本發(fā)明涉及電路板，特別涉及一種電路板制作方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的電路板的制作流程涉及下料、裁板、鉆孔、電鍍、內(nèi)線、壓合、外線、防焊，表面處理等多個制程，此流程冗長，且工藝復(fù)雜，影響電路板的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種工藝簡單的電路板制作方法。

一種電路板制作方法，包括以下步驟：

提供基材，將該基材預(yù)浸液態(tài)的樹脂，并進(jìn)行烘烤以使該基材上的液態(tài)樹脂凝固；

在預(yù)浸有樹脂的該基材的一側(cè)形成線路凹槽及通孔；

填充導(dǎo)電材料到該線路凹槽及通孔內(nèi)，以形成第一線路層及導(dǎo)電孔；

將該基材切割成多個電路基板；

在該基材與該第一線路層所在一側(cè)相對的另一側(cè)壓合一個第一導(dǎo)電層，該至少一個導(dǎo)電孔與該第一導(dǎo)電層電性連接；

將該第一導(dǎo)電層制作成第二線路層；

在該第一線路層和該第二線路層上分別形成第一防焊層和第二防焊層。

本發(fā)明提供的電路板制作方法將預(yù)浸液態(tài)樹脂的該基材的一側(cè)形成線路凹槽及通孔并進(jìn)行烘烤，在線路凹槽及通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料即可形成第一線路層及導(dǎo)電孔，無需電鍍制程和導(dǎo)電孔形成制程，工藝簡單。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的電路板制作方法的工藝圖。

圖2是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的電路板制作方法的工藝圖。

圖3（A）-圖3（G）是圖1與圖2中的電路板成型的各個階段示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路板制作方法包括以下幾個步驟：

第一步，請參閱圖1及圖3（A），提供基材11、樹脂槽12及液態(tài)的樹脂13。在第一工站10，該基材11纏繞在一個第一輥14，該樹脂13收容在該樹脂槽12內(nèi)，該樹脂槽12內(nèi)設(shè)置有一個第二輥15，該第二輥15被該樹脂13浸沒。該基材11經(jīng)由該第二輥15傳送到一個第三輥16，該基材11經(jīng)由該第二輥15從該樹脂13傳出時，該基材11預(yù)浸有樹脂13。本實(shí)施方式中，該樹脂13為環(huán)氧樹脂，該基材11為玻璃纖維布。此外，在該第一工站10還對該基材11進(jìn)行烘烤，以使該基材11上的樹脂13凝固，凝固后的的該樹脂13為半固化狀態(tài)。

第二步，請參閱圖1及圖3（B），預(yù)浸有該樹脂13的該基材11經(jīng)由該第三輥16傳送到第二工站20的第四輥21，該第二工站20內(nèi)設(shè)置有加壓裝置22及固定設(shè)置的線路模板23。該線路模板23與該加壓裝置22相對設(shè)置且兩者之間有一定的間隔，該基材11設(shè)置在該加壓裝置22和該線路模板23之間。該加壓裝置22迅速向該基材11及該線路模板23方向運(yùn)動，以接觸該基材11并施壓給該基材11，使該基材11與該線路模板23相接觸的一側(cè)形成線路凹槽24及通孔25，之后該加壓裝置22向相反方向運(yùn)動以遠(yuǎn)離該基材11，隨著該基材11的連續(xù)傳送到該第二工站20，該加壓裝置22以一定的時間間隔重復(fù)上述運(yùn)動，以在該基材11上形成數(shù)個該線路凹槽24及該通孔25。

第三步，請參閱圖1及圖3（C），該基材11經(jīng)由該第四輥21傳送到第三工站30的第五輥31，該第三工站30還具有第六輥32及第七輥33，該第六輥32及該第七輥33相對間隔設(shè)置使得該基材11可從該第六輥32及該第七輥33之間通過。印刷導(dǎo)電材料到該線路凹槽24及該通孔25內(nèi)，以分別形成第一線路層34及導(dǎo)電孔35。印刷完導(dǎo)電材料的該基材11傳送到第六輥32及第七輥33。本實(shí)施方式中，該導(dǎo)電材料為錫膏或者銅膏。

第四步，請參閱圖1及圖3（D），該基材11經(jīng)由該第六輥32及該第七輥33傳送到第四工站40，該第四工站40設(shè)置有切割裝置41，該切割裝置41以一定的時間間隔將該基材11切割成多個電路基板40a，該切割裝置41切割該基材11的時間間隔與該加壓裝置22重復(fù)運(yùn)動的時間間隔相對應(yīng)。

第五步，請參閱圖1及圖3（E），在該電路基板40a與該第一線路層34所在一側(cè)相對的另一側(cè)壓合一個第一導(dǎo)電層51，該導(dǎo)電孔35與該第一導(dǎo)電層51電性連接。本實(shí)施方式中，該第一導(dǎo)電層51為載銅層。壓合后，該樹脂13由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒癄顟B(tài)，并與該第一導(dǎo)電層51、該第一線路層34及該通孔25內(nèi)的導(dǎo)電材料均相粘結(jié)。

第六步，請參閱圖1及圖3（F），將該第一導(dǎo)電層51制作成第二線路層52。

第七步，請參閱圖1及圖3（G），該第一線路層34的外側(cè)及該第二線路層52的外側(cè)分別形成第一防焊層53及第二防焊層54，從而得到電路板50。該第一防焊層53具有第一開口OP1以暴露部分該第一線路層34。該第二防焊層54具有第二開口OP2以暴露部分該第二線路層52。

本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路板制作方法的步驟與第一實(shí)施方式的電路板制作方法的步驟基本相同，第二實(shí)施方式僅有第二步不同于第一實(shí)施方式，第一實(shí)施方式的線路凹槽24及通孔25是通過模具壓印法形成的，而第二實(shí)施方式的線路凹槽24及通孔25是通過激光燒蝕形成的。請參閱圖2，預(yù)浸有該樹脂13的該基材11經(jīng)由該第三輥16傳送到第二工站20的第四輥21，該第二工站20還設(shè)置有激光裝置26。在該第二工站20，先將該基材11進(jìn)行烘烤以使該樹脂13凝固，然后采用該激光裝置26將該基材11的一側(cè)燒蝕形成線路凹槽24及通孔25。該激光裝置26由預(yù)先編制的程序控制以在預(yù)設(shè)的位置形成線路凹槽24及通孔25。

本發(fā)明提供的電路板制作方法將預(yù)浸液態(tài)樹脂的該基材的一側(cè)形成線路凹槽及通孔并進(jìn)行烘烤，在線路凹槽及通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料即可形成第一線路層及導(dǎo)電孔，無需電鍍制程和導(dǎo)電孔形成制程，工藝簡單。

可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。