本發(fā)明涉及一種散熱片及其制作方法，以及具有該散熱片的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：一種現(xiàn)有的散熱片，其包括兩層銅箔，每層銅箔包括一個(gè)接合表面，每個(gè)接合表面上蝕刻形成有至少一個(gè)蝕刻槽，該兩層銅箔通過(guò)該兩個(gè)接合面相互密封，且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)蝕刻槽形成一個(gè)散熱腔，每個(gè)散熱腔內(nèi)灌注有冷卻液。然而，形成蝕刻槽往往會(huì)帶來(lái)環(huán)保問(wèn)題，而且工藝繁瑣。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種制作工藝簡(jiǎn)單且環(huán)保的散熱片的制造方法。一種散熱片的制作方法，其包括如下步驟：提供一連接件并在該連接件開(kāi)設(shè)至少一孔洞，該孔洞貫穿該連接件；提供兩導(dǎo)熱的基板；將連接件放置于一基板上，且該基板封閉每一所述孔洞的一端；提供一冷卻介質(zhì)，將該冷卻介質(zhì)填充于所述孔洞中；將另一基板放置于該連接件上使得該連接件被夾設(shè)于兩基板之間，連接件上的每一孔洞的另一端被封閉形成封閉的腔室，并壓合兩基板，使得該連接件與兩基板結(jié)合。一種散熱片，其包括一連接件、結(jié)合于該連接件兩側(cè)的兩導(dǎo)熱的基板及冷卻介質(zhì)，該連接件上開(kāi)設(shè)有至少一貫穿該連接件的孔洞，兩基板將所述孔洞的兩端封閉形成至少一腔室，該冷卻介質(zhì)填充于該腔室中。一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括至少一如上所述的散熱片。上述散熱片的制作方法，其工藝簡(jiǎn)單且環(huán)保。附圖說(shuō)明圖1至圖7為本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱片的制作流程圖。圖8為本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱片的工作狀態(tài)示意圖。圖9為本發(fā)明第六實(shí)施例的散熱片的立體示意圖。圖10為本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱片的立體示意圖。圖11為本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱片的另一角度局部立體示意圖。圖12為本發(fā)明實(shí)施方式的電子設(shè)備的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明散熱片100支撐板10表面10a、10b、40a、40b連接片20連接件30孔洞31切口311基板40腔室50冷卻介質(zhì)60電子設(shè)備300如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱片100的制作方法包括以下幾個(gè)步驟：步驟s1、請(qǐng)參閱圖1，提供一支撐板10。本實(shí)施方式中，該支撐板10為銅片。可以理解，該支撐板10的材料并不限于銅片，還可以為鋁、碳鋼、銀等其他受熱不易形變的材料。該支撐板10的厚度可根據(jù)實(shí)際需要選用更厚或更薄的厚度。步驟s2、請(qǐng)參閱圖2，提供兩層連接片20。本實(shí)施方式中，兩連接片20均為多層印刷電路中常用的半固化片。該半固化片主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料可為玻纖布、紙基或復(fù)合材料。本實(shí)施例采用的半固化片的中的樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)材料為玻纖布。該半固化片為經(jīng)熱處理預(yù)烘制成的薄片材料，其在加熱加壓下會(huì)軟化，冷卻后會(huì)反應(yīng)固化。每一連接片20的厚度范圍均為60μm～100μm。每一連接片20的尺寸大致與支撐板10的尺寸一致。可以理解，每一連接片20的厚度也并不限于60μm～100μm，可以根據(jù)實(shí)際需要選用其他厚度，且兩連接片20的厚度可以不相同。步驟s3、請(qǐng)參閱圖2及圖3，將兩連接片20分別層疊于支撐板10兩相對(duì)的表面10a、10b上形成一連接件30，并對(duì)該連接件30進(jìn)行加工形成若干貫穿兩連接片20及支撐板10的孔洞31。本實(shí)施方式中，通過(guò)切割的方式在連接件30上形成方形的孔洞31。在切割過(guò)程中，連接件30形成孔洞31的切口311處周圍溫度升高，使得兩連接片20在靠近切口311處的位置軟化從而粘附支撐板10，以避免加工過(guò)程中兩連接片20與支撐板10間發(fā)生位移。該切割方式可以是機(jī)械切割，還可以是鐳射切割或沖壓?？梢岳斫猓摽锥?1的形狀不限于方形，還可以呈圓形、矩形、多邊形及梯形等任何形狀。該孔洞31的數(shù)量至少為一個(gè)?？梢岳斫?，該孔洞31的大小可以根據(jù)需要確定。步驟s4、請(qǐng)參閱圖4，提供兩層基板40。本實(shí)施例中，兩基板40均為銅箔，其厚度范圍均為36μm～72μm。每一基板40的大小大致與支撐板10的大小一致?？梢岳斫?，每一基板40的材料并不限于銅箔，還可以為鋁、銀或石墨等其他導(dǎo)熱性能好的材料，且兩基板40的材質(zhì)可以不相同。每一基板40的厚度也并不限于36μm～72μm，可以根據(jù)實(shí)際需要選用其他厚度，且兩基板40的厚度可以不相同。步驟s5、請(qǐng)參閱圖5，將連接件30層疊設(shè)置于一基板40的表面40a上，使得連接件30中的一連接片20與表面40a直接接觸，且該基板40將連接件30上的每一孔洞31的一端封閉。步驟s6、請(qǐng)參閱圖6，提供一冷卻介質(zhì)60，并將該冷卻介質(zhì)60填充于孔洞31中。具體的，冷卻介質(zhì)60為相變材料或者為在受熱條件下可發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成相變材料的物質(zhì)，為了達(dá)到較好的導(dǎo)熱效果并為相變轉(zhuǎn)換提供空間，該冷卻介質(zhì)60占孔洞31體積的15％～30％。本實(shí)施例中，該冷卻介質(zhì)60在常溫下流動(dòng)性較弱，在填充于孔洞31中后不溢流，且便于印刷于孔洞31中的基板40上。在其他實(shí)施例中，該冷卻介質(zhì)60也可通過(guò)涂布或注入的方式形成于孔洞31中的基板40上。步驟s7、請(qǐng)參閱圖7及圖8，將另一基板40層疊設(shè)置于連接件30遠(yuǎn)離該承載有冷卻介質(zhì)60的基板40的一側(cè)，使得連接件30被夾設(shè)于兩基板40之間，然后對(duì)該中間夾設(shè)有連接件30及冷卻介質(zhì)60的兩基板40進(jìn)行壓合，使兩基板40與連接件30結(jié)合在一起得到散熱片100。此時(shí)，連接件30上的每一孔洞31的另一端被封閉，從而于兩基板40之間形成封閉的腔室50。具體的，在層疊時(shí)，該另一基板40的表面40b與另一連接片20直接接觸。所述壓合在加熱加壓條件下進(jìn)行，在壓合過(guò)程中，該連接件30中的兩連接片20受熱軟化產(chǎn)生黏性，粘附于兩基板40及支撐板10，在后續(xù)降溫后，兩連接片20固化，支撐板10、兩連接片20及兩基板40結(jié)合成一體。本實(shí)施例中，采用不同溫度及不同壓力下壓合預(yù)定時(shí)間的方式對(duì)連接件30與兩基板40進(jìn)行壓合，該預(yù)定壓合時(shí)間共計(jì)225分鐘。在第二實(shí)施例中，與第一實(shí)施例不同的是，步驟s1還包括將該支撐板10的兩相對(duì)的表面10a及表面10b進(jìn)行粗化處理。該粗化方式可為化學(xué)蝕刻或機(jī)械加工。在第三實(shí)施例中，與第一實(shí)施例不同的是，步驟s4還包括將該兩基板40的表面40a及表面40b進(jìn)行粗化處理。該粗化方式可為化學(xué)蝕刻或機(jī)械加工。在第四實(shí)施例中，與第一實(shí)施例不同的是，步驟s1還包括將該支撐板10的兩相對(duì)的表面10a及表面10b進(jìn)行粗化處理，且步驟s4還包括將該兩基板40的表面40a及表面40b進(jìn)行粗化處理。該粗化方式可為化學(xué)蝕刻或機(jī)械加工。在第五實(shí)施例中，與第一實(shí)施例不同的是，當(dāng)形成的腔室50的數(shù)量至少為兩個(gè)時(shí)，該散熱片100的制作方法還包括在步驟s7后，將上述散熱片100進(jìn)行切割得到至少兩個(gè)散熱單元。每一散熱單元包括至少一完整的腔室50。即，在不變更制作參數(shù)的前提下，散熱片100可根據(jù)需散熱元件的大小切割形成大小合適的散熱單元。在第六實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖9，與第一實(shí)施例不同的是，該支撐板10包括一支撐片11及兩分別設(shè)置于支撐片11兩相對(duì)表面的銅片13。該支撐板10的厚度為100μm。該支撐片11為一絕緣材料。兩連接片20分別層疊于兩銅片13上形成一連接件30?？梢岳斫?，該銅片13可以由其他金屬替換，例如鋁、銀。該支撐板10的厚度也并不限于100μm，可根據(jù)實(shí)際需要選用更厚或更薄的厚度。請(qǐng)同時(shí)參閱圖7、圖10、圖11及圖12，上述實(shí)施例的制作方法制作的散熱片100，其應(yīng)用于電子設(shè)備300的電子元件中，該散熱片100包括該連接件30、結(jié)合于該連接件30兩側(cè)的兩基板40及冷卻介質(zhì)60。該連接件30上開(kāi)設(shè)有至少一貫穿該連接件30的孔洞31，兩基板40將所述孔洞31的兩端封閉形成至少一腔室50。該冷卻介質(zhì)60填充于該腔室50中。該兩基板40分別包括一表面40a及一表面40b，該表面40a與該表面40b相對(duì)設(shè)置。該連接件30包括一支撐板10及兩連接片40。該支撐板10包括位于相對(duì)兩側(cè)的表面10a與表面10b。其中一連接片40與表面10a及表面40a結(jié)合，另一連接片40則與表面10b及表面40b結(jié)合。在其他實(shí)施例中，表面10a、表面10b、表面40a及表面40b可被粗化成為不平整表面。請(qǐng)參閱圖8，使用時(shí)，散熱片100中一基板40貼合在需散熱的電子元件上，通過(guò)基板40擴(kuò)散熱量。冷卻介質(zhì)60吸收該受熱基板40的熱量發(fā)生相變并將吸收的熱量傳導(dǎo)至另一散熱片40上并通過(guò)該散熱片40將熱量散發(fā)出去。上述散熱片100的制作方法，其工藝簡(jiǎn)單，且有利環(huán)保。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)12