微電機全自動封裝機的外殼輸送檢測翻正裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種微電機生產(chǎn)設(shè)備，尤其涉及一種微電機全自動封裝機的外殼輸送檢測翻正裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微電機是常用的驅(qū)動裝置，一般采用電池進行直流供電。
[0003]微電機一般包括外殼、轉(zhuǎn)子和端蓋，外殼的下端設(shè)有軸孔，外殼中設(shè)置有兩個極性相反的磁片，轉(zhuǎn)子包括轉(zhuǎn)軸、線圈繞組、風(fēng)車片和換向器，線圈繞組安裝在轉(zhuǎn)軸的中部，風(fēng)車片安裝在轉(zhuǎn)軸的下端，換向器安裝在轉(zhuǎn)軸的上端，端蓋外面設(shè)置有兩個電源接頭，端蓋內(nèi)面設(shè)置有兩個與電源接頭相連接的電刷。
[0004]在進行微電機裝配時，先將轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)軸下端插入到外殼的軸孔中，然后蓋合上端蓋，并使轉(zhuǎn)軸的上端穿過兩個電刷之間的間隙。
[0005]由于轉(zhuǎn)子的線圈繞組與外殼中的兩個磁片配合較緊湊，而且兩者之間存在相互吸附的作用力，導(dǎo)致轉(zhuǎn)軸與軸孔難以準確對位，造成全自動封裝的困難，而采用精密的機械手進行封裝則成本太高，甚至比人工封裝還要高得多，因此，目前對于微電機的封裝仍舊停留在人工封裝的狀況，導(dǎo)致微電機的成本較高，生產(chǎn)效率較低。
[0006]在進行微電機封裝時，另一個重要問題是:微電機采用直流供電，電機外殼上的電源接頭一般標示處正負極，為確保通電時，各個微電機都能按統(tǒng)一方向進行轉(zhuǎn)動，在進行端蓋裝配時，端蓋上的電刷需要一直朝向外殼的同一側(cè)面，才能確保各個微電機封裝后，其端蓋上的電源接頭具有相同的正極、負極，便于微電機的接線，避免微電機接線后發(fā)生反轉(zhuǎn)的情況。因此，一般在微電機的外殼的一側(cè)面上設(shè)有標識塊，標識塊可以是凹槽、凸塊或色塊，在微電機封裝時，使端蓋上兩個電刷總是朝向標識塊，從而確保端蓋上的電源接頭具有相同的正極、負極。因此，微電機的封裝時，需要使端蓋與外殼進行準確對位，這也是造成微電機封裝一直無法實現(xiàn)全自動化的重要原因。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種微電機全自動封裝機的外殼輸送檢測翻正裝置，這種微電機全自動封裝機的外殼輸送檢測翻正裝置使得外殼按統(tǒng)一方向排列，確保端蓋與外殼之間的準確對位，確保微電機的封裝能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化生產(chǎn)。采用的技術(shù)方案如下:
[0008]微電機全自動封裝機的外殼輸送檢測翻正裝置，包括外殼導(dǎo)軌，其特征是:還包括外殼檢測機構(gòu)和外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)；所述外殼導(dǎo)軌的側(cè)壁自前至后依次設(shè)有檢測孔和校正孔，外殼導(dǎo)軌的兩個內(nèi)側(cè)壁還設(shè)有柱面凹入部，柱面凹入部與校正孔的位置相對應(yīng)；外殼檢測機構(gòu)、外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)均安裝在外殼導(dǎo)軌的一側(cè)，外殼檢測機構(gòu)與檢測孔的位置相對應(yīng)，夕卜殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)自校正孔伸入到外殼導(dǎo)軌中。
[0009]上述的前、后是依據(jù)外殼的輸送方向進行確定，沿外殼的輸送方向，先到達為前，慢到達為后。
[0010]微電機的外殼的一側(cè)面設(shè)有標識塊，設(shè)有標識塊的該側(cè)面為反面，而沒有設(shè)置標識塊的側(cè)面為正面。當外殼檢測機構(gòu)探測到外殼上設(shè)有標識塊時，發(fā)出信號給外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)動作，將外殼進行翻轉(zhuǎn)，即是將外殼的正面、側(cè)面調(diào)換位置，從而使得外殼按統(tǒng)一方向排列(外殼的正面朝向外殼導(dǎo)軌的一側(cè)邊，外殼的反面朝向外殼導(dǎo)軌的另一側(cè)彼岸)，從確保在進行端蓋裝配時，端蓋與外殼之間的準確對位，確保微電機的封裝能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化生產(chǎn)。
[0011]作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述外殼檢測機構(gòu)包括叉狀探頭、感應(yīng)器、探頭座和探頭平移機構(gòu)；探頭平移機構(gòu)和感應(yīng)器均安裝在所述外殼導(dǎo)軌的一側(cè)；探頭座安裝在探頭平移機構(gòu)的動力輸出端上，叉狀探頭安裝在探頭座上；感應(yīng)器與叉狀探頭、所述的外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)分別電連接。在外殼上的標識塊設(shè)置為標識凹槽的情況下，叉狀探頭檢測按照固定長度伸入到外殼導(dǎo)軌中，與外殼接觸，當探頭伸出能夠與外殼相接觸時，說明該外殼的側(cè)面沒有設(shè)置標識凹槽，該外殼側(cè)面為正面，沒有發(fā)送信號給感應(yīng)器，外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)處于等待狀態(tài)；當探頭伸出卻接觸不到外殼時，說明該外殼的側(cè)面設(shè)置有標識凹槽，該外殼側(cè)面為反面，并發(fā)送信號給感應(yīng)器，外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)收到信號后執(zhí)行動作，將該外殼進行翻轉(zhuǎn)，即是將外殼的正面、側(cè)面調(diào)換位置。上述探頭平移機構(gòu)一般采用探頭平移氣缸。
[0012]作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括圓形底座、兩個夾片和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，圓形底座與所述外殼導(dǎo)軌的底板相匹配；外殼導(dǎo)軌的底板設(shè)有圓形孔，圓形孔的位置與所述的校正孔位置相對應(yīng)；圓形底座安裝在圓形孔中；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)安裝在外殼導(dǎo)軌的一側(cè)，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的動力輸出端自校正孔伸入到外殼導(dǎo)軌中并與圓形底座的底部連接。初始狀態(tài)下，兩個夾片分別處于兩個柱面凹入部處，當需要進行翻轉(zhuǎn)校正時，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)動作，驅(qū)動圓形底座作180°轉(zhuǎn)動，兩個夾片則夾住外殼，使外殼同樣作180°轉(zhuǎn)動，從而將該外殼進行翻轉(zhuǎn)，即是將外殼的正面、側(cè)面調(diào)換位置。
[0013]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括齒條、齒輪和齒條驅(qū)動裝置；齒輪與所述圓形底座同軸連接；齒條驅(qū)動裝置與齒條的外端傳動連接；齒條與齒輪相嚙合。齒輪驅(qū)動裝置驅(qū)動齒條來回運動，帶動齒輪轉(zhuǎn)動，從而帶動圓形底座轉(zhuǎn)動。齒條驅(qū)動裝置可以采用氣缸，也可以采用電機與齒輪組相配合的結(jié)構(gòu)。另外，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)也可以采用電機與減速齒輪組相配合的結(jié)構(gòu)，電機與減速齒輪組的首級齒輪傳動連接，減速齒輪組的磨級齒輪與圓形底座同軸連接。
[0014]作為本實用新型的優(yōu)選方案，還包括外殼推送機構(gòu)，所述外殼導(dǎo)軌的側(cè)壁上還開設(shè)有條形外殼撥孔，外殼推送機構(gòu)安裝在外殼導(dǎo)軌的一側(cè)，外殼推送機構(gòu)的動力輸出端自外殼撥孔伸入到外殼導(dǎo)軌中。通過外殼推送機構(gòu)的來回動作，推動外殼導(dǎo)軌中的外殼向前輸送。
[0015]作為本實用新型的優(yōu)選方案，還包括瓷片檢測裝置，瓷片檢測裝置安裝在外殼導(dǎo)軌的上方。通過設(shè)置瓷片檢測裝置，判斷外殼中是否安裝有瓷片，如果沒有瓷片，則停止動作，將沒有瓷片的外殼從外殼導(dǎo)軌中取出。
[0016]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點:
[0017]當外殼檢測機構(gòu)探測到外殼上設(shè)有標識塊時，發(fā)出信號給外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，外殼翻轉(zhuǎn)機構(gòu)動作，將外殼進行翻轉(zhuǎn)，即是將外殼的正面、側(cè)面調(diào)換位置，從而使得外殼按統(tǒng)一方向排列，從確保在進行端蓋裝配時，端蓋與外殼之間的準確對位，確保微電機的封裝能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型優(yōu)選實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是