本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板制備方法及該制備方法生產(chǎn)的印制電路板。

背景技術(shù)：
印制電路板(PCB)幾乎應(yīng)用于我們所能見(jiàn)到的所有電子設(shè)備中，例如電腦、手機(jī)、手機(jī)電池等。印制電路板是通過(guò)在絕緣基材上設(shè)置電子元器件之間電連接的導(dǎo)電圖形而形成，其制造工藝較為復(fù)雜。隨著電子及通訊技術(shù)的高速發(fā)展，便攜式電子產(chǎn)品越來(lái)越普及。隨著消費(fèi)者的需求不斷提高，對(duì)相關(guān)電子產(chǎn)品的電池性能的要求在不斷提高。而電子產(chǎn)品的電池中PCB板的質(zhì)量對(duì)于整個(gè)電池的質(zhì)量起到?jīng)Q定性作用，因此對(duì)電池中PCB的質(zhì)量檢測(cè)比較嚴(yán)格，通常需通過(guò)8級(jí)以上鹽霧檢驗(yàn)。目前手機(jī)、電子書(shū)電池PCB板（印制電路板）制作工藝普遍采用圖形電鍍鎳金方法制作，現(xiàn)有工藝制得的產(chǎn)品金面易擦花，生產(chǎn)報(bào)廢率較高，同時(shí)可靠性測(cè)試無(wú)法通過(guò)8級(jí)鹽霧試驗(yàn)，電池通電位置裸露金面易氧化、易腐蝕，電池使用壽命較短，影響手機(jī)電子書(shū)等電子產(chǎn)品的正常使用。因此有必要對(duì)現(xiàn)有的用于電池中的PCB板生產(chǎn)工藝進(jìn)行改進(jìn)，以提高鹽霧檢驗(yàn)的合格率，并提高電子產(chǎn)品電池的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種印制電路板制備方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品的電池中PCB產(chǎn)品質(zhì)量不高及電池不耐用的問(wèn)題。技術(shù)解決方案本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種印制電路板（PCB）制備方法，包括以下步驟：a.獲得基板，在基板上鉆孔；b.第一次噴砂處理；c.外層沉銅，全板電鍍；d.鍍啞銅；e.第二次噴砂處理；f.圖形轉(zhuǎn)移操作;g.褪膜;h.蝕刻；i.阻焊及絲印。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種利用本發(fā)明實(shí)施例的印制電路板制備方法制得的印制電路板。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種包含本發(fā)明實(shí)施例制得的印制電路板的電子產(chǎn)品。有益效果利用本發(fā)明的印制電路板制備方法制備的PCB板克服了現(xiàn)有技術(shù)中金面擦花嚴(yán)重的問(wèn)題，同時(shí)提高了PCB的質(zhì)量，本發(fā)明的制備方法制得的PCB板可順利通過(guò)8級(jí)鹽霧試驗(yàn)，減少了產(chǎn)品報(bào)廢率，在提高質(zhì)量同時(shí)降低了生產(chǎn)成本。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例制備的PCB板與現(xiàn)有技術(shù)制備的PCB板進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)的結(jié)果比較。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制電路板制備方法，該方法包括以下步驟：a.獲得基板，在該基板上鉆孔；b.第一次噴砂處理；c.除膠，外層沉銅，全板電鍍；d.鍍啞銅；e.第二次噴砂處理；f.圖形轉(zhuǎn)移操作;g.外層褪膜;h.外層蝕刻；i.阻焊及絲印。本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板制備方法對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)，在前期處理過(guò)程中增加了步驟b的第一次噴砂處理，步驟d的鍍啞銅以及步驟e的第二次噴砂處理，其中第一次噴砂處理與第二次噴砂處理作用相似，均用于去除基板表面雜質(zhì)并使基板表面粗化，以使隨后的電鍍過(guò)程獲得理想效果。本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板制備方法中步驟a采用的基板為雙面線路板，也可采用多層線路板，優(yōu)選采用雙面線路板。本發(fā)明具體實(shí)施方式中，步驟b的第一次噴砂處理利用400#金剛砂進(jìn)行，而步驟e的第二次噴砂處理利用600#金剛砂進(jìn)行。噴砂處理中采用的物質(zhì)為金剛砂與水的混合物，其中金剛砂濃度范圍控制在15-20%（V/V）。在鉆孔后基板表面及孔中上會(huì)殘留碎屑，通過(guò)噴砂處理可以對(duì)基板表面及孔內(nèi)進(jìn)行清潔，而在第一次噴砂處理步驟（即步驟b）之后進(jìn)行步驟c，即通過(guò)除膠渣處理來(lái)去除孔中的碎屑，除膠渣所用的藥水可以于市場(chǎng)購(gòu)得。對(duì)基板除膠渣后將該基板放入電鍍槽中進(jìn)行沉銅，然后全板電鍍，該全板電鍍的目的是增加基板的孔中銅鍍層的厚度，使其達(dá)到指定的厚度。具體地，基板沉銅時(shí)銅的厚度控制為3-5μm，全板電鍍時(shí)孔內(nèi)銅厚度控制為6-10μm。在對(duì)基板進(jìn)行全板電鍍之后進(jìn)行步驟d的鍍啞銅處理，該操作可通過(guò)電鍍或者化學(xué)鍍等工藝實(shí)現(xiàn)。其中啞銅相對(duì)于光亮銅而言，啞銅與光亮銅化學(xué)成分基本相同，唯一的區(qū)別在于鍍啞銅的試劑中添加了消光劑，這樣得到的鍍層沒(méi)有光澤，因此啞銅與光亮銅的銅晶格不一樣。鍍啞銅一方面起保護(hù)作用，另一方面使基板表面劃痕、凹陷等變得不顯著，以獲得更好的視覺(jué)效果。該化學(xué)鍍的啞銅層控制為3-5μm。該鍍啞銅工藝可由機(jī)器自動(dòng)完成。鍍啞銅處理之后進(jìn)行上述步驟e，即第二次噴砂處理，以進(jìn)一步清潔基板表面。接下來(lái)進(jìn)行步驟f的操作，該圖形轉(zhuǎn)移操作過(guò)程包括兩次圖形轉(zhuǎn)移操作，每次圖形轉(zhuǎn)移操作之后均進(jìn)行電鍍操作，兩次圖形轉(zhuǎn)移均使用干膜法進(jìn)行，優(yōu)選采用厚金干膜法進(jìn)行，其可商購(gòu)獲得。貼干膜后將制作的正片貼到干膜上。貼有正片的基板經(jīng)曝光和顯影處理后形成一次線路，顯露出線路圖形的所有需焊接部位及金屬孔的銅面。具體地，第一次圖形轉(zhuǎn)移操作之后進(jìn)行圖形電鎳金操作，在所有需焊接部位及金屬孔的銅面上電鍍鎳、薄金，其中該薄金相對(duì)于第二次圖形轉(zhuǎn)移操作之后的硬厚金而言，該過(guò)程中將鎳層和薄金層依次鍍至第一次圖形轉(zhuǎn)移操作后的基板上，其中鎳層用于隔離銅和金，其厚度控制為5-10μm，該薄金層用于保護(hù)鎳層的可焊性，起到保護(hù)的作用，該薄金層的厚度控制為0.02-0.075μm。然后進(jìn)行第二次圖形轉(zhuǎn)移操作，該操作過(guò)程同第一次圖形轉(zhuǎn)移操作，同樣使用干膜法進(jìn)行。第二次圖形轉(zhuǎn)移操作后進(jìn)行電鍍硬厚金操作，該操作過(guò)程為在第二次圖形轉(zhuǎn)移操作后的基板表面鍍一層硬厚金以便于后續(xù)的線焊工藝操作，薄金和硬厚金的化學(xué)成分不相同，硬厚金的組成中含有鈷元素，這使得所得鍍層硬度較高，耐磨性及抗腐蝕性高，使用壽命較長(zhǎng)，另一方面硬厚金層的厚度約為前述獲得的薄金層厚度的10-100倍，在本發(fā)明實(shí)施例中其厚度控制為0.5-1.2μm。具體實(shí)施例中，在鍍硬厚金工藝過(guò)程中，金含量為2.5-6g/L，Ni2+濃度控制為≤200ppm，Cu2+濃度控制為≤20ppm，鈷的濃度為1.25-1.6g/L，該溶液pH值控制為4.6至4.8。在步驟g中利用褪膜液進(jìn)行外層褪膜操作，通過(guò)該操作可將步驟f的圖形轉(zhuǎn)移操作后不需要焊接部位的干膜自基板（此處可稱為線路板）表面去除，該操作中使用的褪膜液可于市場(chǎng)上購(gòu)得。具體實(shí)施例中，褪膜時(shí)溫度控制為50±5℃。在步驟h的外層蝕刻操作中，可利用常規(guī)時(shí)刻方法對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻，把非線路部分即非導(dǎo)體部分的銅處理掉，保留線路部分。該步驟中使用的蝕刻液可于市場(chǎng)購(gòu)得。在外層蝕刻操作之后進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)（AutomatedOpticalInspection），對(duì)線路板開(kāi)、短路，缺口進(jìn)行檢查，以對(duì)線路板質(zhì)量進(jìn)行控制，通過(guò)檢驗(yàn)的線路板進(jìn)行下一步處理，未通過(guò)檢驗(yàn)的線路板進(jìn)行修補(bǔ)處理。該自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)在豬籠架上進(jìn)行操作。本發(fā)明具體實(shí)施方案中，在自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)之后對(duì)線路板用鹽酸處理，其中使用的鹽酸的濃度為3-5%，以增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力。在步驟i的阻焊及絲印過(guò)程中，依次包括阻焊前塞孔、絲印阻焊、絲印字符、固化等步驟。其中阻焊前塞孔用鋁片進(jìn)行，以防止步驟a中鉆的孔填有阻焊油。絲印阻焊過(guò)程利用靜電噴涂進(jìn)行。固化操作在高溫下進(jìn)行，使線路板過(guò)隧道式烤爐高溫固化,該固化過(guò)程可使用專用的隧道式烤箱設(shè)備實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明具體實(shí)施方式中，除了上述步驟，該印制電路板制備方法還包括成型、電測(cè)試、終檢、包裝等步驟。具體地，在成型操作時(shí)，可按如下操作處理：先把以上步驟獲得的線路板疊在一起，板與板之間用白紙隔起來(lái)，然后固定在成型機(jī)上，四個(gè)角的定位孔用銷釘固定，接著在線路板最上面用纖維板蓋住，四周用皺紋膠固定后然后開(kāi)始成型操作，按所需的條件成型制得單元板。接下來(lái)進(jìn)行電測(cè)試，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中利用圓頭針進(jìn)行測(cè)試，可在飛針測(cè)試機(jī)上進(jìn)行測(cè)試，利用圓頭針測(cè)試在對(duì)線路板進(jìn)行質(zhì)檢的同時(shí)減少了對(duì)線路板的損傷。然后對(duì)線路板進(jìn)行終檢，對(duì)線路板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，檢查合格后根據(jù)需要進(jìn)行包裝。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印制電路板（PCB板），該印制電路板通過(guò)本發(fā)明的制備方法獲得。該印制電路板可通過(guò)8級(jí)鹽霧試驗(yàn)，8級(jí)鹽霧試驗(yàn)通常用于用于檢測(cè)PCB板金屬表面和非金屬材料受鹽霧影響而造成的劣化程度。具體操作中可采用NSS試驗(yàn)，即中性鹽霧試驗(yàn)，中性鹽霧試驗(yàn)采用質(zhì)量百分比為5±0.1%氯化鈉（分析純）水溶液進(jìn)行，其中該溶液PH值控制為6.5-7.2之間。本發(fā)明實(shí)施例的鹽霧試驗(yàn)在鹽霧測(cè)試儀中進(jìn)行，以現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)制備方法制得的PCB板作為對(duì)照，將本發(fā)明實(shí)施例制得的PCB板在鹽霧測(cè)試儀中進(jìn)行同樣的操作，結(jié)果如圖1所示，由圖1可知，對(duì)比實(shí)施方式中制得的PCB板經(jīng)8級(jí)鹽霧測(cè)試后腐蝕嚴(yán)重，而本發(fā)明的印制電路板制備方法制得的PCB經(jīng)8級(jí)鹽霧試驗(yàn)后外觀沒(méi)有明顯變化。本發(fā)明實(shí)施例制備的PCB板可用于電子書(shū)及手機(jī)等電子產(chǎn)品的電池中，該P(yáng)CB板可顯著提高電子書(shū)手機(jī)等的電池的使用壽命，避免了因?yàn)槟p及環(huán)境腐蝕帶來(lái)的明顯不良影響。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。