本發(fā)明涉及用于獲得多層片材的設(shè)備領(lǐng)域，從其可以獲得印刷電路。

上述類型的多層片材包括一層或多層由介電材料制成的層，它們彼此疊加并且在一面或兩面上由一層層疊的銅覆蓋。為了從多層片材獲得印刷電路，需要化學(xué)除去“過量”的銅，以將銅層壓板變換成相應(yīng)的電路連接網(wǎng)絡(luò)。具體地，如果印刷電路由僅包括一個(gè)電介質(zhì)層的多層片材形成，該電介質(zhì)層在一個(gè)或兩個(gè)面上由層壓銅層覆蓋，則印刷電路被定義為“單層”。如果印刷電路由包括多個(gè)電介質(zhì)層的多層片形成，則該印刷電路被定義為“多層”，該多個(gè)電介質(zhì)層在一個(gè)或兩個(gè)面上被層疊的銅層覆蓋，并且通過插入粘合劑層彼此重疊。在后一種情況下，構(gòu)成片材的層之間的對準(zhǔn)的穩(wěn)定性可以通過在屬于沒有電路網(wǎng)絡(luò)的周邊帶的外圍區(qū)域處相互焊接不同層而獲得，其中存在幾個(gè)圓形金屬化元件；這種金屬化元件被成形為在各個(gè)層之間對準(zhǔn)的螺旋，并且是能夠?qū)е戮植亢附拥膹?qiáng)感應(yīng)短路電流的位置。

在下文中，在本說明書中，表述“多層片材”旨在標(biāo)識上述類型的片材，從其處理可獲得任何一個(gè)印刷電路。

更確切地，本發(fā)明涉及一種用于通過熱壓獲得用于印刷電路的多層片材的設(shè)備，所述多層片材設(shè)置有用于在壓制過程結(jié)束時(shí)根據(jù)預(yù)先確定的梯度冷卻多層片材的合適裝置。本發(fā)明還涉及一種用于獲得用于印刷電路的多層片材的方法，該多層片材可通過使用本發(fā)明的裝置來制造。

現(xiàn)有技術(shù)

在同一申請人擁有的專利申請PCT/IT1992/000101中描述了一種用于獲得用于印刷電路的多層片材的設(shè)備和方法，其在此作為公知技術(shù)給出。在上述專利申請中要求保護(hù)的方法基本上在于形成“封裝”的堆疊，每個(gè)“封裝”包括一組在一個(gè)或兩個(gè)表面上浸漬有塑料材料和金屬疊層的支撐片，所述支撐片通過纏繞成螺旋形的金屬帶圍繞所述封裝。金屬帶具有兩個(gè)端部，在該兩個(gè)端部處，其以合適的功率連接到電流發(fā)生器，使得通過在堆疊組上產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膲毫Σ⑶沂拱l(fā)電機(jī)的電路閉合，金屬帶的各個(gè)部分相對封裝的表面作為加熱元件，通過焦耳效應(yīng)獲得各種元件之間的緊密連接和多層片材的形成。具體地，金屬帶由銅制成，并且每個(gè)包包括浸漬有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維片。還存在插入在各種封裝之間的分離片，優(yōu)選由不銹鋼制成。

使用纏繞為線圈的銅帶，其中使加熱電流循環(huán)，允許相對于前面的多層壓機(jī)所允許的熱量在封裝件堆疊內(nèi)部獲得更均勻的熱分布，其中只有在堆的兩端的封裝與加熱平面接觸。盡管具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)，但是使用銅帶加熱封裝的方法也不缺乏缺點(diǎn)，特別是在堆疊的端部處的封裝比在堆疊的中心處的封裝加熱更少，因此它們必須經(jīng)常被丟棄。部分地由于熱量從銅帶傳遞到包含堆疊的金屬板，并且部分地由于這樣的端部的封裝比靠近堆疊中心的部分的熱膨脹較小的事實(shí)，外圍封裝的較少被加熱

為了克服上述缺點(diǎn)，申請人設(shè)想了一種用于獲得用于印刷電路的多層片材的新裝置，其成為專利申請PCT/IT2012/00066的目的，該專利申請?jiān)谶@里也是完全公知的。具體地，用于獲得用于印刷電路的多層片材的方法(在前述專利申請中要求保護(hù))，其可通過所述新裝置實(shí)施，其特征在于，在堆疊的兩端通過使用兩個(gè)輔助加熱元件，其被約束到壓機(jī)的兩個(gè)水平面并與其絕熱，以這樣的方式控制輔助加熱器的溫度，使得根據(jù)預(yù)先確定的梯度增加溫度，以便使得位于所述堆疊頂部和底部的封裝與在堆疊中央測量的溫度相同。

由于熱產(chǎn)生和對于壓機(jī)的冷層的熱絕緣，分別在上部和下部的兩個(gè)附加的加熱器形成了阻止堆疊中產(chǎn)生的熱量的分散的障礙。最靠近堆疊的兩端的封裝最多受益于額外的熱，并且補(bǔ)償了由于它們所處位置導(dǎo)致它們受熱較少的情況。因此，沿著整個(gè)堆疊更加溫度恒定，從而最終防止必須丟棄封裝的可能性。

在壓制操作期間，封裝疊堆達(dá)到優(yōu)選地在180℃和200℃之間的溫度。然而，在能夠進(jìn)行所獲得的多層片材的隨后的拆卸之前，必須等待，直到多層片材堆疊的溫度已經(jīng)冷卻，達(dá)到適于允許所述拆卸的溫度，這樣明顯地減慢所述制造印刷電路用多層片材的進(jìn)程。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服上述缺點(diǎn)并提出一種裝置，通過該裝置可以獲得用于印刷電路的多層片材，該多層片材由一堆疊封裝開始，每一封裝每個(gè)包括至少一個(gè)電介質(zhì)層，其在一個(gè)或兩個(gè)表面上由層疊金屬層覆蓋，通過粘合劑層插入在其間，每個(gè)封裝的兩個(gè)最外層由至少一種金屬以相反方向重復(fù)折疊，以便形成整體地包圍堆疊的線圈的環(huán)形。

所述裝置包括：

·用于在所述封裝的堆疊上施加壓力的合適裝置；

·用于產(chǎn)生電流的適合的裝置，電連接到所述金屬帶；

·用于控制所述發(fā)電裝置的裝置，所述裝置可編程用于改變所述電流的強(qiáng)度以便調(diào)節(jié)所述堆疊的溫度，以便獲得每個(gè)堆疊的層之間的相互連接，

其中，根據(jù)本發(fā)明，所述設(shè)備還包括用于冷卻所述堆疊的裝置。

在從屬權(quán)利要求中描述了本發(fā)明的進(jìn)一步的新特征。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述設(shè)備包括所述堆疊可在其中容納的工作空間，所述冷卻裝置包括適于將來自所述空間外部環(huán)境的空氣導(dǎo)入所述工作空間的第一氣體裝置。

優(yōu)選地，工作空間可以被氣密地封閉。在這種情況下，本發(fā)明的裝置還包括用于在工作空間中產(chǎn)生真空的適當(dāng)裝置，并且壓力裝置適于在堆疊被容納在工作空間中時(shí)在堆疊上產(chǎn)生所述壓力。以這種方式，多層封裝到印刷電路的多層片材的“轉(zhuǎn)換”可以有利地在真空條件下進(jìn)行。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，第一氣體裝置可以以這樣的方式工作，使得當(dāng)堆疊被置于工作空間內(nèi)時(shí)，第一氣流可以至少部分地吹到該堆疊上(即，它至少部分地撞擊該堆疊)。

通過“引導(dǎo)氣體裝置”，旨在以這樣的方式布置氣體裝置，以便引導(dǎo)由其產(chǎn)生的氣流。

有利地，多層片堆的冷卻至少部分地通過強(qiáng)制對流進(jìn)行。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，冷卻裝置包括適于從工作空間抽吸(即抽吸)空氣以便將空氣導(dǎo)入到空間外部的所述環(huán)境中的第二氣體裝置。

由第一氣體裝置導(dǎo)入工作空間并由堆通過強(qiáng)制對流加熱的空氣有利地通過第二氣體裝置從該空間抽出。這進(jìn)一步加速了堆疊的冷卻過程。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，第二氣體裝置可以以這樣的方式引導(dǎo)，使得當(dāng)?shù)诙饬鞅蝗菁{在工作空間中時(shí)，第二氣流可以至少部分地被吸入堆疊附近。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，冷卻裝置包括適于從工作空間抽吸空氣并將所述空氣移回到空間中的第三氣體裝置。優(yōu)選地，第三氣體裝置容納在工作空間內(nèi)。

第三氣動(dòng)裝置確定工作空間內(nèi)的空氣的再循環(huán)。這增加了強(qiáng)制對流的現(xiàn)象，進(jìn)一步加速了冷卻堆疊的過程。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，第三氣體裝置可以以這樣的方式被引導(dǎo)，使得第三氣流可以至少部分地被吸入堆疊附近和/或可以至少部分地吹到容納在工作空間中的堆疊上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，控制裝置包括用于控制冷卻裝置的裝置，控制裝置可編程用于改變所述空氣流的流速，以便調(diào)節(jié)堆的溫度的降低。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是通過使用根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備獲得用于印刷電路的多層片材的方法。所述方法包括以下步驟：

a)獲得封裝件堆疊，每個(gè)封裝件包括至少一個(gè)電介質(zhì)層，所述電介質(zhì)層在一個(gè)或兩個(gè)表面上由層壓金屬層覆蓋，通過粘合劑層的插入而彼此重疊，每個(gè)封裝件的兩個(gè)最外層通過沿相反方向重復(fù)折疊的至少一個(gè)金屬帶的相應(yīng)部分構(gòu)成，以形成整體地包圍堆疊的線圈的環(huán)形；

b)向所述堆疊施加壓力，并且以受控的方式同時(shí)在所述堆疊中產(chǎn)生熱量，以便調(diào)節(jié)所述堆疊的溫度，以便獲得每個(gè)封裝的層之間的相互連接；

c)返回初始壓力和溫度條件；

d)將金屬帶從其離開的位置切割成與堆疊的相對側(cè)齊平，從而拆開多層片材，

其中，根據(jù)本發(fā)明，在步驟c)期間，驅(qū)動(dòng)裝置以強(qiáng)制冷卻所述堆疊。

根據(jù)方法發(fā)明的一個(gè)方面，在步驟c)期間，通過強(qiáng)制通風(fēng)來冷卻堆疊。

根據(jù)本方法發(fā)明的另一方面，在步驟c)期間，以受控的方式驅(qū)動(dòng)冷卻裝置，以使得堆的溫度根據(jù)預(yù)先確定的梯度減小。

附圖說明

從下面對其實(shí)施例的詳細(xì)描述和僅作為非限制性示例給出的附圖，本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將更清楚，其中：

-圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的用于獲得印刷電路的多層片材的設(shè)備的示意圖；

-圖2以透視圖示出了圖1中示意性示出的裝置；

-圖3以示意性右截面示出了圖2的裝置。

具體實(shí)施方式

在下面的描述中，描述一個(gè)圖時(shí)還可以提到了在該圖中未明確示出但在其他圖中示出的元件。各種所描繪的元件的尺寸和比例不一定對應(yīng)于實(shí)際的尺寸和比例。

圖1示意性地示出了設(shè)備1，通過該設(shè)備1可以獲得用于印刷電路的多層片材，從多個(gè)彼此疊置的多層封裝2開始，以形成堆疊3，該堆疊3放置在優(yōu)選固定的下層4和上部5，優(yōu)選地可移動(dòng)的，優(yōu)選為氣動(dòng)類型的運(yùn)動(dòng)和壓縮壓機(jī)6(圖2中可見)。

每個(gè)封裝2，從圖中的底部到頂部，依次包括例如：

·由層壓金屬制成的下層，屬于優(yōu)選由銅制成的金屬帶7；

·下粘合劑層8，優(yōu)選由預(yù)浸料制成；

·分層9，包括優(yōu)選由FR-4制成的介電層，在至少一個(gè)面上進(jìn)行各種金屬化，與優(yōu)選由預(yù)浸料制成的粘合劑層交替；

·上粘合劑層10，優(yōu)選由預(yù)浸料制成；

·也由屬于銅帶7的由層壓金屬制成的上層。

預(yù)浸料層(8,10和分層9內(nèi))優(yōu)選由用僅被輕微聚合的環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬的由玻璃纖維制成的織物構(gòu)成。在上述專利申請PCT/IT1992/000101和PCT/IT2012/00066中充分描述，由于其合適的加熱，所述層在聚合和隨后的樹脂交聯(lián)之后變成粘合劑。

對于“在至少一個(gè)面上不同地金屬化的電介質(zhì)層”，例如意圖是由電介質(zhì)材料制成的一個(gè)或多個(gè)層彼此疊加并且在層壓金屬(優(yōu)選銅)中的一個(gè)或兩個(gè)面上被覆蓋。

在一個(gè)封裝2和下一個(gè)封裝之間插入分離片11，優(yōu)選由適當(dāng)陽極氧化的鋁制成，以獲得熱輻射和電絕緣黑色氧化物的表面層。

帶7來源于卷繞成卷的連續(xù)片材，整體地且逐漸地折疊為線圈，在層8和10的整個(gè)高度上圍繞層8和10，以完成封裝2，并且圍繞分離片11相鄰。如下文將更好地示出的，當(dāng)使電流在帶7中循環(huán)時(shí)，由于焦耳效應(yīng)，電流加熱帶7。以這種方式，可以從內(nèi)部加熱堆疊3。例如，在線圈7的形成中，在圖1中右側(cè)打開的環(huán)屬于封裝2，而在圖1中左側(cè)打開的環(huán)包括片材11.在堆疊3中，上部和下部環(huán)包括依次包括以下的相同結(jié)構(gòu)：與帶7接觸的片材11，優(yōu)選由芳族聚酰胺纖維和硅樹脂粘合劑制成的織物構(gòu)成的緩沖層13和兩片牛皮紙12。片材12和緩沖器13的功能是平衡由壓力機(jī)6的水平4和5施加在堆疊3的兩端處的表面上的壓力。帶部分7放置在堆疊的底部3位于堆疊承載托盤14上，堆疊承載托盤14優(yōu)選由非陽極化鋁板構(gòu)成，其可在壓力機(jī)6的相對側(cè)上前后移動(dòng)。在壓制循環(huán)期間，托盤14擱置在加熱板15上，優(yōu)選地由非陽極化鋁制成，疊加在電介質(zhì)片16上并與其剛性連接。后者位于壓機(jī)6的下層4上，在那里它被穩(wěn)定地固定。加熱板15和電介質(zhì)片16的組形成還用作防止堆疊3中產(chǎn)生的吸熱的向下逸出的“熱障”的裝置17，從而防止放置在堆疊3中的封裝2的溫度降低。相對于中央封裝2的堆疊3的最下部分。例如，片材16由環(huán)氧樹脂玻璃G11制成并且具有優(yōu)選為60mm的厚度。這種術(shù)語是指具有在交聯(lián)的環(huán)氧樹脂內(nèi)正交排列的玻璃纖維基底的分層復(fù)合材料。

加熱板15可以以不同的方式獲得。優(yōu)選的模式包括在板15中制造，例如，25mm厚，一定數(shù)量的縱向孔，其優(yōu)選地在整個(gè)寬度上彼此等距，并且在其中引入相應(yīng)的鎧裝電阻器18，優(yōu)選地“蠟燭”型，并聯(lián)連接在230V AC電源的端子之間。這種電阻器18由優(yōu)選由鋼制成的圓柱形殼體構(gòu)成，在該殼體內(nèi)封裝有優(yōu)選由鐵鎳或鎳鉻制成的電阻器。填充材料，優(yōu)選硅樹脂或水泥，是電絕緣的并且是熱導(dǎo)體。例如，八個(gè)優(yōu)選2kW的電阻器配備有直徑，優(yōu)選15mm，的圓柱形殼體。電阻器的數(shù)量和各自的吸收取決于堆疊3中的封裝2的尺寸和數(shù)量。

第二模式包括在板15中獲得矩形槽，該矩形槽與板15一樣寬，并且在其中插入包括電阻線圈的厚的硅樹脂片。

第三模式包括在板15中制造優(yōu)選為矩形的腔，其幾乎與板15一樣寬，并且在其中插入由本申請人申請專利申請PCT/IT2006/000121中所述的鎧裝電阻器。這種電阻器由電阻線圈構(gòu)成，該電阻線圈優(yōu)選由鋼棒制成，優(yōu)選由優(yōu)選陽極氧化的鋁殼體絕緣，并且例如具有平行六面體形狀。

在堆疊2的上部中，優(yōu)選由鋁制成而沒有陽極氧化的片材19擱置在帶7上。托盤14和板19優(yōu)選由鋁制成的，事實(shí)不排除使用其它金屬或合金的可能性。壓力機(jī)6的上層5在其內(nèi)部具有在下部開口的腔20，以允許包括可自由垂直平移而不離開腔20的基部21?；?1限定空腔20，具有剛性壁和可變體積的室，在其內(nèi)部容納有“氣囊”22，其通過柔性管24與壓縮機(jī)23連接。氣囊22是空氣室，當(dāng)放氣時(shí)，近似矩形的扁平形狀，并且其被擴(kuò)展，能夠?qū)⒖涨?0完全填充到其最大向下延伸?？梢苿?dòng)基座21的下表面固定到電介質(zhì)片25，電介質(zhì)片25又固定到加熱板26，加熱板26的內(nèi)部具有鎧裝電阻27，優(yōu)選蠟燭型。片材25和板26都屬于被限制到壓機(jī)6的上部平臺5的裝置28，完全與下部裝置17相同，并且因此也用作防止逸出的“熱障”，此時(shí)向上，的堆疊3中產(chǎn)生的吸熱，防止放置在堆疊3的最高部分中的包2相對于中心包2的溫度降低。

用于加熱帶7和電阻器18和27的電功率優(yōu)選地由400伏三相電網(wǎng)提供。通過具有四個(gè)觸點(diǎn)的斷路開關(guān)30適當(dāng)?shù)剡x擇電網(wǎng)29和中性點(diǎn)N(接地)的三相導(dǎo)體。大部分功率通過主直流發(fā)電機(jī)31由帶7吸收，主發(fā)電機(jī)31用作交流功率的調(diào)制和用于轉(zhuǎn)換成直流的系統(tǒng)。作為示例，發(fā)電機(jī)31對應(yīng)于在上述專利申請PCT/IT2012/000066中詳細(xì)描述的主發(fā)電機(jī)。發(fā)電機(jī)31具有分別通過兩個(gè)強(qiáng)導(dǎo)體32和33連接到加熱板15和26的正極端子和負(fù)極端子。導(dǎo)體32終止于柔性部分，以便支持上層5的平移從正極端子流出的電流流入上部熱板26，穿過上部片19，從帶7的一端流向另一端，從內(nèi)部加熱堆疊3，穿過托盤14流入下加熱板15，最后到達(dá)負(fù)極端子。

并聯(lián)加熱下板15的一組電阻器的加熱由連接到電網(wǎng)29的一相的次級交流發(fā)電機(jī)34提供。類似地，并聯(lián)加熱該組電阻器27，其加熱上板26由也連接到電網(wǎng)29的一相的次級交流發(fā)電機(jī)35提供。

提供給帶7和電阻器組18和27的電功率的調(diào)制由溫度控制來驅(qū)動(dòng)，該控制使用至少三個(gè)熱探針，包括第一探針36，其優(yōu)選地位于堆的中心如圖3所示，第二探針37優(yōu)選位于在加熱片26中獲得的龕中，第三探針38優(yōu)選位于在加熱板15中獲得的龕中。熱探針36,37和38連接到可編程邏輯控制器或PLC 39借助于總線40連接到個(gè)人計(jì)算機(jī)或PC 41，其執(zhí)行堆疊3的熱壓循環(huán)的致動(dòng)程序。

裝置1還包括均連接到PLC 39的真空泵42和通風(fēng)裝置43。泵42用于在密封室44(在圖2中可見，并且在本申請還稱為“空間“和”中間隔室“)中產(chǎn)生期望的真空水平，其在熱壓循環(huán)期間包含堆疊3。通風(fēng)裝置43在按壓循環(huán)結(jié)束時(shí)開始操作，以便通過室4中的環(huán)境空氣的輸送和循環(huán)更快地冷卻堆疊3，優(yōu)選地靠近堆疊3.如下文將更好地描述的，通風(fēng)裝置43優(yōu)選地包括用于將環(huán)境空氣插入室44中的第一組風(fēng)扇45(在圖2和圖3中示出)，用于從室44吸入空氣的第二組風(fēng)扇46(在圖2和圖3中示出)腔室44并將其排到設(shè)備1外部的環(huán)境中，以及第三組風(fēng)扇47(圖3所示)，用于促進(jìn)腔室44內(nèi)的空氣的再循環(huán)。

在操作中，在初始準(zhǔn)備步驟結(jié)束時(shí)，堆疊3擱置在位于腔室44內(nèi)部的位于壓機(jī)6的上部高度5下方的托盤14上。通過優(yōu)選地氣動(dòng)致動(dòng)器降低水平面5，在圖中不可見，氣囊22放氣，直到使得板26與放置在堆疊3的頂部處的鋁片19接觸。在這一點(diǎn)上，PC 41借助PLC 39產(chǎn)生信號D，其啟動(dòng)壓縮機(jī)23一段時(shí)間以使氣囊22膨脹到在堆疊3上施加預(yù)定的壓力P。PLC 39在開始工作循環(huán)之前產(chǎn)生信號E，該信號E啟動(dòng)真空泵42一段時(shí)間，用于達(dá)到足以防止在熱壓期間在多層內(nèi)部形成氣泡的真空度。之后，PC 41借助PLC 39產(chǎn)生分別提供給發(fā)電機(jī)31,34和35的三個(gè)信號A，B，C，以便啟動(dòng)帶7和電阻器18和27的加熱循環(huán)。由于加熱元件的熱慣性，在一定延遲之后，熱探針36,37和38產(chǎn)生與所測量的溫度成比例的相應(yīng)的模擬信號Ta，Tb，Tc；這些信號被引導(dǎo)到PLC 39，PLC 39以適當(dāng)?shù)念l率將它們數(shù)字化并總線40上傳送其數(shù)值。PC 41執(zhí)行對總線40的連續(xù)監(jiān)視，以便獲取產(chǎn)生所需的溫度值Ta，Tb，Tc信號A，B，C的新值，其根據(jù)所存儲的程序的邏輯經(jīng)由反饋控制相應(yīng)的發(fā)電機(jī)31,34和35。總的來說，設(shè)置這樣的程序以確保堆疊3的所有封裝2從環(huán)境溫度開始直到樹脂的完全交聯(lián)的具有相同的升溫曲線?？梢酝ㄟ^預(yù)先知道最適合被壓制的封裝件2的堆疊3的類型的理想升溫曲線來達(dá)到這一目的。

可以基于影響預(yù)浸料層中存在的環(huán)氧樹脂的已知化學(xué)物理現(xiàn)象獲得類似的理想曲線。這種現(xiàn)象包括在催化劑存在下樹脂組分的聚合(凝膠化)和樹脂凝膠的交聯(lián)直到達(dá)到玻璃狀態(tài)的反應(yīng)。所述理想曲線隨著時(shí)間線性地上升，其梯度取決于在時(shí)間單位內(nèi)可傳遞到帶7的最大電功率，并且受到溫度對環(huán)氧樹脂中發(fā)生的化學(xué)物理反應(yīng)的影響的限制。優(yōu)選地，一旦達(dá)到約180℃的值，便宜使溫度非常緩慢地增加幾度，以完成交聯(lián)。

在壓制循環(huán)結(jié)束時(shí)，PC 41借助于PLC 39關(guān)閉發(fā)電機(jī)31,34和35，以便終止帶7和電阻18和27的加熱。隨后，PC 41仍然通過PLC39指示提升板6的水平面5，停用真空泵42，并且將啟動(dòng)信號F發(fā)送到通風(fēng)裝置43，以加速堆疊3的冷卻。類似于在熱電堆疊3的加熱期間發(fā)生的熱探針36,37和38產(chǎn)生與測量的溫度成比例的相應(yīng)的模擬信號Ta，Tb，Tc；這些信號被引導(dǎo)到PLC 39，PLC 39以適當(dāng)?shù)念l率將它們數(shù)字化并將其數(shù)值在總線40上傳輸。PC 41執(zhí)行對總線40的連續(xù)監(jiān)視，以便獲取產(chǎn)生所需的溫度值Ta，Tb，Tc信號F的新值，其根據(jù)所存儲的程序的邏輯經(jīng)由反饋控制通風(fēng)裝置43。總之，設(shè)置這樣的程序以確保堆疊3的溫度根據(jù)預(yù)先確定的梯度從強(qiáng)制循環(huán)結(jié)束時(shí)所具有的溫度開始強(qiáng)制降低。

帶7的寬度根據(jù)印刷電路設(shè)計(jì)者的要求來選擇，并且優(yōu)選地包括在300mm和1400mm之間。帶7的厚度現(xiàn)在已標(biāo)準(zhǔn)化，最常見的是以下：1/4盎司(9微米)；1盎司(12微米)；1/2盎司(18微米)；1盎司(35微米)；2盎司(70微米)；3盎司(105微米)。帶7的長度取決于待壓制的封裝件的數(shù)量，并且優(yōu)選地包括在10米和200米之間。在帶7中的電流通過時(shí)，所提供的熱能在堆疊3的每個(gè)水平上相等。

參考圖2，可以觀察到，壓機(jī)6包括用于錨固用于支撐待壓材料的水平儀4的強(qiáng)支撐框架的基座50?？蚣軐簷C(jī)分成彼此疊加的三個(gè)隔間51,44和52。下隔室51在上部由支撐平面4界定，四個(gè)立柱擱置在幾乎成角度的位置，這些立柱支撐上隔室52的底板。中間隔室44對應(yīng)于密封室44，并且限定在側(cè)面上具有氣動(dòng)密封的壁53和54，其中兩個(gè)相對的壁53被固定并且包括窗口55，以便允許設(shè)備1的操作者在處理期間看到室44內(nèi)部，而另外兩個(gè)壁54可以像門一樣可移除，以允許托盤14與封裝2的堆疊3一起插入和取出。

帶7的寬度根據(jù)印刷電路設(shè)計(jì)者的要求來選擇，并且優(yōu)選地包括在300mm和1400mm之間。帶7的厚度現(xiàn)在已標(biāo)準(zhǔn)化，最常見的是以下：1/4盎司(9微米)；1盎司(12微米)；1/2盎司(18微米)；1盎司(35微米)；2盎司(70微米)；3盎司(105微米)。帶7的長度取決于待壓制的封裝件的數(shù)量，并且優(yōu)選地包括在10米和200米之間。在帶7中的電流通過時(shí)，所提供的熱能在堆疊3的每個(gè)水平上相等。

參考圖2，可以觀察到，壓機(jī)6包括用于錨固用于支撐待壓材料的水平儀4的強(qiáng)支撐框架的基座50?？蚣軐簷C(jī)分成彼此疊加的三個(gè)隔間51,44和52。下隔室51在上部由支撐平面4界定，四個(gè)立柱擱置在幾乎成角度的位置，這些立柱支撐上隔室52的底板。中間隔室44對應(yīng)于密封室44，并且限定在側(cè)面上具有氣動(dòng)密封的壁53和54，其中兩個(gè)相對的壁53被固定并且包括窗口55，以便允許設(shè)備1的操作者在處理期間看到室44內(nèi)部，而另外兩個(gè)壁54可以像門一樣可移除，以允許托盤14與封裝2的堆疊3一起插入和取出。

下部隔室51中容納有張力穩(wěn)定器和用于支撐致動(dòng)器的氣動(dòng)功能的裝置，以及在中間隔間44中產(chǎn)生真空的真空泵42.這種支撐裝置和真空泵42可以位于外部上述支撐設(shè)備包括壓縮機(jī)23和相關(guān)分配閥，用于執(zhí)行以下功能：用于在壓力機(jī)6的上層5的兩個(gè)方向上平移的氣壓缸的驅(qū)動(dòng)；用于在堆疊體3上施加壓力的氣囊22的膨脹；在將堆疊3引入壓力機(jī)6的層4和5之間時(shí)用于提升托盤14的致動(dòng)器的致動(dòng)。優(yōu)選地，還容納在下隔室51中的是由PLC 32構(gòu)成的電子控制系統(tǒng)以及PC41的主板。后者包括非易失性存儲器，其中編寫有控制印刷機(jī)6的操作的程序。合適的接口連接器將主板與PC41的外部站連接，可供操作員在系統(tǒng)中插入工作周期的主要操作參數(shù)，并更新程序存儲器的內(nèi)容。

具有堆疊3的托盤14，具有相關(guān)熱探針38和37的輔助加熱器17和28，熱探針36優(yōu)選在堆疊3的中心，壓機(jī)的上層5如圖3所示，在中間隔間44的壁54處，可能的是，在氣囊22的中間隔室44中，觀察分別屬于通風(fēng)裝置43的第一組風(fēng)扇和第二組風(fēng)扇的多個(gè)風(fēng)扇45和46(示意性地示出)。

用于過載保護(hù)的磁性開關(guān)和具有相關(guān)控制電子裝置的發(fā)電機(jī)31,34和35容納在上隔室52中。優(yōu)選由銅制成的兩個(gè)強(qiáng)金屬圓柱形桿從下部隔室51并排地延伸到上部隔室52，以便為發(fā)電機(jī)31,34和35供電。絕緣殼體56包圍這些桿以用于保護(hù)目的。

圖3示意性地示出了作為本發(fā)明的目標(biāo)的裝置1的通風(fēng)裝置43。作為示例，裝置43包括：

·屬于上述第一組(用于將環(huán)境空氣引入隔間44中)的四個(gè)風(fēng)扇45；

·屬于上述第二組(用于從隔室44吸入空氣并將其排放到設(shè)備1外部的環(huán)境中)的兩個(gè)風(fēng)扇46；

·屬于前述第三組(用于將空氣再循環(huán)到隔間44的內(nèi)部)的四個(gè)風(fēng)扇47。

風(fēng)扇45優(yōu)選地安裝在隔間44的可移動(dòng)壁54處。更優(yōu)選地，兩個(gè)風(fēng)扇45分別安裝在每個(gè)壁54處，在其側(cè)邊緣附近(在圖2中垂直布置)。風(fēng)扇45適于在隔室44中引入從設(shè)備1外部的環(huán)境吸入的空氣流，并且優(yōu)選地可以以使得至少部分地?fù)舸蚍庋b件2的堆疊3的方式定向。

風(fēng)扇46優(yōu)選地安裝在隔間44的可移動(dòng)壁54處。更優(yōu)選地，每個(gè)風(fēng)扇46安裝在壁54中的一個(gè)處，在風(fēng)扇45之間的中間位置。風(fēng)扇46適于引入，進(jìn)入裝置1外部的環(huán)境中，從隔室44抽吸的空氣流優(yōu)選地在封裝件2的堆疊3附近。

風(fēng)扇47優(yōu)選地安裝在隔室44內(nèi)部，并且優(yōu)選地一體地連接到壓力機(jī)6的下層4.特別地，風(fēng)扇47優(yōu)選地位于包括在堆疊3和固定壁53之間的空間中。更優(yōu)選地，兩個(gè)風(fēng)扇47與每個(gè)壁53相對。以這種方式，風(fēng)扇47在將隔室44中的堆疊3插入和抽出的操作期間不構(gòu)成障礙(所述操作通過可移動(dòng)壁54發(fā)生)。風(fēng)扇47適于從隔間44吸入空氣流并將所述空氣流移回到隔間44中。優(yōu)選地，風(fēng)扇47適于將空氣流以這樣的方式移回隔間44中，即至少部分地在圖中未示出的替代實(shí)施例中，風(fēng)扇47適于吸入優(yōu)選地在堆疊3附近的空氣流，并且用于將所述空氣流移動(dòng)回到隔間44中。在另一替代方案中在圖中未示出的實(shí)施例中，風(fēng)扇47適合于吸取優(yōu)選地在堆疊3附近的空氣流，并且適于優(yōu)選地以這樣的方式使所述空氣流返回到隔室44中，以便至少部分地吹到堆疊3。

風(fēng)扇47在運(yùn)行時(shí)加速堆疊3的冷卻，因?yàn)樗鼈兤仁乖诟糸g44中的空氣在不與可移動(dòng)壁45和46相對(即不與風(fēng)扇45和46相對)的堆疊3的壁上循環(huán)。

作為示例：總體上，風(fēng)扇45能夠?qū)⒚啃r(shí)高達(dá)600m 3的空氣引入隔間44；總體上，風(fēng)扇46能夠從隔室44抽取高達(dá)每小時(shí)800m 3的空氣；風(fēng)扇47總體上具有每小時(shí)800m 3的空氣的最大流速。

根據(jù)堆疊3的期望的冷卻曲線(即溫度降低)，每個(gè)風(fēng)扇45,46和47可相對于其他風(fēng)扇以自主方式編程。優(yōu)選地，屬于同一組的風(fēng)扇在同一時(shí)間流量相同。

基于對優(yōu)選實(shí)施例提供的描述，顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下引入一些改變。