該粘結(jié)劑，所述母線的沖壓切斷面與從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結(jié)片或者所述印刷基板中的至少一方粘結(jié)。
[0014]根據(jù)本方式，在粘結(jié)片，在隔開間隔地相鄰配置的母線之間的間隙中填充有粘結(jié)劑，通過所述粘結(jié)劑，母線的沖壓切斷面與從母線之間的間隙中露出的粘結(jié)片或者印刷基板粘結(jié)。由此，假設(shè)在對(duì)母線電路體軟釬焊電子部件時(shí)母線的表面鍍層熔融而無(wú)法維持母線與粘結(jié)片的粘結(jié)，由于通過粘結(jié)劑來(lái)維持母線與粘結(jié)片和/或印刷基板的粘結(jié)，因此能夠保持母線電路體與印刷基板的固定。
[0015]具體地說(shuō)，由于在粘結(jié)劑覆蓋的母線的沖壓切斷面(母線的側(cè)面)原本就是鍍層被切斷而露出母材，因此母線的沖壓切斷面與粘結(jié)劑的粘結(jié)不會(huì)受到軟釬焊時(shí)加熱的影響。另外，在粘結(jié)劑覆蓋的粘結(jié)片、印刷基板上也沒有施加通過軟釬焊時(shí)的加熱而會(huì)熔融的鍍層，因此粘結(jié)劑與它們的粘結(jié)也不會(huì)受到軟釬焊時(shí)加熱的影響。由此，能夠通過在相鄰的母線之間的間隙中填充粘結(jié)劑這種非常簡(jiǎn)單的構(gòu)造來(lái)解決因軟釬焊時(shí)的加熱引起的母線電路體的從印刷基板剝離的問題。
[0016]特別是，由于通過粘結(jié)劑使母線的沖壓切斷面與粘結(jié)片和/或印刷基板的粘結(jié)不會(huì)受到軟釬焊時(shí)的加熱的影響，因此無(wú)需根據(jù)軟釬焊時(shí)的加熱溫度而變更母線表面鍍層的種類，提高母線的鍍層的選擇自由度。例如，即使在通過無(wú)鉛焊錫的回流焊對(duì)電路構(gòu)成體安裝電子部件的情況下，也能夠?qū)⑴c無(wú)鉛焊錫的溶融溫度相比溶融溫度較低的鍍錫施加于母線。
[0017]此外，粘結(jié)劑只要對(duì)軟釬焊時(shí)的加熱而具有耐性即可，優(yōu)選地使用環(huán)氧類的熱固化型粘結(jié)劑以及UV(紫外線)固化型等耐熱性光固化型粘結(jié)劑等。
[0018]本發(fā)明的第二種方式是在所述第一種方式所記載的電路構(gòu)成體中，在從所述母線之間的間隙中露出的所述粘結(jié)片形成有貫穿孔，通過該貫穿孔露出印刷基板，另一方面，通過所述粘結(jié)劑，所述母線的所述沖壓切斷面與所述印刷基板直接粘結(jié)。
[0019]根據(jù)本方式，能夠?qū)⒄辰Y(jié)劑直接固定于比粘結(jié)片硬質(zhì)的印刷基板，因此能夠更加穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)經(jīng)由粘結(jié)劑的母線與印刷基板的固定。
[0020]本發(fā)明的第三種方式是在所述第一或第二種方式所記載的電路構(gòu)成體中，在所述印刷基板和所述粘結(jié)片中，在各自對(duì)應(yīng)的位置處形成有通孔，所述母線的軟釬焊部經(jīng)由該通孔在所述印刷基板的安裝面露出。
[0021]根據(jù)本方式，能夠更加容易地通過無(wú)鉛焊錫對(duì)印刷基板的印刷布線和母線電路體的母線進(jìn)行軟釬焊，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)化。而且，能夠有效地防止回流焊爐的加熱溫度引起的印刷基板與母線電路體的剝離。
[0022]本發(fā)明的第四種方式是在所述第一至第三種方式中的任一種方式所記載的電路構(gòu)成體中，所述粘結(jié)劑是光固化型粘結(jié)劑。
[0023]根據(jù)本方式，能夠迅速地實(shí)現(xiàn)母線的沖壓切斷面與粘結(jié)片和/或印刷基板的基于粘結(jié)劑的固定，能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)時(shí)間的縮短化。另外，由于通過UV(紫外線)的照射進(jìn)行固化，因此，與需要加熱進(jìn)行固化的熱固化型粘結(jié)劑、通過主劑與固化劑化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行固化的兩液反應(yīng)效果型等相比，操作較為容易，能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)的簡(jiǎn)化。
[0024]發(fā)明效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明，由于通過粘結(jié)劑母線的沖壓切斷面與從母線之間的間隙中露出的粘結(jié)片或者印刷基板粘接，因此，即使在軟釬焊電子部件時(shí)母線的表面鍍層熔融的情況下，也能夠通過粘結(jié)劑來(lái)維持母線與粘結(jié)片和/或印刷基板的粘結(jié)，保持母線電路體與印刷基板的固定?？傊?，由于在粘結(jié)劑覆蓋的母線的沖壓切斷面和粘結(jié)片和/或印刷基板上沒有施加通過軟釬焊時(shí)的加熱而會(huì)熔融的鍍層，因此不會(huì)受到軟釬焊時(shí)的加熱的影響。因此，無(wú)需根據(jù)軟釬焊時(shí)的加熱溫度而變更母線表面的鍍層種類，能夠提高母線的鍍層的選擇自由度。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是表示作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電路構(gòu)成體的立體圖。
[0027]圖2是在圖1中示出的電路構(gòu)成體的分解立體圖(其中，去除了電子部件)。
[0028]圖3是在圖2中示出的母線電路體的進(jìn)一步分解立體圖。
[0029]圖4是在圖1中示出的電路構(gòu)成體的俯視圖(其中，去除了電子部件)。
[0030]圖5是圖4中的V-V剖面的主要部分放大圖。
[0031]圖6是在圖1中示出的電路構(gòu)成體的局部放大剖面示意圖。
[0032]圖7是表示用于本發(fā)明的電路構(gòu)成體的粘結(jié)片的其他方式的圖，并且是與圖3相當(dāng)?shù)姆纸饬Ⅲw圖。
[0033]圖8是在圖7中示出的電路構(gòu)成體的組裝狀態(tài)的剖視圖，并且是與圖5相當(dāng)?shù)闹饕糠址糯笃室晥D。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下，一邊參照附圖，一邊對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0035]首先，在圖1?6中示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電路構(gòu)成體10。如圖1?3所示，電路構(gòu)成體10構(gòu)成為包含具有未圖示的印刷布線的印刷基板12以及由多個(gè)母線14構(gòu)成的母線電路體16。而且，通過對(duì)母線電路體16從上方經(jīng)由粘結(jié)片20而重疊固定安裝有繼電器等電子部件18的印刷基板12，并且從下方在母線14之間的間隙22中填充粘結(jié)劑24，構(gòu)成電路構(gòu)成體10。此外，在以下的說(shuō)明中，在沒有特別指出的情況下，上方是指印刷基板12所處的圖1中的上方，下方是母線電路體16所處的圖1中的下方。
[0036]如圖3所示，母線電路體16構(gòu)成為多個(gè)母線14隔開間隔22地相鄰配置，通過現(xiàn)有公知的方法對(duì)表面施加有鍍層的導(dǎo)電金屬板進(jìn)行沖壓沖裁加工以及彎曲加工而形成。由此，如圖5所示，維持在母線14的表面26以及背面28施加有未圖示的鍍層的狀態(tài)，另一方面，在形成于母線14的寬度方向兩端部的沖