本發(fā)明涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
：MLCC(Multi-layerceramiccapacitors)，是一種片式多層陶瓷電容器。MLCC可安裝在一電路板中。當電路板中存在電場時，MLCC會在電場的作用下發(fā)生機械形變而產(chǎn)生作用力施加于所述電路板上及撞擊所述電路板。當MLCC撞擊所述電路板的頻率是20HZ~20KHZ（人耳可以聽到的范圍）時，就會變成人類聽到的噪音。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種避免產(chǎn)生噪音的電路板。一種電路板，包括一電路板本體、一第一電容及一第二電容，所述電路板本體包括一第一側(cè)部及一第二側(cè)部，所述第一電容及所述第二電容位于一電場中，所述第一電容安裝于所述第一側(cè)部，所述第二電容安裝于所述第二側(cè)部，所述第一電容用于在所述電場的作用下產(chǎn)生一第一壓力，所述第一壓力沿一第一方向作用于所述第一側(cè)部，所述第二電容用于在所述電場的作用下產(chǎn)生一第二壓力，所述第二壓力沿一第二方向作用于所述第二側(cè)部，所述第一方向與所述第二方向相反。優(yōu)選地，所述第一壓力等于所述第二壓力。優(yōu)選地，所述第一電容及所述第二電容為鐵電材料。優(yōu)選地，所述第一側(cè)部與所述第二側(cè)部分別位于所述電路板本體相反的兩側(cè)。優(yōu)選地，所述第一側(cè)部平行所述第二側(cè)部。優(yōu)選地，所述第一電容包括一第一端部及一第二端部，所述第一端部及所述第二端部分別位于所述第一電容的兩端，所述第一側(cè)部包括一第一安裝部及一第二安裝部，所述第一端部安裝于所述第一安裝部，所述第二端部安裝于所述第二安裝部。優(yōu)選地，所述第二電容包括一第三端部及一第四端部，所述第二側(cè)部包括一對應(yīng)于所述第一安裝部的第三安裝部及一對應(yīng)于所述第二安裝部的第四安裝部。優(yōu)選地，當給所述第一電容及所述第二電容充電時，第一電流從所述第一端流向所述第二端，第二電流從所述第三端流向所述第四端。優(yōu)選地，所述第一方向垂直所述第一側(cè)部。優(yōu)選地，所述第一電容還用于在所述電場的作用下產(chǎn)生一第三壓力，所述第三壓力沿所述第二方向作用于所述第一側(cè)部，所述第二電容在所述第三壓力作用于所述第一側(cè)部時在所述電場的作用下產(chǎn)生一第四壓力，所述第四壓力沿所述第一方向作用于所述第二側(cè)部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電路板中，來自于所述第一電容的第一壓力作用于所述第一側(cè)部時，來自于所述第二電容的第二壓力用于所述第二側(cè)部，所述第一壓力與所述第二壓力的方向相反，從而減少所述第一電容與所述第二電容施加于所述電路板上的力。附圖說明圖1是本發(fā)明電路板的一較佳實施方式的一功能模塊圖。圖2是本發(fā)明電路板的一較佳實施方式的一仰視圖。圖3是本發(fā)明電路板的一較佳實施方式的一俯視圖。圖4是本發(fā)明電路板的一較佳實施方式的一側(cè)視圖。主要元件符號說明電路板本體10第一側(cè)部11第二側(cè)部13第一安裝部15第二安裝部16第三安裝部17第四安裝部18第一電容20第一端部21第二端部23第一主體部25第二電容30第三端部31第四端部33第二主體部35平面40如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明的一較佳實施方式，一電路板包括一電路板本體10、一第一電容20及一第二電容30。所述電路板本體10包括一第一側(cè)部11及一第二側(cè)部13。所述第一電容20安裝于所述第一側(cè)部11。所述第二電容30安裝于所述第二側(cè)部13。在一實施例中，所述第一電容20及所述第二電容30為片式多層陶瓷電容器且為鐵電材料。請參閱圖2至圖4，所述第一側(cè)部11及所述第二側(cè)部13分別位于所述電路板本體10相反的兩側(cè)。所述第一側(cè)部11平行所述第二側(cè)部13。所述第一側(cè)部11包括一第一安裝部15及一第二安裝部16。所述第二側(cè)部13包括一對應(yīng)于所述第一安裝部15的第三安裝部17及一對應(yīng)于所述第二安裝部16的第四安裝部18。所述第一電容20包括一第一端部21、一第二端部23及一第一主體部25。所述第一端部21及所述第二端部23分別位于所述第一電容20的兩端。所述第一主體部25位于所述第一端部21與所述第二端部23之間。所述第二電容30包括一第三端部31、一第四端部33及一第二主體部35。所述第三端部31及所述第四端部33分別位于所述第二電容30的兩端。所述第二主體部35位于所述第三端部31與所述第四端部33之間。安裝時，將所述電路板本體10沿平行于一平面40放置。將所述第一端部21安裝于所述第一安裝部15，所述第二端部23安裝于所述第二安裝部16，所述第三端部31安裝于所述第三安裝部17，所述第四端部33安裝于所述第四安裝部18。在一實施例中，所述第一端部21為一正極端部，所述第二端部23為一負極端部，所述第三端部31為一正極端部，所述第四端部33為一負極端部。在另一實施例中，所述第一端部21為一負極端部，所述第二端部23為一正極端部，所述第三端部31為一負極端部，所述第四端部33為一正極端部。所述電路板本體10周圍具有電場，所述第一電容20及所述第二電容30位于所述電場中。所述第一電容20交替產(chǎn)生一第一壓力及一第二壓力撞擊所述電路板本體10。所述第二電容30交替產(chǎn)生一第三壓力及一第四壓力撞擊所述電路板本體10。所述第一壓力及所述第四壓力沿一第一方向A。所述第二壓力及第三沿一第二方向B。所述第一方向A與所述第二方向B均垂直于所述平面，所述第一方向A與所述第二方向B的方向相反，所述第一壓力、所述第二壓力、所述第三壓力及所述第四壓力大致等于。當所述第一電容20以所述第一壓力撞擊所述電路板本體10時，所述第二電容30以所述第三壓力撞擊所述電路板本體10，所述第一壓力與所述第三壓力的大小相等且方向相反，是一對平衡力，所述第一壓力與所述第三壓力共同作用于所述電路板本體10時，避免了所述第一電容20及所述第二電容30撞擊所述電路板本體10時產(chǎn)生的噪音。當所述第一電容20以所述第二壓力撞擊所述電路板本體10時，所述第二電容30以所述第四壓力撞擊所述電路板本體10，所述第二壓力與所述第四壓力的大小相等且方向相反，是一對平衡力。所述第二壓力與所述第四壓力共同作用于所述電路板本體10時，避免了所述第一電容20及所述第二電容30撞擊所述電路板本體10時產(chǎn)生的噪音。在一實施例中，當給所述第一電容20及所述第二電容30充電時，經(jīng)過所述第一電容20的電流從所述第一端部21流向所述第二端部23，經(jīng)過所述第二電容30的電流從所述第三端部31流向所述第四端部33。所述第一電容20交替產(chǎn)生一沿所述第一方向A的第一壓力及一沿所述第二方向B的第二壓力而撞擊所述電路板本體10。所述第二電容30交替產(chǎn)生一沿所述第二方向B的第三壓力及一沿所述第一方向A的第四壓力而撞擊所述電路板本體10。當所述第一電容20及所述第二電容30放電時，經(jīng)過所述第一電容20的電流從所述第二端部23流向所述第一端部21，經(jīng)過所述第二電容30的電流從所述第四端部33流向所述第三端部31。所述第一電容20交替產(chǎn)生一沿所述第二方向B的第一壓力及一沿所述第一方向A的第二壓力而撞擊所述電路板本體10。所述第二電容30交替產(chǎn)生一沿所述第一方向A的第三壓力及一沿所述第二方向B的第四壓力而撞擊所述電路板本體10。當所述第一電容20以所述第一壓力撞擊所述電路板本體10時，所述第二電容30以所述第三壓力撞擊所述電路板本體10；當所述第一電容20以所述第二壓力撞擊所述電路板本體10時，所述第二電容30以所述第四壓力撞擊所述電路板本體10。所述第一壓力與所述第三壓力的大小相等且方向相反，是一對平衡力。所述第二壓力與所述第四壓力的大小相等且方向相反，是一對平衡力。所述第一壓力與所述第三壓力共同作用于所述電路板本體10時，或所述第二壓力與所述第四壓力共同作用于所述電路板本體10時，避免了所述第一電容20及所述第二電容30撞擊所述電路板本體10時產(chǎn)生的噪音。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明方案和發(fā)明構(gòu)思結(jié)合生產(chǎn)的實際需要做出其他相應(yīng)的改變或調(diào)整，而這些改變和調(diào)整都應(yīng)屬于本發(fā)明所公開的范圍。當前第1頁1 2 3