電力轉(zhuǎn)換裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電力轉(zhuǎn)換裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，例如在升降機(jī)、空調(diào)機(jī)等的控制中使用電力轉(zhuǎn)換裝置，在此類電力轉(zhuǎn)換裝置中，作為主要部件的半導(dǎo)體元件收納于裝置主體，并且設(shè)有用于冷卻該半導(dǎo)體元件的散熱器(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利4936019號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]實(shí)用新型要解決的問題
[0007]在所述專利文獻(xiàn)I中提出的電力轉(zhuǎn)換裝置中，使散熱器相對(duì)地進(jìn)入構(gòu)成裝置主體的框架的內(nèi)部，并在該框架的規(guī)定部位固定配置散熱器，但為了將該散熱器配置于框架的規(guī)定部位，需要專用的治具等。因此，所述電力轉(zhuǎn)換裝置可能存在這樣的問題:用于將散熱器組裝于框架的作業(yè)繁雜。
[0008]鑒于所述情況，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠謀求提高將散熱器組裝于框架的作業(yè)的作業(yè)效率的電力轉(zhuǎn)換裝置。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了達(dá)到所述目的，本實(shí)用新型所涉及的電力轉(zhuǎn)換裝置具備框架，該框架至少在后表面形成有后方開口，并且配置有用于使收納在裝置主體的內(nèi)部的半導(dǎo)體元件散熱的散熱器(heat sink)，該電力轉(zhuǎn)換裝置的特征在于，該電力轉(zhuǎn)換裝置具備引導(dǎo)構(gòu)件，該引導(dǎo)構(gòu)件配置于所述框架和所述散熱器中的至少一者，并且該引導(dǎo)構(gòu)件用于在使所述散熱器經(jīng)由所述后方開口而相對(duì)地進(jìn)入所述框架的內(nèi)部時(shí)將該散熱器引導(dǎo)至該框架的規(guī)定部位。
[0011]并且，本實(shí)用新型的特征在于，在所述電力轉(zhuǎn)換裝置中，在所述框架的預(yù)先決定的矩形的所述散熱器的配置區(qū)域的彼此相對(duì)的邊緣端部的附近，所述引導(dǎo)構(gòu)件形成有一個(gè)以上。
[0012]并且，本實(shí)用新型的特征在于，在所述電力轉(zhuǎn)換裝置中，所述引導(dǎo)構(gòu)件具有引導(dǎo)傾斜部，該引導(dǎo)傾斜部以隨著遠(yuǎn)離所述后方開口而逐漸靠近所述邊緣端部的方式傾斜。
[0013]并且，本實(shí)用新型的特征在于，在所述電力轉(zhuǎn)換裝置中，所述散熱器在前端面的邊緣端部具有散熱器傾斜部，該散熱器傾斜部隨著去向后方而逐漸向外方傾斜。
[0014]實(shí)用新型的效果
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型，配置于框架和散熱器中的至少一者的引導(dǎo)構(gòu)件用于在使散熱器經(jīng)由后方開口而相對(duì)地進(jìn)入框架的內(nèi)部時(shí)將該散熱器引導(dǎo)至該框架的規(guī)定部位，因此起到如下效果:不需要以往那樣的專用的治具等而能夠進(jìn)行散熱器相對(duì)于框架的定位，能夠謀求提高將散熱器組裝于框架的作業(yè)的作業(yè)效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是示意性地表示作為本實(shí)用新型的實(shí)施方式的電力轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。
[0017]圖2是表示從后方側(cè)觀察構(gòu)成圖1所示的電力轉(zhuǎn)換裝置的框架的情況的后視圖。
[0018]圖3是示意性地表示散熱片單元相對(duì)于框架的組裝作業(yè)的剖面?zhèn)纫晥D。
[0019]圖4是示意性地表示散熱片單元相對(duì)于框架的組裝作業(yè)的剖面?zhèn)纫晥D。
[0020]圖5是示意性地表示散熱片單元相對(duì)于框架的組裝作業(yè)的剖面?zhèn)纫晥D。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下，參照附圖詳細(xì)地說明本實(shí)用新型所涉及的電力轉(zhuǎn)換裝置的優(yōu)選的實(shí)施方式。
[0022]圖1是示意性地表示作為本實(shí)用新型的實(shí)施方式的電力轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。在此例示的電力轉(zhuǎn)換裝置具備裝置主體I。
[0023]裝置主體I構(gòu)成為具備收納主體2和框架10。收納主體2是形成為后表面開口的長方體狀的形態(tài)的箱體，以覆蓋框架10的前方區(qū)域的方式與該框架10連結(jié)。
[0024]該收納主體2例如由塑料等樹脂材料形成，在該收納主體2與框架10之間區(qū)劃形成有用于收納各種控制設(shè)備的收納空間3。
[0025]框架10例如由塑料等樹脂材料或者鋁(或鋁合金)等金屬材料形成。關(guān)于該框架10而言，前表面部11和左右一對(duì)側(cè)面部12 —體地形成，從而在上表面和下表面分別形成有供外部空氣經(jīng)過的通風(fēng)開口 13、14，并且在該框架10的后表面也形成有后方開口 15，其中，該前表面部11以面向收納主體2的內(nèi)部的方式被該收納主體2覆蓋，該左右一對(duì)側(cè)面部12從前表面部11的左右兩端部朝向前方和后方延伸。
[0026]并且，上表面的通風(fēng)開口 13因配置被框架10支承的鼓風(fēng)機(jī)F而被堵塞。在此，鼓風(fēng)機(jī)F通過被驅(qū)動(dòng)而從形成于下表面的通風(fēng)開口 14向框架10的內(nèi)部導(dǎo)入外部空氣，并且將經(jīng)過框架10的內(nèi)部的空氣經(jīng)由上表面的通風(fēng)開口 13向外部送出。另外，下表面的通風(fēng)開口 14能夠適當(dāng)?shù)乇晃磮D示的過濾器等覆蓋。
[0027]如圖1所示，在框架10處配置有作為散熱器的散熱片單元20。
[0028]散熱片單元20例如由鋁(或鋁合金)等具有良好的導(dǎo)熱性的高導(dǎo)熱性材料形成，且構(gòu)成為具備基部21和多個(gè)散熱片22。
[0029]基部21形成為大致平板狀的形態(tài)，以將形成于框架10的前表面部11的安裝開口lla(參照?qǐng)D2等)堵塞的方式安裝于該前表面部11。在該基部21的前表面以貫通該安裝開口 Ila的方式熱連接有例如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極型晶體管)那樣的半導(dǎo)體元件H。
[0030]多個(gè)散熱片22均形成為薄板狀的形態(tài)。這些散熱片22在基部21的后表面以沿左右方向排列的方式按規(guī)定間隔以立起姿勢被配置。
[0031]如圖2所示，在配置有這樣的散熱片單元20的框架10處設(shè)有多個(gè)(在圖示的例中為4個(gè))引導(dǎo)構(gòu)件16。
[0032]引導(dǎo)構(gòu)件16為薄板狀，以向后方突出的方式與框架10的前表面部11一體地形成于框架10的前表面部11的后表面。這些引導(dǎo)構(gòu)件16設(shè)在框架10的前表面部11的后表面的預(yù)先決定的大致矩形的散熱片單元配置區(qū)域(散熱器的配置區(qū)域)S的彼此相對(duì)的邊緣端部S1、S2的附近。
[0033]更詳細(xì)而言，4個(gè)引導(dǎo)構(gòu)件16中的兩個(gè)上方引導(dǎo)構(gòu)件16a以彼此左右分離的狀態(tài)且以沿上下方向延伸的方式配置在散熱片單元配置區(qū)域S的上方側(cè)邊緣端部SI的附近。并且，其余的兩個(gè)下方引導(dǎo)構(gòu)件16b以彼此左右分離的狀態(tài)且以沿上下方向延伸的方式配置在散熱片單元配置區(qū)域S的下方側(cè)邊緣端部S2的附近。
[0034]另外，如圖3所示，上方引導(dǎo)構(gòu)件16a處形成有上方引導(dǎo)傾斜部17a。上方引導(dǎo)傾斜部17a形成在從上方引導(dǎo)構(gòu)件16a的后端部的下方側(cè)的一部分到該上方引導(dǎo)構(gòu)件16a的下端部的后方側(cè)的一部分的范圍，且以隨著遠(yuǎn)離后方開口 15而逐漸靠近散熱片單元配置區(qū)域S的上方側(cè)邊緣端部SI的方式向下方傾斜。
[0035]并且，如圖3所示，下方引導(dǎo)構(gòu)件16b處形成有下方引導(dǎo)傾斜部17b。下方引導(dǎo)傾斜部17b形成在從下方引導(dǎo)構(gòu)件16b的后端部的上方側(cè)的一部分到該下方引導(dǎo)構(gòu)件16b的上端部的后方側(cè)的一部分的范圍，且以隨著遠(yuǎn)離后方開口 15而逐漸靠近散熱片單元配置區(qū)域S的下方側(cè)邊緣端部S2的方式向上方傾斜。
[0036]并且，如圖3