本公開涉及便攜式電子設(shè)備的麥克風(fēng)，且具體地涉及具有用于麥克風(fēng)的聲學(xué)通道的印刷電路板。

背景技術(shù)：
包括便攜式電子設(shè)備在內(nèi)的電子設(shè)備已經(jīng)獲得了廣泛應(yīng)用，且可以提供各種功能，包括例如：電話、電子消息收發(fā)、以及其他個(gè)人信息管理器(PIM)應(yīng)用功能。一些便攜式電子設(shè)備(例如，蜂窩電話和智能電話)配備有用于接收由語(yǔ)音或其他音頻源引起的音頻信號(hào)的麥克風(fēng)。麥克風(fēng)通常位于便攜式電子設(shè)備之內(nèi)，且具有在外部環(huán)境和便攜式電子設(shè)備內(nèi)的麥克風(fēng)之間延伸的聲學(xué)通道。由于空間限制、不能放置麥克風(fēng)的受限區(qū)域、以及其他原因，將麥克風(fēng)置于便攜式電子設(shè)備內(nèi)并提供合適的聲學(xué)通道可能是困難的。因此，依然需要在滿足其他設(shè)計(jì)約束時(shí)提供聲學(xué)通道的布置。附圖說(shuō)明圖1是包括適用于執(zhí)行本公開的示例實(shí)施例的便攜式電子設(shè)備的內(nèi)部組件在內(nèi)的各組件的簡(jiǎn)化框圖；圖2是處于縱向的便攜式電子設(shè)備的示例的正視圖；圖3是根據(jù)本公開的一個(gè)示例實(shí)施例的麥克風(fēng)套件的截面立體圖；圖4是從上面看到的圖3的麥克風(fēng)套件的備選立體圖；圖5是根據(jù)本公開的另一示例實(shí)施例的麥克風(fēng)套件的截面立體圖；圖6是從上面看到的圖5的麥克風(fēng)套件的備選立體圖；圖7是在主機(jī)便攜式電子設(shè)備中的圖6的麥克風(fēng)套件的截面圖；圖8是圖6的麥克風(fēng)套件的剪貼圖(scrapview)，其示出了環(huán)繞進(jìn)口(inletopening)的密封元件；圖9是根據(jù)本公開的另一示例實(shí)施例的麥克風(fēng)套件的截面圖；圖10是根據(jù)本公開的另一示例實(shí)施例的麥克風(fēng)套件的截面圖；以及圖11是根據(jù)本公開的另一示例實(shí)施例的麥克風(fēng)套件的截面圖。具體實(shí)施方式根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種麥克風(fēng)套件，包括：印刷電路板(PCB)，包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述印刷電路板在所述板體內(nèi)限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道在所述板體中的麥克風(fēng)孔和所述板體中的多個(gè)進(jìn)口之間延伸。根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，提供了一種麥克風(fēng)套件，包括：印刷電路板(PCB)，包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述板體具有第一表面，所述第一表面限定了具有開放頂部的通道；以及波導(dǎo)，與所述板體的所述第一表面平行延伸，以及部分覆蓋所述開放頂部以提供覆蓋部分，并暴露所述通道的第一部分，所述通道的暴露的所述第一部分限定了進(jìn)口，所述波導(dǎo)和所述通道在所述覆蓋部分中共同限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道在所述板體中的麥克風(fēng)孔和所述進(jìn)口之間延伸。根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，提供了一種麥克風(fēng)套件，包括：印刷電路板(PCB)，包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述印刷電路板在所述板體內(nèi)限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道聲學(xué)連接到所述板體內(nèi)的至少一個(gè)進(jìn)口；以及麥克風(fēng)，容納在所述聲學(xué)通道中，以及電連接到所述板體中的所述至少一個(gè)信號(hào)跡線。根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，提供了一種便攜式電子設(shè)備，包括：外殼，限定了麥克風(fēng)開口；以及印刷電路板(PCB)，容納在所述外殼中，所述PCB包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述印刷電路板在所述板體內(nèi)限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道在所述板體中的麥克風(fēng)孔和所述板體中的多個(gè)進(jìn)口之間延伸；以及麥克風(fēng)，包括安裝在所述板體上的換能器，所述換能器緊鄰所述板體中的所述麥克風(fēng)孔，所述麥克風(fēng)電連接到所述板體中的所述至少一個(gè)信號(hào)跡線；其中，所述板體中的所述多個(gè)進(jìn)口和所述外殼中的所述麥克風(fēng)孔大致對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，提供了一種便攜式電子設(shè)備，包括：外殼，限定了麥克風(fēng)開口；以及印刷電路板(PCB)，包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述板體具有限定了通道的第一表面；以及波導(dǎo)，與所述板體的所述第一表面平行延伸，所述波導(dǎo)部分覆蓋所述通道的開放頂部以提供覆蓋部分，并暴露所述通道的第一部分，所述通道的暴露的所述第一部分限定了進(jìn)口，所述波導(dǎo)和所述通道在所述覆蓋部分中共同限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道在所述板體中的麥克風(fēng)孔和所述進(jìn)口之間延伸；其中，所述板體中的所述多個(gè)進(jìn)口和所述外殼中的所述麥克風(fēng)孔大致對(duì)準(zhǔn)。根據(jù)本公開的另一實(shí)施例，提供了一種便攜式電子設(shè)備，包括：外殼，限定了麥克風(fēng)開口；以及印刷電路板(PCB)，包括具有至少一個(gè)信號(hào)跡線的板體，所述印刷電路板在所述板體內(nèi)限定了聲學(xué)通道，所述聲學(xué)通道聲學(xué)連接到所述板體內(nèi)的至少一個(gè)進(jìn)口；以及麥克風(fēng)，容納在所述聲學(xué)通道中，以及電連接到所述板體中的所述至少一個(gè)信號(hào)跡線；其中，所述板體中的所述至少一個(gè)進(jìn)口和所述外殼中的所述麥克風(fēng)孔大致對(duì)準(zhǔn)。為了說(shuō)明的簡(jiǎn)單和清楚，可以在各附圖之間重復(fù)附圖標(biāo)記以指示對(duì)應(yīng)或相似元素。闡述大量細(xì)節(jié)以提供對(duì)本文所述實(shí)施例的理解?？梢栽跊]有這些細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)各實(shí)施例。在其他實(shí)例中，不詳細(xì)描述眾所周知的方法、工藝、和組件，以避免使得所述實(shí)施例不突出。不應(yīng)將本描述視為限制于本文所述實(shí)施例的范圍。本公開總體上涉及電子設(shè)備，其在本文所述實(shí)施例中是便攜式電子設(shè)備。便攜式電子設(shè)備的示例包括：移動(dòng)、或手持、無(wú)線通信設(shè)備，例如尋呼機(jī)、蜂窩電話、蜂窩智能電話、無(wú)線組織器、PDA、支持無(wú)線的筆記本計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算設(shè)備等等。便攜式電子設(shè)備還可以是具有或不具有無(wú)線通信能力的便攜式電子設(shè)備，例如手持電子游戲設(shè)備、數(shù)字相簿、數(shù)字相機(jī)、或其他設(shè)備。在圖1中示出了便攜式電子設(shè)備100的示例的框圖。便攜式電子設(shè)備100包括多個(gè)組件，例如控制便攜式電子設(shè)備100的整體操作的處理器102。通過(guò)通信子系統(tǒng)104來(lái)執(zhí)行包括數(shù)據(jù)通信和語(yǔ)音通信在內(nèi)的通信功能。由解碼器106對(duì)便攜式電子設(shè)備100接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解壓縮和解密。通信子系統(tǒng)104從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150接收消息并向無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150發(fā)送消息。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150可以是任何類型的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，包括(但不限于)：數(shù)據(jù)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、語(yǔ)音無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、以及既支持語(yǔ)音通信也支持?jǐn)?shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡(luò)。諸如一個(gè)或更多個(gè)可充電電池或至外部電源的端口之類的電源142向便攜式電子設(shè)備100供電。處理器102與其他組件交互，例如：隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)108、存儲(chǔ)器110、具有可操作地連接到電子控制器116的觸敏覆層114的顯示器112(例如液晶顯示器(LCD))(它們共同構(gòu)成了觸敏顯示器118)、一個(gè)或更多個(gè)按鍵或按鈕120、導(dǎo)航設(shè)備122、一個(gè)或更多個(gè)輔助輸入/輸出(I/O)子系統(tǒng)124、數(shù)據(jù)端口126、揚(yáng)聲器(也被稱為接收換能器)128、麥克風(fēng)130、短距通信子系統(tǒng)132、以及其他設(shè)備子系統(tǒng)134。通過(guò)觸敏覆層114來(lái)執(zhí)行與圖形用戶界面(GUI)的用戶交互。處理器102經(jīng)由電子控制器116與觸敏覆層114交互。經(jīng)由處理器102在觸敏顯示器118上顯示信息，例如文本、字符、符號(hào)、圖像、圖標(biāo)、以及可以在便攜式電子設(shè)備上顯示或呈現(xiàn)的其他項(xiàng)目。處理器102可以與加速度計(jì)136交互，加速度計(jì)136可以用于檢測(cè)重力或由重力引起的反作用力的方向。在圖2中以附圖標(biāo)記120A、120B、120C和120D分別表示的按鈕120位于便攜式電子設(shè)備100的前表面202上的觸敏顯示器118之下。按鈕120在被激活時(shí)生成對(duì)應(yīng)的輸入信號(hào)?？梢允褂萌魏魏线m的按鈕(或按鍵)構(gòu)造來(lái)構(gòu)造按鈕120，例如，圓頂開關(guān)構(gòu)造。由便攜式電子設(shè)備100響應(yīng)于對(duì)各個(gè)按鈕120的激活而執(zhí)行的動(dòng)作是上下文敏感的。執(zhí)行的動(dòng)作取決于激活按鈕的上下文。該上下文可以是(但不限于)：設(shè)備狀態(tài)、應(yīng)用、屏幕上下文、所選擇的項(xiàng)目或功能、或它們的任意組合。在所示實(shí)施例中，按鈕120是接聽(或發(fā)送)按鈕120A、菜單按鈕120B、退出(或回退)按鈕120C、以及掛機(jī)(或結(jié)束)按鈕120D。發(fā)送/接聽按鈕120A可以用于接聽呼入的語(yǔ)音呼叫，當(dāng)不存在進(jìn)行中的語(yǔ)音呼叫時(shí)調(diào)用電話應(yīng)用的菜單，或當(dāng)在電話應(yīng)用中選擇電話號(hào)碼時(shí)從電話應(yīng)用發(fā)起對(duì)外語(yǔ)音電話呼叫。菜單按鈕120B可以用于調(diào)用包括上下文敏感的菜單選項(xiàng)在內(nèi)的上下文敏感的菜單。退出/回退按鈕120C可以用于取消當(dāng)前動(dòng)作，撤銷(例如，“倒退”或“回退”)在觸敏顯示器118上顯示的之前用戶界面屏幕或菜單，或退出當(dāng)前應(yīng)用。結(jié)束/掛機(jī)按鈕120D可以用于結(jié)束進(jìn)行中的語(yǔ)音呼叫或隱藏當(dāng)前應(yīng)用148。導(dǎo)航設(shè)備122可以是可按壓(或可點(diǎn)擊)的操縱桿，例如可按壓光學(xué)操縱桿、可按壓軌跡球、可按壓滾輪、或可按壓觸敏軌跡板或觸摸板。圖2示出了具有可按壓光學(xué)操縱桿形式的導(dǎo)航設(shè)備122。輔助I/O子系統(tǒng)124可以包括其他輸入設(shè)備，例如鍵盤或鍵區(qū)。為了針對(duì)網(wǎng)絡(luò)接入來(lái)標(biāo)識(shí)訂戶，便攜式電子設(shè)備100使用訂戶身份模塊或可拆卸用戶身份模塊(SIM/RUIM)卡138，來(lái)與網(wǎng)絡(luò)通信，例如無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150。備選地，可以將用戶標(biāo)識(shí)信息編程到存儲(chǔ)器110中。便攜式電子設(shè)備100包括由處理器102執(zhí)行的且通常在持久性可更新存儲(chǔ)器(例如，存儲(chǔ)器110)中存儲(chǔ)的操作系統(tǒng)146和軟件應(yīng)用或程序148?？梢酝ㄟ^(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150、輔助I/O子系統(tǒng)124、數(shù)據(jù)端口126、短距通信子系統(tǒng)132或任何其他合適的子系統(tǒng)134將附加應(yīng)用或程序148加載到便攜式電子設(shè)備100上。接收信號(hào)(例如，文本消息、電子郵件消息、或網(wǎng)頁(yè)下載)由通信子系統(tǒng)104來(lái)處理，并被輸入到處理器102中。處理器102處理接收信號(hào)，以向顯示器112和/或輔助I/O子系統(tǒng)124輸出。訂戶可以生成數(shù)據(jù)項(xiàng)目(例如電子郵件消息)，可以通過(guò)通信子系統(tǒng)104在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)150上發(fā)送該數(shù)據(jù)項(xiàng)目。對(duì)于語(yǔ)音通信，便攜式電子設(shè)備100的整體操作是類似的。揚(yáng)聲器128輸出根據(jù)電信號(hào)轉(zhuǎn)換來(lái)的可聽信息，以及麥克風(fēng)130將可聽信息轉(zhuǎn)換為用于處理的電信號(hào)。圖2示出了處于縱向的便攜式電子設(shè)備的示例的正視圖。便攜式電子設(shè)備100包括外殼200，外殼200罩住包括圖1所示的那些內(nèi)部組件在內(nèi)的內(nèi)部組件，并框住觸敏顯示器118，使得當(dāng)使用便攜式電子設(shè)備100時(shí)將觸敏顯示器暴露，以供用戶與其進(jìn)行交互。外殼200包括前表面202，前表面202在其中限定了麥克風(fēng)入口204。外殼200還包括后表面、左側(cè)面、右側(cè)面、頂蓋和底蓋。除非另行聲明，否則僅出于方便的目的且不意味著進(jìn)行限制，在本公開中使用的方向基準(zhǔn)(例如，前、后、左側(cè)、右側(cè)、頂部和底部)提供了設(shè)備組件的相對(duì)位置基準(zhǔn)。觸敏顯示器118可以包括在其上呈現(xiàn)的任何合適數(shù)目的用戶可選擇特征，例如，具有用于例如對(duì)應(yīng)用、選項(xiàng)、或鍵盤的按鍵進(jìn)行用戶選擇的虛擬按鈕的形式，用于在操作便攜式電子設(shè)備100期間由用戶輸入數(shù)據(jù)。如本領(lǐng)域眾所周知的，觸敏顯示器118可以是任何合適的觸敏顯示器，例如容性、阻性、紅外、聲表面波(SAW)觸敏顯示器、應(yīng)變儀、光學(xué)成像、色散信號(hào)技術(shù)、聲學(xué)脈沖識(shí)別等等。容性觸敏顯示器包括容性觸敏覆層114。覆層114可以是堆疊的多層的套件，該套件包括例如：襯底、接地屏蔽層、屏障層、由襯底或其他屏障分隔的一個(gè)或更多個(gè)容性觸摸傳感器層、以及封蓋。容性觸摸傳感器層可以是任何合適的材料，例如圖案化的氧化銦錫(ITO)。觸敏顯示器118可以檢測(cè)到一個(gè)或更多個(gè)觸摸(也被稱為觸摸接觸或觸摸事件)。處理器102可以確定包括觸摸位置在內(nèi)的觸摸屬性。觸摸位置數(shù)據(jù)可以包括接觸區(qū)域或單一接觸點(diǎn)，例如在接觸區(qū)域的中心處或附近的點(diǎn)。檢測(cè)到的觸摸的位置可以分別包括x和y分量，例如相對(duì)于一個(gè)人觀看觸敏顯示器118來(lái)說(shuō)的水平和垂直分量。例如，x位置分量可以由從一個(gè)觸摸傳感器生成的信號(hào)來(lái)確定，且y位置分量可以由從另一個(gè)觸摸觸感器生成的信號(hào)來(lái)確定。響應(yīng)于對(duì)觸摸的檢測(cè)，向控制器116提供信號(hào)。取決于觸敏顯示器118的特性，可以檢測(cè)到來(lái)自任何合適的對(duì)象(例如手指、拇指、附件、或其他項(xiàng)目，例如觸摸筆、筆、或其他指示物)的觸摸?？梢詸z測(cè)到多個(gè)同時(shí)的觸摸。在其他實(shí)施例中，可以用傳統(tǒng)非觸敏顯示屏(例如LCD屏)來(lái)替換觸敏顯示器118，以及可以提供鍵盤或鍵區(qū)作為便攜式電子設(shè)備100的輸入設(shè)備?，F(xiàn)在參見圖5至8，將描述根據(jù)本公開的便攜式電子設(shè)備100的麥克風(fēng)套件500的一個(gè)示例實(shí)施例。麥克風(fēng)套件500包括剛性印刷電路板(PCB)504，該剛性印刷電路板(PCB)504包括具有一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)跡線(未示出)的板體506，該信號(hào)跡線用于接收麥克風(fēng)130生成的電子音頻信號(hào)，并向處理器102發(fā)送電子音頻信號(hào)。PCB504還包括一個(gè)或更多個(gè)電源跡線和一個(gè)或更多個(gè)接地跡線。備選地，PCB504可以是由剛性組件(未示出)支撐的柔性PCB。板體506具有頂面512和位置與頂面512相對(duì)的底面514。PCB504通常包括由非導(dǎo)電(即，電介質(zhì))材料(例如電介質(zhì)聚合物)分隔的多個(gè)信號(hào)跡線、電源跡線以及接地跡線。PCB504通常包括由在電介質(zhì)襯底上形成圖案的薄導(dǎo)電箔(例如薄片)形成的多個(gè)跡線。使用例如傳統(tǒng)光刻(或掩蔽)以及蝕刻技術(shù)以期望圖案在電介質(zhì)襯底上圖案化每個(gè)跡線。導(dǎo)電箔通常是銅的，然而可以使用各種導(dǎo)電材料。PCB504形成了PCB疊層(stackup)配置，其通常包括層壓在一起的交替的核心層和預(yù)浸料(prepreg)層。核心層是電介質(zhì)襯底的薄層，該薄層將跡線圖案形成在一個(gè)或更多個(gè)雙側(cè)上。核心層中的電介質(zhì)襯底通常是固化玻璃纖維-環(huán)氧樹脂。預(yù)浸料層是電介質(zhì)襯底的不具有任何跡線的薄層。預(yù)浸料層中的電介質(zhì)襯底通常是未固化的玻璃纖維-環(huán)氧樹脂。PCB504在板體506內(nèi)限定了在板體506中的麥克風(fēng)孔508和板體506中的多個(gè)進(jìn)口510之間延伸的聲學(xué)通道520。通常以預(yù)定形式來(lái)布置進(jìn)口510，其中，為了更均勻的聲學(xué)性能，將進(jìn)口510彼此等距間隔開。進(jìn)口510在尺寸上相對(duì)小，在一些實(shí)施例中具有例如40至80μm的直徑。在一個(gè)實(shí)施例中，在PCB504的制造的層壓工藝期間在PCB504中形成聲學(xué)通道520。為了形成聲學(xué)通道520，將PCB疊層的一些核心層和預(yù)浸料層形成為具有電介質(zhì)襯底中的孔。在層壓工藝期間將核心層和預(yù)浸料層對(duì)準(zhǔn)，使得相鄰層中的孔對(duì)準(zhǔn)，相鄰層中的孔總體上形成了聲學(xué)通道520。在一些實(shí)施例中，聲學(xué)通道520可以具有大約440μm的深度(或高度)。在已將核心層和預(yù)浸料層層壓在一起之后，使用深度受控鉆孔技術(shù)對(duì)麥克風(fēng)孔508進(jìn)行機(jī)械鉆孔。然后使用激光鉆孔技術(shù)形成多個(gè)進(jìn)口510。清除在鉆孔操作后聲學(xué)通道520中任何被切離的PCB材料。將多個(gè)進(jìn)口510激光鉆孔為具有40μm、80μm的直徑或其他合適的直徑。在其他實(shí)施例中，可以使用激光鉆孔來(lái)形成麥克風(fēng)孔508和多個(gè)進(jìn)口510，或可以使用與聲學(xué)通道520的形成方式相似的相鄰層中的一系列孔來(lái)形成麥克風(fēng)孔508和多個(gè)進(jìn)口510?？梢栽诎弩w506的公共表面上或在板體506的不同表面上限定麥克風(fēng)孔508和多個(gè)進(jìn)口510。在所示示例中，在板體506的頂面512中連同麥克風(fēng)孔508和麥克風(fēng)130(圖1)一起限定多個(gè)進(jìn)口510。在其他實(shí)施例中，可以在板體506的底面514中限定多個(gè)進(jìn)口510，同時(shí)麥克風(fēng)孔508和麥克風(fēng)130位于頂面512上，與多個(gè)進(jìn)口510相對(duì)。麥克風(fēng)套件500還包括安裝在板體506上的麥克風(fēng)130。麥克風(fēng)130電連接到板體506中的信號(hào)跡線。麥克風(fēng)130的電接觸(未示出)電連接到PCB204上的對(duì)應(yīng)電接觸。麥克風(fēng)130包括外罩530，其限定了開口532。麥克風(fēng)130的操作組件(包括用于將聲學(xué)音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子音頻信號(hào)的聲電換能器534)位于外罩530內(nèi)。換能器534位于外罩530內(nèi)與外罩中的開口532和板體506中的麥克風(fēng)孔508緊鄰。麥克風(fēng)130是射頻(RF)屏蔽的，以將麥克風(fēng)130與電磁干擾隔離。電磁干擾可以源自作為通信子系統(tǒng)104的一部分的天線(未示出)接收和生成的信號(hào)。在其他實(shí)施例中，可以使用非RF屏蔽的麥克風(fēng)，在該情況下，可以提供用于蓋住PCB504上的麥克風(fēng)130的RF屏蔽(未示出)，以提供用于輔助將麥克風(fēng)130與電磁干擾隔離的電磁屏蔽。RF屏蔽罐是本領(lǐng)域中眾所周知的且因此本文中將不再描述。如圖7中最佳示出的，多個(gè)進(jìn)口510位于外殼200的前表面202中的麥克風(fēng)入口204之下。板體506中的多個(gè)進(jìn)口510大致對(duì)準(zhǔn)外殼200中的麥克風(fēng)入口204，由此允許來(lái)自便攜式電子設(shè)備100之外環(huán)境的聲學(xué)音頻信號(hào)進(jìn)入并通過(guò)聲學(xué)通道520并到達(dá)麥克風(fēng)130。在所示示例中，外殼200中的氣隙將前表面202與PCB504分離。如下所述，對(duì)氣隙密封，以創(chuàng)建在麥克風(fēng)130和便攜式電子設(shè)備100之外環(huán)境之間的密封聲學(xué)路徑。在其他實(shí)施例中，前表面202的內(nèi)表面可以與PCB504的頂面512接觸，使得不存在將前表面202與PCB504分離的氣隙?，F(xiàn)在將簡(jiǎn)要描述聲學(xué)通道520的操作。來(lái)自便攜式電子設(shè)備100之外環(huán)境的聲學(xué)音頻信號(hào)通過(guò)前表面202中的麥克風(fēng)入口204，并進(jìn)入多個(gè)進(jìn)口510。然后聲學(xué)音頻信號(hào)從多個(gè)進(jìn)口510經(jīng)過(guò)聲學(xué)通道520到達(dá)板體506中的麥克風(fēng)孔508。然后聲學(xué)音頻信號(hào)從板體506中的麥克風(fēng)孔508經(jīng)過(guò)麥克風(fēng)130的外罩530中的開口532。然后由聲電換能器534來(lái)獲得該聲學(xué)音頻信號(hào)，聲電換能器534將聲學(xué)音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為經(jīng)由PCB504向處理器102發(fā)送的電子音頻信號(hào)。由于聲學(xué)通道520內(nèi)的聲波傳播，具有其形狀和幾何外形的聲學(xué)通道520提供了聲學(xué)波導(dǎo)或共鳴器。聲波傳播引起了在較高聲學(xué)頻段的頻率(針對(duì)窄帶電話，通常大于4kHz至5kHz)處的第一諧振的駐波。聲學(xué)通道520的長(zhǎng)度確定了第一諧振的頻率。通常選擇聲學(xué)通道520的頻率，使得第一諧振接近發(fā)送的語(yǔ)音/音頻的頻段限制或在發(fā)送的語(yǔ)音/音頻的頻段限制內(nèi)(通常在4kHz至10kHz的范圍內(nèi))，該頻段限制導(dǎo)致不想要的諧振效果。為了控制聲學(xué)通道520的諧振效果以避免對(duì)語(yǔ)音質(zhì)量的負(fù)面影響，通常在聲學(xué)通道520的接近外殼200中的麥克風(fēng)入口204的一端或直接在麥克風(fēng)入口204處使用聲阻(acousticresistive)元件。在所示示例中，將板體506中具有高聲阻的多個(gè)小的進(jìn)口510用作聲阻元件。多個(gè)進(jìn)口510避免了對(duì)網(wǎng)篩(meshscreen)的需要，網(wǎng)篩對(duì)在麥克風(fēng)130前面由聲學(xué)通道520成形的聲學(xué)波導(dǎo)提供了諧振衰減，并避免異物進(jìn)入外殼200和聲學(xué)通道520內(nèi)。將板體506中的多個(gè)進(jìn)口510在板體506的麥克風(fēng)入口區(qū)域516中加以成組。麥克風(fēng)入口區(qū)域516與外殼200中的麥克風(fēng)入口204大致具有相同尺寸和形狀。所示示例中的進(jìn)口510一般是圓形的。圓形進(jìn)口510比其他形狀更容易制造，且可以具有更好的聲學(xué)性能。在其他實(shí)施例中可以使用具有不同形狀的進(jìn)口510。對(duì)進(jìn)口510的尺寸和數(shù)量的大量改變是可能的。多個(gè)進(jìn)口510將PCB504的頂面512中的開放區(qū)域限定為在大約0.2mm2和0.4mm2之間，這被認(rèn)為是提供了合適的聲學(xué)性能。在一些示例實(shí)施例中，多個(gè)進(jìn)口510均大致具有80μm的直徑以及在10和20之間的數(shù)量，可用于提供在大約0.2mm2和大約0.4mm2之間的開放區(qū)域。在其他示例實(shí)施例中，多個(gè)進(jìn)口510均大致具有40μm的直徑以及在40和80之間的數(shù)量，可用于提供在大約0.2mm2和大約0.4mm2之間的開放區(qū)域。具有大約40μm直徑的開口接近具有眾所周知的聲學(xué)性能的聲學(xué)網(wǎng)篩的開口的大小。然而，具有大約40μm直徑的開口較難使用制造技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，盡管隨著制造技術(shù)持續(xù)改進(jìn)，這種尺寸將變得更容易得到。在其他實(shí)施例中可以使用不同尺寸和數(shù)目的進(jìn)口510。在外殼200的前表面202中的麥克風(fēng)入口204的尺寸和形狀被設(shè)計(jì)為滿足聲學(xué)要求。具體地，尺寸應(yīng)當(dāng)足夠大，以允許來(lái)自環(huán)境的聲學(xué)音頻信號(hào)(例如，在語(yǔ)音呼叫期間的用戶語(yǔ)音)進(jìn)入外殼200內(nèi)部并到達(dá)多個(gè)進(jìn)口510。然而，尺寸應(yīng)當(dāng)充分小，以依然提供有效避免異物(例如，灰塵)進(jìn)入外殼200和聲學(xué)通道520的內(nèi)部，以最小化其對(duì)外殼200的前表面202的外觀的影響，或提供這二者。類似地，多個(gè)進(jìn)口510、板體506中麥克風(fēng)孔508、以及麥克風(fēng)外罩530中開口532的尺寸和形狀被設(shè)計(jì)為滿足聲學(xué)要求，具體地，尺寸和形狀應(yīng)當(dāng)允許聲學(xué)音頻信號(hào)進(jìn)入聲學(xué)通道520并傳到麥克風(fēng)130的換能器534。如圖7和8最佳示出的，在一些實(shí)施例中，可以提供密封元件540，例如橡膠墊圈。在便攜式電子設(shè)備100中使用密封元件540來(lái)減少或避免在揚(yáng)聲器128和麥克風(fēng)130之間的聲學(xué)耦合，以避免回聲。密封元件540將PCB504密封到外殼200的前表面202的內(nèi)表面上。密封元件540可以由可壓縮、不導(dǎo)電的材料制成，例如橡膠。麥克風(fēng)入口區(qū)域516被配置為適合密封元件540的內(nèi)部尺寸，該密封元件540環(huán)繞板體506的麥克風(fēng)入口區(qū)域516，并將板體506密封到外殼200的內(nèi)表面上。在所示示例實(shí)施例中，一般將板體506中的多個(gè)進(jìn)口510布置為圓形形式，且密封元件540是環(huán)繞麥克風(fēng)入口區(qū)域516的圓形橡膠墊圈，該麥克風(fēng)入口區(qū)域516在形狀上一般是對(duì)應(yīng)的圓形。在其他實(shí)施例中，可以將板體506中的多個(gè)進(jìn)口510布置為不同的形狀，例如一般是正方形或矩形形式，導(dǎo)致對(duì)應(yīng)形狀的麥克風(fēng)入口區(qū)域516，例如一般是正方形或矩形形狀。通常選擇密封元件540的形狀以對(duì)應(yīng)于麥克風(fēng)入口區(qū)域516的形狀，以提供一般均勻的間隙(clearance)，在這種實(shí)施例中，該間隙導(dǎo)致一般是正方形或矩形的橡膠墊圈。一般正方形或矩形形式的進(jìn)口510可以更容易制造。在一些實(shí)施例中，間隙可以大約是0.1mm。在一些示例實(shí)施例中，板體506中的多個(gè)進(jìn)口510被布置為一般圓形形式，且密封元件540是具有大約0.2至0.3mm的厚度以及大約1mm的內(nèi)徑的圓形橡膠墊圈。可以在密封元件540的內(nèi)部尺寸與麥克風(fēng)入口區(qū)域516的周界之間提供大約0.2至0.3mm的間隙，導(dǎo)致麥克風(fēng)入口區(qū)域516具有一般大約0.4至0.6mm直徑的圓形區(qū)域。為了說(shuō)明，提供了上述直接描述的尺寸，且其不意在進(jìn)行限制。其它尺寸是可能的。上面直接描述的尺寸至少部分依賴于部件的機(jī)械公差，在一些示例實(shí)施例中，該機(jī)械公差可以是0.1mm。在其他實(shí)施例中，例如當(dāng)揚(yáng)聲器128不是聲學(xué)環(huán)境的一部分(例如，這對(duì)于翻蓋手機(jī)和其他翻蓋風(fēng)格的便攜式電子設(shè)備來(lái)說(shuō)是典型的)，可以將PCB504的麥克風(fēng)入口區(qū)域516周圍的區(qū)域直接密封到外殼200的前表面202的內(nèi)表面上，而不需要密封元件540?，F(xiàn)在參見圖3和4，將描述根據(jù)本公開的便攜式電子設(shè)備100的麥克風(fēng)套件300的另一示例實(shí)施例。麥克風(fēng)套件300包括PCB504，該P(yáng)CB504一般類似于上述麥克風(fēng)套件500的PCB。然而，不是在聲學(xué)通道520中與板體506中麥克風(fēng)孔508相對(duì)的一端處在PCB504中限定多個(gè)進(jìn)口510，而是限定更大的單一孔550。在所示示例中，孔550連同麥克風(fēng)孔508一起位于板體506的頂面512上。然而，孔550可以位于板體506的與麥克風(fēng)孔508和麥克風(fēng)130相對(duì)的底面514上。在密封元件(未示出)和外殼200的前表面202之間提供網(wǎng)篩(未示出)。密封元件可以與上面關(guān)于麥克風(fēng)套件500所描述的密封元件540相同或相似。網(wǎng)篩對(duì)在麥克風(fēng)130前面由聲學(xué)通道520成形的聲學(xué)波導(dǎo)提供了聲學(xué)諧振衰減，并避免異物進(jìn)入外殼200和聲學(xué)通道520內(nèi)。網(wǎng)篩可以由例如不銹鋼或織物制成。網(wǎng)篩被設(shè)計(jì)為滿足聲學(xué)要求?？梢允褂煤线m的粘合劑將網(wǎng)篩固定到外殼200的前表面202的內(nèi)表面上。備選地，密封元件540可以將網(wǎng)篩壓向外殼200的前表面202的內(nèi)表面，以將其固定在適當(dāng)位置上。備選地，可以在密封元件540中提供網(wǎng)篩?，F(xiàn)在參見圖9，將描述根據(jù)本公開的用于便攜式電子設(shè)備100的麥克風(fēng)套件900的另一示例實(shí)施例。麥克風(fēng)套件900包括剛性PCB504，剛性PCB504一般類似于上述麥克風(fēng)套件300和麥克風(fēng)套件500的PCB，除了以下顯著例外：聲學(xué)通道560具有開放頂部而不是閉合頂部。如上所述，可以在PCB504的層壓期間形成聲學(xué)通道560，或可以在PCB504的第一表面中鉆孔、銑孔或以其他方式形成聲學(xué)通道560。在所示示例中，在PCB504的頂面512中形成聲學(xué)通道560。以不干擾PCB504的各種跡線的方式在PCB504的電介質(zhì)襯底中形成聲學(xué)通道560。麥克風(fēng)套件900還包括與板體506的第一表面實(shí)質(zhì)上平行延伸的波導(dǎo)562。用聲學(xué)反射材料來(lái)形成波導(dǎo)562，該聲學(xué)反射材料可以是鋼、塑料或PCB材料，且可以被焊接或密封粘接到PCB504上。波導(dǎo)562是部分覆蓋聲學(xué)通道560開放頂部、并暴露聲學(xué)通道560的第一部分的蓋子或封蓋。聲學(xué)通道560的暴露的第一部分限定了進(jìn)口566。由PCB504在第二表面上限定麥克風(fēng)孔508，該第二表面被定位在其中限定了聲學(xué)通道560的第一表面的對(duì)面。在所示示例中，在PCB504的底面514中限定麥克風(fēng)孔508。聲學(xué)通道560和波導(dǎo)562共同限定了所覆蓋部分中在麥克風(fēng)孔508和進(jìn)口566之間延伸的聲學(xué)通道560。板體506中的進(jìn)口566和外殼200中的麥克風(fēng)入口204大致對(duì)準(zhǔn)，類似于上述麥克風(fēng)套件500的板體506中的多個(gè)進(jìn)口510，以及類似于上述麥克風(fēng)套件300的板體506中的孔550。現(xiàn)在參見圖10，將描述根據(jù)本公開的用于便攜式電子設(shè)備100的麥克風(fēng)套件1000的另一示例實(shí)施例。麥克風(fēng)套件1000包括剛性PCB504，該剛性PCB504一般類似于上述麥克風(fēng)套件900的PCB。然而，波導(dǎo)562暴露了聲學(xué)通道560的另一部分568，該另一部分568限定了聲學(xué)通道520的麥克風(fēng)孔508。暴露的第一部分566和暴露的另一部分568被定位為朝向PCB504的第一表面(例如，頂面512或底面514)上的聲學(xué)通道520的相對(duì)端。麥克風(fēng)套件900和麥克風(fēng)套件1000可以允許與本文所述其他實(shí)施例相比厚度降低的PCB，因?yàn)榭梢杂貌糠指采w聲學(xué)通道的開放頂部的蓋子或封蓋來(lái)替換PCB504在聲學(xué)通道上面的附加層，以形成波導(dǎo)562。當(dāng)不要求PCB504的附加層來(lái)提供用于其他設(shè)備組件的電路時(shí)，可以使用蓋子。該蓋子可以非常薄，以盡可能減少PCB的厚度?，F(xiàn)在參見圖11，將描述根據(jù)本公開的用于便攜式電子設(shè)備100的麥克風(fēng)套件1100的另一示例實(shí)施例。麥克風(fēng)套件1100包括剛性PCB504，該剛性PCB504一般類似于上述麥克風(fēng)套件300和麥克風(fēng)套件500的PCB。然而，在聲學(xué)通道520中容納麥克風(fēng)130。盡管在所示示例中在板體506中限定了聲學(xué)連接到聲學(xué)通道520的多個(gè)進(jìn)510，在其他實(shí)施例中，可以使用板體506中的大型單一進(jìn)口，而不是多個(gè)進(jìn)510。該單一進(jìn)口類似于上述麥克風(fēng)套件300的孔550。麥克風(fēng)130是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)570，其也被稱為麥克風(fēng)芯片、硅麥克風(fēng)或回流(reflow)麥克風(fēng)。MEMS麥克風(fēng)570包括使用MEMS技術(shù)被蝕刻到硅芯片中的壓敏(pressure-sensitive)振動(dòng)膜。該壓敏振動(dòng)膜可以具有集成的前置放大器，且可以具有內(nèi)置模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)電路，以提供數(shù)字麥克風(fēng)。備選地，MEMS麥克風(fēng)可以連接到專用集成電路(ASIC)。MEMS麥克風(fēng)570可以經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑電連接到聲學(xué)通道520中的PCB504的信號(hào)跡線，由此避免需要將麥克風(fēng)130焊接或以其他方式表面安裝到PCB504上，并消除由于表面安裝麥克風(fēng)130所導(dǎo)致的任何密封問(wèn)題。MEMS麥克風(fēng)570還可以電連接到PCB504的接地跡線，以將MEMS麥克風(fēng)570接地。麥克風(fēng)套件1100降低了為了對(duì)麥克風(fēng)130進(jìn)行聲學(xué)集成所需的PCB504的表面區(qū)域的量，并在將MEMS麥克風(fēng)570接地到PCB504的接地跡線時(shí)提供對(duì)麥克風(fēng)130的靜電放電(ESD)保護(hù)。由于已經(jīng)將MEMS麥克風(fēng)570嵌入到PCB504中，因此麥克風(fēng)套件1100減少了在PCB504中使用聲學(xué)轉(zhuǎn)移(acousticporting)時(shí)的聲學(xué)泄漏。在PCB504中嵌入MEMS麥克風(fēng)570移除了一個(gè)端口以及一個(gè)潛在的聲學(xué)泄漏源。在其他實(shí)施例中，當(dāng)不要求PCB504的各層來(lái)提供用于其他設(shè)備組件的電路時(shí)，可以用部分覆蓋聲學(xué)通道的開放頂部的蓋子或封蓋來(lái)替換PCB504的聲學(xué)通道以上的各層，以形成如上面關(guān)于麥克風(fēng)套件900和麥克風(fēng)套件1000描述的波導(dǎo)。如上所述，可以使用它們來(lái)降低PCB504的厚度。在本公開中描述的麥克風(fēng)套件允許麥克風(fēng)130遠(yuǎn)離便攜式電子設(shè)備100的外殼200中的麥克風(fēng)入口204，而不要求麥克風(fēng)管(也被稱為麥克風(fēng)罩)及其相關(guān)缺陷。傳統(tǒng)上使用麥克風(fēng)管來(lái)提供在麥克風(fēng)130和麥克風(fēng)入口204之間的聲學(xué)通道或路徑。麥克風(fēng)管是復(fù)雜的機(jī)械部件，通常是用橡膠形成的，其對(duì)麥克風(fēng)以及麥克風(fēng)開口進(jìn)行密封。麥克風(fēng)管占據(jù)了PCB上的相對(duì)大量的空間，且因此對(duì)其他設(shè)備組件的位置施加了限制?？梢杂捎谌舾稍蚨鴮Ⅺ溈孙L(fēng)130遠(yuǎn)離麥克風(fēng)入口204，通常因?yàn)樵诮咏溈孙L(fēng)入口204的區(qū)域中將另一設(shè)備組件安裝至PCB504，或由于接近麥克風(fēng)入口204的區(qū)域受限。例如，有時(shí)在接近麥克風(fēng)入口204的區(qū)域中，將作為通信子系統(tǒng)104的一部分的天線(未示出)安裝至PCB504。在這種情況下，不應(yīng)將麥克風(fēng)130置于天線周圍的區(qū)域，以減少或消除對(duì)麥克風(fēng)130的RF電磁干擾。本文所述的麥克風(fēng)套件提供了麥克風(fēng)管的替換方案，取決于設(shè)計(jì)約束，其允許將麥克風(fēng)130置于遠(yuǎn)離麥克風(fēng)入口204，由此將PCB504上的空間釋放用于其他設(shè)備組件，或減少了PCB504的占用空間/尺寸。在上述示例中，將PCB504中形成的聲學(xué)通道用于將聲音從便攜式電子設(shè)備100之外的環(huán)境聲學(xué)轉(zhuǎn)移到便攜式電子設(shè)備100內(nèi)的麥克風(fēng)。還可以將聲學(xué)通道用作空氣管或氣腔，以從揚(yáng)聲器128經(jīng)過(guò)PCB504向便攜式電子設(shè)備100外的環(huán)境轉(zhuǎn)移聲音。可以在不脫離本公開的精神或本質(zhì)特性的情況下以其他特定形式來(lái)體現(xiàn)本公開。應(yīng)當(dāng)將所述實(shí)施例在所有方面僅視為是說(shuō)明性而非限制性的。本公開意在覆蓋和包含技術(shù)上所有合適的改變。因此由所附權(quán)利要求而不是前述描述來(lái)描述本公開的范圍。在權(quán)利要求的等價(jià)意義和范圍內(nèi)作出的所有改變預(yù)期由權(quán)利要求的范圍所包含。