制造用于構(gòu)成被配設(shè)于旋轉(zhuǎn)電機(jī)的場(chǎng)磁極用磁體的磁體片的制造方法和制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造用于構(gòu)成被配設(shè)于旋轉(zhuǎn)電機(jī)的場(chǎng)磁極用磁體的磁體片的制造方法和制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往配設(shè)于旋轉(zhuǎn)電機(jī)的場(chǎng)磁極用磁體，公知有將板狀的磁體(以下，簡(jiǎn)稱為“磁體”)折斷成多個(gè)磁體片、并且通過將該多個(gè)磁體片彼此粘接而形成的場(chǎng)磁極用磁體。由于這樣的場(chǎng)磁極用磁體是由多個(gè)磁體片形成，所以能夠減小各個(gè)磁體片的體積，從而能夠減少由于因轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)所帶來的磁場(chǎng)變動(dòng)而在磁體片上產(chǎn)生的渦電流。由此，抑制場(chǎng)磁極用磁體伴隨著渦電流的產(chǎn)生而發(fā)熱的情況，從而能夠防止不可逆的熱減磁(參照專利文獻(xiàn)
Do
[0003]在JP2009-142081A中公開有如下技術(shù):將沿著折斷預(yù)定線設(shè)置了切口的磁體載置于模具，該模具在與折斷預(yù)定線垂直的方向的兩端部支承磁體，通過利用刀片向下方下推折斷預(yù)定線的上部，使磁體沿著折斷預(yù)定線折斷，從而制造出多個(gè)磁體片。
[0004]在模具上沿著長(zhǎng)度方向輸送磁體，并利用刀片自輸送方向的頂端部依次逐個(gè)折斷磁體。在磁體的折斷預(yù)定線的兩側(cè)由模具支承的狀態(tài)下，從折斷預(yù)定線的上部向下方下推刀片而將磁體折斷。也就是說，通過三點(diǎn)彎曲而折斷磁體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]但是，磁體具有容易生銹的性質(zhì)，所以利用具有防銹效果的材料對(duì)磁體表面施加涂層。該涂層膜的材料是延展性材料，在折斷磁體之際，有時(shí)涂層膜在折斷預(yù)定線的部分未延伸到達(dá)到斷裂的程度而導(dǎo)致涂層膜未斷開。在涂層膜未斷開的情況下，被折斷后的磁體片和未被折斷的磁體處于由未斷開的涂層膜相連結(jié)的狀態(tài)。其結(jié)果，在將被折斷后的磁體片向下一道工序輸送時(shí)，將會(huì)附帶地發(fā)生同時(shí)也對(duì)未被折斷的磁體進(jìn)行輸送這樣的問題。
[0006]因此，本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而做成的，其目的在于提供一種適用于將具有涂層膜的磁體折斷來制造用于構(gòu)成被配設(shè)于旋轉(zhuǎn)電機(jī)的場(chǎng)磁極用磁體的磁體片的制造方法和制造裝置。
[0007]采用本發(fā)明的某個(gè)技術(shù)方案，具有如下工序:將在表面施加了劣化防止用的涂層膜的永磁體以使該永磁體的折斷預(yù)定部位位于用于支承該永磁體的兩個(gè)支點(diǎn)之間的方式進(jìn)行定位的工序；以及按壓永磁體的折斷預(yù)定部位而將永磁體折斷成折斷后磁體和磁體片的折斷工序。而且，在本發(fā)明中，在折斷工序后具有涂層膜斷裂工序，在涂層膜斷裂工序中，按壓通過折斷工序被折斷后的磁體片的與折斷面?zhèn)认喾吹囊粋?cè)的端部，從而使磁體片與折斷后磁體之間的涂層膜斷裂。
【附圖說明】
[0008]圖1A是表示應(yīng)用了由利用本實(shí)施方式的制造方法和制造裝置制造出來的磁體片構(gòu)成的場(chǎng)磁極用磁體的永磁體型旋轉(zhuǎn)電機(jī)的主要部分的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0009 ]圖1B是表示圖1A的永磁體型旋轉(zhuǎn)電機(jī)的1-1截面的剖視圖。
[0010]圖2是表示場(chǎng)磁極用磁體的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖3A是用于說明磁體的入槽工序的圖。
[0012]圖3B是用于說明磁體的去毛刺工序的圖。
[0013]圖3C是用于說明磁體的折斷工序的圖。
[0014]圖4A是表示比較例I的制造裝置的折斷工序的圖。
[0015]圖4B是表示比較例I的制造裝置的折斷工序的圖。
[0016]圖5A是表示比較例2的制造裝置的折斷工序的圖。
[0017]圖5B是表示比較例2的制造裝置的折斷工序的圖。
[0018]圖5C是表示比較例2的制造裝置的折斷工序的圖。
[0019]圖6A是表示第I實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0020]圖6B是表示第I實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0021]圖6C是表示第I實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0022]圖6D是表示第I實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0023]圖7是表示第I實(shí)施方式的制造裝置的另一實(shí)施例的概略結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖8A是表示第2實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0025]圖SB是表示第2實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
[0026]圖SC是表示第2實(shí)施方式的制造裝置的折斷工序的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0028](第丨實(shí)施方式)
[0029]圖1A和表示圖1A的1-1截面的圖1B示出應(yīng)用了由利用本實(shí)施方式的制造方法和制造裝置制造出來的磁體片構(gòu)成的場(chǎng)磁極用磁體80的永磁體埋入型旋轉(zhuǎn)電機(jī)A(以下，簡(jiǎn)稱“旋轉(zhuǎn)電機(jī)A”)。
[0030]旋轉(zhuǎn)電機(jī)A由圓環(huán)形的定子10和圓柱形的轉(zhuǎn)子20構(gòu)成，該圓環(huán)形的定子10構(gòu)成殼體的一部分，該圓柱形的轉(zhuǎn)子20與該定子10同軸配置。
[0031]定子10由定子芯11和多個(gè)線圈12構(gòu)成，多個(gè)線圈12收納設(shè)置于槽13，該槽13以等角度間隔形成于定子芯11的以軸心線O為中心的同一圓周上。
[0032]轉(zhuǎn)子20由轉(zhuǎn)子芯21、與轉(zhuǎn)子芯21—體旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸23以及多個(gè)場(chǎng)磁極用磁體80構(gòu)成，多個(gè)場(chǎng)磁極用磁體80收納設(shè)置于槽22，該槽22以等角度間隔形成于以軸心線O為中心的同一圓周上。
[0033]如圖2所示，收納設(shè)置于轉(zhuǎn)子20的槽22的場(chǎng)磁極用磁體80構(gòu)成為將多個(gè)磁體片31整齊排列成一列而成的磁體片31的集合體。磁體片31是通過沿著長(zhǎng)方形的寬度方向折斷板狀的磁體30而分割成的，該磁體30具有長(zhǎng)方形的上下面且其整周表面被帶有防銹效果的涂層膜所覆蓋。場(chǎng)磁極用磁體80利用樹脂32將被分割開的多個(gè)磁體片31的折斷面彼此粘接在一起而構(gòu)成。所使用的樹脂32使用具有例如200°C左右的耐熱性能的樹脂，將鄰接的磁體片31彼此電絕緣。由此，通過使因作用的磁場(chǎng)變動(dòng)而在磁體片31產(chǎn)生的渦電流停留在各個(gè)磁體片31內(nèi)而減少渦電流，抑制場(chǎng)磁極用磁體80的由渦電流引起的發(fā)熱，能夠防止不可逆的熱減磁。
[0034]接著，參照?qǐng)D3A?圖3C，說明從被具有防銹效果的涂層膜35覆蓋了整周表面的板狀的磁體30制造出多個(gè)磁體片31的過程。
[0035]如圖3A所示，為了將磁體30折斷為多個(gè)磁體片31，有效的方法是，在磁體30的將要折斷的部位(折斷預(yù)定線)預(yù)先形成由切槽33等構(gòu)成的脆弱部。作為脆弱部而設(shè)置的切槽33距表面的深度越深，而且切槽33的底部越尖銳，折斷為磁體片31之后的折斷面36的平面度越提尚。
[0036]作為切槽33的形成方法，存在以下方法:在磁體30的成形工序中利用設(shè)置在磁體30的成形模具上的槽形成用的突條來設(shè)置切槽33的方法;采用切割機(jī)、切片機(jī)等的機(jī)械加工而形成的方法;通過激光束照射而形成的方法；以及線切割放電加工等方法。在利用機(jī)械加工、激光束照射及以及線切割放電加工形成切槽33的情況下，將磁體30的表面的涂層膜35局部切除的同時(shí)形成切槽33。
[0037]在利用激光束照射、線切割放電加工形成切槽33的情況下，沿著切槽33產(chǎn)生毛刺34，