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      一種銀導(dǎo)電墨汁及用該墨汁制印制電路的方法與流程

      文檔序號:11803667閱讀:647來源:國知局
      一種銀導(dǎo)電墨汁及用該墨汁制印制電路的方法與流程
      本發(fā)明屬于功能材料技術(shù)領(lǐng)域中的銀導(dǎo)電墨汁及其印制電路的方法,尤其是一種可廣泛用于在柔性基底上印制導(dǎo)電線路(電路)的銀導(dǎo)電墨汁及用該墨汁制印制電路的方法。

      背景技術(shù):
      最近幾年,越來越多的研究正在致力于全印制電子技術(shù),特別是在柔性電子設(shè)備,如柔性顯示設(shè)備、太陽能電池、射頻識別器等的應(yīng)用方面。此類全印制電子技術(shù)是有別于傳統(tǒng)的蝕刻法生產(chǎn)印刷電路的技術(shù),可廣泛用于在柔性基底上印制導(dǎo)電線路(電路),并具有在柔性基底或者是半導(dǎo)體薄膜上印制電路方便、快速及成本低的特點(diǎn)。目前全印制電子技術(shù)所用材料根據(jù)其濃度不同分為油墨型或墨水(汁)型,而制備導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔ㄖ┑姆椒ㄖ饕謨刹酵瓿?1.以銀鹽為原料,在有保護(hù)劑的有機(jī)還原劑中反應(yīng)生成各種形貌的納米銀顆粒,再將此種納米銀作為填料加入到不同的分散劑中制備得到導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔ㄖ?.將導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔ㄖ┯≈圃诨祝ò澹┥?、再?jīng)加熱固化即可在基底上制得到所要求的電路。然而使用該種方法需要多次離心過濾、清洗納米銀顆粒,流程較為繁瑣,添加的保護(hù)劑也會影響產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和與基板之間的附著力;此外,不同合成方法所生產(chǎn)納米顆粒的粒度大小不一,對打印設(shè)備的噴嘴有不同的要求,且長期使用的過程中也易造成噴頭堵塞的情況。在“化學(xué)還原法制備納米銀顆粒及納米銀導(dǎo)電漿料的性能”(《貴金屬》,2011,32(2):P14-19.作者:王小葉,劉建國,曹宇,等)一文中公開了一種使用化學(xué)還原法在水相中以硼氫化鈉為還原劑,月桂酸為分散劑,通過還原銀氨絡(luò)合物溶液制備了納米銀膠體,之后通過調(diào)節(jié)膠體的pH值,分離出了納米銀顆粒;再將分離出的"濕"納米銀顆粒作為功能相,加入預(yù)先配制的以松油醇和磷酸三丁酯為主的載體相中,運(yùn)用機(jī)械攪拌和超聲分散等手段,制得了納米銀導(dǎo)電漿料;該導(dǎo)電漿料在220℃下燒結(jié)2h后,得到導(dǎo)電線路;但該方法卻存在:一是需要預(yù)先制備納米銀等,步驟繁瑣,并且因?yàn)榧{米顆粒表面包覆有保護(hù)層,會影響最終導(dǎo)線的導(dǎo)電性能;二是由于需要將納米銀顆粒加入到有機(jī)載體相中后、再加熱固化,固化后的導(dǎo)線中由于大量存在的不導(dǎo)電的有機(jī)物質(zhì),也進(jìn)一步影響了導(dǎo)線的性能。與該技術(shù)類似,在公開號為CN101870832A、發(fā)明名稱為《一種納米銀導(dǎo)電墨水的制備方法》的專利文件,公開了一種通過兩步制備納米銀導(dǎo)電墨水的方法,該方法第一步將銀鹽和有機(jī)保護(hù)劑溶解于溶劑中,并用堿性絡(luò)合劑調(diào)節(jié)pH值至9~10后,逐漸升溫到30~100℃、至反應(yīng)體系為透明溶液(即在pH值為9~10、溫度30~100℃條件下溶解銀鹽和有機(jī)保護(hù)劑為透明溶液);第二步將上述所得透明溶液降至室溫后,將還原劑加入反應(yīng)體系,并持續(xù)攪拌20~30分鐘,得到所需導(dǎo)電墨水。使用時將導(dǎo)電墨水涂覆在基板上,在100~200℃溫度下燒結(jié)固化后、即得固化于基板上的電路。該方法為了使制得的納米銀顆粒不產(chǎn)生明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象,也使用了 有機(jī)保護(hù)劑,其作用是在納米銀顆粒表面產(chǎn)生一層保護(hù)層,但這既會直接影響導(dǎo)線的導(dǎo)電性能,也會造成導(dǎo)線與基板結(jié)合力差,導(dǎo)線表面不平整等缺陷。針對上述方法所存在的缺陷,在公開號為CN102321402A、發(fā)明名稱為《一種無顆粒型透明導(dǎo)電墨水及其制備方法》的專利文件又公開了一種由溶劑有機(jī)胺或氨水與有機(jī)銀鹽組成的透明導(dǎo)電墨水;其制備時首先將對應(yīng)的有機(jī)酸與氫氧化鈉水溶液反應(yīng),然后再加入硝酸銀水溶液,混合均勻后再經(jīng)抽濾、水洗、醇洗、避光干燥處理后、得到有機(jī)酸銀,最后將溶劑有機(jī)胺或氨水與一種或一種以上的其它溶劑混合均勻后,再加入有效量的有機(jī)銀鹽,待其完全溶解分散后經(jīng)抽濾即可制得導(dǎo)電墨水;該導(dǎo)電墨水在使用時再根據(jù)承印基材(基板)的親合性及粘合性添加表面活性劑或粘合劑,然后在90~200℃下加熱固化得到導(dǎo)電線路。該方法雖然無須添加保護(hù)劑,但卻存在采用有機(jī)胺或氨水作為溶劑、還需要預(yù)先制備有機(jī)銀鹽等,不但方法復(fù)雜、且有機(jī)銀鹽的穩(wěn)定性較差;加之在使用中還需根據(jù)不同基板的特性,添加脂肪醇或其他物質(zhì)來調(diào)節(jié)墨水的粘度,不但使用不方便、與基板的結(jié)合力較差,而且這些物質(zhì)的加入仍存在影響導(dǎo)線最終的導(dǎo)電性能及表面平整度差的弊病。針對以上缺陷在“SilverConductiveFeaturesonFlexibleSubstratesfromaThermallyAcceleratedChainReactionatLowSinteringTemperatures(低溫固化下通過熱加速鏈?zhǔn)椒磻?yīng)的應(yīng)用于柔性基板的銀導(dǎo)電線路特征)”(《ACSAppl.Mater.Interfaces》2012,4(12),pp7064–7068,Zhen-KaiKao,Jeng-LungLin,andYing-ChihLiao.)一文中提出了一種采用氧化銀與氨水直接反應(yīng)配置成銀氨溶液、以二乙醇胺作為還原劑的導(dǎo)電墨水;使用時將涂覆有導(dǎo)電墨水的PET基片在75℃下反應(yīng)20分鐘,再用去離子水沖洗、以除去未反應(yīng)物。該方法雖然具有導(dǎo)電墨水配制簡便、使用時固化溫度低等優(yōu)點(diǎn);但由于導(dǎo)電墨水在70-90℃的加熱條件下、在15-20分鐘就會迅速蒸干,被還原的銀得不到充足的晶體生長以及附著在基片上的條件;因而又存在以下缺陷:其一該方法直接采用氧化銀與氨水反應(yīng)(即銀鏡反應(yīng)),所得導(dǎo)電墨水的穩(wěn)定性極差,使用時在低溫下進(jìn)行固化而不能除去高溫性雜質(zhì)以改善導(dǎo)線的形貌特征;其二由于銀的附著力不好,在清洗的過程中,除了去除掉未反應(yīng)的物質(zhì)外、還有大量未固著于基片上的銀粒也被一同清洗掉了,致使固化后的導(dǎo)線不但平整度差,而且致密性也差、存在較多小縫隙,這些小縫隙在使用中又會產(chǎn)生寄生電容而影響電路(器件)的電氣性能;此外、其掃描電鏡圖像顯示固化后的導(dǎo)電線路是以80-100nm的顆粒形式連接形成的,顆粒之間的接觸面積較小,所成電路的強(qiáng)度也低。

      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
      本發(fā)明的目的是針對上述背景技術(shù)存在的弊病,研究一種銀導(dǎo)電墨汁及用該墨汁制印制電路的方法,以達(dá)到銀導(dǎo)電墨汁生產(chǎn)工藝流程短、成本低,在使用中反應(yīng)溫度低、所成銀導(dǎo)線表面平整、致密性好,與基板(載體)的附著力強(qiáng),電路的導(dǎo)電等性能優(yōu)良等目的。本發(fā)明的解決方案是首先將硝酸銀加入水中配制成硝酸銀水溶液,再向水溶液中加入氨 水配制成飽和的銀氨離子([Ag(NH3)2]+)溶液,然后加入乙醇胺類還原劑以及緩沖劑稀硝酸,從而制得本發(fā)明所述銀導(dǎo)電墨汁。制印制電路板時,在加熱條件下該銀導(dǎo)電墨汁中的還原劑(如二乙醇胺)在40℃以上溫度下分解生成甲醛,反應(yīng)方程式如下:HN(CH2CH2OH)2+2OH-+2H2O→2HCHO+2HCOO-+NH3上式反應(yīng)生成的甲醛作為還原劑快速與導(dǎo)電墨汁中的銀氨離子進(jìn)行還原反應(yīng)、即銀鏡反應(yīng),反應(yīng)式如下:HCHO+2[Ag(NH3)2]++2OH-→HCOONH4+2Ag↓+3NH3+H2O本發(fā)明還在銀導(dǎo)電墨汁中加入一定量的稀硝酸作為緩沖劑,其作用是將基板上未附著牢固,尤其是在電路中間有點(diǎn)缺陷或面缺陷位置上游離的銀由于比表面較大、具有較高的能量,更容易被液體中的稀硝酸所氧化成離子形式,即:3Ag+4HNO3(稀)=3Ag++NO3-+NO↑+2H2O此時保留在基板上的銀電路均是由附著牢固的銀構(gòu)成;當(dāng)緩沖劑稀硝酸的濃度下降到一定程度時,銀鏡反應(yīng)又會繼續(xù)進(jìn)行,被還原的銀再次沉積于銀電路上、特別是更容易沉積于那些存在缺陷和瑕疵的部位上;在固化過程中,以上銀鏡(還原)反應(yīng)--氧化反應(yīng)--銀鏡(還原)反應(yīng)在加熱的條件下反復(fù)(循環(huán))進(jìn)行,從而使沉積于基板上的銀電路不但與基板附著牢固,而且電路均勻、致密,電路的導(dǎo)電等性能優(yōu)良、穩(wěn)定。本發(fā)明即以此實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的。因而,本發(fā)明銀導(dǎo)電墨汁包括還原劑,關(guān)鍵在于銀導(dǎo)電墨汁中還包含飽和的分子式為[Ag(NH3)2]+的銀氨離子溶液,緩沖劑稀硝酸;還原劑為濃度0.5-6.0mol/L的乙醇胺類還原劑。上述緩沖劑稀硝酸的濃度為0.1-1.0mol/L。而所述乙醇胺類還原劑為乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺。所述用該(銀導(dǎo)電)墨汁制印制電路的方法,包括:步驟1.電路的印制:首先將銀導(dǎo)電墨汁按要求印制在常規(guī)基板[如FR-4(環(huán)氧樹脂玻璃纖維布)、PI(聚酰亞胺)等]上,電路(墨跡)的最小線寬度為≥0.5mm、厚度0.3-0.6mm,得待固化的印制電路板;步驟2.固化處理:將步驟1所得印制電路板置于真空度為2-5Pa及50-90℃溫度下,固化處理12-24小時,得固化處理后的印制電路板;步驟3:燒結(jié):將步驟2所得固化處理后的印制電路板置于真空度為2-5Pa的爐內(nèi)、在220-300℃溫度下燒結(jié)5-15分鐘,以在提高印制電路的致密性和附著力的同時、除去高溫性雜質(zhì),然后自然冷卻至室溫,再經(jīng)清洗、干燥處理即得印制電路板成品。所述將銀導(dǎo)電墨汁按要求印制在常規(guī)基板上,基板包括FR-4、PI及PET。本發(fā)明由于首先將硝酸銀加入水中配制成硝酸銀水溶液,再向水溶液中加入氨水配制成飽和的銀氨離子([Ag(NH3)2]+)溶液,然后加入乙醇胺類還原劑以及緩沖劑稀硝酸;所得銀 導(dǎo)電墨汁含飽和的銀氨離子([Ag(NH3)2]+)溶液、乙醇胺類還原劑及緩沖劑稀硝酸,克服傳統(tǒng)銀導(dǎo)電墨汁(水)采用保護(hù)劑制備納米銀或添加表面活性劑等所存在的弊病;而在采用本發(fā)明導(dǎo)電墨汁制作印制電路板時,其固化處理在低溫加熱的條件下導(dǎo)電墨汁反復(fù)(循環(huán))進(jìn)行銀鏡(還原)反應(yīng)--氧化反應(yīng)--銀鏡(還原)反應(yīng),最后再經(jīng)高溫?zé)Y(jié);從而使沉積于基板上的銀電路不但與基板附著牢固,而且電路均勻、致密,電路中無反應(yīng)殘留物、銀的純度很高,電路的導(dǎo)電等性能優(yōu)良、穩(wěn)定,這又克服了傳統(tǒng)銀導(dǎo)電墨汁(水)所成導(dǎo)線的導(dǎo)電性能和表面平整度差,或?qū)Ь€存在較多小縫隙不但致密性、平整度差,而且在應(yīng)用中又會產(chǎn)生寄生電容而影響電線路(器件)的電氣性能等缺陷。因而本發(fā)明具有銀導(dǎo)電墨汁生產(chǎn)工藝流程短、成本低,在使用中反應(yīng)溫度低、所成銀導(dǎo)線表面平整、致密性好,銀的純度很高,與基板的附著力強(qiáng),電路的導(dǎo)電等性能優(yōu)良等特點(diǎn)。附圖說明圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制得的銀導(dǎo)線的掃描電鏡圖;圖2為本發(fā)明實(shí)施例1制得的銀導(dǎo)線的X射線衍射圖;圖3為本發(fā)明實(shí)施例1制得的銀導(dǎo)線的能譜成分分析圖。具體實(shí)施方式實(shí)施例1將5.19g的硝酸銀加入到10mL的水中,室溫下勻速攪拌使硝酸銀完全溶解。再逐加入質(zhì)量百分濃度33%的氨水,滴加直至飽和時止,再向其中加入濃度為3mol/L的三乙醇胺水溶液10mL,再加入1mL摩爾濃度為0.8mol/L的稀硝酸,并在室溫下勻速攪拌至均勻止,得銀導(dǎo)電墨汁。制印制電路板:將將本實(shí)施方式所得銀導(dǎo)電墨汁噴印于PI(聚酰亞胺)基板上,在60℃、真空度為4.5Pa下固化處理22小時;取出固化處理后的電路板,再將其置于280℃、真空度為4.5Pa下加熱7分鐘;自然冷卻至室溫后,再經(jīng)水洗、風(fēng)干,即得電路的電阻率為19.1μΩ·cm的印制電路板。附圖1為本實(shí)施例所得電路板上銀電路的掃描電鏡檢測圖;附圖2為本實(shí)施例所得銀電路的X射線衍射分析圖;附圖3為本實(shí)施例所得銀電路的EDS(EnergyDispersiveSpectroscopy)能譜成分分析圖。從以上檢測和分析結(jié)果可以看出:1.掃描電鏡檢測結(jié)果表明導(dǎo)線中銀電路的銀致密性好、且完整;2.X射線衍射分析結(jié)果表明制得的印制電路為金屬銀電路(比對XRD標(biāo)準(zhǔn)卡JCPDF-0004-0783),電路中銀的純度很高、無反應(yīng)殘留物;3.EDS能譜成分分析結(jié)果顯示,在排除為了測試所噴涂的金所產(chǎn)生的峰的情況下(測試過程中由于需要基板導(dǎo)電,故在基板噴涂了金),導(dǎo)線中并無反應(yīng)殘留物、銀的純度極高(附圖中所有參數(shù)均為分析儀自動生成)。
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