技術(shù)總結(jié)
一種電路板，包括由上而下布設(shè)的多層，所述電路板設(shè)有貫通這些層的過(guò)孔，所述過(guò)孔內(nèi)壁只在需要電性連接的兩層間設(shè)有用來(lái)導(dǎo)電的鍍層；本發(fā)明還包括一種電路板的制造方法，其包括以下步驟：在電路板上需要跨層電性連接的位置鉆設(shè)一過(guò)孔；在所述過(guò)孔的整個(gè)內(nèi)壁鍍上一從來(lái)傳輸信號(hào)的鍍層；及用反鉆的方式將過(guò)孔中所跨的兩層之外的區(qū)域的鍍層去除。

技術(shù)研發(fā)人員：翟凱樂(lè);陳俊生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510214832
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.30
技術(shù)公布日：2016.12.07