技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基板制造裝置以及一種基板制造方法，該基板制造裝置包括測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括用于在基板上執(zhí)行測(cè)試工藝的測(cè)試處理器模塊。測(cè)試處理器模塊可以包括用于傳送基板的輸送裝置，用于在基板上執(zhí)行測(cè)試工藝的處理器單元以及用于在輸送單元與處理器單元之間傳送基板的傳送單元。該輸送單元可以包括供給輸送裝置以及與供給輸送裝置分隔開(kāi)的排出輸送裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：李永喆;權(quán)世民;李鎮(zhèn)煥;吳制默;李敬淑;李南泓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社;細(xì)美事有限公司
文檔號(hào)碼：201310113235
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.02
技術(shù)公布日：2017.06.09