技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種壓電振動(dòng)構(gòu)件、制造該壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法和壓電振動(dòng)器。

背景技術(shù)：

壓電振動(dòng)器是通過壓電振動(dòng)構(gòu)件振動(dòng)而產(chǎn)生具有特定頻率的振動(dòng)的設(shè)備，其中，壓電振動(dòng)構(gòu)件由于在向壓電振動(dòng)構(gòu)件施加電壓時(shí)壓電振動(dòng)構(gòu)件中出現(xiàn)的壓電現(xiàn)象而振動(dòng)。

由于壓電振動(dòng)器具有穩(wěn)定的振動(dòng)頻率，因此在提供基準(zhǔn)級(jí)信號(hào)的多個(gè)核心組件中以及在計(jì)算機(jī)或通信裝置的振蕩電路中已使用了這樣的裝置。

由晶體形成的壓電振動(dòng)構(gòu)件包括：振動(dòng)基板，使用晶體作為基底材料；電極，設(shè)置在振動(dòng)基板上，其中，振動(dòng)基板可根據(jù)需要的物理特性而具有各種形狀。

當(dāng)處于厚度剪切振動(dòng)模式的壓電振動(dòng)構(gòu)件形成為使得振動(dòng)基板的厚度從振動(dòng)基板的中央部朝向振動(dòng)基板的端部逐漸減小時(shí)，端部中振動(dòng)位移的阻尼量增大，從而可改善振動(dòng)能被陷在壓電振動(dòng)構(gòu)件的中央部的效應(yīng)并可改善頻率特性(例如，CI值、Q值等)?？蓪?shí)現(xiàn)振動(dòng)能陷效應(yīng)(vibration energy trapping effect)的壓電振動(dòng)構(gòu)件的形狀的示例包括凸?fàn)畹膹澢砻嫘纬蔀橹鞅砻娴耐姑嫘?、平坦且厚的中央部與端部的邊緣之間的空間形成為傾斜表面的坡面形、中央部平坦且厚并且圍繞中央部的部分薄的臺(tái)形等。

在厚平的中央部的厚度和纖薄的環(huán)繞部的厚度在網(wǎng)狀的壓電振動(dòng)構(gòu)件中快速改變的情況下，可能會(huì)減小能陷效應(yīng)并可能會(huì)降低電極連接性。因此， 已需要能夠解決這些問題的壓電振動(dòng)構(gòu)件。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

(專利文獻(xiàn)1)第2010-109526號(hào)日本專利特許公開

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的一方面可提供一種壓電振動(dòng)構(gòu)件、制造該壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法和壓電振動(dòng)器。

根據(jù)本公開的一方面，一種壓電振動(dòng)構(gòu)件包括：振動(dòng)基板，具有突出部，所述突出部中的每個(gè)形成在所述振動(dòng)基板的沿所述振動(dòng)基板的厚度方向的一個(gè)表面和另一表面上；振動(dòng)電極，其中，所述突出部的每個(gè)側(cè)表面具有兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面，從而能陷效應(yīng)優(yōu)良并且改善了電極連接性。

根據(jù)本公開的另一方面，提供一種制造壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法，所述方法包括：在晶片上形成抗蝕圖案；形成突出部；對(duì)已去除所述抗蝕圖案的晶片再次進(jìn)行蝕刻，使得所述突出部的每個(gè)側(cè)表面具有兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面，從而能陷效應(yīng)優(yōu)良并且改善了電極連接性。

根據(jù)本公開的另一方面，一種壓電振動(dòng)器包括：壓電振動(dòng)構(gòu)件，其中，突出部的每個(gè)側(cè)表面具有兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面；上殼和下殼，所述壓電振動(dòng)構(gòu)件容納在所述上殼和所述下殼中；連接電極，連接到所述壓電振動(dòng)構(gòu)件的電極部；外部電極。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更清楚地理解，其中：

圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的透視圖；

圖2是沿圖1的A-A’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖；

圖3是沿圖1的B-B’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖；

圖4是沿圖1的C-C’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的其中設(shè)置有連接電極的區(qū)域的截面圖；

圖5是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的變型示例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的透視圖；

圖6是沿圖5的P-P’線截取的截面圖；

圖7是沿圖5的Q-Q’線截取的截面圖；

圖8是示出制造根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法的流程圖；

圖9A至圖12B是示出制造壓電振動(dòng)構(gòu)件的操作中的一些操作中的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖；

圖13是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)器的分解透視圖；

圖14是沿圖13的D-D’線截取的壓電振動(dòng)器的截面圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。

然而，本公開可以以多種不同的形式例示并且不應(yīng)該被解釋為局限于闡述于此的特定實(shí)施例。更確切地說，提供這些實(shí)施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍完全傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或相似的元件。

壓電振動(dòng)構(gòu)件

在下文中，將描述根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件。

圖1是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件100的透視圖。

圖2是沿圖1的A-A’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件100的截面圖；圖3是沿圖1的B-B’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件100的截面圖。

參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件100可包括振動(dòng)基板110和設(shè)置在振動(dòng)基板上的電極部120。

振動(dòng)基板110可包括：振動(dòng)部112，具有相對(duì)厚的厚度；環(huán)繞部111，具有比振動(dòng)部的厚度小的厚度，其中，振動(dòng)部112可包括與比環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面(即，上表面)和另一表面(即，下表面)凸出的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的突出部112a和112b。

例如，突出部可包括：第一突出部112a，比環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面凸出；第二突出部112b，比環(huán)繞部111的沿厚度方向的另一表面凸出。

包括在壓電振動(dòng)構(gòu)件100中的振動(dòng)基板110可包含晶體，作為其材料，其中，晶體用作機(jī)械式振動(dòng)發(fā)生器。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，晶體可以是石英。

電極部120可包括：振動(dòng)電極121a和121b，設(shè)置在振動(dòng)部112的沿厚度方向的一個(gè)表面(即，上表面)和另一表面(即，下表面)上；端電極123a和123b，設(shè)置在環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面中的至少一個(gè)上；連接電極122a和122b，將振動(dòng)電極和端電極彼此連接。

第一振動(dòng)電極121a可設(shè)置在振動(dòng)部112的沿厚度方向的一個(gè)表面上并通過第一連接電極122a連接到第一端電極123a，第二振動(dòng)電極121b可設(shè)置在振動(dòng)部112的與振動(dòng)部112的一個(gè)表面相對(duì)的另一表面上并通過第二連接電極122b連接到第二端電極123b。

第一端電極123a可從環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面延伸到環(huán)繞部的一個(gè)側(cè)表面并延伸到環(huán)繞部的沿厚度方向的另一表面，第二端電極123b可從環(huán)繞部111的沿厚度方向的另一表面延伸到環(huán)繞部的一個(gè)側(cè)表面并延伸到環(huán)繞部的沿厚度方向的一個(gè)表面。然而，本公開不限于此。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，當(dāng)在平面上觀看時(shí)，比環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面凸出的突出部112a和112b的沿厚度方向的一個(gè)表面STa和STb可大體上具有矩形形狀，雖然由于表面STa和STb的角部的蝕刻導(dǎo)致表面STa和STb不具有完整的矩形形狀，但是下面描述的突出部的表面STa和STb指比環(huán)繞部111沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面突出的突出部的沿厚度方向的一個(gè)表面。

在本公開的示例性實(shí)施例中，突出部的側(cè)表面1a、1b、2a、2b、3a、3b、4a和4b指將突出部的表面STa和STb的每側(cè)和環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面彼此連接的表面，突出部的每個(gè)側(cè)表面可包括兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面。

突出部112a和112b的每個(gè)側(cè)表面可具有傾斜的形狀，突出部112a和112b的上部可具有比突出部112a和112b的下部的寬度窄的寬度。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，第一突出部112a可包括四個(gè)側(cè)表面1a、2a、3a和4a，第二突出部112b可包括四個(gè)側(cè)表面1b、2b、3b和4b，第一突出部和第二突出部的每個(gè)側(cè)表面可具有兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面。

包括在突出部112a和112b的每個(gè)側(cè)表面中的所述兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面可相對(duì)于突出部的沿厚度方向的一個(gè)表面STa和STb具有不同的傾斜角度。

例如，如圖2所示，圖2是沿圖1的A-A’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面 圖，第一突出部112a的第一側(cè)表面1a可包括兩個(gè)晶體平面f1和f2，第一突出部112a的第三側(cè)表面3a可包括兩個(gè)晶體平面f3和f4。

此外，如圖2所示，圖2是沿圖1的A-A’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖，第二突出部112b的第一側(cè)表面1b可包括兩個(gè)晶體平面f7和f8，第二突出部112b的第三側(cè)表面3b可包括兩個(gè)晶體平面f5和f6。

第一突出部的表面STa的連接到第一突出部112a的第一側(cè)表面1a的第一側(cè)可與第一突出部的表面STa的連接到第一突出部112a的第三側(cè)表面3a的第三側(cè)相對(duì)。此外，第二突出部的表面STb的連接到第二突出部112b的第一側(cè)表面1b的第一側(cè)可與第二突出部的表面STb的連接到第二突出部112b的第三側(cè)表面3b的第三側(cè)相對(duì)。

例如，如圖3所示，圖3是沿圖1的B-B’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖，第一突出部112a的第二側(cè)表面2a可包括兩個(gè)晶體平面g1和g2，第一突出部112a的第四側(cè)表面4a可包括兩個(gè)晶體平面g3和g4。

此外，如圖3所示，圖3是沿圖1的B-B’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖，第二突出部112b的第二側(cè)表面2b可包括兩個(gè)晶體平面g7和g8，第二突出部112b的第四側(cè)表面4b可包括兩個(gè)晶體平面g5和g6。

第一突出部的表面STa的連接到第一突出部112a的第二側(cè)表面2a的第二側(cè)可與第一突出部的表面STa的連接到第一突出部112a的第四側(cè)表面4a的第四側(cè)相對(duì)。此外，第二突出部的表面STb的連接到第二突出部112b的第二側(cè)表面2b的第二側(cè)可與第二突出部的表面STb的連接到第二突出部112b的第四側(cè)表面4b的第四側(cè)相對(duì)。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，如圖2所示，突出部112a的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)表面可包括相對(duì)于環(huán)繞部111的沿厚度方向的一個(gè)表面的延伸平面形成銳角(θ1)的晶體平面和相對(duì)于突出部112a的表面STa形成鈍角(θ2)的晶體平面。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，第一突出部112a的第一側(cè)表面1a、第三側(cè)表面3a和第四側(cè)表面4a以及第二突出部112b的第一側(cè)表面1b、第三側(cè)表面3b和第四側(cè)表面4b可呈凸形，第一突出部112a的第二側(cè)表面2a和第二突出部112b的第二側(cè)表面2b可呈凹形。

第一突出部112a和第二突出部112b的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)表面可包括石英晶體的天然晶體平面和具有與天然晶體平面的傾斜角度不同的傾斜角度的晶 體平面。

例如，第一突出部112a的第一側(cè)表面1a和第三側(cè)表面3a以及第二突出部112b的第一側(cè)表面1b和第三側(cè)表面3b可包括石英晶體的天然晶體平面和具有與石英晶體的天然晶體平面的傾斜角度不同的傾斜角度的晶體平面。

如圖2和圖3所示，第一突出部112a和第二突出部112b的每個(gè)側(cè)表面可具有帶有不同的傾斜角度的兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面，以緩和由于振動(dòng)部112與環(huán)繞部111之間的厚度差形成的臺(tái)階，從而改善了針對(duì)通過壓電效應(yīng)的頻率產(chǎn)生的能陷效應(yīng)，進(jìn)而減小了能量損耗。

圖4是沿圖1的C-C’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的其中設(shè)置有連接電極的區(qū)域的截面圖。

將振動(dòng)電極121a和121b與端電極123a和123b彼此連接的連接電極122a和122b可設(shè)置在突出部112a和112b的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)表面上。

例如，第一連接電極122a可設(shè)置在第一突出部112a的第一側(cè)表面1a上，如圖4所示，雖然未示出，但是第二連接電極122b可設(shè)置在第二突出部112b的第三側(cè)表面3b上。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，由于突出部112a和112b的側(cè)表面具有用于緩和振動(dòng)部112與環(huán)繞部111之間的臺(tái)階的所述兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面，因此可降低由于包括在突出部的側(cè)表面中的晶體平面的傾斜角度的快速改變而導(dǎo)致的連接電極斷開的電極開路故障的發(fā)生。

圖5是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的變型示例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的透視圖；圖6是沿圖5的P-P’線截取的截面圖；圖7是沿圖5的Q-Q’線截取的截面圖。

如圖5所示，根據(jù)本變型示例的壓電振動(dòng)構(gòu)件100與圖1中示出的根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的不同之處可在于：連接電極可沿厚度方向設(shè)置在呈凹形的側(cè)表面或與上述側(cè)表面相對(duì)的側(cè)表面上。

例如，如圖6和圖7所示，第一連接電極122a可設(shè)置在第一突出部112a的第四側(cè)表面4a上，第二連接電極122b可設(shè)置在第二突出部112b的第二側(cè)表面2b上。

如圖7所示，即使連接電極設(shè)置在突出部的凹的側(cè)表面上，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例也可緩和突出部的側(cè)表面的凹陷程度，從而可降低電極中開路故障的發(fā)生。

圖8是示出制造根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法的流程圖；圖9A至圖12B是示出制造壓電振動(dòng)構(gòu)件的操作中的一些操作的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面圖。

圖9A、圖10A、圖11A和圖12A是示出與沿圖1的A-A’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的截面圖，圖9B、圖10B、圖11B和圖12B是示出與沿圖1的B-B’線截取的壓電振動(dòng)構(gòu)件的截面相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的截面圖。

圖9A和圖9B、圖10A和圖10B、圖11A和圖11B以及圖12A和圖12B分別對(duì)應(yīng)于相同的操作并示出不同的區(qū)域。

參照?qǐng)D8，制造根據(jù)本示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法可包括：制備晶片(S1)；在晶片的上表面和下表面上形成抗蝕圖案(S2)；在晶片上形成突出部(S3)；去除抗蝕圖案(S4)；對(duì)晶片再次進(jìn)行蝕刻(S5)。

在制備晶片(S1)的步驟中，可使用與一個(gè)振動(dòng)基板的尺寸相對(duì)應(yīng)的單個(gè)晶片，雖然未示出，但是可使用其中形成有與一個(gè)振動(dòng)基板的尺寸相對(duì)應(yīng)的多個(gè)晶片的晶片組件。

可通過對(duì)矩形或圓形形狀的粗糙的石英進(jìn)行加工然后將所述粗糙的石英切割成預(yù)定厚度而形成晶片。然而，晶片不限于具有矩形或圓形形狀，而可具有各種形狀(例如，多邊形形狀)。此外，可對(duì)矩形或圓形形狀的加工過的晶片進(jìn)行表面拋光工藝，以減小晶片的厚度。

雖然可使用晶片形成多個(gè)壓電振動(dòng)構(gòu)件，但是下面將以示例的方式描述形成單個(gè)壓電振動(dòng)構(gòu)件的情況，以有助于本公開的理解。

如圖9A和圖9B所示，用于形成突出部的抗蝕圖案320可形成在晶片310的沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面上(S2)?？刮g圖案320可基于突出部的形狀和尺寸而設(shè)置在晶片上。

接下來，如圖10A和圖10B所示，可對(duì)其上設(shè)置有抗蝕圖案320的晶片310進(jìn)行蝕刻以在晶片的沿厚度方向的一個(gè)表面和另一表面上形成突出部，突出部的沿厚度方向的一個(gè)表面具有矩形形狀。

可通過將其上形成有抗蝕圖案320的晶片310浸沒在蝕刻劑中的化學(xué)蝕刻方法而對(duì)晶片310進(jìn)行蝕刻。

突出部的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)表面可通過目前的蝕刻工藝而具有一個(gè)天然晶體平面。

與圖1的A-A’線相對(duì)應(yīng)的圖10A的截面圖中示出的突出部的側(cè)表面中的 每個(gè)可包括一個(gè)天然晶體平面f1、f3、f5或f7。

由于晶體平面的角度使得與圖1的B-B’線相對(duì)應(yīng)的圖10B的截面圖中示出的上突出部和下突出部的每個(gè)側(cè)表面可包括包括一個(gè)天然晶體平面g3或g5的側(cè)表面以及包括兩個(gè)晶體表面g1和g1’或g7和g7’的側(cè)表面。

通常，在通過化學(xué)蝕刻形成晶片的情況下，僅在設(shè)置有抗蝕圖案的狀態(tài)下才可進(jìn)行蝕刻，以形成突出部。在這種情況下，振動(dòng)部與環(huán)繞部之間的臺(tái)階不平緩，而可能是陡的。

在振動(dòng)部與環(huán)繞部之間的臺(tái)階不平緩的情況下，能陷效率可能低，并且可能會(huì)增大在電極中將出現(xiàn)開路故障的可能性。

然而，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，如圖11A和圖11B所示，可去除蝕刻過的晶片310上的抗蝕圖案(S4)，并且可對(duì)其上不形成有單獨(dú)的抗蝕圖案的晶片310再次進(jìn)行蝕刻，以形成振動(dòng)基板(S5)。因此，突出部112a和112b的每個(gè)側(cè)表面可具有兩個(gè)或更多個(gè)晶體平面，以緩和振動(dòng)部112與環(huán)繞部111之間的臺(tái)階。

可通過將晶片浸沒在蝕刻劑中的方法而對(duì)晶片再次進(jìn)行蝕刻。

根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，制造壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法還可包括在通過對(duì)晶片再次進(jìn)行蝕刻形成的振動(dòng)基板110上形成電極部，如圖12A和圖12B所示。

電極部可包括振動(dòng)電極、端電極和連接電極并可通過在其上形成有突出部的振動(dòng)基板上印制導(dǎo)電漿料而形成。

電極部可具有形成在突出部的沿厚度方向的一個(gè)表面上的振動(dòng)電極121a和121b。

由于電極部和突出部的每側(cè)的形狀的詳細(xì)的描述與壓電振動(dòng)構(gòu)件100的上面的描述重復(fù)，因此下面將省略對(duì)其的描述。

壓電振動(dòng)器

接下來，將描述根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)器。

圖13是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)器200的分解透視圖；圖14是沿圖13的D-D’線截取的壓電振動(dòng)器200的截面圖。

參照?qǐng)D13和圖14，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)器200可包括具有振動(dòng)基板110和電極部120的壓電振動(dòng)構(gòu)件100、下殼210、上殼220、連接電極211a和211b以及外部電極212a和212b。

包括在根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的壓電振動(dòng)器200中的壓電振動(dòng)構(gòu)件100可以是上述壓電振動(dòng)構(gòu)件100中的一個(gè)。因此，對(duì)于壓電振動(dòng)構(gòu)件100的描述將由參照?qǐng)D1至圖3提供的描述取代，將省略對(duì)壓電振動(dòng)構(gòu)件100的詳細(xì)描述，以避免重復(fù)描述。

下殼210和上殼220可彼此結(jié)合，以形成其中形成有內(nèi)部空間的一個(gè)殼，壓電振動(dòng)構(gòu)件100可設(shè)置在通過上殼和下殼彼此結(jié)合形成的內(nèi)部空間中。

壓電振動(dòng)構(gòu)件100可設(shè)置在下殼210和上殼220中，從而防止外部激勵(lì)。

連接電極可包括被設(shè)置為彼此分開的第一連接電極211a和第二連接電極211b，外部電極可包括被設(shè)置為彼此分開的第一外部電極212a和第二外部電極212b。

第一連接電極211a和第二連接電極211b可設(shè)置在下殼210的內(nèi)部的上表面上并分別連接到壓電振動(dòng)構(gòu)件100的第一端電極123a和第二端電極123b。

第一外部電極212a和第二外部電極212b可設(shè)置在下殼210的外部的下表面上并分別連接到第一連接電極211a和第二連接電極211b。第一外部電極212a和第二外部電極212b與第一連接電極211a和第二連接電極211b可通過經(jīng)由穿透下殼210的電極213a而彼此連接，但是不限于此。

第一外部電極212a和第二外部電極212b可用作壓電振動(dòng)器200的輸入電極和輸出電極。如上所述，當(dāng)向第一外部電極212a和第二外部電極212b施加電壓時(shí)，電壓可被施加到壓電振動(dòng)構(gòu)件100的第一振動(dòng)電極121a和第二振動(dòng)電極121b，從而壓電振動(dòng)構(gòu)件100可以振動(dòng)。

壓電振動(dòng)構(gòu)件100的第一端電極123a和第二端電極123b與第一連接電極211a和第二連接電極211b可通過焊劑或?qū)щ姷恼澈蟿┍舜诉B接。焊劑或?qū)щ姷恼澈蟿┛沙蔀樵O(shè)置在壓電振動(dòng)構(gòu)件100的第一端電極123a和第二端電極123b與第一連接電極211a和第二連接電極211b之間的連接部230，以將第一端電極123a和第二端電極123b與第一連接電極211a和第二連接電極211b彼此電連接。

連接部230還可包括金屬焊劑。壓電振動(dòng)構(gòu)件100的第一連接電極211a和第二連接電極211b與第一端電極123a和第二端電極123b可通過如下步驟彼此連接：在第一連接電極211a和第二連接電極211b上設(shè)置金屬焊劑；將第一端電極123a和第二端電極123b設(shè)置在金屬焊劑上；然后執(zhí)行回流工藝。

此外，連接部230可通過如下方式形成：在第一連接電極211a和第二連接電極211b與第一端電極123a和第二端電極123b之間設(shè)置鎳(Ni)、金(Au)、可伐合金(kovar)等并在結(jié)合部(例如，鎳(Ni)、金(Au)、可伐合金(kovar)等)上執(zhí)行電弧焊或電子束焊；或以高溫熔融金(Au)-汞(Hg)合金，但不限于此。

可選地，連接部230可包括可包含樹脂或有機(jī)材料中的任何一種的導(dǎo)電的粘合劑。在使用包含樹脂或有機(jī)材料的導(dǎo)電的粘合劑的情況下，可增大壓電振動(dòng)構(gòu)件100與連接電極211a和211b之間的氣密性，并且可防止裂紋的產(chǎn)生。

上殼220和下殼210可包含相同的材料，例如，絕緣樹脂等，但不限于此。

如上所述，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，可提供具有優(yōu)良的能陷效應(yīng)和電極連接性得到改善的壓電振動(dòng)構(gòu)件、制造該壓電振動(dòng)構(gòu)件的方法和壓電振動(dòng)器。

雖然以上已經(jīng)示出并描述了示例性實(shí)施例，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可對(duì)其進(jìn)行修改和變型。